JPS5874091A - メタルコアプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器に使用されているプリント基板におい
てＩＩＩｆに、パワートランジスタを使用する電源回路
中ＬＳＩ等を集中的に使用する回路等、放熱性を必要と
するメタル；アプリ”ント基板に関する。

従来のメタルコアプリント基板は、第１図に示す様に、
芯材ｌ′に鉄又はアルミを用い、その表面にエポキシ樹
脂２を絶縁材としてコーティングし、さらにその表面に
銅メッキによハ回路パターン４及びスルーホール５′を
形成したものものである。

従来のメタルコアプリント基板において峰、次の様な欠
点がある。

■　樹脂コーティングの厚さが不均一であるため、スル
ーホール内壁の樹脂が第１図のスルーホール５′の様に
曲面を形成してしまい、穴径及び穴位置精度を均一に、
制御しにくい。

■　穴径、穴位置精度が悪（、ＩＣ−ＬＳＩ等の実装に
用いる、スルーホール穴のピッチ間隔が狭い高密度プリ
ント基板の製造は困難である。

■　絶縁層に有機材料を使用している丸めに耐熱性に限
界がある。

本発明の目的は、穴径・穴位置精度の向上、パターンの
高密度化、放熱・耐熱特性の向上を可能とするメタルコ
アプリント基板を提供することにある。

本発明のメタルコアプリント基板は、アル建芯材の表面
だけでなくスルーホールにもアルマイト処理して形成し
た絶縁層の上に所定の銅めっきパターンを形成すること
を特徴とする。

次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。

第２図は本発明によるメタルコアプリント基板の実施例
を示し、アルミ芯材１と、アルミ芯材の表面を陽極酸化
・封孔処理して得られたアルマイト絶縁層３と、銅めり
きパターン４及び銅めりきスルーホール５とから構成さ
れている。

第３図（ａ）〜（ｇ）は１ｇ２図のプリント基板製造工
程を示す工程図である。アルミ芯材１にスルーホール穴
を開ゆ同図（ａ）λ穴の面取シ及び表面処理を行うＣ図
（ｂ））、次に電流密度１．６（Ａ／ｄｍす、６０分の
条件で硫酸陽極酸化を行な鱒１、さらに１００℃の沸と
う水中で６０分封孔処理し、電気絶縁性、耐食性が良好
なアルマイト層（２０〜３０＃ｍ）を形成す°る（同図
（Ｃ））。次に、従来のメタルコアプリント基板と同様
な方法（セＺアディティブ法）によシ銅めっきパターン
、及びスルーホールを形成する（同図（ｄ）〜−））。

このようにして形成されるスルーホールは絶縁層：１．
１゜ がアルミ芯材の穴壁に沿２工平行均−に形成されている
ため、従来のメタルコアプリント基板と比較してスルー
ホールの穴径・穴位置精度が向上して−る。

また、従来のメタルコアプリント基板では難しかった、
ピッチ間隔の狭いスルーホールが作成できるため、発熱
の多ｉ電源回路や集積回路などの高密度パターンも可能
である。

さらに、絶縁層としてアルマイトのみを用いたことによ
シ、基板の耐熱・耐燃性が向上した。また、アルマイト
の材質、厚さ、アルば芯材の厚さから、従来のメタルコ
アプリン）ｉ板に比べ熱伝導性に優れている。

、第１図、第２図において、穴径１１１１．ランド径１
６１１１のスルーホールを例にとシ、各部の寸法と絶縁
層の熱伝導性を第１表に示す。

第１表 以上のように本発明には次の様な効果がある。

■　スルーホールの穴径、穴位置精度が向上するＯ ■　高密度パターンが可能である。

■　耐熱・耐燃性に優れている。

■　熱伝導性が優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のメタル；アブリント基板を示す断面図、
第２図は本発明によるメタルコアプリント基板の実施例
を示す断面図、第３図は第２図のメタルコアプリント基
板の製造工種を示す工程図である。 １・・・・・・芯材、２・・・・・・エポキシ系樹脂、
３・・・・・・アルマイト層、４・・・・・・銅めりき
パターン、５・・・・・・銅めりきスルーホール、６・
・・・・・無電解銅めりき、７・・・・・・めりきレジ
スト、８・・・・・・電解銅めりき。 紹Ｚ ３ □□ノぐ 一７二 −−−７り ／３ ６

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. アル電芯材の表裏およびスルーホールをアルマイト処理
   して形成した絶縁層の上にＰ９ｒ″ＸＥの銅めり自パタ
   ーンを形成することを特徴とするメタルコアプリント基
   板。