JPS589390A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、放熱特性に優れた印刷配線板を安価に製造す
る方法に関する。

従来、大電力の混成集積回路や高密度の集積回路の放熱
４Ｉ性を改良する目的で、これらの印刷配線回路をセラ
ζツク等の硬質絶縁体基板上く形成し九のち、この絶縁
体基板をヒートパイプ構造の七う々ツク基＠に貼着する
方法が知られている。

しかしこれらの従来例は、印刷配線用の絶縁体基板とし
て、もろくて割れ易い七ラミック等の硬質材料を用いる
ため、厚みを薄くした９大面積にすることが困崩であり
九。この丸め十分な放熱特性が得られず、また製造の歩
留シが低くコスト高になるという欠点があった。

本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたもの
であ〕、その目的は放熱特性の良好な印刷配線板を安価
に製造する方法を提供することにある。

上述した本発明の目的は、可撓性絶縁フィルム上に印刷
―線回路を形成したのち、この絶縁フィルムをヒート、
バイブ構造の基板に貼着することによって達成される。

以下本発明の詳細を図面によって説明する。

第１図は本発明の製造方法の一実施例の工程を回路の断
面図によって図示し九本のである。

まず、第１図人に示すように１可撓性絶縁フイルム１０
を準備する。この可撓性絶縁フィルムとしては、ポリエ
チレン、ポリブタジェン、エポキク含浸ガラスクロス、
ポリイミド等を使用できる。

特にポリイミドは耐熱性の点で好適である。これら可撓
性絶縁フィルムの大ｔＩｉ畜や厚みは、セラζツク等の
硬質絶縁体に比べて極めて広い範囲にわ九って選択でき
る。例えば５μｍ１１度の薄手の市販品も容易に入手で
きるが、このような薄手のフィルムは熱抵抗を小さくす
る上で特に好適である。

また必要に応じてこれらフィルム相互を貼着して積層構
造とすることもできる。これら可撓性絶縁フィルムの厚
さは回路の電気的特性、所要耐圧、熱抵抗の許容値など
によっても異るが、典諷的にはＳｐｍ乃至６Ｄｐｍの範
囲を選択する。これは従来のセラ２ツク板の厚みの数百
分の１以下の厚みに相当する。

次にＪ１１図Ｂに示すように、プレス等の手法により可
撓性絶縁フィルム１Ｇの所定箇所にスルーホール１１を
形成する。

引続き第１図Ｃに示すように、可撓性絶縁フィルム１Ｇ
の表面及び裏面上に所定の印刷配線回路Ｕ及びスルーホ
ール回路ｌを形成する。この印刷配線回路は種々の公知
技術によって形成できるが、その典麗的な一例は選択的
な無電解メツ命によシ可撓性絶縁フィルムＷ上に導体層
からなる印刷配線回路ｎ及びスルーホール回路Ｕを形成
するものである。あるいは、選択的なスパッタリングに
よシ可撓性絶縁フィルム１０上に鋼の堆積層を所定パタ
ーン状に形成したのち、この堆積層の厚みを電気メッキ
によシ盛シ上げる方法を用いることもできる。上述のア
ディティブ法の代シに、可撓性絶縁フィルムｌＯ上の全
面にわたって−・旦一様厚みの導体層を形成したのち、
フォトエツチング手法によシ必要な配線回路だけを残し
て他の部分をすべて除去する工、ツチド・フォイル法を
採用することもできる。

次に第１図りに示すように、スルーホール回路ｌを介し
て表裏両面上の配線相互間の接続をはんだ付は等によシ
行う。これにより印刷配線回路の電気的機能が完成する
。

最後に第１図Ｅに示すように、印刷配線回路Ｕが形成さ
れ九可撓性絶縁フィルム１０を接着剤３０によシヒート
パイプ構造の基板加重に貼着する。このヒートパイプ構
造の基板美はセラミック製のものについては公知でＴｏ
如、内部に形成され九空胴内に水、フロン等の作動流体
が充填され、内壁面上には放熱部から発熱部に向けて多
数の微小な７字溝が形成され、これら溝の底部は毛細管
を形成シテいる。基板加の材質は上述したセラ電ツクの
他金属等適宜な材質を選択できる。壁面２１の熱抵抗を
下げる目的からは、第１図Ｅに例示するように金属製の
基板であることが好適である。金属としては銅、アル１
ニウム又はこれらの合金が熱伝導性が大きい点で優れて
いるか、特に表面に陽極酸化膜が形成できる点でアルミ
ニウム又はその合金が好適である。

第１１ｉ１Ｋにおいて、２１はアル１ニウム又はその合
金から成る壁面であり、２２Ｆｉその表面に形成され九
陽極酸化膜であシ、また幻は陽極酸化膜上に形成され九
絶縁層である。この絶縁層ｎは、電気絶縁ワニス等の有
機物被膜や、ＣＶＤ法やＰＶＤ法によって形成した無機
物の絶縁皮膜、例えばアル建す被膜で形成することがで
きる。このように絶縁層器を設けることによシ、印刷配
線回路νの絶縁性、耐圧が一層高められる。接着剤薗と
して線、エポキシ樹脂等適宜なものを使用できる。なお
４１゜４２は上述の方法で製造した印刷配線板上に搭載
される素子を例示している。

以上本発明の一実施例として可撓性絶縁フィルムの表裏
両面に印刷配線回路を形成する例を説明したが、可撓性
絶縁フィルムの片面だけに印刷配線回路を形成するもの
であっても良いことは明らかである。この場合において
、ヒートパイプ構造の金属基板狭面に絶縁被膜を形成す
る工程を省略できることも、明らかである。

また、可撓性絶縁フィルムをヒートパイプ構造の基板上
に貼着する前に、印刷配線回路上に所定の素子の全部又
は一部を搭載することもできる。

以上詳細に説明したように、本発明は可撓性絶縁フィル
ム上に印刷配線回路を形成したのち、この可撓性絶縁フ
ィルムをヒートパイプ構造の基板上に貼着する構成であ
るから、セラミック等硬質性の絶縁体を使廟する従来方
法に比べて絶縁体の厚みを薄くできそれだけ放熱特性が
良い印刷配線板を提供できる。また、可撓性絶縁フィル
ムはもろくて欠は易い従来の硬質性絶縁体に比べて取扱
いが容易で歩留シも高いため、製造コストが安価になる
利点がある。さらに、可撓性絶縁フィルムは硬質性絶縁
体に比べてスルーホールの形成が容易であるから、容易
かつ歩留シ良く印刷配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図人乃至Ｅは本発明の一夾施例を説明する断面図で
ある。 １０・・・可撓性絶縁フィルム、１１・・・スルーホー
ル、１２・・・印刷配線回路、１３・・・スルーホール
回路、加・・・ヒートパイプ構造の基板、（資）・・・
接着剤。 特許出願人　住友電気工業株式会社 代理人弁理士　玉　　蟲　　久　五　部ｒ４シ　　−　
　１ノー ７（、ｌ　１１ １ −Ａ、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 可撓性絶縁フィルムの面上に印刷配線回路を形成し九の
   ち、該可撓性絶縁フィルムをヒートパイプ構造の基板上
   に貼着することを特徴とする印刷配線板の製造方法。