JPS5830079A - 超伝導素子実装用マイクロコネクタ - Google Patents
超伝導素子実装用マイクロコネクタInfo
- Publication number
- JPS5830079A JPS5830079A JP56127407A JP12740781A JPS5830079A JP S5830079 A JPS5830079 A JP S5830079A JP 56127407 A JP56127407 A JP 56127407A JP 12740781 A JP12740781 A JP 12740781A JP S5830079 A JPS5830079 A JP S5830079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- module board
- foot
- wiring module
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、極低温で使用する超伝導コンピュータの超伝
導素子（チップ）と配線上ジュール基板とを接続するマ
イクロコネクタに関するものである。
導素子（チップ）と配線上ジュール基板とを接続するマ
イクロコネクタに関するものである。
第１図に従来の超伝導素子実装用マイクロコネクタの断
面図を示す。第１図において超伝導素子（チップ）１か
らの配線２はカード３．フットと呼ばれる基板４上を通
シ、＃７ツト４上のマイクロビン５に接続されている。
面図を示す。第１図において超伝導素子（チップ）１か
らの配線２はカード３．フットと呼ばれる基板４上を通
シ、＃７ツト４上のマイクロビン５に接続されている。
マイクロビン５は１、ボード６中に慶大形成されたマイ
クロソケット部７中の水銀球８を介して配線モジュール
基板９上のマイクロビン５′と電気的に接続され、さら
に配線モジュール基板９上の配線２′に接続されている
。
クロソケット部７中の水銀球８を介して配線モジュール
基板９上のマイクロビン５′と電気的に接続され、さら
に配線モジュール基板９上の配線２′に接続されている
。
第２図は該マイクロビン５，５′の外観図を、第３図は
骸マイクロコネクタの全体図を示すものである。マイク
ロビン−列には数１０個のビンが高精度にとルつけられ
、該マイク四コネクタ全体で数１０００個のマイクロビ
ンが必要である。を九、該マイクロビン５．５′は第１
図に示すようにそれぞれ７ツト４上及び配線モジュール
基板？上にはんだ付けされているため、第２図のような
台座のついた形状にする必要があシ、このよう表彰状の
微小なビンを製作するのが極めて困難で価格も高いとい
う欠点があった。また個々のマイクロビン５．５′の製
作が困難であるだけでなく該マイクロビン５，５′をフ
ット４上や配線モジュール基板９上に高精度にはんだで
固定するのも極めて困難で、経済性、生産性の点で問題
があった。
骸マイクロコネクタの全体図を示すものである。マイク
ロビン−列には数１０個のビンが高精度にとルつけられ
、該マイク四コネクタ全体で数１０００個のマイクロビ
ンが必要である。を九、該マイクロビン５．５′は第１
図に示すようにそれぞれ７ツト４上及び配線モジュール
基板？上にはんだ付けされているため、第２図のような
台座のついた形状にする必要があシ、このよう表彰状の
微小なビンを製作するのが極めて困難で価格も高いとい
う欠点があった。また個々のマイクロビン５．５′の製
作が困難であるだけでなく該マイクロビン５，５′をフ
ット４上や配線モジュール基板９上に高精度にはんだで
固定するのも極めて困難で、経済性、生産性の点で問題
があった。
本発明は、これらの欠点を除去するために第１図中の！
イクロビン５．５′に代わシに電気導体からなるワイヤ
を用い、またフット及び配線モジュール基板にそれぞれ
相対向して貫通穴を形成し、該ワイヤを該貫通穴にそれ
ぞれ貫挿して固定し、該ワイヤによシ該７ツト上及び該
配線モジュール基板上の両配線の接続を行なうようにし
たものであり、以下本発明の実施例を図面について説明
する。
イクロビン５．５′に代わシに電気導体からなるワイヤ
を用い、またフット及び配線モジュール基板にそれぞれ
相対向して貫通穴を形成し、該ワイヤを該貫通穴にそれ
ぞれ貫挿して固定し、該ワイヤによシ該７ツト上及び該
配線モジュール基板上の両配線の接続を行なうようにし
たものであり、以下本発明の実施例を図面について説明
する。
第４図は本発明の一実施例であって、１は超伝導素子（
チップ）、２，２′は配線、３はカード、４はフット、
６はボード、７はマイクロソケット部、８は水銀球、９
は配線モジュール基板、１０゜１０′は貫通穴、１１．
１１’はワイヤである。
チップ）、２，２′は配線、３はカード、４はフット、
６はボード、７はマイクロソケット部、８は水銀球、９
は配線モジュール基板、１０゜１０′は貫通穴、１１．
１１’はワイヤである。
本構成においては、フット４、配線モジュール基板９に
形成された貫通穴１０，１０’に導通ワイヤ１１゜１１
’がそれぞれはめζまれ、はんだで該フット４および骸
配線モジュール基板９に固定されている。
形成された貫通穴１０，１０’に導通ワイヤ１１゜１１
’がそれぞれはめζまれ、はんだで該フット４および骸
配線モジュール基板９に固定されている。
電気信号は該チップ１から配線２を通シワイヤ１１゜水
銀球８．ワイヤ１１′を介して配線モジュール基板上の
配線２′へ伝達される。
銀球８．ワイヤ１１′を介して配線モジュール基板上の
配線２′へ伝達される。
本構成のマイクロコネクタにおいては、第２図に示す形
状の製作に困難性をともなうマイクロビン５．５′が不
要であシ、しかも、フット４及び配線モジュール基板９
のそれぞれの上へ高精度に位置決めしてはんだで固定す
る必要もなく該接続部の製作が極めて容易になる。
状の製作に困難性をともなうマイクロビン５．５′が不
要であシ、しかも、フット４及び配線モジュール基板９
のそれぞれの上へ高精度に位置決めしてはんだで固定す
る必要もなく該接続部の製作が極めて容易になる。
以上説明したように、従来のマイクロビンを使用したコ
ネクタに比べてマイクロビンの代シに、 −ワイヤを使
用することによシ製作が容易で、貫通穴によシ位置決め
を行なうため極めて容易に高精度位置決めができる等の
利点があシ、超伝導素子実装用マイクロコネクタの製作
を容易かつ安価に行なうことができる。
ネクタに比べてマイクロビンの代シに、 −ワイヤを使
用することによシ製作が容易で、貫通穴によシ位置決め
を行なうため極めて容易に高精度位置決めができる等の
利点があシ、超伝導素子実装用マイクロコネクタの製作
を容易かつ安価に行なうことができる。
第１図は、従来のマイクロ；ネクタの断面図、第２図は
マイクロビンの外観図、第６図は従来のマイクロコネク
タの全体図、第４図は本発明の実施例の断面図である。 １・・・超伝導素子（チップ）、２，２Ｉ ・・・配線
、５・・・カード、４・・・フット、５，５’ −・・
マイクロビン、６・・・ボード、７・・・マイクロソケ
ット部、８・・・水銀球、９・・・配線モジュール基板
、１０．１０’・・・貫通穴、１１．１１’・・・ワイ
ヤ。 特許出願人 日本電信電話公社 代理人 弁理士玉蟲久五部 （外６名）第１図 第２図
マイクロビンの外観図、第６図は従来のマイクロコネク
タの全体図、第４図は本発明の実施例の断面図である。 １・・・超伝導素子（チップ）、２，２Ｉ ・・・配線
、５・・・カード、４・・・フット、５，５’ −・・
マイクロビン、６・・・ボード、７・・・マイクロソケ
ット部、８・・・水銀球、９・・・配線モジュール基板
、１０．１０’・・・貫通穴、１１．１１’・・・ワイ
ヤ。 特許出願人 日本電信電話公社 代理人 弁理士玉蟲久五部 （外６名）第１図 第２図
Claims (1)
- 超伝導素子（チップ）と配線モジュールとを接続するマ
イクロコネクタにおいて、フット及び配線モジュール基
板に形成した貫通穴に電気導体からなるワイヤをそれぞ
れ貫挿し、該超伝導素子（チップ）から皺フットへ至る
配線および該配線モジュール基板上の配線と、該ワイヤ
とをそれぞれはんだ付すして固定；接続することによシ
、該超伝導素子（チップ）からの配線と骸配線モジュー
ル基板上の配線との電気的接続を行うことを特徴とする
超伝導素子実装用マイクロコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56127407A JPS5830079A (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 超伝導素子実装用マイクロコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56127407A JPS5830079A (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 超伝導素子実装用マイクロコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5830079A true JPS5830079A (ja) | 1983-02-22 |
| JPS6117342B2 JPS6117342B2 (ja) | 1986-05-07 |
Family
ID=14959211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56127407A Granted JPS5830079A (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 超伝導素子実装用マイクロコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830079A (ja) |
-
1981
- 1981-08-14 JP JP56127407A patent/JPS5830079A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6117342B2 (ja) | 1986-05-07 |
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