JPS5843241Y2 - 配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、配線基板に係わり、特にリードレス型構造と
したいわゆるチップ状部品とコンデンサ、トランジスタ
等のリード付ディスクリート部品とを併用してマウント
接続できるようにしたものである。

機器の配線において従来から実施されているいわゆるリ
ジット配線基板にリード付ディスクリート部品をマウン
ト接続する方法では、部品の実装密度を向上させること
ができず極端なコンパクト化ができないため、チップ状
部品、フラットパッケージ部品を使用した集積回路装置
、セラミック基板に抵抗を印刷した抵抗モジュール等が
考案され使用されている。

しかし、集積回路装置に使用されているタンタル固体コ
ンデンサ、積層セラミックコンテ゛ンサ及びセラミック
基板は従来のディスクノート部品に比して高価であり、
そのためチップ状部品とディスクリート部品とを併用す
れば低コストでコンパクト化ができることになるが、チ
ップ状部品は配線パターンに直接マウントし、一方ディ
スクリート部品はそのリード線を配線基板の配線パター
ンの形成されない面側から挿通してマウントするのでチ
ップ状部品とテ゛イスクリート部品とは配線基板に対し
て表裏相反する側にマウントすることになるためマウン
トの自動化が不可能で、即ち、チップ状部品をマウント
した後、ディスクリート部品を半田ディツプ、半田リフ
ロー法によりマウントすればチップ状部品が半田槽内に
入り、半田が溶融して剥離することになり、また逆にデ
ィスクリート部品をマウントした後、チップ状部品を加
熱炉内において半田ペーストを溶融させてマウントする
様にすればディスクリート部品の耐熱性に問題があるの
でこれ等の場合は一方の部品は手半田によりマウントし
なければならず両部品のマウントの自動化は不可能であ
る。

そこで従来はチップ状部品とテ゛イスクリート部品とを
併用する場合は両部品を別個の配線基板にマウントして
チップ状部品をマウントした基板をディスクリート部品
をマウントした基板にピン又はコネクタを使用して接続
するいわゆるカードボード方式が採られていた。

しかしこのカードボード方式における基板間のピン又は
コネクタによる接続では配線パターンの引出し間隔を狭
くすることができないため接続部分が広くなり部品の実
装密度が低下されまた部品のマウント工程数が多く、ピ
ン、コネクタ等の接続部材を必要とする等コストが高価
になる等の欠点がある。

本考案による配線基板はチップ状部品とディスクリート
部品とを併用して自動マウント化でき、部品の実装密度
を向上させて配線のパクト化を図り、またコストも低減
できるようにしたものである。

以下本考案の一実施例を図面について説明する。

図において１は樹脂シートを基材とするフレキシブル配
線基板であって一方の面１ａには配線パターン２が被着
形成され、他方の面１ｂにはリジット配線基板と同様の
基材により戊る複数枚の補強片３が所定間隔を置いて配
され接着されている。

この補強片３は例えば図示の如く７枚の素片３ａ、３ｂ
、３Ｃ，３ｄ、３ｅ、３ｆ及び３ｇより構成して、素片
３ａと３ｂとの間は狭い間隔ａとし、素片３ｂと３０と
の間は広い間隔すとし、素片３Ｃと３ｄ、３ｄと３ｅと
の間は夫々接近させて狭い間隔ａとし、素片３ｅと３ｆ
との間は広い間隔すとし、更に素片３ｆと３ｇとの間は
狭い間隔ａとして配線基板１の他方の面１ｂに接着する
。

また配線基板１の一方の面１ａの配線パターン２は補強
片３の巾広間隔部すの両側に位置する素片３ｂと３Ｃ１
３ｅと３ｆとに対応する部分においてはチップ状部品４
のマウント接続用の配線パターン２ａとして、他の素片
３ ａ 、３ ｄ 、３ ｇに対応する部分においては
素片を通して穿設されたディスクリート部品５のリード
線５ａの挿入用孔６の周囲に導がれるリード線接続用の
配線パターン２ｂとして形成されている。

この様に構成される配線基板にチップ状部品４及びテ゛
イスクリート部品５をマウントするには先ずフレキシブ
ル配線基板１の配線パターン２側においてチップ状部品
４を配線パターン２ａに半田付マウントする。

このマウント方法としては配線パターン２ａの所定部に
、各部品４をその各電極が対応する配線パターン上に載
るように、例えば半田ペーストを介して接着し、その後
、これら部品４が載せられた配線基板を加熱炉中に通す
ことによって半田ペーストの半田材を溶融させて各部品
４を配線パターン２ａ上に半田付する等の方法を用いる
ことができる。

この様にして配線パターン２ａにチップ状部品４を半田
付マウントした後、各部分のチップ状部品４が対向する
ように即ち補強片３の素片３ｂと３ ｃ 、３ ｅと３
ｆとに対応する部分の部品４が夫々対向するように、素
片３ｂと３Ｃ１３ｅと３ｆを垂直状に起立させて、巾広
間隔部すの間隔だけ離隔して対向させる。

この状態においてテ゛イスクリート部品５のリード線５
ａを水平に位置される補強片３の素片３ａ、３ｄ及び３
ｇ側がらその夫々のリード線挿入用孔６に挿入して配線
基板１側へ突出させる。

そこで半田テ゛イツプ法等によりリード線５ａの突出端
を配線パターン２ｂに半田付してテ゛イスクリート部品
５のマウントを行う。

以上の様にしてチップ状部品４とテ゛イスクリート部品
５とを接続マウントした配線基板１を主基板１１に形成
した嵌合部１２に嵌着して配線パターン２を主基板１０
側の配線パターン（図示せず）と接続する。

この場合配線基板１はチップ状部品４のみをマウントし
た状態で主基板１１に嵌着し、テ゛イスクリート部品５
は主基板１１にマウン１〜する部品と共に配線基板１０
にマウント状態てもよい。

なお、本例においてはチップ状部品４を配線基板１の垂
直状に対向して起立させた両面の配線パターン２ａにマ
ウントした場合を図示したが、一方の面の配線パターン
２ａのみにマウントしてもよく、また補強片３を形成す
る素片３ａ・・・・・・３ｇは７枚に限ることなく回路
構成に応じて素片の数を増減し、チップ状部品４をマウ
ントする垂直部とディスクリート部品５をマウントする
水平部を任意に選択形威し得る。

以上の配線基板１の構成において補強片３の素片３ ｂ
、３ Ｃ，３ｅ及び３ｆの高さ、即ちチップ状部品４
をマウントする垂直部の高さをテ゛イスクリート部品５
のマウント状態の高さと略同−にすると、部品を効率よ
くマウントすることができ、実装密度が向上される。

以上の様に本考案による配線基板は一方の面に配線パタ
ーンを形成したフレキシブル配線基板の他方の面に複数
枚の補強片を所定間隔で裏打状に接着し、チップ状部品
を配線基板の一方の面の配線パターンに他方の面の補強
片に対応してマウントヒ、このチップ状部品のマウント
部分を互に対向するようにそのマウント部分に対応する
補強片と共に間隔部より折曲し、他の部分には他方の面
の補強片側からディスクリート部品のリード線を挿通し
て配線基板の配線パターンにマウントする様に形成され
るのでチップ状部品とテ゛イスクリート部品とは同一の
配線基板上にマウントできて従来のガードボード方式即
ちチップ状部品をマウン１− したカードボードをテ゛
イスクリ−１へ部品がマウンＩ・された配線基板にコネ
クタ、接続ピン等の接続部材を介して接続するマウント
方式の如き接続個所はなく、各部品間の接続が確実とな
るので信頼性が向上されると共に構成が簡素化されてマ
ウント工数も少なくなり、またディスクリート部品のマ
ウントを半田テ゛イップ、半田リフロー法により行って
も先にマウントしたチップ状部品のマウント部分は半田
槽内の半田には浸漬されず、そのためチップ状部品は半
田が溶融されて剥離されることがなく、従ってディスク
リート部品を従来の如く自動マウントすることができて
両部品のマウントに従来の自動マウント装置を流用する
ことができ、しかも配線パターンを狭いピッチにより引
出すことが可能となると共にチップ状部品とテ゛イスク
リート部品とは立体的にマウント配置されるので部品の
実装密度が著しく向上される。

またマウント部品の修理等においてはフレキシブル配線
基板を偏平状に延すことにより部品の点検、交換が容易
に行える等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による一例の配線基板に各部品をマウン
トした状態の斜視図、第２図は配線基板の展開斜視図、
第３図は配線基板の配線パターンにチップ状部品をマウ
ントした状態の展開斜視図である。 １はフレキシブル配線基板、２は配線パターン、３は補
強片、３ａ・・・・・・３ｇは素片、４はチップ状部品
、５はテ゛イスクリ−１・部品、６は挿入用孔である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 少なくとも一方の面に配線パターンを形成したフレキシ
   ブル配線基板の他方の面に複数枚の補強片を所定間隔で
   裏打状に配して戊り、チップ状部品を上記配線基板の一
   方の面の所定の配線パターンにマウントし、上記チップ
   状部品のマウント部分を該マウント部分に対応する補強
   片と共に上記間隔部より起立折曲し、上記配線基板の他
   の部分には、他方の面の補強片側からディスクリート部
   品のリードを挿通して上記配線パターンにマウントする
   様にしたことを特徴とする配線基板。