JPS5847880B2 - 印刷回路板 - Google Patents

印刷回路板

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Publication number
JPS5847880B2
JPS5847880B2 JP50107677A JP10767775A JPS5847880B2 JP S5847880 B2 JPS5847880 B2 JP S5847880B2 JP 50107677 A JP50107677 A JP 50107677A JP 10767775 A JP10767775 A JP 10767775A JP S5847880 B2 JPS5847880 B2 JP S5847880B2
Authority
JP
Japan
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silver
circuit board
printed circuit
solder resist
resin
Prior art date
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Expired
Application number
JP50107677A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5231381A (en
Inventor
えい一 綱島
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気機器等に用いることのできる印刷回路板に
関し、銀粉一樹脂系印刷導体、銀めっき銅導体などを有
する印刷回路板において銀の移行を抑制し、はんだ加熱
から銀を保護することを目的とする。
従来、銅のエッチングまたは銅のめつき導体で絶縁板の
表面に複数本の銅体部分を形戒し、この絶縁板の表面の
上記銅導体の間に炭素粉一樹脂系抵抗体用の銀粉一樹脂
系電極や銀粉一樹脂系導体を形成して、上記銅導体に接
続する形状の印刷回路板は第１図に示す形状であった。
つまり１は絶縁板であり、この表面に銀移行を抑制する
ため有機インヒビツクを含むエポキシ樹脂等の被覆層２
を印刷して形威し、この被覆層２の上面に銀粉一樹脂系
電極３，４を一定間隔をおいて形成する。
上記銀糸電極３，４の表面およびこれら銀糸電極３，４
の間の被覆層２の表面を覆ってはんだレジスト５を印刷
する。
しかしながらこのはんだレジスト５はメラミン樹脂、フ
ェノール樹脂、フェノール樹脂変性エポキシ樹脂等であ
り、これらの樹脂は全て銀の移行に対し加速的である欠
点を有していた。
本発明はこの欠点を改良したものであり、以下本発明の
一実施例を図面とともに説明する。
第２図において第１図と同一個所には同一番号を付し説
明を省略する。
６は被覆層２と同じ材質の被覆層であり、銀の移行を防
ぎ、上記はんだレジスト５の下層に位置して、銀糸電極
３，４およびこれら銀糸電極３，４の間の被覆層２の表
面を覆う。
絶縁板１は紙基材フェノール樹脂積層板、紙基材エポキ
シ樹脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、ガラ
スマット基材エポキシ樹脂積層板、ガラスマット基材ポ
リエステル樹脂積層板等を用いることができる。
銀糸電極３，４はこれにより直接はんだレジスト５に接
触しないので銀の移行を防ぐことができる。
なおこれら被覆層２，６およびはんだレジスト５の樹脂
層の硬化条件は温度１０５〜１５０°Ｃ１時間１０〜６
０分で絶縁板１を熱的に損傷しない範囲で選ばれる。
またこれらの各層はそれぞれ独立して硬化させてもよく
、また、準硬化の形にとどめ最後に完全硬化させてもよ
く、樹脂の性質によっては、表層に近い層ほど硬化温度
を低くすることもできる。
なお具体的には導体ペイント（デュポン社５５０４Ａ）
を１．Ｏｗ／ｌの間隔で対向させ４ ０’Ｃ． ９
０ 〜９ ５％ＲＨの相対温度で直流電圧１００Ｖを印
加した結果、ポリベンゾイミタゾールＯ．１重量パーセ
ント添加のエポキシ樹脂系、銀移行抑制層の厚さ１５μ
を用いた場合、メラミン樹脂系はんだレジスト（印刷厚
さ１２μ）で従来の構造では２４０時間で銀移行が生じ
たが、本発明の構造では１５００時間以上で銀移行が生
じた。
以上のように本発明は絶縁板の表面に銀移行を抑制する
有帰糸インヒビツクを含む被覆層を形成し、この被覆層
の表面に複数本の銀糸電極を互いに間隔をおいて形成し
、この銀糸電極の表面を覆う銀移行を抑制する有機系イ
ンヒビツクを含む被覆層を形成し、この被覆層の表面に
はんだレジストを形成することを特徴とする印刷回路板
であり、銀糸電極が絶縁板の表面にもはんだレジストに
も接しないため、どのような材質の絶縁板であっても絶
縁板を介しての銀の移行は防止され、またはんだレジス
トによる銀移行の加速現象も受けることがなく、安価で
信頼性の高い印刷回路板を提供でき、工業的価値の高い
ものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の印刷回路板の断側面図、第２図は本発明
の一実施例における印刷回路板の断側面図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・被覆層、３，４
・・・・・・銀糸電極、５・・・・・・はんだレジスト
、６・・・・・・被覆層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 絶縁板の表面に銀移行を抑制する有機系インヒビツ
    タを含む被覆層を形威し、この被覆層の表面に複数本の
    銀糸電極を互いは間隔をおいて形成し、この銀糸電極の
    表面を覆う銀移行を抑制する有機系インヒビツタを含む
    被覆層を形成し、この被覆層の表面にはんだレジストを
    形成し、前記銀糸電極が絶縁板の表面にもはんだレジス
    トにも接しないように構成したことを特徴とする印刷回
    路板。
JP50107677A 1975-09-04 1975-09-04 印刷回路板 Expired JPS5847880B2 (ja)

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JPS5231381A JPS5231381A (en) 1977-03-09
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0543183U (ja) * 1991-11-08 1993-06-11 進 佐久間 席順決定具

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5877291A (ja) * 1981-11-02 1983-05-10 松下電器産業株式会社 印刷配線板の製造方法

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JPH0543183U (ja) * 1991-11-08 1993-06-11 進 佐久間 席順決定具

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JPS5231381A (en) 1977-03-09

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