JPS5822334B2 - 熱可塑性フイルムオ−バレイコンクリ−トパネルの製造方法 - Google Patents

熱可塑性フイルムオ−バレイコンクリ−トパネルの製造方法

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Publication number
JPS5822334B2
JPS5822334B2 JP50111378A JP11137875A JPS5822334B2 JP S5822334 B2 JPS5822334 B2 JP S5822334B2 JP 50111378 A JP50111378 A JP 50111378A JP 11137875 A JP11137875 A JP 11137875A JP S5822334 B2 JPS5822334 B2 JP S5822334B2
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JP
Japan
Prior art keywords
film
softening point
pressure polyethylene
low
concrete
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Application number
JP50111378A
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English (en)
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JPS5233972A (en
Inventor
誠 土山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dantani Plywood Co Ltd
Original Assignee
Dantani Plywood Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dantani Plywood Co Ltd filed Critical Dantani Plywood Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、熱可塑性フィルムをオーバレイしたコンクリ
ートパネルの製造方法に関するものである。
従来からある木質板のコンクリートパネルはセメントア
ルカリによって、木質部が変色し、これがコンクリート
面に転写したり、木質部の特殊な抽出分がコンクリート
の硬化不良を発生するなどの欠点があった。
これを防止するため、樹種毎のコンクリートの硬化不良
、あるいは薄色をチェックし、それらを発生させない樹
種をコンクリートパネル用として、用いてきたが、それ
らの樹種の資源量、作業性、コストの面からあまり芳し
いやり方ではなかった。
そこで、樹種に限定されることなく、種々の木質板の表
面に金属板を貼着したり、塗料を厚塗したり、塩ビフィ
ルムを接着剤にて、貼着したりする方法が行なわれてい
たが、それらとてコスト、耐アルカリ性、コンパネの耐
頻用性のいずれかの点で、問題があった。
そこで本発明者は耐アルカリ性、硬度及びコンクリート
との剥離性等コンパネに要求される諸性能に優れている
中低圧ポリ°エチレン若しくはポリプロピレンフィルム
に着目した。
しかし、前記フィルムは酢ビエマルジョンや尿素樹脂等
当業界で多用されている接着剤では貼着することは難か
しく、強固な結合を得ることができなかった。
そこで本発明者はこれらの諸欠点をふまえて更に検討を
加え、従来の接着剤により貼着、いわゆる湿式法に代っ
て近似する性質のフィルムを溶融貼着させるという乾式
法を採用することにより実用性に富んだフィルムオーバ
レイコンクリートパネルを完成した。
すなわち本発明は、従来の種々の欠点を鑑み、軟化点の
高い中低圧ポリエチレン若しくはポリプロピレンフィル
ムをコンクリートに接する面におき、それ自体、一般的
に耐アルカリ性が弱いといわれている軟化点の低い高圧
ポリエチレンフィルムを基材と軟化点の高い中低圧ポリ
エチレン若しくはポリプロピレンフィルムの間に介在さ
せ、軟化点の低い高圧ポリエチレンフィルムの軟化点以
上で、軟化点の高い中低圧ポリエチレン若しくはポリプ
ロピレンフィルムの軟化点以下の温度で加熱し、軟化点
の低い高圧ポリエチレンフィルムを溶解させ、基板と軟
化点の高い中低圧ポリエチレン若しくはポリプロピレン
フィルムとを貼着せしめることにより、従来にないフイ
ルムオーバレイコンクリートパネルを製造したものであ
る。
フィルムの貼着条件についてはフィルムには軟化点と融
点とがあり、一般的には軟化点の方が5〜10℃程度低
いとされている。
したがって好ましい貼着条件としては、軟化点の高いフ
ィルムの軟化点以上で、融点以下の温度でしかもその温
度範囲が、軟化点の低いフィルムの融点以上の温度条件
で、基板と両フィルム層を積層加圧加熱してやれば、そ
の貼着力は申し分のない強固なものとなる。
なお基板としては、合板等の木質材、金属板、窯業板等
がある。
以下、本発明を一実施例的に説明する。
基板に、厚さ12r11/rf1のコンクリートパネル
用合板を使用し、該基板上に高圧ポリエチレンフィルム
(厚さ50μ、溶融温度130〜140℃)を載置し、
その上に低圧ポリエチレンフィルム(厚さ50μ、溶融
温度150〜160℃)を重ね、圧締条件温度140℃
時間90秒圧力15kg/iで加熱加圧貼着を完了する
。
以上のように本発明は合板等の基板上に軟化点の低い高
圧ポリエチレンフィルムを接着層としてその上に硬度、
耐アルカリ性等コンパネに要求される諸性能に優れてい
る中低圧ポリエチレン若しくはポリプロピレンフィルム
を貼着しているので、コンパネの耐アルカリ性及び耐頻
用性及びコンクリートとの剥離性等従来のコンパネに比
べはるかに優れている。
更に中低圧ポリエチレン若しくはポリプロピレンフィル
ムの貼着に、従来のごとく接着剤を使用せず表面のフィ
ルムに近似した性質の高圧ポリエチレンフィルムを介し
て加熱溶融貼着しているのでその貼着力は強固なものと
なるばかりでなく、基板上にフィルムをオーバレイして
いるので、従来の木質板のコンクリートパネルの如く、
セメントアルカリによって木質部が変色し、これがコン
クリート面に転写したり、木質部の特殊な抽出分がコン
クリートの硬化不良を発生することもないなど多大な効
果を有する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 基板に軟化点の低い高圧ポリエチレンフィルムを載
    置し、さらにその上に軟化点の高い中低圧ポリエチレン
    若しくは□、ポリプロピレンフィルムを重ねた後、それ
    らを熱圧締せしめて、軟化点の低い高圧ポリエチレンフ
    ィルムを溶融させ基板と軟化点の高い中低圧ポリエチレ
    ン若しくはポリプロピレンフィルムとを貼着せしめるこ
    とを特徴とする熱可塑性フィルムオーバレイコンクリー
    トパネルの製造方法。
JP50111378A 1975-09-11 1975-09-11 熱可塑性フイルムオ−バレイコンクリ−トパネルの製造方法 Expired JPS5822334B2 (ja)

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JPS5233972A JPS5233972A (en) 1977-03-15
JPS5822334B2 true JPS5822334B2 (ja) 1983-05-09

Family

ID=14559657

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0355504U (ja) * 1990-09-25 1991-05-29

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JPS5233972A (en) 1977-03-15

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