JPS5839089A - プリント配線板の製法 - Google Patents
プリント配線板の製法Info
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- JPS5839089A JPS5839089A JP13759481A JP13759481A JPS5839089A JP S5839089 A JPS5839089 A JP S5839089A JP 13759481 A JP13759481 A JP 13759481A JP 13759481 A JP13759481 A JP 13759481A JP S5839089 A JPS5839089 A JP S5839089A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板などの絶縁基板とし文用いられ
るアダイデイプ基板ａｌｌ法に謁し、基材１１）の１Ｉ
ｉ１ｉｉ１に工ＩＢ＋シ系肴体塗料ｉｔ） １塗布して
この工卓中シ系粉体―料ｔｔ）を半硬化状態に硬イヒさ
せること１１Ｐ７１黴とするアヂイデイプ基板のｗ４決
に係るものであみ。
るアダイデイプ基板ａｌｌ法に謁し、基材１１）の１Ｉ
ｉ１ｉｉ１に工ＩＢ＋シ系肴体塗料ｉｔ） １塗布して
この工卓中シ系粉体―料ｔｔ）を半硬化状態に硬イヒさ
せること１１Ｐ７１黴とするアヂイデイプ基板のｗ４決
に係るものであみ。
プリント配線板は一般的に絶縁基板上に鋼箔を社り付け
、電路Ｓｔ残してエツチングすることくより電気回路を
形成して得られるＯしかしながらこのものでは除去され
る鋼の量が多いために経済的勢に不利であるためアディ
ティブ法でブリシト配線板を製造することが試みられ、
種々実用化さプ法）か、−シ（はアダイテイプ基板上に
無電解銅メツ中で薄い導電層を形成し電路以外の部分【
覆りた状態で導電層に通電する仁とにより電気メツ中で
電路を形成し１電路以外の導電層をソフトエツチングで
除去する（ｔ！アディティブ法）ものであゐ０このよう
にアディティブ法に用いるアジイテイプ基板にはメツ中
で電路が形成されるために鋼メツ中層と基板上の閏の接
着性を高める必要があ〕、表面を粗面化し九％（Ｄが用
ｉられる・そζで表面を粗面化しえアダイテイプ基板を
得るにあたりて、従来は次のようにしていえ。すなわち
、先ず第１図（ωのように積層板やフィルムなど基材（
１）の表面にエボ中シーＮＢＲ樹脂等の接着剤１ｓ）ｔ
−３０〜６０μの犀みに均−Ｋｌｋ布し、Ｂステージ状
態に半硬化させる・次にクロム酸と硫ｍｏｗ液等のエツ
チンタ液で上記ｊム系接着剤（３）をエツチングして接
着剤１８）の表層のプタジエ：／ｌ−エツチンタ除去す
ることにより萬１ｖ！Ｊ（ｂ）のように表面を粗面化す
るものである。このようにしてアディティブ基板を作成
し、第１図（Ｇ）のようにフルアディティブ決もしくＶ
ｉｔ＝アダイテイプ法で電路部（４）を形成してプリン
ト配線板を作成するものである〇この後さらＫ １！１
Ｇ−１８０℃で約１時間種度熱処理して接着剤＋＄１
ｔ−完全硬化させ、接着剤（３）と基材（１）との密着
性を向上させるものである。しかしながら１上記のよう
にしてアディティブ基板を得るＫあえりてはクロム酸の
エッチ−Ｊグを行なう必要があって、公害上問題がある
と共に一エツチング処理に手間がかかるという問題があ
った・本発明は上記の点ＫｆＩ！ｉみてなされ九もので
ありて、り０ム酸などによるエッチ：／りを行なう必要
なく表面を粗面化し九アディティブ基板を簡単に製造で
きる方法を提供することｔＷＡ的とするものである・ 以下本発明を実施例により詳述する・ 基材（１）としてはリジッドプリント配線板用の積層板
やフレ中シプルプリント配線板用のフィルムを用いるこ
とかでＩＩ（票８図葎））、この基材１１１上にエボ中
シ系粉体塗料（！］を静電塗装する。エボ中シ系粉体塗
料（幻としてはツヤ消しタイプのものを用い１粒［５−
４０μ）メツ中外観上好ましくは１０μ前後のものな用
いるのがよく、例えば東亜合成化学工業製Ｅ−１５０７
０：Ｉバラタ−を用いることができる・塗膜厚は８０〜
６０μが好ましい０このように：Ｃ卓中シ系粉体塗料（
！１ｔ−静電塗装すると基材（１）上の塗料層の表面は
粗面となっており、この粗面の状態は外観としてサンド
ペーパーの＄１０００又は＄１１００１ｉ度が望ましい
。このようにエボ中シ系粉体塗料１幻を塗装したのち、
１２０〜１４０”℃で熱処理して、上記のように形成さ
れる粗面が平滑化されない程度ＫＢステージ状態にエボ
中シ系粉体塗料１！ｌを半硬化させる。このようＫして
表面に粗面が形成されたアディティブ基板を得るもので
ある。
、電路Ｓｔ残してエツチングすることくより電気回路を
形成して得られるＯしかしながらこのものでは除去され
る鋼の量が多いために経済的勢に不利であるためアディ
ティブ法でブリシト配線板を製造することが試みられ、
種々実用化さプ法）か、−シ（はアダイテイプ基板上に
無電解銅メツ中で薄い導電層を形成し電路以外の部分【
覆りた状態で導電層に通電する仁とにより電気メツ中で
電路を形成し１電路以外の導電層をソフトエツチングで
除去する（ｔ！アディティブ法）ものであゐ０このよう
にアディティブ法に用いるアジイテイプ基板にはメツ中
で電路が形成されるために鋼メツ中層と基板上の閏の接
着性を高める必要があ〕、表面を粗面化し九％（Ｄが用
ｉられる・そζで表面を粗面化しえアダイテイプ基板を
得るにあたりて、従来は次のようにしていえ。すなわち
、先ず第１図（ωのように積層板やフィルムなど基材（
１）の表面にエボ中シーＮＢＲ樹脂等の接着剤１ｓ）ｔ
−３０〜６０μの犀みに均−Ｋｌｋ布し、Ｂステージ状
態に半硬化させる・次にクロム酸と硫ｍｏｗ液等のエツ
チンタ液で上記ｊム系接着剤（３）をエツチングして接
着剤１８）の表層のプタジエ：／ｌ−エツチンタ除去す
ることにより萬１ｖ！Ｊ（ｂ）のように表面を粗面化す
るものである。このようにしてアディティブ基板を作成
し、第１図（Ｇ）のようにフルアディティブ決もしくＶ
ｉｔ＝アダイテイプ法で電路部（４）を形成してプリン
ト配線板を作成するものである〇この後さらＫ １！１
Ｇ−１８０℃で約１時間種度熱処理して接着剤＋＄１
ｔ−完全硬化させ、接着剤（３）と基材（１）との密着
性を向上させるものである。しかしながら１上記のよう
にしてアディティブ基板を得るＫあえりてはクロム酸の
エッチ−Ｊグを行なう必要があって、公害上問題がある
と共に一エツチング処理に手間がかかるという問題があ
った・本発明は上記の点ＫｆＩ！ｉみてなされ九もので
ありて、り０ム酸などによるエッチ：／りを行なう必要
なく表面を粗面化し九アディティブ基板を簡単に製造で
きる方法を提供することｔＷＡ的とするものである・ 以下本発明を実施例により詳述する・ 基材（１）としてはリジッドプリント配線板用の積層板
やフレ中シプルプリント配線板用のフィルムを用いるこ
とかでＩＩ（票８図葎））、この基材１１１上にエボ中
シ系粉体塗料（！］を静電塗装する。エボ中シ系粉体塗
料（幻としてはツヤ消しタイプのものを用い１粒［５−
４０μ）メツ中外観上好ましくは１０μ前後のものな用
いるのがよく、例えば東亜合成化学工業製Ｅ−１５０７
０：Ｉバラタ−を用いることができる・塗膜厚は８０〜
６０μが好ましい０このように：Ｃ卓中シ系粉体塗料（
！１ｔ−静電塗装すると基材（１）上の塗料層の表面は
粗面となっており、この粗面の状態は外観としてサンド
ペーパーの＄１０００又は＄１１００１ｉ度が望ましい
。このようにエボ中シ系粉体塗料１幻を塗装したのち、
１２０〜１４０”℃で熱処理して、上記のように形成さ
れる粗面が平滑化されない程度ＫＢステージ状態にエボ
中シ系粉体塗料１！ｌを半硬化させる。このようＫして
表面に粗面が形成されたアディティブ基板を得るもので
ある。
このようにして得たアディティブ基板を例えばｔミアデ
イテイプ法でプリント配線板に仕上げるには次のように
して行なう。すなわち、例えばパラジウム塩と塩化第一
スズ（ＳｎＣｊｍ ）から成る液でバ５ＷＩウムコロイ
ドが分散した処理液をアディティブ基板表面に塗布する
とか、アディティブ基板を前記処理液にりけるとかする
ことＫよりアディティブ基板Ｒ面にパラジウムの微細粒
子を耐着させる。この処理液としては例えばシップレイ
社の商品名中？タボジット４４を４ｃｃｌｊ、中ヤタプ
リップ４０４を廊７０ｙ１１の割合で混合し、アディテ
ィブ基板の表面に塗布するものがある。
イテイプ法でプリント配線板に仕上げるには次のように
して行なう。すなわち、例えばパラジウム塩と塩化第一
スズ（ＳｎＣｊｍ ）から成る液でバ５ＷＩウムコロイ
ドが分散した処理液をアディティブ基板表面に塗布する
とか、アディティブ基板を前記処理液にりけるとかする
ことＫよりアディティブ基板Ｒ面にパラジウムの微細粒
子を耐着させる。この処理液としては例えばシップレイ
社の商品名中？タボジット４４を４ｃｃｌｊ、中ヤタプ
リップ４０４を廊７０ｙ１１の割合で混合し、アディテ
ィブ基板の表面に塗布するものがある。
次いでこの無電解銅メツ中の前処ｍがほどこされ九アダ
イテイプ基板を無電解鋼メツ中温に浸漬して鋼のどく薄
い籐１の導電金属層（１）を形成する（第２図（Ｃ））
。無電解鋼メツ中温の組成は九とえは次のとお夕である
。
イテイプ基板を無電解鋼メツ中温に浸漬して鋼のどく薄
い籐１の導電金属層（１）を形成する（第２図（Ｃ））
。無電解鋼メツ中温の組成は九とえは次のとお夕である
。
このごく薄い票ｌの導電金属層（７）＃ｉ前記ｓ（５ｗ
；ラムの微細粒子の触媒核を中心にして成長し、ついに
は導電金属層（７）となるものである。この第１の導電
金属層（テ）の厚みは（Ｌｌ乃至１．．０ｆｉＱ度でよ
い次いでこの第１の導電金属層（〕）の表表面電電とな
る部分を残してエツチングレジスト〔例えば田村化研（
株）製エツチンクレジスト（υＲ−４６０Ｂ）〕を塗布
又はスクリーン印刷によりつけ、紫外線照射によシ硬化
させ樹脂層−を形成する（ｗｃｚ図（ｄ））。次いでこ
れｔ鋼メツ中温に漬けて電気鋼メツ中を行ない前記樹脂
層−のない電路部となる部分にＩＩ雪の導電金属層であ
る銅メツ中層−を形成する（纂３図（ｅ） ）、この鋼
メツ中層舖の厚さは約８０＃＠度がよい・なお銅メツ中
温の組成はたとえば次あとシシである。
；ラムの微細粒子の触媒核を中心にして成長し、ついに
は導電金属層（７）となるものである。この第１の導電
金属層（テ）の厚みは（Ｌｌ乃至１．．０ｆｉＱ度でよ
い次いでこの第１の導電金属層（〕）の表表面電電とな
る部分を残してエツチングレジスト〔例えば田村化研（
株）製エツチンクレジスト（υＲ−４６０Ｂ）〕を塗布
又はスクリーン印刷によりつけ、紫外線照射によシ硬化
させ樹脂層−を形成する（ｗｃｚ図（ｄ））。次いでこ
れｔ鋼メツ中温に漬けて電気鋼メツ中を行ない前記樹脂
層−のない電路部となる部分にＩＩ雪の導電金属層であ
る銅メツ中層−を形成する（纂３図（ｅ） ）、この鋼
メツ中層舖の厚さは約８０＃＠度がよい・なお銅メツ中
温の組成はたとえば次あとシシである。
電気鋼メツ十が終了し九のち、前記樹脂層ＯＩｔ！ｉ’
ｌｌＮＩＱＨｇ液で溶解して除去する０（第８図（ｆ）
）。次いで樹脂層−を除去して露出したごく薄い＠ｌの
導電金属層（７）を塩化第８鉄溶液のエツチング液によ
って除去し第１の導電金属層（７）と第２の導電金属層
（ｌ場とで形成される電路部（４）のみをプレプレジ上
に形成する（第８図（Ｘ））。なお前記エツチングの際
籐８の導電金属層−場もエツチングされるがｍｇの導電
金属層ａｌｔｉｌｌｌの導電金属層（７）Ｋ比べて極め
て厚いので性能上の問題社ない◇このようにアディティ
ブ基板に電路部を形成しタノち、１７０−１８０℃でｇ
ｏ仕分間Ｅ１５０７’Ｏ，：／バラタ−の場合）熱処理
を行ない、半硬化状態のエボ中シ系粉体塗料（２）を完
全硬化させ、エボ中シ系粉体塗料（幻の塗膜と基材との
密着性を高めビール強度を確保するものである。
ｌｌＮＩＱＨｇ液で溶解して除去する０（第８図（ｆ）
）。次いで樹脂層−を除去して露出したごく薄い＠ｌの
導電金属層（７）を塩化第８鉄溶液のエツチング液によ
って除去し第１の導電金属層（７）と第２の導電金属層
（ｌ場とで形成される電路部（４）のみをプレプレジ上
に形成する（第８図（Ｘ））。なお前記エツチングの際
籐８の導電金属層−場もエツチングされるがｍｇの導電
金属層ａｌｔｉｌｌｌの導電金属層（７）Ｋ比べて極め
て厚いので性能上の問題社ない◇このようにアディティ
ブ基板に電路部を形成しタノち、１７０−１８０℃でｇ
ｏ仕分間Ｅ１５０７’Ｏ，：／バラタ−の場合）熱処理
を行ない、半硬化状態のエボ中シ系粉体塗料（２）を完
全硬化させ、エボ中シ系粉体塗料（幻の塗膜と基材との
密着性を高めビール強度を確保するものである。
上述のように本発明は渇基材の表面に工卓中シ系粉体塗
料を塗布してこの工卓十シ系粉体塗料を半硬化状態に硬
化させ九ものであるから、エボ中シ系粉体塗料の粉体で
エボ中シ系粉体塗料の塗膜の表面に黴細な凹凸を形成す
ることができ、クロム酸のエツチングを行なう必要なく
表面が粗面となりたアディティブ基板を得ることができ
るものであって、公害上の問題なくまたエッチ：／／）
のような手間のかかる処理を行なう必要なく簡単にアデ
ィティブ基板を製造することができるものであるＯ
料を塗布してこの工卓十シ系粉体塗料を半硬化状態に硬
化させ九ものであるから、エボ中シ系粉体塗料の粉体で
エボ中シ系粉体塗料の塗膜の表面に黴細な凹凸を形成す
ることができ、クロム酸のエツチングを行なう必要なく
表面が粗面となりたアディティブ基板を得ることができ
るものであって、公害上の問題なくまたエッチ：／／）
のような手間のかかる処理を行なう必要なく簡単にアデ
ィティブ基板を製造することができるものであるＯ
Ｉｌ１図ω（ｂ） （ｃ）は従来例の工１ｉを示す断面
図、第廊図（荀伽）は零発１ＪＩＫおけるアディティブ
基板の製造ｏ工１１示ｔｌｆｉＩ図、ＩＥ ｍ 図（ｃ
） （ｄ） （＠） （ｆ）（ｇ） ｌａ ７’ダイデ
イプａＫよる電路の形成の工程を示す断面図である。 （１）は基材、（２）はエボ牛シ系粉体塗料である◎代
理人 弁理士 石 １）畏 七
図、第廊図（荀伽）は零発１ＪＩＫおけるアディティブ
基板の製造ｏ工１１示ｔｌｆｉＩ図、ＩＥ ｍ 図（ｃ
） （ｄ） （＠） （ｆ）（ｇ） ｌａ ７’ダイデ
イプａＫよる電路の形成の工程を示す断面図である。 （１）は基材、（２）はエボ牛シ系粉体塗料である◎代
理人 弁理士 石 １）畏 七
Claims (1)
- （１）基材の表面に工系中シ系粉体亀料を塗布してこの
工卓中シ系粉体塗料を半硬化状ｌｌＫ硬イヒさせゐこと
を特徴とするアテイデイプ基板のａ法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13759481A JPS5839089A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | プリント配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13759481A JPS5839089A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | プリント配線板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839089A true JPS5839089A (ja) | 1983-03-07 |
| JPS6362919B2 JPS6362919B2 (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=15202346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13759481A Granted JPS5839089A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | プリント配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839089A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5877278A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-10 | 松下電工株式会社 | アデイテイブ用基材 |
| JPS6185239A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-30 | フイアツト・アウト・ソシエタ・ペル・アチオーニ | 自動車の外部後方ミラー |
-
1981
- 1981-08-31 JP JP13759481A patent/JPS5839089A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5877278A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-10 | 松下電工株式会社 | アデイテイブ用基材 |
| JPS6185239A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-30 | フイアツト・アウト・ソシエタ・ペル・アチオーニ | 自動車の外部後方ミラー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6362919B2 (ja) | 1988-12-05 |
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