JPS582473B2 - プリントソウチ - Google Patents
プリントソウチInfo
- Publication number
- JPS582473B2 JPS582473B2 JP15276775A JP15276775A JPS582473B2 JP S582473 B2 JPS582473 B2 JP S582473B2 JP 15276775 A JP15276775 A JP 15276775A JP 15276775 A JP15276775 A JP 15276775A JP S582473 B2 JPS582473 B2 JP S582473B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- unfired ceramic
- printing
- wiring pattern
- printer table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント装置に関し、特に半導体集積回路、混
成集積回路等に用いる多層セラミックの製造過程におい
て未焼成セラミック基板（グリーンシ一ト）上へ配線プ
リントを施すプリント装置に関する。
成集積回路等に用いる多層セラミックの製造過程におい
て未焼成セラミック基板（グリーンシ一ト）上へ配線プ
リントを施すプリント装置に関する。
多層セラミックプリント板はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を
主成分とする基板即ち未焼成セラミック基板十に配線パ
ターンをスクリーンプリントし、これを多層に重ねて焼
成して製造する。
主成分とする基板即ち未焼成セラミック基板十に配線パ
ターンをスクリーンプリントし、これを多層に重ねて焼
成して製造する。
この未焼成セラミック基板上に配線パターンヲプリント
する作業は一般に、プリントした配線パターンの厚みを
増して確実な内部配線とするため同じ配線パターンを多
数回にわたって繰り返しプリントする。
する作業は一般に、プリントした配線パターンの厚みを
増して確実な内部配線とするため同じ配線パターンを多
数回にわたって繰り返しプリントする。
即ちまずプリント装置のプリンタテーブル上に未焼成セ
ラミック基板を載せ位置合せを行なって１回目のプリン
トを施す。
ラミック基板を載せ位置合せを行なって１回目のプリン
トを施す。
次にこの未焼成セラミック基板をプリンタテーブルから
取りはずし、プリントされた配線パターンを恒温槽ある
いは乾燥室内で乾燥させた後、再びプリンタテーブル上
に載せて最初の位置と同じ位置に合わせて２回目のプリ
ントを行なう。
取りはずし、プリントされた配線パターンを恒温槽ある
いは乾燥室内で乾燥させた後、再びプリンタテーブル上
に載せて最初の位置と同じ位置に合わせて２回目のプリ
ントを行なう。
以後プリントされた配線パターンの厚さが所望の厚さに
達するまでこの作業を繰り返す。
達するまでこの作業を繰り返す。
この乾燥後の未焼成セラミック基板をプリンタテーブル
上に載せ位置合わせを行なう従来の方法を第１図ａ〜ｃ
に示す。
上に載せ位置合わせを行なう従来の方法を第１図ａ〜ｃ
に示す。
ａはプリンタテーブル１上に固定したガイドピン３を基
板即ち未焼成セラミック基板２に設けた孔に嵌合させて
位置合わせを行なう方法である。
板即ち未焼成セラミック基板２に設けた孔に嵌合させて
位置合わせを行なう方法である。
ｂはプリンタテーブル１に未焼成セラミック基板２の外
形に対応する凹部４を設けこの内部に未焼成セラミック
基板２を装着して位置合わせを行なう方法である。
形に対応する凹部４を設けこの内部に未焼成セラミック
基板２を装着して位置合わせを行なう方法である。
Ｃは未焼成セラミック基板２にマークを印しこれをプリ
ンタテーブルに印したマークと合わせることによって位
置合わせを行なう方法である。
ンタテーブルに印したマークと合わせることによって位
置合わせを行なう方法である。
しかしながら未焼成セラミック基板自体が柔軟な材質で
あるため外力によって変形し易く、このためａの方法に
おいてはガイドピン３により未焼成セラミック基板２の
孔が変形されて位置合わせが正確に行なわれず、ｂの方
法においては未焼成セラミック基板２の外形とプリンタ
テーブル１の凹部４との形状を正確に一致させることが
困難となり、Ｃの方法においてはマークを合わせるのに
多大の時間を要し作業が非能率的であるという欠点を有
している。
あるため外力によって変形し易く、このためａの方法に
おいてはガイドピン３により未焼成セラミック基板２の
孔が変形されて位置合わせが正確に行なわれず、ｂの方
法においては未焼成セラミック基板２の外形とプリンタ
テーブル１の凹部４との形状を正確に一致させることが
困難となり、Ｃの方法においてはマークを合わせるのに
多大の時間を要し作業が非能率的であるという欠点を有
している。
本発明の目的は上記欠点を解消した未焼成セラミック基
板の位置合わせを行なうことができる該未焼成セラミッ
ク基板への配線パターンのプリント装置を提供すること
である。
板の位置合わせを行なうことができる該未焼成セラミッ
ク基板への配線パターンのプリント装置を提供すること
である。
上記目的を達成するため本発明は、プリンタテーブル上
に未焼成セラミック基板を固定配置しこの未焼成セラミ
ック基板上に、配線パターンを形成したスクリーンを配
しプリント材料によって上記配線パターンを前記未焼成
セラミック基板上に印刷する配線パターンのプリント装
置であって、上記未焼成セラミック基板を固定載置する
基台を有しこの基台を上記プリンタテーブル上に取りは
ずし可能に柄結合させこれによって上記スクリーンに対
する未焼成セラミック基板の位置合わせを行なうように
構成されてなることを特徴とするプリント装置を提供す
るものである。
に未焼成セラミック基板を固定配置しこの未焼成セラミ
ック基板上に、配線パターンを形成したスクリーンを配
しプリント材料によって上記配線パターンを前記未焼成
セラミック基板上に印刷する配線パターンのプリント装
置であって、上記未焼成セラミック基板を固定載置する
基台を有しこの基台を上記プリンタテーブル上に取りは
ずし可能に柄結合させこれによって上記スクリーンに対
する未焼成セラミック基板の位置合わせを行なうように
構成されてなることを特徴とするプリント装置を提供す
るものである。
以下添付図面を参照して本発明に係るプリント装置を説
明する。
明する。
第２図ａは本発明に係る配線パターンのプリント装置の
実施例の概略図である。
実施例の概略図である。
未焼成セラミック基板２は基台６に固定した例えばガイ
ドピン７により基台６上に固定載置される。
ドピン７により基台６上に固定載置される。
もちろん他の手段例えば凹部等を用いてもよい。
基台６の下部には剛性材によるカセット型の柄部材８が
一体成形され、この柄部材８と嵌合する剛性材による納
受け部材９がプリンタテーブル１上に固定されるゎ第２
図ｂはこの実施例のプリント状態における断面図を示す
。
一体成形され、この柄部材８と嵌合する剛性材による納
受け部材９がプリンタテーブル１上に固定されるゎ第２
図ｂはこの実施例のプリント状態における断面図を示す
。
１０は配線パターンを形成したスクリーンでありこの上
にメタライズ用ペースト等のプリント材料を配して配線
パターンを未焼成セラミック基板２上にプリントする。
にメタライズ用ペースト等のプリント材料を配して配線
パターンを未焼成セラミック基板２上にプリントする。
プリント後は納受け部材９に嵌合した柄部材８を取りは
ずし未焼成セラミック基板２を基台６に装着したまま乾
燥室等で乾燥させる。
ずし未焼成セラミック基板２を基台６に装着したまま乾
燥室等で乾燥させる。
乾燥後は納部材８を柄受け部材９に嵌合させれば未焼成
セラミック基板２の位置は最初の位置と同じである。
セラミック基板２の位置は最初の位置と同じである。
即ち変形し難い剛性材によりカセット（柄部材）および
カセット受けＣ柄受け部材）を構成しているため外力に
よって変形することがなく柄部材８と柄受け部材９とを
嵌合させれば未焼成セラミック基板２の位置合わせは正
確に行なわれる。
カセット受けＣ柄受け部材）を構成しているため外力に
よって変形することがなく柄部材８と柄受け部材９とを
嵌合させれば未焼成セラミック基板２の位置合わせは正
確に行なわれる。
なお前記未焼成セラミック基板２は、排気管部１１，１
１ａを介して排気装置に導かれる排気系により、真空吸
引して、そのプリント時の固音をより強固にすることが
できる。
１ａを介して排気装置に導かれる排気系により、真空吸
引して、そのプリント時の固音をより強固にすることが
できる。
第３図に本発明の別の実施例を示す。
この場合は未焼成セラミック基板２を固定載置した基台
６に孔１２を設け、プリンタテーブル１に設けた納１３
に嵌合させて基台６をプリンタテーブル１に固定してい
る。
６に孔１２を設け、プリンタテーブル１に設けた納１３
に嵌合させて基台６をプリンタテーブル１に固定してい
る。
以上のように未焼成セラミック基板を直接プリンタテー
ブル上に取付けずに、基台上に固定載置しこの基台をプ
リンタテーブルに取付けることによって、繰り返して行
なわれるプリント作業において未焼成セラミック基板自
体を取付けあるいは取はずしする必要はなく剛性材の基
台の着脱によって作業を繰返すことができる。
ブル上に取付けずに、基台上に固定載置しこの基台をプ
リンタテーブルに取付けることによって、繰り返して行
なわれるプリント作業において未焼成セラミック基板自
体を取付けあるいは取はずしする必要はなく剛性材の基
台の着脱によって作業を繰返すことができる。
従って、多数回のプリント作業後においても位置合わせ
に狂いを生ずることはなく正確なプリント作業が行なえ
、又作業時間も短縮される。
に狂いを生ずることはなく正確なプリント作業が行なえ
、又作業時間も短縮される。
第１ 図ａ〜Ｃは未焼成セラミック基板をプリンタテー
ブルに取付ける従来例を示す図、第２図、第３図の各ａ
は本発明に係る配線パターンのプリント装置の実施例の
概略図で第２図、第３図の各ｂはそのプリント状態での
断面図である。 １・・・・・・プリンタテーブル、２・・・・・・未焼
成セラミック基板、６・・・・・・基台、１０・・・・
・・スクリーン。
ブルに取付ける従来例を示す図、第２図、第３図の各ａ
は本発明に係る配線パターンのプリント装置の実施例の
概略図で第２図、第３図の各ｂはそのプリント状態での
断面図である。 １・・・・・・プリンタテーブル、２・・・・・・未焼
成セラミック基板、６・・・・・・基台、１０・・・・
・・スクリーン。
Claims (1)
- １ プリンタテーブル上に未焼成セラミック基板を固定
配置しこの未焼成セラミック基板上に、配線パターンを
形成したスクリーンを配しプリント材料によって上記配
線パターンを前記未焼成セラミック基板上に印刷する配
線パターンのプリント装置であって、上記未焼成セラミ
ック基板を固定載置する基台を有しこの基台を上記プリ
ンタテーブル上に取りはずし可能に柄結合させこれによ
って上記スクリーンに対する未焼成セラミック基板の位
置合せを行なうように構成されてなることを特徴とする
プリント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15276775A JPS582473B2 (ja) | 1975-12-23 | 1975-12-23 | プリントソウチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15276775A JPS582473B2 (ja) | 1975-12-23 | 1975-12-23 | プリントソウチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5276681A JPS5276681A (en) | 1977-06-28 |
| JPS582473B2 true JPS582473B2 (ja) | 1983-01-17 |
Family
ID=15547694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15276775A Expired JPS582473B2 (ja) | 1975-12-23 | 1975-12-23 | プリントソウチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS582473B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59181598A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | 株式会社東芝 | 多層セラミツク基板の製造方法 |
| JPS59228741A (ja) * | 1983-06-10 | 1984-12-22 | Ngk Insulators Ltd | セラミツクグリ−ンシ−トの保持プレ−ト |
-
1975
- 1975-12-23 JP JP15276775A patent/JPS582473B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5276681A (en) | 1977-06-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3729819A (en) | Method and device for fabricating printed wiring or the like | |
| US20030034122A1 (en) | Unfired-ceramic-body procesing method | |
| JPS5363113A (en) | Device for printing paste pattern on ceramic green sheet having plural registration holes | |
| JPS582473B2 (ja) | プリントソウチ | |
| JPH0310936B2 (ja) | ||
| JPH04239193A (ja) | スルーホールのヴィア充填方法 | |
| JPH0954116A (ja) | 高温測定用プローブカード | |
| JP2002283533A (ja) | 印刷テーブルのワーク押さえ装置 | |
| JP2531653Y2 (ja) | 露光装置のベース板装置 | |
| JP2000114797A (ja) | ワークバックアップ装置 | |
| JP3557671B2 (ja) | プリント配線板用スクリーン印刷装置 | |
| JPS63117492A (ja) | 厚膜ハイブリッド印刷装置のワ−ク・ステ−ジ構造 | |
| JPS621298A (ja) | セラミツク多層基板のビイアホ−ル形成方法 | |
| JPH0625981Y2 (ja) | セラミック基板 | |
| JPS6053464B2 (ja) | ウエ−ハ整合装置 | |
| JP3243035B2 (ja) | セラミックス多層基板の製造方法及びグリーンシートキャリア用治具 | |
| JPS59232497A (ja) | セラミツク回路基板の製造法 | |
| JPH0729770A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及びその装置 | |
| JPS583935B2 (ja) | マルチプリンタ−用の被印刷物供給装置 | |
| JPH0416475Y2 (ja) | ||
| JPS5939095A (ja) | 印刷多層配線基板の製造方法 | |
| JPH051640B2 (ja) | ||
| JPH0617337Y2 (ja) | セラミック基板のペ−スト充填装置 | |
| JPS58196837U (ja) | 半導体ウエハの乾燥装置 | |
| JPS5877343U (ja) | 印刷原版の露光装置 |