JPS5830196A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、鋼スルーホール・半田レベラー仕様−ランド
部及びスルーホール孔内に半田メッキが施され、かつ配
腫部鋼上には半田層を介することなく硬化性樹脂被覆が
施されたー新規なスルーホールプリント配ｍｓの製造法
ｋｌする。

従来のスルーホールプリント配線板の裏手には穏々ある
が鋼張Ｊｉ板を用いて銅スルーホールを形成した後記！
１部をｊ１遺する方法としては半田スルーホールプリン
ト配１ＩＩＩ坂と鋼スルーホールプリント配線板とに大
ＭＵされる。これらについて簡単に説明すれば、半田ス
ルーホールプリント配ＩＩｓ板は、両面銅張積層板に貫
通孔を設け■、次に全＃忙無電解鋼メッキを行ない貫通
孔内壁も電導性とする００次に、電解鋼メッキを貫通孔
内壁も１０〜５Ｑｓ厚となるようにする■。スクリーン
印刷才なは感光性ドライフィルムによるネガパターン絵
付を行なう■０パターン部および貫通孔内に電解鋼メッ
キを行ない１５〜２０μ厚みを増加させる■ｏｌＫ１そ
の上に半田メッキを８〜１５声厚で形成するの。以後■
によるパターン部以外のレジスト剥離■、剥離藝の鋼を
エツチング除去■し、常法により牛田Ｓ融処理その他の
ＩＩＩＩ＆壇をすれば半田メッキされた半田スルーホー
ルプリント配ｍ＊が出来上る。この方法の場合、半田を
除去せずに用いる用辿忙は、半田が保護層、として機能
するので、保存性などすぐれた方法であるが、ランド間
に配線がある場合など半田のオーバーハングによる欠陥
が生じやすいという欠点があり、更に配ｍＩＩの半田を
ｍ宍し銅の篇出したものあるいけ部分を得る為には、工
程、半田剥離液などのｌＩ＠題が生じるものである。

次に銅スルーホールプリント配線板は、上記■の一次メ
ツキエ租で電解鋼メッキを厚付けし、次に貫通孔内に耐
エツチング性の有機質インクを充填又は内壁に塗布しｅ
、パターン部をエラキングレジストで覆い０１１次いで
パターン部以外の鋼をエツチング除去しω′、レジスト
を除いてΦ′、銅スルーホールプリント配線板が出来上
る。この方法の場合にけ仕上り勢良好ならのであるが、
エツチングで除く鋼が多いこと、買通孔内壁の鋼の保譲
のための工程が煩雑であること、スルーホール部鋼が霧
出している為保存性が悪いこと、更にはランド間に細配
線があるときにハンダのオーバーハングなどが生しやす
いなどの欠点があるもので島る〇 本発明は以上のような従来法の欠点のない、半田スルー
ホールと銅スルーホールの利点とを兼備したスルーホー
ルプリント配！ｌＩ板の合理的な製造法について鋭意検
討した結果、配線パターンより少なくともランド部を除
いた配置部パターン（ム）と、配線部パターン（ム）で
除かれたランド部を含む配線パターンを前記配線部パタ
ーン（Ａ）とのパターン接合部分において、０．１〜ｏ
、ｓｍ芦なりを作ったランド部パターン（Ｂ）の陰パタ
ーンとを用いることによっテ、半田スルーホールと銅ス
ルーホールとの両者の利点を備えたスルーホールプリン
ト配線板が製造できることを見い出し完成したものであ
る０ すなわち、本発明は、銅張基板を用いるスルーホールプ
リント配Ｉ１１，１［のｊｌ″ｌ！Ｉ法において、基［
ド銅スルーホールを形成した後、少なくともランド部を
除いた配線パターン（ム）を硬化層インキで形成し、そ
の上に前記で除いたランド部を含む配線パターンを前記
配線部パターン（人）との接合部分において０．１〜０
．５５■芦なりを作ったランド部パターン（Ｂ）の論パ
ターンを耐半田性の水、溶剤剥離蓋インキで形成し、必
ｌｌ！に応じて電解銅メッキによりスルーホール鍋を犀
付けし、半田メッキを行なった螢、耐半田性レジストを
剥離し、半田と硬化インキパターンとをレジストとして
エラ贅ングにより不要部鋼を除去することを特徴とする
プリント配＃［／）製造法である。

本発明においては、配線形成用パターンとして配線部パ
ターン（ム）とランド部パターンの１とを用いる０パタ
ーンの製造法はいかなる方法でもよいが、ランド部パタ
ーンが配線部ノぐターン（人）との結合部分に１ｈたる
部分で０゜１〜０．５５ｍ配線部パターン（ム）と重な
る如く形成される必要がある０これは硬化性樹脂による
配線部パターン（Ａ）と半田メッキによるランド部パタ
ーン（Ｂ）とを不ｌ！部鋼の耐エツチングレジストとし
て用いる際、必然的１生じろパターン形成時の寸法合せ
の誤差によってエツチングによる断線の発生を防止する
ものであるＯ配線パターンより配線部パターン（人）と
ランド部パターン（Ｂ）とを製造する方法を例示すれば
、最近のエレクトロニクスの見違により入手容易となっ
ている自動作画機による方法のほかに、配線パターンよ
り作成されるスル−ホール孔用ＮＣテープから、ＮＣマ
シーンによりスルーホール孔開は銅張基板を得、この孔
より孔パターンフィルムを作成し、この孔パターンフィ
ルムの孔パターンをエキセントリックマシーンなどの図
形外形拡大機を用いて孔の中心位置を変化させず周囲の
み拡大された二種類の拡大フィルムを作成し、ランド径
と同一に拡大したフィルムと配線パターンフィルムとを
合成してランド部の除かれた配線部パターン（Ａ）フィ
ルムを得、ランド径より大きめに拡大したフィルムと配
線パターンフィルムとを合成して配線部パターン（ム）
と一部賞なりのあるランド部メン′ターンＣＢ）のフィ
ルムを得る方法、又、ＮＯマシーンのドリルをランド径
のもの、及ｂランド径より０．１〜０．７ｖｎ＆径の大
きいものにしてスルーホール孔ｓ＃ｆ基板を作り、これ
らから上記した配線パターンとの合成用フィルムを得る
方法などが例示される。製造方法が答ａ″ｅ新しい機器
を＃に：必要としない点からは、書記したドリル孔開は
基板からのフィルムを用いる方法がもつとも好すしい。

ところで、配線パターンには、端子部がある場合、ある
いけ、ランド部以外忙牛田付部の必要な部分のある場合
などがある０これらの場合には、この部分を配線部パタ
ーン（ム）としてあつかつてもよいし、ランド部パター
ン（Ｂ）としてあつがってもよいし、さらには、第３の
パターンとしてネつかつてもよいが、通常はランド部パ
ターン（Ｂ）としてあつかう場合が多い。しかしこれら
は製造工程の合理性より適宜選択すればよいものである
０ 次に本発明の特徴点である上記パターンを用いる製造工
程にそって説明する。

銅スルーホールを形成した基板に、まず、前記した配線
部パターン（ム）に基づいて、シルクスクリーン法など
の手法により、配線部パターンを硬化原インキで影滅す
るＯこのパターンはエツチングレジスト、その他の後処
理や保存時、更には回路板としての使用時の保護被覆と
しての機能を有するものが好ましく、例えば、エポキシ
樹脂その他の耐熱性のすぐれた熱硬化性−脂を主成分と
す石インキが好ましい。

次いで、上記配Ｍｌ！パターン形成基板に１前記したラ
ンド部パターン（Ｂ）に基づいた陰パターンをレジスト
で形成し、必要に応じて電解銅メッキを施してスルーホ
ール部端を犀付けした後、半田メッキを施し、レジスト
を剥離後不要部鋼を半田層および前記硬化性樹脂をレジ
ストとしてエツ＋ング除去する。

ここに１陰パターンに用いるレジスト、半田メッキ、エ
ツチングは従来公知の方法でよい０本発明の製造法の特
長点は以上の如（、＃Ｐに両パターンに鵞複部を設叶る
点てあり、その後の端子をもつ配＃＆の場合の端子メッ
キ、ハンターヒユージング加工、シンボル印刷、外影加
工、表内ＩＩ＆履、検査などは従来法と同様でよい。

以上の如くである本発明の製造法は、配線部パターン（
Ａ）とランド部パターンＣＢ）とを必要とすること、及
び印刷台せなどのパターンの位置合せをより厳密とする
必要があるが、得られたスルーホールプリント配曽板の
保存性が向上し、スルーホールの４１１１１性の向上、
断線不嵐発生の減少、狭間隔パターンのレジストずれに
基づく銅露出がなく、更にはパターンの検査も會わめて
容易となり、製造工程の合理化もより脚上″′Ｃ会るも
のて島り、実用性のきわめて高いものである〇 以下、冑論例ドより具体的に説明する０実施ｆ＠１ 所定パターンフィルム（ａｔより作成したスルーホール
孔明は用ＮＣテープを入力したＮＣ工作機械に、ドリル
として、ランド径と同極のもの及びランド径より０．６
ｍ＠径の大きいものを用いて銅張フェノール樹脂積層板
に孔明けし、孔明は鋼張フェノール樹脂積層板を得た。

この孔明は鋼ｇ１フェノール樹庸積層板をフィルムと密
着させ焼付けし、ランド径とｒ４径のパターンをもつポ
ジタイプフィルム缶）、ランド径＋０゜６ｗＩのパター
ンをもつネガタイプフィルム（ｃ）を得、これらフィル
ムとパターンフィルム（ａｌとをそれぞれ合成し、配ｍ
ｉｓパターンフィルム■及び配線部と０，３霞重なりを
作ったランド部パターン（Ｂ）とを作成し、これに基づ
いてシルクスクリーン用の版を作成した０ 銅スルーホールメツキの完了した両面銅張基板に１まず
上記の配線部パターン（人）Ｖｒよる版でエポキシ樹脂
系インキ（商品名：Ｓ−２２２、太陽インク■）でシル
クスクリーン法にて配線部パターン（ム）を両面に形成
した。次いでランド部パターン（Ｂ）に基づく陰パター
ンを耐メツキ用インク（商品名：ＰＲ−４００１、ワー
ナーインク）を用いてシルクスクリーン法で両面に形成
した。

電解メッキによりランド部と孔壁に銅メッキを指定犀ま
で付着させた螢、電解半田メッキを１０〜１５１１１付
着させ、次いで耐メツキ用インクを剥離し、半田メッキ
とエポキシ１ＩＲＮとを耐エツチングレジストとしてエ
ツチングし、不要部鋼を除去し、常法にて、ヒージング
加工などの螢処履を行い、銅スルーホール・半田レベラ
ー仕様のプリント配線板を得た。

このプリント配線板はパターン部のみにレジストが機種
されているのでパターン検査が會わめて容易であり、ス
ルーホール部は半田メッキされているので保存性も＾好
であった。更に半田デツプによる部品の装着テストによ
っても、パターンサイドに球状半田の耐着の発生やラン
ド間細間隔配ａｍの半田かぶりも発生しないものであっ
た。

特許出願人　共立工業株式会社 代　理　人　　三菱瓦斯化学株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 鋼張基板を用いるスルーホールプリント配線板の製造法
   に詔いて、基板に銅スルーホールを形成Ｌｆ−螢、少な
   くともランド部を除いた配線部パターン（ム）を硬化蓋
   インキで形成し、その上に、曽記で除いたランド部を含
   む配線パター／を曽記配ｍＩＩパターン（ム）との接合
   部分において０．１〜０　、５５ｗｓ賞なりを作ったラ
   ンド部パターン（Ｂ）の陰パターンを耐半田性の水、溶
   剤＃１１ｉ！Ｉｉインキで形成し、必要に応じて電解鋼
   メッキによりスルーホール鋼を犀付けし、半田メッキを
   行なった螢、耐半田性レジストを剥−し、半田と硬化イ
   ンキパターンとをレジストとしてエツφングにより不要
   部鋼を除去することを特徴とするプリント配線板の製造
   法