JPH0330344A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

半導体装置及びその製造方法

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JPH0330344A
JPH0330344A JP1163686A JP16368689A JPH0330344A JP H0330344 A JPH0330344 A JP H0330344A JP 1163686 A JP1163686 A JP 1163686A JP 16368689 A JP16368689 A JP 16368689A JP H0330344 A JPH0330344 A JP H0330344A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、第１のフ１ノームであるベッド部にマウント
された半導体チップを有し、第２のフレームのリード部
分の一部が前記チップ上に位置する半導体装置及びその
製造方法に関する。
（従来の技術） この種のものは、チップ上ボンディングとして提案され
ている。第２図にその平面図を示す。
即ち、リードフレーム１の一部が半導体チップ２上に位
置し、半導体チップ２のポンディングパッド３とリード
フレーム１がボンディングワイヤー４により接続されて
いる。
このものは、最近大形化されつつあるチップ２を何する
装置本体５を、比較的小形の封止樹脂パッケージ内に収
納できるようにするために、上記のような構成とするの
である。
（発明が解決しようとする課題） 上記チップ上ボンディングを行う場合の問題点を以上に
記す。
ボンディング時の荷重がチップ２に加わり、チップ表面
のバッジベージ理ン漠にクラックが生じ、耐湿性の低下
をもたらし、クラックが内部まで入れば素子を破壊して
しまう。これらにより信頼性の低下、歩留りの低下をま
ねくことになる。これらの問題点を回避するためにチッ
プ表面にポリインド膜等をコーティングし衝撃を緩和す
る方法が考えられるが、十分な緩衝作用を期待するには
、上記ポリイミドを厚く塗布する必要があり、厚く塗布
した場合にはポリイミドの応力によりつ二バーが反り、
裏面ラップ、ブレード等で別の問題を生じ、得策ではな
い。またチップ２上のリードフレーム１部分の裏面にポ
リイミドテープを貼り付け、衝撃を緩和する方法も考え
られる。しかしリードフレーム間がポリイミドテープで
接続されている為、ピン間でリークする可能性があり、
信頼性を低下する。即ち樹脂封止半導体装置での水の浸
入経路は、モールド樹脂、リードフレームの界面である
。ポリイミド、モールド樹脂界面でも水の浸入経路とな
り、リークする可能性は高い。
本発明は、チップ上ボンディングに於て、ボンディング
時の衝撃を緩和するものでありながら、歩留り、信頼性
を向上することを目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段と作用） 本発明は、第１のフレームであるベッド部にマウトされ
た半導体チップを有し、第２のフレームのリード部分の
一部が前記チップ上に位置する半導体装置において、ボ
ンディングワイヤーが接続される各リード部分のチップ
対向面にそれぞれ衝撃緩衝体が接着され、前記リード部
分がボンディングワイヤーにより前記チップと接続され
た装置本体を有し、該本体が樹脂封止されたことを特徴
とする半導体装置である。
また本発明は、第１のフレームであるベッド部にマウン
トされた半導体チップを有し、第２のフレームのリード
部分の一部が前記チップ上に位置する半導体装置の製造
方法において、前記第２のフレームは一板状のフレーム
材料の一面側の一部に予め衝撃緩衝体を接着し、この部
分を含み前記フレーム材料をプレスにて打ち抜き、前記
チップに接する付近にのみ衝撃緩衝体が付いたフレーム
として形成するものであることを特徴とする半導体装置
の製造方法である。
即ち本発明は、フレーム材料に対し、あらかじめリード
フレームのボンディング部を含む所に、例えばポリイミ
ドテープを接着し、このようなフレーム材料をプレスに
て打ち抜き、リードフレームを作る。この方法によりボ
ンディング部の裏面（リードフレームのチップ対向面）
のみにポリイミドテープ等の緩衝体が接着されたリード
フレームを作ることができる。このフレームを使用して
組み立てを行うことで、ボンディング時の衝撃緩和が行
なえ、また緩衝体は独立してそれぞれビン（リード部分
）に設けられるため、ビン間リークの原因となる水等の
浸入経路がビン間に形成されず、ビン間リークを防げる
ものである。
（実施例） 以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は同実施例を得る工程図であるが、これは第２図のも
のと対応させた場合の例であるから、対応箇所には同一
符号を用いる。まず第１図（ａ）に示す如く一板状のリ
ードフレーム材料（４２アロイ、Ｃｕ等）１の裏面の一
部に、衝撃緩衝体としてのポリイミドテープ１１を接着
する。
次に従来より用いられているプレス加工により、ポリイ
ミドテープ付フレーム材料１を打ち抜き、第１図（ｂ）
のような形状のリードフレームを得る。
即ちこれは、リードフレームのボンディングする部分付
近にのみポリイミドテープ１１がついたリドフレームで
ある。次に第１図（Ｃ）の如く、ヘッド部にチップ２が
マウントされた別のフレーム１２とリードフレーム１と
を、スポット溶接により接着する。第１図（Ｃ）では、
ポリイミドテープ１１がリードフレーム１のリード部の
下側に配置された平面図、つまりポリイミドテープ１１
がリードフレーム１のリード部とチップ２との間に配置
された図が示されている。そしてリードフレーム１のリ
ード部の先端部上とチップ２のバッド３とをボンディン
グワイヤー４で接続する。第１図（ｄ）は、このように
して形成された第１図（ｅ）の装置本体５の部分の断面
図である。その後この装置本体５を樹脂封止するもので
ある。
上記実施例によれば、リードフレーム１に付いた緩衝用
テープ１１により、チップ上ボンディング時の衝撃によ
るチップ２の破壊を防ぐことができる。しかも緩衝体１
１がフレーム１側に付いている為、半導体チップ２側の
対策を必要としない。
またフレームの内ボンディングする各部分のそれぞれの
裏面のみに独立して緩衝体１１が付いているので、前述
のポリイミドテープをフレーム下に後から貼る方法で生
じるピン間リークの問題が全く生じない。これは、フレ
ーム裏面にあらかじめポリイミドテープを貼ってからプ
レスする為、セルファラインで所定の場所のみフレーム
裏面にポリイミドが付いたフレームが作成できるためで
ある。
なお本発明は上記実施例に限られず種々の応用が可能で
ある。例えば本実施例に於て衝撃緩衝材としてポリイミ
ドテープを使用したが、特にこれに限定することなく絶
縁性の樹脂等の緩衝体ならよく、たとえばエポキシ樹脂
等でもよい。またフレームへの接着方法についても印刷
法によりポリイミド等を付けてもよい。またフレーム材
のプレス法は、パリが出ないように裏面即ちポリイミド
テープ等の緩衝体側から打ち抜くのがよい。
［発明の効果］ 以上説明した如く本発明によれば、チップ上ボンディン
グにおいて、ボンディング部の衝撃を緩和し、かつ歩留
り、信頼性の向上筒が図れるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を得る工程図、第２図は従来
装置の平面図である。 １・・・リードフレーム（フレーム材料）、２・・・半
導体チップ、３・・・ポンディングパッド、４・・・ボ
ンディングワイヤ、５・・・装置本体、１１・・・ポリ
イミドテープ（衝撃緩衝体）、１２・・・ベッド部付フ
レーム。 ユ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）第１のフレームであるベッド部にマウントされた
    半導体チップを有し、第２のフレームのリード部分の一
    部が前記チップ上に位置する半導体装置において、ボン
    ディングワイヤーが接続される各リード部分のチップ対
    向面にそれぞれ衝撃緩衝体が接着され、前記リード部分
    がボンディングワイヤーにより前記チップと接続された
    装置本体を有し、該本体が樹脂封止されたことを特徴と
    する半導体装置。
  2. （２）前記緩衝体が樹脂であることを特徴とする請求項
    １に記載の半導体装置。
  3. （３）第１のフレームであるベッド部にマウントされた
    半導体チップを有し、第２のフレームのリード部分の一
    部が前記、チップ上に位置する半導体装置の製造方法に
    おいて、前記第２のフレームは一板状のフレーム材料の
    一面側の一部に予め衝撃緩衝体を接着し、この部分を含
    み前記フレーム材料をプレスにて打ち抜き、前記チップ
    に接する付近にのみ衝撃緩衝体が付いたフレームとして
    形成するものであることを特徴とする半導体装置の製造
    方法。
  4. （４）前記緩衝体は樹脂であり、その接着は、樹脂を接
    着剤によりフレーム材料に接着するものであることを特
    徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
  5. （５）前記緩衝体は樹脂であり、該樹脂をフレーム材料
    に印刷するものであることを特徴とする請求項３に記載
    の半導体装置の製造方法。
  6. （６）前記プレス打ち抜きは、フレーム材料の衝撃緩衝
    体接着面側から非接着面側へ行なうものであることを特
    徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
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EP90110621A EP0410116B1 (en) 1989-06-28 1990-06-05 Method of manufacturing a wire-bonded semiconductor device
KR1019900009628A KR930009014B1 (ko) 1989-06-28 1990-06-28 반도체장치 및 그 제조방법
US07/905,208 US5278101A (en) 1989-06-28 1992-06-26 Semiconductor device and method for manufacturing the same

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JPH0693469B2 (ja) * 1989-11-28 1994-11-16 株式会社東芝 樹脂封止型半導体装置
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EP0410116A3 (en) 1992-05-06
JPH0650749B2 (ja) 1994-06-29
EP0410116B1 (en) 1995-09-06
KR910001958A (ko) 1991-01-31
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