JPS5844852U - 半導体ウエハ - Google Patents

半導体ウエハ

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Publication number
JPS5844852U
JPS5844852U JP13971081U JP13971081U JPS5844852U JP S5844852 U JPS5844852 U JP S5844852U JP 13971081 U JP13971081 U JP 13971081U JP 13971081 U JP13971081 U JP 13971081U JP S5844852 U JPS5844852 U JP S5844852U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
grooves
chip
view
divided
Prior art date
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Pending
Application number
JP13971081U
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English (en)
Inventor
久和 片岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS5844852U publication Critical patent/JPS5844852U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は従来の半導体ウェハの底面斜視図
およびその他の一部断面図、第３図はチップの接着態様
を示す斜視図、第４図は本考案Ｃ−実施例を示す半導体
ウェハの一部切欠底面斜祁図、第５図は第４図に示す半
導体ウェハを分割し：　　たときの１つのチップの底面
斜視図、第６図は従；　　来のチップを接着したときの
態様を示す断面図、し　　第７図は本考案にかかるチッ
プを接着したときの態様を示す断面図セある。 １０・・・・・・半導体ウェハの裏面、１１・・・・・
・格子状；　　のパターン溝、１１Ｘｉ、　　１１Ｘ２
　、　”・、　１１）’ｔ。 ・　　１ｌｙ２．・・・・・・溝部、１２・・曲チップ
、１３・・開田〉　　字状の溝部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェハの裏面に、該半導体ウェハが個々のチップ
    に分割される際に各々のチップに溝部カニ設けられるよ
    うに所定パターンを有する溝を形成したことを特徴とす
    る半導体ウェハ。
JP13971081U 1981-09-19 1981-09-19 半導体ウエハ Pending JPS5844852U (ja)

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JP13971081U JPS5844852U (ja) 1981-09-19 1981-09-19 半導体ウエハ

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JP13971081U JPS5844852U (ja) 1981-09-19 1981-09-19 半導体ウエハ

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Publication Number Publication Date
JPS5844852U true JPS5844852U (ja) 1983-03-25

Family

ID=29932891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13971081U Pending JPS5844852U (ja) 1981-09-19 1981-09-19 半導体ウエハ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5263674A (en) * 1975-11-20 1977-05-26 Matsushita Electronics Corp Semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5263674A (en) * 1975-11-20 1977-05-26 Matsushita Electronics Corp Semiconductor device

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