JPS5838960B2 - プリント回路用基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、アディティブプロセスにてプリント回路を形
成せしめる際］こ使用されるプリント回路用基板の製造
法１こ関するものである。

従来、アディティブプロセスプリント回路用基板を製造
する場合には、予め成形して得た熱硬化性樹脂積層板を
ベースとし、その表面１こフェノール樹脂と二Ｉ−ＩＪ
ルコムを主成分とするメッキ接着剤層を塗布した後、加
熱硬化する方法がとられている。

しかし、この方法では接着剤層の塗膜の厚さにどうして
もむらが生じ、その結果、最終的に得られた印刷回路板
の絶縁抵抗、表面抵抗等の性能が安定して得られない。

さら１こ、導電体回路と基板との接着力が不充分且つ、
不均一であるため、部品実装後の高温ハンダ吋は時Ｅこ
導電体回路が基板から剥離してしまうという欠点があっ
た。

本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、従来
の種々の欠点を解消したもので、精度ならびｋこ耐久性
がよく、長期間有効（こ機能し得るプリント回路板の製
造方法を提供しようとするものである。

本発明の方法は、まずレゾール樹脂、例えば１００〜１
５０部と、ニトリルゴム、例えば１００部を混合して、
例えばＭＥＫなどの溶剤（こ溶解した無電解メッキ接着
用ワニスを得る。

次に、予めレシチンを塗布したアルミ箔の表面に、該メ
ッキ接着用ワニスを塗布して、例えば１２０〜１８０°
Ｃで乾燥して無電解メッキ接着剤層を形成せしめる。

ついで、このよう（こして得られた該接着剤層を、例え
ば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂含浸プリプレグの適
当枚数の表面上（こ重ねて、両者を一体的に、例えば、
１５０〜１８０℃で、３０〜１２０分間加熱加圧して、
該プリプレグを硬化せしめ該接着剤層を均一に、一体内
に形成せしめてアディティブプロセス用積層板を製造す
る。

次に、上記のアルミ箔を機械的に剥離する。

次いで、常法のアディティブプロセスを経てプリント回
路板を得る。

即ち、上述のアデイテイブプ・リセスプリント回路用基
板の表面を、例えば、クロム酸−硫酸混液にて化学エツ
チング処理して表面を親水化する。

次いで、通常の無電解メッキ工程、例えば無電解銅メッ
キ、或は無電解ニッケルメッキ工程を経て該積層板表面
に無電解メッキを施す。

得られた被メッキ物を例えば１００〜１５０℃で、２０
〜６０分間熱処理してメッキ膜の接着力を強固にする。

続いて、該被メッキ物（こ必要な回路の形状を残してマ
スク印刷を行ない、さらに非印刷部分に対して電解銅メ
ッキを行ない、最後にマスク印刷部分の印刷レジスト膜
と、無電解メッキ皮膜を除去してプリント回路板を得る
。

本発明の特徴の一つは、レゾール樹脂を用いることにあ
る。

その理由はニトリルゴムとの相溶性が良好であり、且つ
硬化剤なし１こ縮合反応が可能であるので、均一な接着
剤層が得られるからである。

この場合、レゾール樹脂は好ましくは固型レゾール樹脂
が良好である。

さらに該接着剤層のニトリルゴムと固型レゾール樹脂の
配合比は、好ましくは、ニトリルゴムｉｏｏ部１こ対し
、固型レゾール樹脂１５０〜２００部である。

上記配合比より固型レゾール樹脂が多い場合には充分な
接着力が得にくい。

一方、固型レゾール樹脂が少ない場合、即ちニトリルゴ
ム分が多い場合、得られたアディティブプロセスプリン
ト回路用基板の耐溶剤性が悪く、又前述のメッキ工程を
経て得られたプリント回路板の２６０℃半田樹脂性が不
充分で部品の実装時に導電体回路が基板から剥離するこ
ともある。

本発明で使用されるニトリルゴムは、アクリロニトリル
分が３５〜５０％の高ニトリルゴムであることが好まし
い。

アクリロニｌ−ＩＪル分が低く、ブタジェン分が高い場
合、固型レゾール樹脂との相溶性が低下し、且つ接着力
、耐溶剤性、半田耐熱性が不十分である。

該高ニトリルゴムを使用すること（こより、固型レゾー
ル樹脂と完全（こ均−ｆこ硬化するので、耐溶剤性が良
好であり、接着力は高温度（１５０℃）で処理（３０日
）されても安定しており、半田耐熱性テスト（２６０℃
、１０秒）でもふくれ、はがれが生じない。

接着剤層の膜厚は好ましくは１２〜２０μである。

膜厚が薄い場合、充分な接着力が得（こくい。膜厚が厚
くても、熱硬化性樹脂含浸プリプレグが紙基材フェノー
ル樹脂含浸プリプレグ、又は紙基材エポキシ樹脂含浸プ
リプ１／グを使用した場合は、特Ｅこ問題はないが、ガ
ラスクロス基材エポキシ樹脂含浸プリプレグを使用した
場合、接着剤層の固型レゾール樹脂の色に、プリント回
路用基板の表面が着色し、本来のエポキシガラスプリン
ト回路用基板の商品価値が損われる。

本発明のもう一つの特徴は、アルミ箔の表面に予めレシ
チンを塗布すること（こある。

アルミ箔の表面（こ直接、接着剤を塗布し、該接着剤の
層と熱硬化性樹脂含浸プリプレグの表面と接するように
重ね、一体内１こ加熱加圧成形した場合、アルミ箔を機
械的（こ剥し取ることが困難で、化学的に溶解除去しな
ければならない。

一方、アルミ箔の表面１こ予め、例えばシリコーン、ワ
セリン、ステアリン酸等の離型剤を塗布した後（こ、接
着剤を塗布し、該接着剤の層と熱硬化性樹脂含浸プリプ
レグの表面と接するように重ね、一体内に加熱加圧成形
した場合、上記の離型剤が接着剤の層へ移行し、その為
メッキ工程１こおいて前述の化学エツチング時１こ親水
化にムラが生じ、或は無電解メッキ膜の析出が不均一１
こなり、最終的１こ得られたプリント回路板の導電体回
路と基板の接着力は充分でない。

本発明は、これらの問題点を解決するために、アルミ箔
の表面（こ、予めレシチンを塗布した後に、接着剤を塗
布し、該接着剤の層を熱硬化性樹脂含浸プリプレグの表
面と接するようＥこ重ね、一体内に加熱加圧成形する。

この場合、該レシチンは離型剤の役目をなし、加熱加圧
成形後アルミ箔を容易（こ機械的Ｅこ剥離することがで
きる。

しかも、該レシチンは接着剤の層へ移行しても、メッキ
工程（こおいで何ら悪影響を与えない。

即ち、化学エツチングで均一に親水化され、無電解メッ
キ工程で均一にメッキ膜が析出され、最終的に得られた
プリント回路板は耐熱性に優れ、導電体回路の接着力が
極めて良好である。

尚、スルーホールメッキプリント回路板とする場合は、
該アディティブプロセスプリント回路用基板の必要とす
る箇所Ｅこ予め孔あけすること（こよって容易にその目
的が達成できる。

次（こ、本発明の詳細な説明する。

実施例 １ アルキルフェノール２００部、高ニトリルゴムにトリル
分３５％）１００部を、充分混合した後７００部のメチ
ル・エチル・ケトンを加えて、ワニスを調整する。

このワニスを予めレシチンを塗布したアルミ箔の表面１
こ塗布し、風乾後１３０℃で１０分間熱処理する。

アルミ箔の表面には薄い接着剤膜が形成される。

次いで、紙基材フェノール樹脂含浸プリプレグを１０枚
を重ね、その片表面にこの接着剤膜を積層し、一体内（
こ加熱加圧して積層物を得る。

次いでこの積層物の表面のアルミ箔を機械的に剥し取り
プリント回路用基板を得た。

上記回路板をクロム酸−硫酸混液］こて化学的に粗化す
る。

続いて無電解メッキを行なう。得られた被メッキ物を１
００°Ｃ２３０分間熱処理してメッキ膜をより強固１こ
基板に接着させる。

次いで、被メッキ物の表面１こメツキレシスト印刷を行
ない、レジストのない部分１こ電解メッキを施し、最後
に不要部のレジスト及び無電解メッキ膜を除去してアデ
ィティブプロセスプリント回路板を得た。

このプリント回路板の性能は表１の通りである。

実施例 ２ 実施例１と同様の方法で、接着剤膜が形成される。

次いで、紙基材エポキシ樹脂含浸プリプレグを重ねその
片表面にこの接着剤膜を積層し、一体内に加熱加圧した
後（こアルミ箔を取り除き、以下実施例１と同様の工程
を経てアディティブプロセスプリント回路板を得た。

この回路板の性能は表１の通りである。

実施例 ３ 固型レゾール樹脂（住友デュレズＰＲ−１７５）１５０
部、高ニトリルゴム（日本ゼオン、ハイ力１００１）１
００部を、充分混練した後、７５０部のメチル・エチル
・ケトンを加えてワニスを調整する。

このワニスを予めレシチンを塗布したアルミ箔の表面（
こ塗布し、続いて１５０℃で５分間熱処理する。

アルミ箔の表面］こは薄い接着剤膜が形成される。

次いで、ガラスクロス基材エポキシ樹脂含浸プリプレグ
を８枚重ねその両表面にこの接着剤膜を積層し、一体内
に加熱加圧して積層物を得る。

次いでこの積層物の表面のアルミ箔を機械的に剥し取り
、プリント回路用基板を得た。

上記回路基板の所定の位置（こドリル孔あけをした後、
クロム酸−硫酸混液にて、基板表面を処理する。

以下実施例１と同様の工程を経てアディティブプロセス
スルーホールメッキプリント回路板を得た。

この回路板の性能は表１の通りである。比較例 １ 固型レゾール樹脂（住友デュレズ、ＰＲ−１７５）１５
０部、低ニトリルゴム（日本合成ゴム、ＪＳＲ２４０８
）１００部を充分混練した後、７５０部のメチル・エチ
ル・ケトンを加えてワニスを調整する。

以下実施例１と同様の工程を経て、アディティブプロセ
スプリント回路板を得た。

この回路板の性能は表１の通りである。

この表１からも明らかなように、本発明の方法ｌこよる
プリント回路板はメッキ膜の接着性、耐熱性、および電
気特性が従来のアディティブプロセスプリント回路板（
こ比較して非常に優れた品質を有するものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 熱硬化性樹脂含浸プリプレグの層と、予めレンチン
   を塗布したアルミ箔の表面に塗布されたレゾール樹脂な
   らびにニドｌ）ルゴムよりなる接着剤の層とを、該塗布
   された接着剤の層が、該プリプレグの層の少くとも、１
   つの表面に接するように重ね、一体的に加熱加圧成形し
   た後に、アルミ箔を取除くことを特徴とするアディティ
   ブプロセスプリント回路用基板の製造方法。 ２ レゾール樹脂が固型レゾール樹脂であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のプリント回路用基板
   の製造方法。 ３ ニトリルゴムは、アクリロニトリル分が３５重量パ
   ーセント以上の高ニトリルゴムであることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のプリント回路用基板の製造
   方法。 ４ 熱硬化性樹脂含浸プリプレグが、紙基材フェノール
   樹脂含浸プリプレグであることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載のプリント回路用基板の製造方法。 ５ 熱硬化性樹脂含浸プリプレグが、紙基材エポキシ樹
   脂プリプレグであることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のプリント回路用基板の製造方法。 ６ 熱硬化性樹脂含浸プリプレグが、ガラスクロス基材
   エポキシ樹脂含浸プリプレグであることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のプリント回路用基板の製造方
   法。 ７ 接着剤の層が、二ｌ−ＩＪルコム１００部に対し、
   固型レゾール樹脂１５０〜２００部から戊ろことを特徴
   とする特許請求の範囲第２項記載のプリント回路用基板
   の製造方法。 ８ 接着剤の層の厚さが、１２〜２０μであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項又は第７項記載のプリン
   ト回路用基板の製造方法。