JPS5835149B2 - 記録装置用多心−電極装置の製作方法 - Google Patents
記録装置用多心−電極装置の製作方法Info
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- JPS5835149B2 JPS5835149B2 JP49114600A JP11460074A JPS5835149B2 JP S5835149 B2 JPS5835149 B2 JP S5835149B2 JP 49114600 A JP49114600 A JP 49114600A JP 11460074 A JP11460074 A JP 11460074A JP S5835149 B2 JPS5835149 B2 JP S5835149B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は絶縁支持体と結合されかつ記録金属化紙基体上
に記録する記録装置に用いられる多心電極装置の製作方
法であって、個々の電極は互に隣接する電極と接点接続
部分とに対して電気絶縁された接点接続部分を有し、多
心電極装置の機械的安定化のために電極装置と接点接続
部分と所定数の接続ウェブとを板体から部分形状ホトエ
ツチングによって製作し、支持体によって電極装置を固
定してから接続ウェブを除去し、その場合ホトレジスト
で被覆した板体の上側に第1のホトマスクを使用しかつ
板体の下側に第2のホトマスクを使用してホトエツチン
グを行い、ホトマスクの載置後ホトレジストを部分的に
露光しかつエツチングすべき板体部分の範囲でホトレジ
ストを除去し、かつ多心電極装置をエツチング後板状に
形成された支持体に取付ける、記録装置用多心−電極装
置の製作方法に関する。
に記録する記録装置に用いられる多心電極装置の製作方
法であって、個々の電極は互に隣接する電極と接点接続
部分とに対して電気絶縁された接点接続部分を有し、多
心電極装置の機械的安定化のために電極装置と接点接続
部分と所定数の接続ウェブとを板体から部分形状ホトエ
ツチングによって製作し、支持体によって電極装置を固
定してから接続ウェブを除去し、その場合ホトレジスト
で被覆した板体の上側に第1のホトマスクを使用しかつ
板体の下側に第2のホトマスクを使用してホトエツチン
グを行い、ホトマスクの載置後ホトレジストを部分的に
露光しかつエツチングすべき板体部分の範囲でホトレジ
ストを除去し、かつ多心電極装置をエツチング後板状に
形成された支持体に取付ける、記録装置用多心−電極装
置の製作方法に関する。
ここで”ホトレジスト”とはプラスチック上に塗布され
かつ光によって重合可能なラック(樹脂状物質)のこと
である。
かつ光によって重合可能なラック(樹脂状物質)のこと
である。
このラック層はホトマスクの部分で光がホトマスクを通
過したところが硬化される。
過したところが硬化される。
残りの硬化しないラック層は、引き続いてエツチングす
ることによって簡単に除去できる。
ることによって簡単に除去できる。
゛感光性ラッカー″とも言われる。
また本発明に釦ける゛多心電極″は、並べて設けられた
複数の電極のことである。
複数の電極のことである。
個々の電極は狭い中間溝をエツチングにより形成するこ
とによって1つの板体から製作されるので、薄い条片体
が並んだ電極として形成されている。
とによって1つの板体から製作されるので、薄い条片体
が並んだ電極として形成されている。
゛<シ状電極配烈体″とも言われる。
一般に公知の方法に訃いては、アナログ記録ならびにア
ルファベットや数字を記録金属化紙に記録するために用
いられるくし状電極として構成された多心−電極装置は
、巻線技術で、薄板の成状化或は薄板のフライス加工に
よって製作される。
ルファベットや数字を記録金属化紙に記録するために用
いられるくし状電極として構成された多心−電極装置は
、巻線技術で、薄板の成状化或は薄板のフライス加工に
よって製作される。
この機械的方法は主としてそれぞれの電極を個々に制御
するために電極を接続することに問題がある。
するために電極を接続することに問題がある。
そのために電極には少なくとも電極と同数の接続線が必
要である。
要である。
本発明の基礎とする課題は、有利にはくし状の多心−電
極装置の製作のための製作技術上有利で経済的な方法を
提供することである。
極装置の製作のための製作技術上有利で経済的な方法を
提供することである。
ふたこの方法はできるだけ個別の作業工程が少なくかつ
廃棄物が僅かで製作精度か高くあるべきである。
廃棄物が僅かで製作精度か高くあるべきである。
本発明によればこの課題は、接続ウェブを個々の電極間
および/またはそれらの電極の接点接続部分間に形成し
、板体の上側と下側とに用いられるホトマスクを異なっ
た形状にし、かつエツチング過程で一方の側が半分の厚
さ1でエツチングされる接続ウェブを形成するようにし
たことによって解決される。
および/またはそれらの電極の接点接続部分間に形成し
、板体の上側と下側とに用いられるホトマスクを異なっ
た形状にし、かつエツチング過程で一方の側が半分の厚
さ1でエツチングされる接続ウェブを形成するようにし
たことによって解決される。
ホトレジストをエツチングの際残留させるべき金属部分
の範囲で露光し、重合によって固化するネガ−ホトエツ
チング法が有利である。
の範囲で露光し、重合によって固化するネガ−ホトエツ
チング法が有利である。
この方法は部分形状ホトエツチングの際非常に経済的で
ありかつ尖鋭な縁部を有する非常に正確な成形ができる
。
ありかつ尖鋭な縁部を有する非常に正確な成形ができる
。
電極装置の製作のための板体の材料としては例えばはね
帯鋼、ニッケルークロム鋼および銅−べIJ IJウム
合金が用いられる。
帯鋼、ニッケルークロム鋼および銅−べIJ IJウム
合金が用いられる。
電極装置の上側と下側のホトマスクを、長辺に沿って連
結し、エッチソゲすべき板体の収容のために所定の形式
のエツチングポケットを構成するようにすると有利であ
る。
結し、エッチソゲすべき板体の収容のために所定の形式
のエツチングポケットを構成するようにすると有利であ
る。
この方法によって多くの調整作業なしで、互に上側會た
は下側のマスクの位置を正確に整定できる。
は下側のマスクの位置を正確に整定できる。
本発明による製作方法の非常に簡単な実施例において、
電極−接点接続部分と、個々の電極のエツチング後除去
すべき保持橋絡材との間に接続ウェブを設ける。
電極−接点接続部分と、個々の電極のエツチング後除去
すべき保持橋絡材との間に接続ウェブを設ける。
更にエツチング過程にむいて電極の記録尖端部を、個々
の電極のエツチング後除去される保持橋絡材に連結して
いる。
の電極のエツチング後除去される保持橋絡材に連結して
いる。
この本発明による方法の2つの実施例に釦いて、多心−
電極装置は1つまたは2つの保持橋絡材の簡単な、有利
には機械的な分離によって製作される。
電極装置は1つまたは2つの保持橋絡材の簡単な、有利
には機械的な分離によって製作される。
多心−電極装置の機械的安定化の達成のために本発明に
よる方法においては、個々の電極または接点接続部分間
に接続ウェブを設けている。
よる方法においては、個々の電極または接点接続部分間
に接続ウェブを設けている。
t−たこの方法によって前述のようにエツチング過程で
片側が半分の厚さ1でエツチングされる接続ウェブの形
成のために、上側と下側のホトマスクは異なるように形
成されており、接続ウェブを最後に取除く際機械的或は
腐食に対する抵抗は小さくなり、全体の製作時間が短縮
される。
片側が半分の厚さ1でエツチングされる接続ウェブの形
成のために、上側と下側のホトマスクは異なるように形
成されており、接続ウェブを最後に取除く際機械的或は
腐食に対する抵抗は小さくなり、全体の製作時間が短縮
される。
次に本発明を図示の実施例につき詳しく説明する。
第1図にそれぞれ両面にホトレジスト層11筐たは12
を支持する板体10で示す。
を支持する板体10で示す。
上部ホトレジスト層11上に板体10の上側の第1のホ
トマスク13が載置され、下部ホトレジスト層12には
前記板体の下側の第2のホトマスク14が載置されてい
る。
トマスク13が載置され、下部ホトレジスト層12には
前記板体の下側の第2のホトマスク14が載置されてい
る。
第1図の構成体は記録金属化紙基体上への記録装置用の
くし状電極の形の多心−電極装置を製作するために用い
られる。
くし状電極の形の多心−電極装置を製作するために用い
られる。
電極装置、接点部分、および装置の機械的安定化のため
の所定数の接続ウェブを板体10から製作するために、
先ずマスク13と14を載置してからホトレジスト層1
1と12を露光する。
の所定数の接続ウェブを板体10から製作するために、
先ずマスク13と14を載置してからホトレジスト層1
1と12を露光する。
ホトマスク13と14によって被覆されない露光位置で
、重合によってホトラック層が固化され、ホトレジスト
層11と12の固化された部分は、引続いての浴中での
処理で溶解されない。
、重合によってホトラック層が固化され、ホトレジスト
層11と12の固化された部分は、引続いての浴中での
処理で溶解されない。
そのために溶解されたホトレジスト層の範囲で板体10
の部分形状エツチングが生ずる。
の部分形状エツチングが生ずる。
次にとのホトエツチングの方法を詳細に説明する。
一般に電極装置を製作するための板体10は、はね帯鋼
から比較的安価に製作されるが、多重−電極装置の製作
のための素材としての板体10に、ニッケルークロム鋼
および銅−ベリリウム合金を用いると非常に有利である
。
から比較的安価に製作されるが、多重−電極装置の製作
のための素材としての板体10に、ニッケルークロム鋼
および銅−ベリリウム合金を用いると非常に有利である
。
第2a図はホトレジスト層11を有する板体10の上側
のネガ−ホトマスク13を示す。
のネガ−ホトマスク13を示す。
マスク13はそれぞれ1部だけに参照番号を付して示す
ように、上部に4つの横方向に走行する空所15、中間
の範囲に空所16、下部に空所17を有する。
ように、上部に4つの横方向に走行する空所15、中間
の範囲に空所16、下部に空所17を有する。
露光の場合ホトマスク13の空所15゜16.17の範
囲でホトレジスト層が固化し、ひき続いてのエツチング
の場合板体10の空所15の範囲に接続ウェブ18、空
所16の範囲に接続ウェブ19、および空所17の範囲
に接続ウェブ20が形成される。
囲でホトレジスト層が固化し、ひき続いてのエツチング
の場合板体10の空所15の範囲に接続ウェブ18、空
所16の範囲に接続ウェブ19、および空所17の範囲
に接続ウェブ20が形成される。
接続ウェブ20は、電極装置および接点接続部分と共に
板体10から製作される印刷回路の個々の導体間に設け
られている。
板体10から製作される印刷回路の個々の導体間に設け
られている。
金属製の接続ウェブを部分的に第8図に示す。
例えば空所15,16,17はガラス板或は合成樹脂箔
の透明或は半透明の部分から形成されている。
の透明或は半透明の部分から形成されている。
第2b図は板体10の下側でホトレジスト層12を露光
するための第2のネガ−ホトマスク14を示す。
するための第2のネガ−ホトマスク14を示す。
この第2のホトマスクは、本質的に第2a図のホトマス
クに相応するが、第2a図に示したマスクに相当するエ
ツチングの際板体10に接続ウェブを生ぜしめるべき位
置に空所を有しない。
クに相応するが、第2a図に示したマスクに相当するエ
ツチングの際板体10に接続ウェブを生ぜしめるべき位
置に空所を有しない。
それ放電極装置に接続ウェブ形成のために用いられる上
側と下側のホトマスク13と14は異って形成され、エ
ツチング過程の際電極装置は1方の面で板体10の半分
の厚さ1でエツチングされる。
側と下側のホトマスク13と14は異って形成され、エ
ツチング過程の際電極装置は1方の面で板体10の半分
の厚さ1でエツチングされる。
優れた上下の面の対向性を得るために電極装置の上側お
よび下側のホトマスク13と14を長手辺に沿って(例
えば第2a図または第2b図のそれぞれ左縁部21に沿
って)連結し、エツチングすべき板体10を収容するた
めのエツチングポケットを構成する。
よび下側のホトマスク13と14を長手辺に沿って(例
えば第2a図または第2b図のそれぞれ左縁部21に沿
って)連結し、エツチングすべき板体10を収容するた
めのエツチングポケットを構成する。
第3図は板体10を第1のエツチング過程の後接続ウェ
ブ18に沿って第2a図の■−■線で切断した横断面図
を示す。
ブ18に沿って第2a図の■−■線で切断した横断面図
を示す。
ホトマスク13の溝15の範囲で、露光によって上部ホ
トレジスト層が固化されるから、接続ウェブ18の範囲
の1つの側面で材料は腐食されない。
トレジスト層が固化されるから、接続ウェブ18の範囲
の1つの側面で材料は腐食されない。
これに対して多心−電極装置に相応する板体10の下部
はエツチングされる。
はエツチングされる。
電極22の下部は第3図から明らかである。第4図は第
3図に相応する過程ですでに板体下部のエツチングが完
成し、支持体23に接着された多心−電極装置を示す。
3図に相応する過程ですでに板体下部のエツチングが完
成し、支持体23に接着された多心−電極装置を示す。
この場合接着剤を24で示し、支持体材料としてはガラ
ス繊維−エポキシドを用いる。
ス繊維−エポキシドを用いる。
第5図は第1のホトマスク13の空所15゜16釦よび
17に相応して第1のエツチング過程で形成される接続
ウェブ18,19および20を除去できる別のネガ−ホ
トマスク25を示す。
17に相応して第1のエツチング過程で形成される接続
ウェブ18,19および20を除去できる別のネガ−ホ
トマスク25を示す。
この目的のために第4図に示した装置に、図示されてな
い別のホトレジスト層を塗布し、前記ホトレジスト層を
、第5図によるホトマスク25のパターンに相応して露
光し、引続いて浴の中で処理し、固化部分を残存させ、
ホトレジスト層の露光されない部分は除去される。
い別のホトレジスト層を塗布し、前記ホトレジスト層を
、第5図によるホトマスク25のパターンに相応して露
光し、引続いて浴の中で処理し、固化部分を残存させ、
ホトレジスト層の露光されない部分は除去される。
また第4図の構成にむいて電極22上に保護層を設け、
その間に存在しかつ第1のエツチング過程で接着剤を介
して残留した部分を第2のエツチング過程で除去する。
その間に存在しかつ第1のエツチング過程で接着剤を介
して残留した部分を第2のエツチング過程で除去する。
それによって第6図に部分的に示した本発明による分離
された電極22を有する多心−電極装置が形成される。
された電極22を有する多心−電極装置が形成される。
第7図は本発明による多心−電極装置の1部を拡大した
平面図を示す。
平面図を示す。
この場合個々の電極22に接点接続部分26を設け、接
点接続部分を個々の電極22と同様に、互に隣接する接
点接続部分26に対して電気絶縁している。
点接続部分を個々の電極22と同様に、互に隣接する接
点接続部分26に対して電気絶縁している。
第2のエツチング過程で接続ウェブ18,19および2
0を除去する代りに、電極装置を支持体23に接着接続
ウェブを機械的に除去することもできる。
0を除去する代りに、電極装置を支持体23に接着接続
ウェブを機械的に除去することもできる。
この方法は、第2のエツチングより簡単であるが、分岐
の多くない或は複雑な断面−または平面形状を有しない
簡単な電極装置および接点接続部分の場合だけ、僅かな
費用で経済的に使用できる。
の多くない或は複雑な断面−または平面形状を有しない
簡単な電極装置および接点接続部分の場合だけ、僅かな
費用で経済的に使用できる。
第8図は個々の接点接続部分26間に接続ウェブ19を
有し、印刷回路29の導体28間に接続ウェブ20を有
するくし状電極27の部分を示す。
有し、印刷回路29の導体28間に接続ウェブ20を有
するくし状電極27の部分を示す。
接点接続部分26と導体28は1列に配置された接点接
続−貫通孔30を有する。
続−貫通孔30を有する。
接点接続部分26間の接続ウェブ19と、導体28間の
接続ウェブ20との付近で、個々のくし状電極27の部
分群31の最下部の接点接続部分と、それに隣接する印
刷回路29の導体28との間に、別の接続ウェブ32が
設けである。
接続ウェブ20との付近で、個々のくし状電極27の部
分群31の最下部の接点接続部分と、それに隣接する印
刷回路29の導体28との間に、別の接続ウェブ32が
設けである。
前述の実施例で説明したように接続ウェブ19,20お
よび32を、支持体に接着後機械的に、或は別のエツチ
ングによって除去する。
よび32を、支持体に接着後機械的に、或は別のエツチ
ングによって除去する。
また電極22の記録端付近の保持橋絡材33は、製作時
の装置の機械的安定化のために用いられる。
の装置の機械的安定化のために用いられる。
またこの保持橋絡材33は、くし状電極27を支持体上
へ接着後除去される。
へ接着後除去される。
記録技術上の理由で電極22を互に非常に密に配置すべ
きである場合、板体10の材料の厚さは所定の大きさを
上回るべきでない、それはその場合所定の大きさを上回
ると、エツチングの際個々の電極22間で残留する縁部
が大きく突出し、良好な動作に必要な最小間隔が保てな
くなるからである。
きである場合、板体10の材料の厚さは所定の大きさを
上回るべきでない、それはその場合所定の大きさを上回
ると、エツチングの際個々の電極22間で残留する縁部
が大きく突出し、良好な動作に必要な最小間隔が保てな
くなるからである。
実際に電極間隔が板体10の材料の厚さを下回らないよ
うにしている。
うにしている。
この場合通常の0.25mmの厚さの材料を用いると、
1mmのくし状体の幅に2つの電極を配置できる、0.
125mの材料の厚さの場合は1rrrmのくし状体の
幅に4つの電極を設けることができるが、斯様に小さい
或は非常に小さくした電極の厚さにおいては、電極装置
の有効寿命を高めるために個々の電極を少くとも電極の
記録端付近で補強する必要がある。
1mmのくし状体の幅に2つの電極を配置できる、0.
125mの材料の厚さの場合は1rrrmのくし状体の
幅に4つの電極を設けることができるが、斯様に小さい
或は非常に小さくした電極の厚さにおいては、電極装置
の有効寿命を高めるために個々の電極を少くとも電極の
記録端付近で補強する必要がある。
また電極構造体は拡散ろう材によって補強することが可
能である。
能である。
第9図は多心−電極装置製作の際電極22の記録端付近
にむける保持橋絡材33と、前記電極の接点接続側端部
((おける保持橋絡材34との分離以前の、多心−電極
装置を示す。
にむける保持橋絡材33と、前記電極の接点接続側端部
((おける保持橋絡材34との分離以前の、多心−電極
装置を示す。
第9図に示した装置は接続ウェブ35が電極−接点接続
部分26と、個々の電極22のエツチング後除去される
保持橋絡材34との間に傾斜して設けられている点が前
述の構成と異なる。
部分26と、個々の電極22のエツチング後除去される
保持橋絡材34との間に傾斜して設けられている点が前
述の構成と異なる。
前記接続ウェブ35を除去する必要はなく、保持橋絡材
34の分離後も電極装置に残留させ、多心−電極装置の
製作方法を非常に簡単にできる。
34の分離後も電極装置に残留させ、多心−電極装置の
製作方法を非常に簡単にできる。
記録端または接点端付近の分離個所を36または37で
示す。
示す。
電極装置を印刷回路29と共にエツチングによって製作
しかつ基板に接着する第8図に示した構成方法に対して
、電極装置を、エツチングしかっ接続ウェブまたは保持
橋絡材を除去した後、別個に製作された印刷回路39を
有する板状の支持体38に接着することもできる。
しかつ基板に接着する第8図に示した構成方法に対して
、電極装置を、エツチングしかっ接続ウェブまたは保持
橋絡材を除去した後、別個に製作された印刷回路39を
有する板状の支持体38に接着することもできる。
斯様な構成を第10図に示す。
その他の点では第10図の構成は基本的に前述の実施例
の装置に相応しており、接続ウェブは第9図で説明した
ように配置され、多作される。
の装置に相応しており、接続ウェブは第9図で説明した
ように配置され、多作される。
それ数本発明によれば例えばくし状電極の形の多心−電
極装置を部分形状エツチングによって板体から非常に簡
単に製作でき、また電極は支持体に接着後、部分的に印
刷回路として使用できる。
極装置を部分形状エツチングによって板体から非常に簡
単に製作でき、また電極は支持体に接着後、部分的に印
刷回路として使用できる。
第1図はそれぞれ上側と下側にホトレジスト層とホトマ
スクを設けた本発明に供するエツチングすべき板体を示
す横断面図、第2a図は本発明に供する第1のエツチン
グの際の板体の上側のネガ−ホトマスクを示す平面図、
第2b図は本発明に供する第1のエツチングの際の板体
の下側のネガ−ホトマスクを示す平面図、第3図は本発
明による電極に交差して走行する接続ウェブに沿った部
分を、第2a図の■−■線に沿って切断して示す拡大断
面図、第4図は第3図の装置を支持体に接着した場合の
断面図、第5図は本発明に供する第2のエツチングの際
接続ウェブを取除くためのネガ−ホトマスクを示す平面
図、第6図は第4図の装置の接続ウェブを部分的にエツ
チングし或は研削して示す断面図、第7図は本発明によ
る接点接続部分を有する多心−電極装置の平面図、第8
図は本発明による接点接続部分間に接続ウェブを有する
くし状電極の平面図、第9図は本発明による傾斜した接
続ウェブを有する多心−電極装置の両端にそれぞれ保持
橋絡材を有する平面図、第10図は本発明による多心−
電極装置を印刷回路と共に基板に接着して示す平面図で
ある。 10・・・板体、11.12・・・ホトレジスト層、1
3.14,25・・・ネガ−ホトマスク、18゜19.
20,35・・・接続ウェブ、22,27・・・くし状
電極、23.38・・・支持体、26・・・接点接続部
分、29.39・・・印刷回路、30・・・貫通孔。
スクを設けた本発明に供するエツチングすべき板体を示
す横断面図、第2a図は本発明に供する第1のエツチン
グの際の板体の上側のネガ−ホトマスクを示す平面図、
第2b図は本発明に供する第1のエツチングの際の板体
の下側のネガ−ホトマスクを示す平面図、第3図は本発
明による電極に交差して走行する接続ウェブに沿った部
分を、第2a図の■−■線に沿って切断して示す拡大断
面図、第4図は第3図の装置を支持体に接着した場合の
断面図、第5図は本発明に供する第2のエツチングの際
接続ウェブを取除くためのネガ−ホトマスクを示す平面
図、第6図は第4図の装置の接続ウェブを部分的にエツ
チングし或は研削して示す断面図、第7図は本発明によ
る接点接続部分を有する多心−電極装置の平面図、第8
図は本発明による接点接続部分間に接続ウェブを有する
くし状電極の平面図、第9図は本発明による傾斜した接
続ウェブを有する多心−電極装置の両端にそれぞれ保持
橋絡材を有する平面図、第10図は本発明による多心−
電極装置を印刷回路と共に基板に接着して示す平面図で
ある。 10・・・板体、11.12・・・ホトレジスト層、1
3.14,25・・・ネガ−ホトマスク、18゜19.
20,35・・・接続ウェブ、22,27・・・くし状
電極、23.38・・・支持体、26・・・接点接続部
分、29.39・・・印刷回路、30・・・貫通孔。
Claims (1)
- 1 絶縁支持体と結合されかつ記録金属化紙基体上に記
録する記録装置に用いられる多心電極装置の製作方法で
あって、個々の電極は互に隣接する電極と接点接続部分
とに対して電気絶縁された接点接続部分を有し、前記多
心電極装置の機械的安定化のために電極装置と接点接続
部分と所定数の接続ウェブとを板体から部分形状ホトエ
ツチングによって製作し、支持体によって前記電極装置
を固定してから前記接続ウェブを除去し、その場合ホト
レジストで被覆した板体の上側に第1のホトマスクを使
用しかつ前記板体の下側に第2のホトマスクを使用して
ホトエツチングを行い、ホトマスクの載置後前記ホトレ
ジストを部分的に露光しかつエツチングすべき板体部分
の範囲でホトレジストを除去し、かつ前記多心電極装置
をエツチング後板状に形成された支持体に取付ける、記
録装置用多心−電極装置の製作方法において、接続ウェ
ブ18,19を個々の電極22問および/または前記電
極の接点接続部分26間に形成し、前記上側と下側とに
用いられるホトマスク13.14を異なった形状にし、
かつエツチング過程で一方の側が半分の厚さ1でエツチ
ングされる接続ウェブ18,19,20を形成するよう
にしたことを特徴とする記録装置用多心電極装置の製作
方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2350026A DE2350026B2 (de) | 1973-10-05 | 1973-10-05 | Verfahren zur Herstellung einer mit einem isolierenden Träger verbundenen Vielfach-Elektrodenanordnung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5115924A JPS5115924A (en) | 1976-02-07 |
| JPS5835149B2 true JPS5835149B2 (ja) | 1983-08-01 |
Family
ID=5894589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49114600A Expired JPS5835149B2 (ja) | 1973-10-05 | 1974-10-04 | 記録装置用多心−電極装置の製作方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3962002A (ja) |
| JP (1) | JPS5835149B2 (ja) |
| DE (1) | DE2350026B2 (ja) |
| FR (1) | FR2247137A5 (ja) |
| GB (1) | GB1457649A (ja) |
| NL (1) | NL7413130A (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1041159A (en) * | 1975-11-06 | 1978-10-24 | Northern Electric Company | Thermal printing device |
| US4352715A (en) * | 1977-11-28 | 1982-10-05 | Irvine Sensors Corporation | Detector array module fabrication |
| US4215194A (en) * | 1978-02-21 | 1980-07-29 | Masterwork, Inc. | Method for forming three-dimensional objects from sheet metal |
| DE2818389C2 (de) * | 1978-04-27 | 1987-01-08 | Moto Meter Ag, 7250 Leonberg | Fahrtschreiber für Fahrzeuge, insbesondere Kraftfahrzeuge |
| US4209355A (en) * | 1978-07-26 | 1980-06-24 | National Semiconductor Corporation | Manufacture of bumped composite tape for automatic gang bonding of semiconductor devices |
| US4415403A (en) * | 1978-11-20 | 1983-11-15 | Dynamics Research Corporation | Method of fabricating an electrostatic print head |
| US4235664A (en) * | 1979-06-29 | 1980-11-25 | Hutchinson Industrial Corporation | Unitary type-carrier elements and method of making same |
| US4282311A (en) * | 1979-10-03 | 1981-08-04 | Rca Corporation | Method for fabricating flyleads for video disc styli |
| FR2477072A1 (fr) * | 1980-02-28 | 1981-09-04 | Sagem | Tete d'ecriture par decharge electrique pour machine imprimante par points et son procede de fabrication |
| US4631100A (en) * | 1983-01-10 | 1986-12-23 | Pellegrino Peter P | Method and apparatus for mass producing printed circuit boards |
| FR2546819A1 (fr) * | 1983-06-02 | 1984-12-07 | Dynamics Res Corp | Procede de fabrication de tetes d'impression electrostatique et tetes d'impression obtenues par sa mise en oeuvre |
| GB8714177D0 (en) * | 1987-06-17 | 1987-07-22 | Grace W R Ltd | Printing plate manufacture |
| US4878990A (en) * | 1988-05-23 | 1989-11-07 | General Dynamics Corp., Pomona Division | Electroformed and chemical milled bumped tape process |
| DE3914862C2 (de) * | 1989-05-05 | 1993-12-16 | Productech Gmbh | Verfahren zur Verminderung von mechanischen Spannungen beim Schweissen |
| FR2713143B1 (fr) * | 1993-12-06 | 1996-01-26 | Dol Christian | Tête d'écriture notamment pour machine d'impression sur papier électrosensible. |
| JP2014088594A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | V Technology Co Ltd | 蒸着マスク |
| CN111028702B (zh) * | 2019-12-05 | 2022-01-25 | 湖南创瑾科技有限公司 | 一种制造led透明显示屏的方法及显示屏 |
| US12601621B2 (en) * | 2022-03-30 | 2026-04-14 | Applied Materials, Inc. | Methods of manufacturing plasma generating cells for a plasma source |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3413647A (en) * | 1963-02-08 | 1968-11-26 | Leeds & Northrup Co | Digital analog recorder |
| US3415699A (en) * | 1965-03-29 | 1968-12-10 | Buckbee Mears Co | Production of etched patterns in a continuously moving metal strip |
| US3537175A (en) * | 1966-11-09 | 1970-11-03 | Advalloy Inc | Lead frame for semiconductor devices and method for making same |
| US3539259A (en) * | 1967-07-07 | 1970-11-10 | Mitronics Inc | Method of making lead array for connection to miniature electrical device such as a chip |
| US3647584A (en) * | 1970-01-05 | 1972-03-07 | Gregory A Duffy | Chemical milling process |
| US3771634A (en) * | 1971-05-06 | 1973-11-13 | Bausch & Lomb | Surface pattern stylus board |
| JPS4847450A (ja) * | 1971-10-21 | 1973-07-05 | ||
| US3747202A (en) * | 1971-11-22 | 1973-07-24 | Honeywell Inf Systems | Method of making beam leads on substrates |
| DE2162438A1 (de) * | 1971-12-16 | 1973-06-28 | Olympia Werke Ag | Verfahren zum herstellen eines elektrodendruckkopfes |
-
1973
- 1973-10-05 DE DE2350026A patent/DE2350026B2/de active Granted
- 1973-12-27 FR FR7346616A patent/FR2247137A5/fr not_active Expired
-
1974
- 1974-09-25 US US05/509,245 patent/US3962002A/en not_active Expired - Lifetime
- 1974-10-04 JP JP49114600A patent/JPS5835149B2/ja not_active Expired
- 1974-10-04 NL NL7413130A patent/NL7413130A/xx not_active Application Discontinuation
- 1974-10-04 GB GB4307874A patent/GB1457649A/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2350026A1 (de) | 1975-04-24 |
| DE2350026C3 (ja) | 1980-03-20 |
| NL7413130A (nl) | 1975-04-08 |
| US3962002A (en) | 1976-06-08 |
| DE2350026B2 (de) | 1979-07-26 |
| JPS5115924A (en) | 1976-02-07 |
| GB1457649A (en) | 1976-12-08 |
| FR2247137A5 (ja) | 1975-05-02 |
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