JPS5848956A - 集積回路 - Google Patents
集積回路Info
- Publication number
- JPS5848956A JPS5848956A JP57152478A JP15247882A JPS5848956A JP S5848956 A JPS5848956 A JP S5848956A JP 57152478 A JP57152478 A JP 57152478A JP 15247882 A JP15247882 A JP 15247882A JP S5848956 A JPS5848956 A JP S5848956A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- junction
- collector
- region
- diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 42
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHUGMWWUMCDXBC-UHFFFAOYSA-N gold platinum titanium Chemical compound [Ti][Pt][Au] FHUGMWWUMCDXBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/60—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of BJTs
- H10D84/65—Integrated injection logic
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/40—Crystalline structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D88/00—Three-dimensional [3D] integrated devices
Landscapes
- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、バイポーラトランジスタのベースにより形成
される信号入力端子と、各自ダイオードを介して上記バ
イポーラトランジスタのコレクタに接続される少なくと
も2個の信号出力端子とを有するゲート回路を複数個具
え、前記信号入力端子には電流供給手段を設け、これら
のゲート回路のバイポーラトランジスタが隣接する主表
面を有する半導体本体を具え、上Fバイポーラトランジ
スタが各々上記主表面に垂直な方向に順次に位置する導
電形が交互に変る8個の半導体領域により形成されたエ
ミッタ領域と、ベース領域と、コレクタ領域とを有し、
この牛歩なくともベース領域とコレクタ領域とを上記主
表面に隣接させ、絶縁層により前記の主表面から分離さ
れた導電材料の通路を有する信号通路の系を設け、上記
の通路を局部的に、絶縁層中の孔を経て前記の主表面ま
で下方に延在させ、前記のトランジスタを複数の群を形
成するように接続し、これら群の各々が少なくとも第1
.第2および第8トランジスタを有するようにし、前記
の信号通路系により第1トランジスタのコレクタ領域を
第1のダイオード接合を介して第2トランジスタのベー
ス領域に接続すると共に第2のダイオード接合を介して
第8トランジスタのベース領域に接続し、第1トランジ
スタのコレクタを第1ダイオード接合から第1の距離に
位置させ、第1ダイオード接合を第2トランジスタのベ
ース領域から第2の距離に位置させ、これら第1および
第2の距離を、前記のコレクタ領域を前記のベース領域
に接続する信号通路に沿って測ったものとした集積回路
に関するものである0 この種のゲート回路を有する集積回路は種々の構造のも
のが知られている。就中「アイ・イー・イー・イー ジ
ャーナル オブ ソリッド ステート サーキツツJ
(IEEE Journal of 5olidSta
te 0ircuits)第So −10巻第5号第8
48〜848頁の論文「ショットキーエ”LJ (Sc
hottky I翫)を参照することができる。この論
文ではコレクタとベースとの間の信号通路内のダイオー
ド接合を当該コレクタ領域に直接設けたショットキー接
合を以って構成している。
される信号入力端子と、各自ダイオードを介して上記バ
イポーラトランジスタのコレクタに接続される少なくと
も2個の信号出力端子とを有するゲート回路を複数個具
え、前記信号入力端子には電流供給手段を設け、これら
のゲート回路のバイポーラトランジスタが隣接する主表
面を有する半導体本体を具え、上Fバイポーラトランジ
スタが各々上記主表面に垂直な方向に順次に位置する導
電形が交互に変る8個の半導体領域により形成されたエ
ミッタ領域と、ベース領域と、コレクタ領域とを有し、
この牛歩なくともベース領域とコレクタ領域とを上記主
表面に隣接させ、絶縁層により前記の主表面から分離さ
れた導電材料の通路を有する信号通路の系を設け、上記
の通路を局部的に、絶縁層中の孔を経て前記の主表面ま
で下方に延在させ、前記のトランジスタを複数の群を形
成するように接続し、これら群の各々が少なくとも第1
.第2および第8トランジスタを有するようにし、前記
の信号通路系により第1トランジスタのコレクタ領域を
第1のダイオード接合を介して第2トランジスタのベー
ス領域に接続すると共に第2のダイオード接合を介して
第8トランジスタのベース領域に接続し、第1トランジ
スタのコレクタを第1ダイオード接合から第1の距離に
位置させ、第1ダイオード接合を第2トランジスタのベ
ース領域から第2の距離に位置させ、これら第1および
第2の距離を、前記のコレクタ領域を前記のベース領域
に接続する信号通路に沿って測ったものとした集積回路
に関するものである0 この種のゲート回路を有する集積回路は種々の構造のも
のが知られている。就中「アイ・イー・イー・イー ジ
ャーナル オブ ソリッド ステート サーキツツJ
(IEEE Journal of 5olidSta
te 0ircuits)第So −10巻第5号第8
48〜848頁の論文「ショットキーエ”LJ (Sc
hottky I翫)を参照することができる。この論
文ではコレクタとベースとの間の信号通路内のダイオー
ド接合を当該コレクタ領域に直接設けたショットキー接
合を以って構成している。
このようなトランジスタのコレクタ領域上に直接集積化
したダイオードを有する信号通路は工3L以外の種々の
タイプの論理回路でも時々使用されている。
したダイオードを有する信号通路は工3L以外の種々の
タイプの論理回路でも時々使用されている。
本発明の目的は明細書冒頭に記載した形式の集積回路を
更に改良するにあり、殊にトポロジー構造の7レキシビ
リテイを増し、この大きな7レキシビリテイにより簡単
にトホ゛ロジー的配置設計を行ない及び/又は実装密度
の向上を行ない、同一回路を作るのに少ない半導体材料
で足りるようにした集積回路を提供せんとするにある。
更に改良するにあり、殊にトポロジー構造の7レキシビ
リテイを増し、この大きな7レキシビリテイにより簡単
にトホ゛ロジー的配置設計を行ない及び/又は実装密度
の向上を行ない、同一回路を作るのに少ない半導体材料
で足りるようにした集積回路を提供せんとするにある。
本発明は、バイポーラトランジスタのベースにより形成
される信号入力端子と、各自ダ≧オードヲ介して上記バ
イポーラトランジスタのコレクタに接続される少なくと
も2個の信号出力端子とを有するゲート回路を複数個具
え、前記信号入力端子には電流供給手段を設け、これら
のゲート回路のバイポーラトランジスタが隣接する主表
面を有する半導体本体を具え、上記バイポーラトランジ
スタが各々上記主表面に垂直な方向に順次に位置する導
電形が交互に変る8個の半導体領域により形成されたエ
ミッタ領域と、ベース領域と、コレクタ領域とを有し、
この牛歩なくともベース領域とコレクタ領域とを上記主
表面に隣接させ、絶縁層により前記の主表面から分離さ
れた導電材料の通路を有する信号通路の系を設け、上記
の通路を局部的に、絶縁層中の孔を経て前記の主表面ま
で下方に延在させ、前記のトランジスタを複数の群を形
成するように接続し、これら群の各々が少なくとも第1
.第2および第8トランジスタを有するようにし、前記
の信号通路系により第1トランジスタのコレクタ領域を
第1のダイオードm合を介して第2トランジスタのベー
ス領域に接続すると共に第2のダイオード接合を介して
第8トランジスタのベース領域に接続し、第1トランジ
スタのコレクタを第1ダイオード接合から第1の距離に
位置させ、第1ダイオード接合を第2トランジスタのベ
ース領域から第2の距離に位−置させ、これら第1およ
び第2の距離を1前記のコレクタ領域を前記のベース領
域に接続する信号通路に沿って測ったものとした集積回
路において、前記第1および第2ダイオード接合の各々
をpn接合とし、このpn接合を、少なくともその片面
でpn接合全面に亘って多結晶半導体トラックに直接隣
接させ、この多結晶半導体トラックが前記の導電材料よ
り成る通路の少なくとも一部を形成するようにし、前記
の複数の群のうちの第1の群において前記の第1の距離
を前記の第2の距離よりも長くし、前記の複数の群のう
ちの第2の群において前記の第1の距離を前記の第2の
距離よりも短かくしたことを特徴とする。
される信号入力端子と、各自ダ≧オードヲ介して上記バ
イポーラトランジスタのコレクタに接続される少なくと
も2個の信号出力端子とを有するゲート回路を複数個具
え、前記信号入力端子には電流供給手段を設け、これら
のゲート回路のバイポーラトランジスタが隣接する主表
面を有する半導体本体を具え、上記バイポーラトランジ
スタが各々上記主表面に垂直な方向に順次に位置する導
電形が交互に変る8個の半導体領域により形成されたエ
ミッタ領域と、ベース領域と、コレクタ領域とを有し、
この牛歩なくともベース領域とコレクタ領域とを上記主
表面に隣接させ、絶縁層により前記の主表面から分離さ
れた導電材料の通路を有する信号通路の系を設け、上記
の通路を局部的に、絶縁層中の孔を経て前記の主表面ま
で下方に延在させ、前記のトランジスタを複数の群を形
成するように接続し、これら群の各々が少なくとも第1
.第2および第8トランジスタを有するようにし、前記
の信号通路系により第1トランジスタのコレクタ領域を
第1のダイオードm合を介して第2トランジスタのベー
ス領域に接続すると共に第2のダイオード接合を介して
第8トランジスタのベース領域に接続し、第1トランジ
スタのコレクタを第1ダイオード接合から第1の距離に
位置させ、第1ダイオード接合を第2トランジスタのベ
ース領域から第2の距離に位−置させ、これら第1およ
び第2の距離を1前記のコレクタ領域を前記のベース領
域に接続する信号通路に沿って測ったものとした集積回
路において、前記第1および第2ダイオード接合の各々
をpn接合とし、このpn接合を、少なくともその片面
でpn接合全面に亘って多結晶半導体トラックに直接隣
接させ、この多結晶半導体トラックが前記の導電材料よ
り成る通路の少なくとも一部を形成するようにし、前記
の複数の群のうちの第1の群において前記の第1の距離
を前記の第2の距離よりも長くし、前記の複数の群のう
ちの第2の群において前記の第1の距離を前記の第2の
距離よりも短かくしたことを特徴とする。
上述した本発明のpn接合はボリーモ/ダイオードまた
はポリダイオードで構成するが、これらのダイオード自
体は既知であり、既に集積回路で使用されている。従っ
て本発明はこれらのダイオードそのものに関するもので
はなく、明細書冒頭に記載した種類の集積回路の信号通
路でこのような既知のダイオードを使用することに関す
るものである。殊にこれらの信号通路では上記ダイオー
ドを簡単に設けることができ、殆んど余分な処理工程を
必要としない。また殊にこれらの信号通路で通常使用さ
れるシ曹ットキーダイオードに比較して製造が簡単で、
ドーピング濃度の自由度も高くとれる。更にシボ田ジー
についてもフレキシビリティが高くなる。蓋し、本発明
を具体化した集積回路では第1のダイオード以外のダイ
オードをコレクタ領域の近くにおくこともベース領域の
厄くにおくことも自由であり、更には2個のトランジス
タ間の信号通路の多結晶半導体トチツク内に′設けるこ
ともできるからである。殊に多結晶半導体信号通路内に
主表面に垂直に延在するpn接合、としてダイオード接
合を形成する場合は半導体本体の表面でダイオードのた
めの余分な空間が不要となる。
はポリダイオードで構成するが、これらのダイオード自
体は既知であり、既に集積回路で使用されている。従っ
て本発明はこれらのダイオードそのものに関するもので
はなく、明細書冒頭に記載した種類の集積回路の信号通
路でこのような既知のダイオードを使用することに関す
るものである。殊にこれらの信号通路では上記ダイオー
ドを簡単に設けることができ、殆んど余分な処理工程を
必要としない。また殊にこれらの信号通路で通常使用さ
れるシ曹ットキーダイオードに比較して製造が簡単で、
ドーピング濃度の自由度も高くとれる。更にシボ田ジー
についてもフレキシビリティが高くなる。蓋し、本発明
を具体化した集積回路では第1のダイオード以外のダイ
オードをコレクタ領域の近くにおくこともベース領域の
厄くにおくことも自由であり、更には2個のトランジス
タ間の信号通路の多結晶半導体トチツク内に′設けるこ
ともできるからである。殊に多結晶半導体信号通路内に
主表面に垂直に延在するpn接合、としてダイオード接
合を形成する場合は半導体本体の表面でダイオードのた
めの余分な空間が不要となる。
殊に大規模集積回路、所ILSf回路(I、8IはLa
rge 5cale Integration f)
頭文字をトチたもの)では、例えば半導体本体の主表面
の一側縁又はその近傍に位置する第1のトランジスタと
、比較的長距離層れて、例えば主表面の反対側の側縁又
はその近傍に位置する駆動すべき他のゲート回路の2個
以上のトランジス★との間に長い信号通路が規則的に設
けられる。コレクタ領域上にダイオードを集積化した通
常の構造では筒1のトランジスタのコレクタ領域から駆
動すべき関連トランジスタ迄延在する長い信号通路を駆
動すべき各トランジスタ毎に必要とするが、本発明集積
回路では信号通路のパターンが簡単になる。蓋し各々の
トランジスタ群では、一端のコレクタ領域から他端まで
延在する長い信号通路は1本で足り、この信号通路を飼
えば駆動すべきトランジスタの近傍で複数の枝路に分割
し、各枝路内に且つ駆動すべきベースに直接隣接して或
いはこのベースから離してpn接合を設けるからである
。
rge 5cale Integration f)
頭文字をトチたもの)では、例えば半導体本体の主表面
の一側縁又はその近傍に位置する第1のトランジスタと
、比較的長距離層れて、例えば主表面の反対側の側縁又
はその近傍に位置する駆動すべき他のゲート回路の2個
以上のトランジス★との間に長い信号通路が規則的に設
けられる。コレクタ領域上にダイオードを集積化した通
常の構造では筒1のトランジスタのコレクタ領域から駆
動すべき関連トランジスタ迄延在する長い信号通路を駆
動すべき各トランジスタ毎に必要とするが、本発明集積
回路では信号通路のパターンが簡単になる。蓋し各々の
トランジスタ群では、一端のコレクタ領域から他端まで
延在する長い信号通路は1本で足り、この信号通路を飼
えば駆動すべきトランジスタの近傍で複数の枝路に分割
し、各枝路内に且つ駆動すべきベースに直接隣接して或
いはこのベースから離してpn接合を設けるからである
。
1個の制御するトランジスタで可成り長距離隔っている
2個以上の)ランジスタを駆動する接続ノ仕方の他にS
!個以上の制御する)ランジスタをこれらの制御するト
ランジスタから可成り長距離にある唯一個の制御される
トランジスタに接続することもある。この場合はpn接
合は通常制御するトランジスタの近くに置き、導体)ラ
ックのパターンをできるだけ簡単に保つ。斯くして信号
通路内のpn接合の位置は自由に選択できる。論理回路
網及びゲート回路のトランジスタのトポpジー的配置に
依存して比較的長い信号トラックがコレクタとpnw合
の間にくることもあるし、pn接合とベースの間にくる
こともある。
2個以上の)ランジスタを駆動する接続ノ仕方の他にS
!個以上の制御する)ランジスタをこれらの制御するト
ランジスタから可成り長距離にある唯一個の制御される
トランジスタに接続することもある。この場合はpn接
合は通常制御するトランジスタの近くに置き、導体)ラ
ックのパターンをできるだけ簡単に保つ。斯くして信号
通路内のpn接合の位置は自由に選択できる。論理回路
網及びゲート回路のトランジスタのトポpジー的配置に
依存して比較的長い信号トラックがコレクタとpnw合
の間にくることもあるし、pn接合とベースの間にくる
こともある。
図面につき実施例を挙げて本発明の詳細な説明する。
第1.!!及び8図につき以下に説明する実施例は各々
がバイポーラトランジスタのベースにより形成された信
号入力端子に接続された論理ゲート回路を有する集積回
路である。第1図にはこのようなバイポーラトランジス
タl、2及び8が8領水されているが、バイポーラトラ
ンジスタ1のベースが信号入力端子4に接続され、バイ
ポーラトランジスタ2及び8のベースが夫々信号入力端
子5及び6に接続されている。
がバイポーラトランジスタのベースにより形成された信
号入力端子に接続された論理ゲート回路を有する集積回
路である。第1図にはこのようなバイポーラトランジス
タl、2及び8が8領水されているが、バイポーラトラ
ンジスタ1のベースが信号入力端子4に接続され、バイ
ポーラトランジスタ2及び8のベースが夫々信号入力端
子5及び6に接続されている。
またこれらの各ゲー)回路は各々ダイオードを介してバ
イポーラトランジスタ1,2及び8のコレクタに接続さ
れた信号出力端子を少なくとも2個有する。例えば信号
出力端子86. ?、 8及び9は夫々ダイオード10
.11.12!及び18を介してトランジスタlのコレ
クタ14に接続され、信号出力端子16.16及び17
は夫々ダイオード18.19及び20を介してトランジ
スタ2のコレクタ!lに接続され、信号出力端子22及
び28は夫々ダイオード24及び25を介してトランジ
スタ8のコレクタ26に接続されている。信号出力端子
87及び38は夫々ダイオード29及び80を介して図
示されていない)ランジスタのコレクタに接続されてい
る。
イポーラトランジスタ1,2及び8のコレクタに接続さ
れた信号出力端子を少なくとも2個有する。例えば信号
出力端子86. ?、 8及び9は夫々ダイオード10
.11.12!及び18を介してトランジスタlのコレ
クタ14に接続され、信号出力端子16.16及び17
は夫々ダイオード18.19及び20を介してトランジ
スタ2のコレクタ!lに接続され、信号出力端子22及
び28は夫々ダイオード24及び25を介してトランジ
スタ8のコレクタ26に接続されている。信号出力端子
87及び38は夫々ダイオード29及び80を介して図
示されていない)ランジスタのコレクタに接続されてい
る。
各論理ゲート回路の信号入力端子4.!!及び6ではこ
れらの装置を電流源81.δ2及び88として示しであ
る。
れらの装置を電流源81.δ2及び88として示しであ
る。
集積回路は第8図に示すように半導体本体41を具え1
この半導体本体41はゲート回路のバイポーラトランジ
スタが隣接する主表面42を有する。
この半導体本体41はゲート回路のバイポーラトランジ
スタが隣接する主表面42を有する。
第8図にはtフンジスタl及び2が示されているが1こ
の中トランジスタlはエミッタ領域54−55、ベース
領域48及びコレクタ領域44を有し、トランジスタ2
はエミッタ領域54−55 、ベース領域45及びコレ
クタ領域46を有する。これらの領域I。
の中トランジスタlはエミッタ領域54−55、ベース
領域48及びコレクタ領域44を有し、トランジスタ2
はエミッタ領域54−55 、ベース領域45及びコレ
クタ領域46を有する。これらの領域I。
65、48及び44並びに領域54−55.45及び4
6は主表面42に対して垂直な方向に見て夫々順次に導
電形が変わる8個の半導体領域を構成する。ベース領域
48及び41s並びにコレクタ領域44及び46は主表
面42に隣接する。
6は主表面42に対して垂直な方向に見て夫々順次に導
電形が変わる8個の半導体領域を構成する。ベース領域
48及び41s並びにコレクタ領域44及び46は主表
面42に隣接する。
例えば半導体本体41をシリコンで作り、例えば領域5
4−65.44及び46をn形とし、領域48及び45
をp形とする。
4−65.44及び46をn形とし、領域48及び45
をp形とする。
信号通路系47によりトランジスタlのコレクタ14を
第1のダイオード12と信号出力端子8とを介してトラ
ンジスタ2の信号入力端子す、更にそのベースに接続す
ると共に、第2のダイオード18と信号出力端子9とを
介してトランジスタ8の信号入力端子6、更にそのベー
スに接続する。
第1のダイオード12と信号出力端子8とを介してトラ
ンジスタ2の信号入力端子す、更にそのベースに接続す
ると共に、第2のダイオード18と信号出力端子9とを
介してトランジスタ8の信号入力端子6、更にそのベー
スに接続する。
第8図では信号通路47が第1)?ンジスタ(54−5
5,48,44)のコレクタ領域44をダイオード接合
48を介して第2トランジスタ(54−55,45,4
6)のベース領域45に接続している。この信号通路4
7は全体が絶縁層49により主表面42から分離された
導電材料の通路を具え且つ絶縁層49に局所的に設けら
れた開口50.51を経て主表面4z迄延在させである
。第8図のダイオード接合48は第1図のダイオード1
2の整流接合部に相当す4本例では電流源δl、δ2及
び88はラテラル相補形(ランジスタの形態にしである
。電流はラテラルなpnp )ランジスタ(52,55
,48) ヲ具、するt流源81からnpn )ランジ
スタ(54−55,48,44> 17)ベース領域4
8に供給される。電流源8!!はラテラルなpnp )
ランジスタ(5111,55,45)を具え、こ、れは
npn )ランジスタ(54−55,45,46) (
7)ベース領域46に電流を供給する役目を果たす。
5,48,44)のコレクタ領域44をダイオード接合
48を介して第2トランジスタ(54−55,45,4
6)のベース領域45に接続している。この信号通路4
7は全体が絶縁層49により主表面42から分離された
導電材料の通路を具え且つ絶縁層49に局所的に設けら
れた開口50.51を経て主表面4z迄延在させである
。第8図のダイオード接合48は第1図のダイオード1
2の整流接合部に相当す4本例では電流源δl、δ2及
び88はラテラル相補形(ランジスタの形態にしである
。電流はラテラルなpnp )ランジスタ(52,55
,48) ヲ具、するt流源81からnpn )ランジ
スタ(54−55,48,44> 17)ベース領域4
8に供給される。電流源8!!はラテラルなpnp )
ランジスタ(5111,55,45)を具え、こ、れは
npn )ランジスタ(54−55,45,46) (
7)ベース領域46に電流を供給する役目を果たす。
本発明によればダイオードtgの第1のダイオード接合
48とダイオード18の第2のダイオ、−ド接合との各
々をpn接合とし、このpn接合を、少くともその片側
においてpn接合全面に亘って多結晶半導体シラツクに
直接隣接させる。これらの半導体シラツクは前述した導
電材料の通路4フの少なくとも一部を構成する。本例で
は信号通路47は全体を多結晶シリコンで作り、その中
n形コレクタ領域44及び開口60からpn接合48迄
はn形にドーピングし、pn接合48から開口51及び
p形ヘース領域45迄はp形にドープする。
48とダイオード18の第2のダイオ、−ド接合との各
々をpn接合とし、このpn接合を、少くともその片側
においてpn接合全面に亘って多結晶半導体シラツクに
直接隣接させる。これらの半導体シラツクは前述した導
電材料の通路4フの少なくとも一部を構成する。本例で
は信号通路47は全体を多結晶シリコンで作り、その中
n形コレクタ領域44及び開口60からpn接合48迄
はn形にドーピングし、pn接合48から開口51及び
p形ヘース領域45迄はp形にドープする。
第2図はもう一つのトランジスタの組合せを示したもの
で、これらのトランジスタは信号通路により相互に接続
されている。この第2図の組合せは同じ集積回路上で第
1図の組合せと一緒に設けうるちのである。この第2図
には第4.第5及びwI6のトランジスタ61.62及
び68が示されているが、これらのトランジスタ61.
62及び68には、夫々電流源91.92及び98、ダ
イオード?!、 78;79.80: 84及び86並
びに信号出力端子68.69;76、77、82及び8
8が設けられている。
で、これらのトランジスタは信号通路により相互に接続
されている。この第2図の組合せは同じ集積回路上で第
1図の組合せと一緒に設けうるちのである。この第2図
には第4.第5及びwI6のトランジスタ61.62及
び68が示されているが、これらのトランジスタ61.
62及び68には、夫々電流源91.92及び98、ダ
イオード?!、 78;79.80: 84及び86並
びに信号出力端子68.69;76、77、82及び8
8が設けられている。
第4のトランジスタ61のコレクタをダイオード78と
信号出力端子69を介して第6のトランジスタ68の信
号入力端子66に接続する。更に第5のトランジスタ6
2のコレクタもダイオード80と信号出力端子77を介
して第6のトランジスタ68の信号入力端子66に接続
する。これらの間の信号通路には符号107を付した。
信号出力端子69を介して第6のトランジスタ68の信
号入力端子66に接続する。更に第5のトランジスタ6
2のコレクタもダイオード80と信号出力端子77を介
して第6のトランジスタ68の信号入力端子66に接続
する。これらの間の信号通路には符号107を付した。
補足すると本発明によればこのような2通りのトランジ
スタ相互の組合せだけでなく、多くの他の組合せも集積
回路上に設けつるのである。
スタ相互の組合せだけでなく、多くの他の組合せも集積
回路上に設けつるのである。
本例では半導体本体41は比較的低オーミックのn影領
域!+4(これはこれ自体を基体としてもよいし又は別
にp形基体を設け、これとの間の界面若しくはその近傍
に延在する埋込み層としてもよい)と比較的高オーミッ
クのn形表面層55とを具える。後者の表面層55は例
えばエピタキシャル層とすることができる。本例は図示
したゲート回路の各トランジスタが共通なエミッタ領域
を有するI”L回路に関するものであるが、コレクタ領
域44及び46は局所ドーピングにより得られる表面領
域であって、これらは夫々関連ベース領域4δ及び45
内に完全に納まっている。このように本例の縦方向バイ
ポーラ)ランジスタは普通の縦方向のプレーナをランジ
スタに比べて逆方向に作られているものであり、エミッ
タ領域が下方にあり1コレクタ領域が上方にある。本発
明はこのようなタイプのニー回路に限定されるものでは
ないが、ここでは優れた利点を与える好適な実施例とし
てこのような工″L回路をとりあげた。
域!+4(これはこれ自体を基体としてもよいし又は別
にp形基体を設け、これとの間の界面若しくはその近傍
に延在する埋込み層としてもよい)と比較的高オーミッ
クのn形表面層55とを具える。後者の表面層55は例
えばエピタキシャル層とすることができる。本例は図示
したゲート回路の各トランジスタが共通なエミッタ領域
を有するI”L回路に関するものであるが、コレクタ領
域44及び46は局所ドーピングにより得られる表面領
域であって、これらは夫々関連ベース領域4δ及び45
内に完全に納まっている。このように本例の縦方向バイ
ポーラ)ランジスタは普通の縦方向のプレーナをランジ
スタに比べて逆方向に作られているものであり、エミッ
タ領域が下方にあり1コレクタ領域が上方にある。本発
明はこのようなタイプのニー回路に限定されるものでは
ないが、ここでは優れた利点を与える好適な実施例とし
てこのような工″L回路をとりあげた。
上方にコレクタ領域がある二重拡散プレーナトランジス
タを有するこの種ニー回路では9通のショットキー接合
をコレクタ領域上に設けたのではWi1図や第2図のよ
うな回路を作れない。蓋し、拡散コレクタ領域のドーピ
ング濃度は通常高すぎてその上にショットキー接合を形
成するとそのショットキー接合の信頼度が落ちるからで
ある。しかし本発明に従ってポリダイオードを使用する
と第1[及び第2Fl!Jに示す回路を殊に簡単に作る
ことができる。即ち、例えばベース領域を形成した後に
多結晶信号通路47としてp形半導体トラックを設け、
次いで局所的にn形ドーピングを行なう場合は、同一処
理工程によりコレクタ領域とダイオード接合が同時に得
られる。
タを有するこの種ニー回路では9通のショットキー接合
をコレクタ領域上に設けたのではWi1図や第2図のよ
うな回路を作れない。蓋し、拡散コレクタ領域のドーピ
ング濃度は通常高すぎてその上にショットキー接合を形
成するとそのショットキー接合の信頼度が落ちるからで
ある。しかし本発明に従ってポリダイオードを使用する
と第1[及び第2Fl!Jに示す回路を殊に簡単に作る
ことができる。即ち、例えばベース領域を形成した後に
多結晶信号通路47としてp形半導体トラックを設け、
次いで局所的にn形ドーピングを行なう場合は、同一処
理工程によりコレクタ領域とダイオード接合が同時に得
られる。
従来は上方にコレクタ領域ガある二重拡散プレーナトラ
ンジスタは主としてマルチコレクタトランジスタを使用
する原始形態のI”L回路で使用されてきた。この原始
形態のニー回路については例えば1976年6月25日
に発行された英国特許第1.398,862号明細書に
説明があるoしかし1この原始形態ではプレーナインバ
ータトランジスタのコレクタの数、従ってゲート回路の
出力端子の数には自ずと制約がある。その一つの理由は
コレクタの数が増すとベース直列抵抗が妨害となるから
である。更にこの原始形態のニー回路で逆方向になって
いるインバータトランジスタの利得βは就中そこにある
コレクタの数に依存する。
ンジスタは主としてマルチコレクタトランジスタを使用
する原始形態のI”L回路で使用されてきた。この原始
形態のニー回路については例えば1976年6月25日
に発行された英国特許第1.398,862号明細書に
説明があるoしかし1この原始形態ではプレーナインバ
ータトランジスタのコレクタの数、従ってゲート回路の
出力端子の数には自ずと制約がある。その一つの理由は
コレクタの数が増すとベース直列抵抗が妨害となるから
である。更にこの原始形態のニー回路で逆方向になって
いるインバータトランジスタの利得βは就中そこにある
コレクタの数に依存する。
本発明集積回路の利点は全てのインバータトランジスタ
を互に等しくしうろことである。事実本発明によれば各
トランジスタはコレクタを唯1個有するだけですむ。こ
の結果インバータトランジスタは少なくとも平均的に小
形になり、電気的挙動のバラツキも小さくなる。利得β
及びベース抵抗ハffl力端子の数に無関係になり、ト
ランジスタの電荷蓄積容量は互に一層等しくなる。
を互に等しくしうろことである。事実本発明によれば各
トランジスタはコレクタを唯1個有するだけですむ。こ
の結果インバータトランジスタは少なくとも平均的に小
形になり、電気的挙動のバラツキも小さくなる。利得β
及びベース抵抗ハffl力端子の数に無関係になり、ト
ランジスタの電荷蓄積容量は互に一層等しくなる。
本例では半導体トラック47の第1のトランジスタのコ
レクタ領域44に隣接する箇所からpn接合48迄の部
分のドーピング濃度をpn接合48から第りのトランジ
スタのベース領域45迄延在する部分や両トランジスタ
のベース領域よりも高くする。一般に製造上の観点から
はコレクタ領域に隣接する多結晶シリコン信号通路の部
分をトランジスタのベース領域よりも高いドーピング濃
度とする方が優れている。こうすればコレクタ領域に隣
接する多結晶シリコンの部分はトランジスタの最も多量
にドーピングされる領域を形成する処理工程に際しドー
ピングできる。
レクタ領域44に隣接する箇所からpn接合48迄の部
分のドーピング濃度をpn接合48から第りのトランジ
スタのベース領域45迄延在する部分や両トランジスタ
のベース領域よりも高くする。一般に製造上の観点から
はコレクタ領域に隣接する多結晶シリコン信号通路の部
分をトランジスタのベース領域よりも高いドーピング濃
度とする方が優れている。こうすればコレクタ領域に隣
接する多結晶シリコンの部分はトランジスタの最も多量
にドーピングされる領域を形成する処理工程に際しドー
ピングできる。
ダイオード接合付き多結晶信号通路は、コレク夕領域が
上方にある、すなわち半導体本体41の主表面42に対
し垂直な方向で見てコレクタ領域44、46が関連のベ
ース領域41.45の上に完全に位置する種類の第1.
第2及び第8及び/又は第4、第5及び第6トランジス
タと組合わせて使用すると好適である。この組合せでは
ショットキーダイオード付きの信号通路を使用する場合
に知られている電気的な利点が、上方に位置するコレク
タ領域であってこのコレクタ領域上にショットキーダイ
オードを集積化できるに足る十分低いドーピング濃度を
有する当該コレクタ領域を設けるに要する複雑な製造方
法を用いずに、可成りの程度実現できた。コレクタ領域
及び/又はベース領域のドーピング濃度は本発明を使用
すれば一層自由に選べる。上方に位置するコレクタ領域
はプレーナ二重拡散トランジスタ又は二重注入トランジ
スタの場合に通常そうであるようにこのコレクタ領域に
隣接するベース領域よりもドーピング濃度を高くするの
が有利である。
上方にある、すなわち半導体本体41の主表面42に対
し垂直な方向で見てコレクタ領域44、46が関連のベ
ース領域41.45の上に完全に位置する種類の第1.
第2及び第8及び/又は第4、第5及び第6トランジス
タと組合わせて使用すると好適である。この組合せでは
ショットキーダイオード付きの信号通路を使用する場合
に知られている電気的な利点が、上方に位置するコレク
タ領域であってこのコレクタ領域上にショットキーダイ
オードを集積化できるに足る十分低いドーピング濃度を
有する当該コレクタ領域を設けるに要する複雑な製造方
法を用いずに、可成りの程度実現できた。コレクタ領域
及び/又はベース領域のドーピング濃度は本発明を使用
すれば一層自由に選べる。上方に位置するコレクタ領域
はプレーナ二重拡散トランジスタ又は二重注入トランジ
スタの場合に通常そうであるようにこのコレクタ領域に
隣接するベース領域よりもドーピング濃度を高くするの
が有利である。
モノ−ぎりダイオード又はポリダイオードを使用する場
合には、ショットキーダイオードを形成した同様なゲー
)回路に比べて面積が節約されるという利点に加えて、
トポロジー的にフレキシブルであるというもう一つの重
要な利点が得られる。
合には、ショットキーダイオードを形成した同様なゲー
)回路に比べて面積が節約されるという利点に加えて、
トポロジー的にフレキシブルであるというもう一つの重
要な利点が得られる。
本発明によればダイオード接合はコレクタ領域に直接隣
接する又はベース領域に直接隣接するモノ−ポリダイオ
ードとして自由に構成できる。しかし第8図につき説明
したようにポリダイオードを使用し、ダイオード接合4
8を完全に多結晶材料内に設けるとともに主表面に垂直
な方向に延在させるのが好ましい。
接する又はベース領域に直接隣接するモノ−ポリダイオ
ードとして自由に構成できる。しかし第8図につき説明
したようにポリダイオードを使用し、ダイオード接合4
8を完全に多結晶材料内に設けるとともに主表面に垂直
な方向に延在させるのが好ましい。
このようにすれば信号通路内でダイオード接合の位置を
略々自由に選べる。これにより一般に導体トラックのパ
ターンを一層簡単に及び/又は一層容易に設計できるこ
とになる。殊に大規模集積回路の場合は導体トラックの
全長を可成り短かくでき、斯くしてダイオード接合の位
置を適当にとることにより導体パターンに必要な面積も
小さくできる。信号通路が長い場合、例えば導体トラッ
クを主表面の一方の端から中間に位置するゲート、回路
に沿って及び/又はゲート回路の上で主表面の反対側に
位置する端迄延在させる場合は、信号通路47に沿って
測った第1の1トランジスタのコレクタ領域44と第1
のダイオード接合4Bとの間の距離を信号通路47に沿
って測ったダイオード接合48と第2のトランジスタの
ベース領域4thトの間の第2の距離よりも長くとるの
がよく、少なくとも8倍にすると好適である。これらの
長い信号通路でダイオード接合同士を互に可成り近接さ
せ且つ駆動すべきトランジスタのベース領域の少なくと
も一つに可成り近接させることによりコレクタ領域から
の信号通路が一本の導体トラックの全長の可成りの部分
を占め、これらの導体トラックが1個又は複数個の駆動
すべきトランジスタの近傍においてのみ各々が斯かるト
ランジスタに達する枝路に分制されることになる。
略々自由に選べる。これにより一般に導体トラックのパ
ターンを一層簡単に及び/又は一層容易に設計できるこ
とになる。殊に大規模集積回路の場合は導体トラックの
全長を可成り短かくでき、斯くしてダイオード接合の位
置を適当にとることにより導体パターンに必要な面積も
小さくできる。信号通路が長い場合、例えば導体トラッ
クを主表面の一方の端から中間に位置するゲート、回路
に沿って及び/又はゲート回路の上で主表面の反対側に
位置する端迄延在させる場合は、信号通路47に沿って
測った第1の1トランジスタのコレクタ領域44と第1
のダイオード接合4Bとの間の距離を信号通路47に沿
って測ったダイオード接合48と第2のトランジスタの
ベース領域4thトの間の第2の距離よりも長くとるの
がよく、少なくとも8倍にすると好適である。これらの
長い信号通路でダイオード接合同士を互に可成り近接さ
せ且つ駆動すべきトランジスタのベース領域の少なくと
も一つに可成り近接させることによりコレクタ領域から
の信号通路が一本の導体トラックの全長の可成りの部分
を占め、これらの導体トラックが1個又は複数個の駆動
すべきトランジスタの近傍においてのみ各々が斯かるト
ランジスタに達する枝路に分制されることになる。
第2図に示す種類の長い信号通路の場合はダイオード7
8及び80を夫々のトランジスタ61及び62に近接さ
せて置くと好適である。こうすれば本例でも長い信号通
路107が一本の導体トラックの全長の大きな部分を占
めるようにできる。信号通路の最長部はダイオード78
及び80と第6のトランジスタ68のベースとの間にあ
る。この最長部は第4と第5のトランジスタの夫々のコ
レクタと夫々の関連ダイオードフ8及び80との間の2
部分の短かい方よりも少なくとも8倍長くとると好適で
ある。この長い部分が多結晶半導体トラックである場合
はこの多結晶半導体材料をp形にドープすると好適であ
る。
8及び80を夫々のトランジスタ61及び62に近接さ
せて置くと好適である。こうすれば本例でも長い信号通
路107が一本の導体トラックの全長の大きな部分を占
めるようにできる。信号通路の最長部はダイオード78
及び80と第6のトランジスタ68のベースとの間にあ
る。この最長部は第4と第5のトランジスタの夫々のコ
レクタと夫々の関連ダイオードフ8及び80との間の2
部分の短かい方よりも少なくとも8倍長くとると好適で
ある。この長い部分が多結晶半導体トラックである場合
はこの多結晶半導体材料をp形にドープすると好適であ
る。
2種類の信号導体を一部同一トランジスタ間に設けるこ
とができる。この時第1のトランジスタと第4のトラン
ジスタとを同じものとし、又は第2のトランジスタを第
6のトランジスタと同一のものとすることができる。
とができる。この時第1のトランジスタと第4のトラン
ジスタとを同じものとし、又は第2のトランジスタを第
6のトランジスタと同一のものとすることができる。
本発明を使用すると、集積回路ト〆ロジーでのダイオー
ド接合の位置はも早や選択された製造方法によってトラ
ンジスタの位置に直接制限される、ことはない。この結
果第1図に示す種類の長い信号導体i第2図に示す種類
の長い信号導体と一緒に所要導体トラックパターンが比
較的簡単になる・ようにして同一集積回路内に設けるこ
とができる。
ド接合の位置はも早や選択された製造方法によってトラ
ンジスタの位置に直接制限される、ことはない。この結
果第1図に示す種類の長い信号導体i第2図に示す種類
の長い信号導体と一緒に所要導体トラックパターンが比
較的簡単になる・ようにして同一集積回路内に設けるこ
とができる。
第4図は各々が夫々電流源117乃至122を具える一
列に並置されたトランジスタ94乃至99を有する集積
回路の一部のトポロジーを略式図示したものである。こ
のトランジスタ列の傍らにこのトランジスタ列の方向に
トランジスタ同士の電気接続用の何本かの導体トラック
IJ8.129及び180が延在している。これらの導
体トラックの各々、例えば導体トラック128は若干側
の個別部分ム。
列に並置されたトランジスタ94乃至99を有する集積
回路の一部のトポロジーを略式図示したものである。こ
のトランジスタ列の傍らにこのトランジスタ列の方向に
トランジスタ同士の電気接続用の何本かの導体トラック
IJ8.129及び180が延在している。これらの導
体トラックの各々、例えば導体トラック128は若干側
の個別部分ム。
B及びOから構成し得る。一般にこれらの導体トラック
12B乃至180は2本のトランジスタ列の間に位置す
る。信号伝達に必要なこれらの並置導体トラックの数は
就中トランジスタ列の中で適当なトランジスタ系列と組
合せてpn接合に対してどのような位置を与えるかに依
存する。この導体トラックの数と共に2本のトランジス
タ列の相互間の距離もダイオードの位置に依存する。
12B乃至180は2本のトランジスタ列の間に位置す
る。信号伝達に必要なこれらの並置導体トラックの数は
就中トランジスタ列の中で適当なトランジスタ系列と組
合せてpn接合に対してどのような位置を与えるかに依
存する。この導体トラックの数と共に2本のトランジス
タ列の相互間の距離もダイオードの位置に依存する。
トランジスタ94乃至99が一部を形成するゲート回路
は導体トラック128.129及び180を含む相互接
続導体にダイオードを実質的に組込むことにより完成さ
れる。第4図にはダイオード128乃至12フが示され
ている。トランジスタ94のコレクタをダイオード12
8を介してトランジスタ95のベースに接続し、ダイオ
ード1!4を介してトランジスタ96のベースに接続し
、ダイオード125を介してトランジスタ99のベース
に接続する。
は導体トラック128.129及び180を含む相互接
続導体にダイオードを実質的に組込むことにより完成さ
れる。第4図にはダイオード128乃至12フが示され
ている。トランジスタ94のコレクタをダイオード12
8を介してトランジスタ95のベースに接続し、ダイオ
ード1!4を介してトランジスタ96のベースに接続し
、ダイオード125を介してトランジスタ99のベース
に接続する。
加うるにこのトランジスタ99のベースはダイオード1
26を介してトランジスタ9フのコレクタに接続し1ダ
イオードlz7を介してトランジスタ98のコレクタに
も接続する。導体トラックの比較的ゝ長い部分が(トラ
ンジスタ94の)コレクタに直接接続されている場合は
、この長い部分をpn接合を介して少なくとも1本の別
のトランジスタ(夫々95及び96)のベースに直接達
する比較的短かいシラツクに接続する。導体トラックの
比較的長い部分が()ランジスタ99の)ベースに接続
されている場合はこの長い部分をpn接合を介して少な
くとも1本の、別のトランジスタ(夫々97及び98)
のコレクタに直接接続される比較的短かいシラツクに接
続することになる。
26を介してトランジスタ9フのコレクタに接続し1ダ
イオードlz7を介してトランジスタ98のコレクタに
も接続する。導体トラックの比較的ゝ長い部分が(トラ
ンジスタ94の)コレクタに直接接続されている場合は
、この長い部分をpn接合を介して少なくとも1本の別
のトランジスタ(夫々95及び96)のベースに直接達
する比較的短かいシラツクに接続する。導体トラックの
比較的長い部分が()ランジスタ99の)ベースに接続
されている場合はこの長い部分をpn接合を介して少な
くとも1本の、別のトランジスタ(夫々97及び98)
のコレクタに直接接続される比較的短かいシラツクに接
続することになる。
ベース領域48及びコレクタ領域46(第8図)には夫
々導電性接続部56及び5フを設ける。これらの接続部
は多結晶半導体材料又は例えばアルミニウム若しくはチ
タン−白金−金のような別の適当な導電層で構成する。
々導電性接続部56及び5フを設ける。これらの接続部
は多結晶半導体材料又は例えばアルミニウム若しくはチ
タン−白金−金のような別の適当な導電層で構成する。
集積回路の信号入力端子及び信号出力端子部では殊に非
半導体材料から成るフレフタ接続部及びベース接続部が
用いられムラチラルpnp)ランジスタのエミッタ5z
及び58の導電性接続!is(コンタクト)58も例え
ばアルミニウム又は多結晶半導体材料にドーピングした
もののような導電材料で作る。
半導体材料から成るフレフタ接続部及びベース接続部が
用いられムラチラルpnp)ランジスタのエミッタ5z
及び58の導電性接続!is(コンタクト)58も例え
ばアルミニウム又は多結晶半導体材料にドーピングした
もののような導電材料で作る。
更に電気接続用の第2層の導体トラック(図示せず)を
設けることもできる。この第2層は第2の絶縁層(図示
せず)で多結晶導体47から分離する。この場合信号接
続導体47も一部第2層内にある例えばアルミニウムト
ラックにし、一部第1層内にある多結晶半導体トラック
にすることもできる。これらの種々の部分は第2の絶縁
層に開けた開口を通して相互接続する。
設けることもできる。この第2層は第2の絶縁層(図示
せず)で多結晶導体47から分離する。この場合信号接
続導体47も一部第2層内にある例えばアルミニウムト
ラックにし、一部第1層内にある多結晶半導体トラック
にすることもできる。これらの種々の部分は第2の絶縁
層に開けた開口を通して相互接続する。
直列抵抗を下げるために所望により多結晶シラ・ツクの
全長の長い部分若しくは短かい部分に既知の態様で薄い
ケイ化物層を設は又は金属層で被覆する。ダイオード接
合が短絡するのを防止するためにダイオード接合をマス
キング層で被覆し及び/又は既存の抵抗を下げる層を局
所的に取除く。
全長の長い部分若しくは短かい部分に既知の態様で薄い
ケイ化物層を設は又は金属層で被覆する。ダイオード接
合が短絡するのを防止するためにダイオード接合をマス
キング層で被覆し及び/又は既存の抵抗を下げる層を局
所的に取除く。
本発明はニー回路に限定されるものではなく、例えば雑
誌「エレクトoニクスJ (Electronics)
。
誌「エレクトoニクスJ (Electronics)
。
19’i+8年6月8日号第41及び42頁に載ってい
る論理回路にも使用できる。このタイプの論理回路も各
回路毎に唯一個のプレーナインバータトランジスタを有
し、このトランジスタのコレクタ領域に若干側のシロツ
シキーダイオードを具えている。この場合もシ習ツ)午
−ダイオードをポリダイオード又は七ノーポリダイオー
ドで置き換えるのが有利である。このタイプの回路で使
用されており通常の方向に形成した即ち上方にエミッタ
があるようにしたインバータトランジスタは小さく造る
ことができ、主表面でダイオードに必要な空間が殆んど
不要となり、加えて第1,2及び8図につき説明したよ
うに信号導体のパターンは簡略、化され且つ一部フレキ
シブルになる。更にこのような上方にエミッタがあるイ
ンバータトランジスタの場合は既知の態様でエミッタ領
域を設けるのと同時にポリダイオードを得ることができ
、従って製造プロセスが簡単になる。
る論理回路にも使用できる。このタイプの論理回路も各
回路毎に唯一個のプレーナインバータトランジスタを有
し、このトランジスタのコレクタ領域に若干側のシロツ
シキーダイオードを具えている。この場合もシ習ツ)午
−ダイオードをポリダイオード又は七ノーポリダイオー
ドで置き換えるのが有利である。このタイプの回路で使
用されており通常の方向に形成した即ち上方にエミッタ
があるようにしたインバータトランジスタは小さく造る
ことができ、主表面でダイオードに必要な空間が殆んど
不要となり、加えて第1,2及び8図につき説明したよ
うに信号導体のパターンは簡略、化され且つ一部フレキ
シブルになる。更にこのような上方にエミッタがあるイ
ンバータトランジスタの場合は既知の態様でエミッタ領
域を設けるのと同時にポリダイオードを得ることができ
、従って製造プロセスが簡単になる。
補足するご前述した論理ゲート回路が良好に動作するた
めには周知のよりに導通状態にあるインバータトランジ
スタのコレクターエミッタ電圧と、導通状態にあるダイ
オードの両端にかかる順方向電圧と、信号導体の直列抵
抗により惹起される電圧降下との和が導通状態にあるイ
ンバータトランジスタのエミッターベース電圧よりも小
さいことが必要であることに注意するを要する。既知の
構造のショットキーダイオードと同じく、単結晶半導体
材料の平坦なpn接合に比較してモノーlリダイオード
やポリダイオードは可成り大きな工。
めには周知のよりに導通状態にあるインバータトランジ
スタのコレクターエミッタ電圧と、導通状態にあるダイ
オードの両端にかかる順方向電圧と、信号導体の直列抵
抗により惹起される電圧降下との和が導通状態にあるイ
ンバータトランジスタのエミッターベース電圧よりも小
さいことが必要であることに注意するを要する。既知の
構造のショットキーダイオードと同じく、単結晶半導体
材料の平坦なpn接合に比較してモノーlリダイオード
やポリダイオードは可成り大きな工。
を有し、これにより上記条件を満足できる。しかし、こ
の条件と共に、本発明集積回路のゲート回路が所定最大
値を越える電流で動作することがないようにすることが
必要となることもある。この最大電流レベルは、直列抵
抗が小さくなり、またダイオードのpn接合の面積が大
きくなり、更に実験的に知られたことであるが、多結晶
半導体材料の粒子の大きさが小さくなるにつれて大きく
なる。それ放生導体トラックを他の点では既知の態様で
作る多結晶半導体層は過度に高い温度で結晶成長させず
、例えば約800℃で成長させると共に、高温を必要と
する操作ができるだけ多く予しめ完了している後の製造
工程で結晶成長させる。多結晶半導体層を高温処理にさ
らす回数をできるだけ少なくすることにより半導体層の
再結晶化(この結果粒径が増す)をできるだけ抑える。
の条件と共に、本発明集積回路のゲート回路が所定最大
値を越える電流で動作することがないようにすることが
必要となることもある。この最大電流レベルは、直列抵
抗が小さくなり、またダイオードのpn接合の面積が大
きくなり、更に実験的に知られたことであるが、多結晶
半導体材料の粒子の大きさが小さくなるにつれて大きく
なる。それ放生導体トラックを他の点では既知の態様で
作る多結晶半導体層は過度に高い温度で結晶成長させず
、例えば約800℃で成長させると共に、高温を必要と
する操作ができるだけ多く予しめ完了している後の製造
工程で結晶成長させる。多結晶半導体層を高温処理にさ
らす回数をできるだけ少なくすることにより半導体層の
再結晶化(この結果粒径が増す)をできるだけ抑える。
シリコンの他の半導体材料、例えばゲルマニウム又はム
、BY化合物も使用し得る。絶縁層には酸化シリコンの
他に他の材料例えば窒化シリコン又は酸化物層と窒化物
層の組合せも艷用できる。前述した実施例で導電形を反
対にすることも可能である。電流源81.8!及び88
をラテラルトランジスタとする代りに、ゲート回路の信
号入力端子への電流源を抵抗を使って実現することもで
きる。
、BY化合物も使用し得る。絶縁層には酸化シリコンの
他に他の材料例えば窒化シリコン又は酸化物層と窒化物
層の組合せも艷用できる。前述した実施例で導電形を反
対にすることも可能である。電流源81.8!及び88
をラテラルトランジスタとする代りに、ゲート回路の信
号入力端子への電流源を抵抗を使って実現することもで
きる。
このような抵抗は既知の態様で半導体本体上及び/又は
中に組込むこともできる。
中に組込むこともできる。
第1図及び第2図は論理回路網の一部の回路図、
第8図は本発明集積回路の一実施例の半導体本体の一部
の略式断面図、 第4図は本発明集積回路の一例の一部のトポレジ−即ち
レイアウトの略図である。 l・・・第1のトランジスタ、2・・・第2のトランジ
スタ、8…第8のトランジスタ、4〜6・・・信号入力
端子、7〜9,15〜lフ、22〜2:a、 27〜2
8゜2$6・・・信号出力端子、10〜18.18〜2
0.24〜25、29〜80・・・ダイオード、41・
・・半導体本体、42・・・主表面、54〜55・・・
ゴミツタ領域、48.45・・・ベースpu、4414
6・・・コレクタ領域、4q−・・信号通路、48・・
・ダイオード接合(Pn接合)、49・・・絶縁層、5
0.51・・・開口。
の略式断面図、 第4図は本発明集積回路の一例の一部のトポレジ−即ち
レイアウトの略図である。 l・・・第1のトランジスタ、2・・・第2のトランジ
スタ、8…第8のトランジスタ、4〜6・・・信号入力
端子、7〜9,15〜lフ、22〜2:a、 27〜2
8゜2$6・・・信号出力端子、10〜18.18〜2
0.24〜25、29〜80・・・ダイオード、41・
・・半導体本体、42・・・主表面、54〜55・・・
ゴミツタ領域、48.45・・・ベースpu、4414
6・・・コレクタ領域、4q−・・信号通路、48・・
・ダイオード接合(Pn接合)、49・・・絶縁層、5
0.51・・・開口。
Claims (1)
- 1 バイポーラトランジスタのベースにより形成される
信号入力端子と、各自ダイオードを介して上記バイポー
ラトランジスタのコレクタに接続される少なくとも2個
の信号出力端子とを有するゲート回路を複数個具え、前
記信号入力端子には電流供給手段を設け、これらのゲー
ト回路のバイポーラトランジスタが隣接する主表面を有
する半導体本体を具え、上記バイポーラトランジスタが
各々上記主表面に垂直な方向に順次に位置する導電形が
交互に変る8個の半導体領域により形成されたエミッタ
領域と、ベース領・域と、コレクタ領域とを有し、この
中少なくともベース領域とコレクタ領域とを上記主表面
に隣接させ、絶縁層により前記の主表面から分離された
導電材料の通路を有する信号通路の系を設け、上記の通
路を局部的に、絶縁層中の孔を経て前記の主表面まで下
方に延在させ、前記のトランジスタを複数の群を形成す
るように接続し、これら群の各々が少なくとも第1.第
2および第8トランジスタを有するようにし、前記の信
号通路系により第1トランジスタのコレクタ領域を第1
のダイオード接合を介して第2トランジスタのベース領
域に接続すると共に第2のダイオード接合を介して第8
トランジスタのベース領域に接続し、第1トランジスタ
のコレクタを第1ダイオード接合から第1の距離に位置
させ、第1ダイオード接合を第2トランジスタのベース
領域から第2の距離に位置させ、これら第1および第2
の距離を1前記のコレクタ領域を前記のベース領域に接
続する信号通路に沿って測ったものとした集積回路にお
いて、前記第1および第2ダ(#−1’接合の各々をp
n接合とし、このpn接合を、少なくともその片面でp
n接合全面に亘って多結晶半導体トラックに直接隣接さ
せ、この多結晶半導体トラックが前記の導電材料より成
る通路の少なくとも一部を形成するようにし、前記の複
数の群のうちの第1の群において前記の第1の距離、を
前記の第2の距離よりも長くシ、前記の複数の群のうち
の第2の群において前記の第1の距離を前記の第2の距
離よりも短かくしたことを特徴とする集積回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL7806989A NL7806989A (nl) | 1978-06-29 | 1978-06-29 | Geintegreerde schakeling. |
| NL7806989 | 1978-06-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5848956A true JPS5848956A (ja) | 1983-03-23 |
| JPS6231832B2 JPS6231832B2 (ja) | 1987-07-10 |
Family
ID=19831145
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54081530A Expired JPS5856980B2 (ja) | 1978-06-29 | 1979-06-29 | 集積回路 |
| JP57152478A Granted JPS5848956A (ja) | 1978-06-29 | 1982-09-01 | 集積回路 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54081530A Expired JPS5856980B2 (ja) | 1978-06-29 | 1979-06-29 | 集積回路 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4380708A (ja) |
| JP (2) | JPS5856980B2 (ja) |
| CA (1) | CA1134054A (ja) |
| DE (1) | DE2925894C2 (ja) |
| FR (1) | FR2430096A1 (ja) |
| GB (1) | GB2024512B (ja) |
| NL (1) | NL7806989A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55134962A (en) * | 1979-04-09 | 1980-10-21 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| JPS56131233A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Hitachi Ltd | Logic circuit |
| US4622575A (en) * | 1981-10-27 | 1986-11-11 | Fairchild Semiconductor Corporation | Integrated circuit bipolar memory cell |
| GB2171249A (en) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | Siliconix Ltd | Improved monolithic integrated circuits |
| JPS62130553A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
| JPS62150597A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Nissan Motor Co Ltd | 昇圧回路 |
| JPH0297734U (ja) * | 1989-01-19 | 1990-08-03 | ||
| JPH03257387A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気抵抗素子の駆動回路 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL7107040A (ja) * | 1971-05-22 | 1972-11-24 | ||
| CH581904A5 (ja) * | 1974-08-29 | 1976-11-15 | Centre Electron Horloger | |
| US4148055A (en) * | 1975-12-29 | 1979-04-03 | U.S. Philips Corporation | Integrated circuit having complementary bipolar transistors |
| US4160989A (en) * | 1975-12-29 | 1979-07-10 | U.S. Philips Corporation | Integrated circuit having complementary bipolar transistors |
| NL7612883A (nl) * | 1976-11-19 | 1978-05-23 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting, en werkwijze ter ver- vaardiging daarvan. |
| JPS53108776A (en) * | 1977-03-04 | 1978-09-21 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1978
- 1978-06-29 NL NL7806989A patent/NL7806989A/nl not_active Application Discontinuation
-
1979
- 1979-06-21 CA CA330,315A patent/CA1134054A/en not_active Expired
- 1979-06-26 GB GB7922121A patent/GB2024512B/en not_active Expired
- 1979-06-27 FR FR7916593A patent/FR2430096A1/fr active Granted
- 1979-06-27 DE DE2925894A patent/DE2925894C2/de not_active Expired
- 1979-06-29 JP JP54081530A patent/JPS5856980B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-07-23 US US06/286,233 patent/US4380708A/en not_active Expired - Fee Related
-
1982
- 1982-09-01 JP JP57152478A patent/JPS5848956A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2430096B1 (ja) | 1985-01-18 |
| NL7806989A (nl) | 1980-01-03 |
| JPS5856980B2 (ja) | 1983-12-17 |
| GB2024512B (en) | 1982-09-22 |
| GB2024512A (en) | 1980-01-09 |
| JPS6231832B2 (ja) | 1987-07-10 |
| CA1134054A (en) | 1982-10-19 |
| FR2430096A1 (fr) | 1980-01-25 |
| JPS558098A (en) | 1980-01-21 |
| DE2925894C2 (de) | 1987-03-05 |
| US4380708A (en) | 1983-04-19 |
| DE2925894A1 (de) | 1980-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5323055A (en) | Semiconductor device with buried conductor and interconnection layer | |
| US4855257A (en) | Forming contacts to semiconductor device | |
| US7089525B2 (en) | Semiconductor device and method for fabricating the same | |
| US4412239A (en) | Polysilicon interconnects with pin poly diodes | |
| JPS5848956A (ja) | 集積回路 | |
| JPS6156627B2 (ja) | ||
| EP0043007B1 (en) | Saturation-limited bipolar transistor circuit structure and method of making | |
| US3659162A (en) | Semiconductor integrated circuit device having improved wiring layer structure | |
| US4641172A (en) | Buried PN junction isolation regions for high power semiconductor devices | |
| US4288805A (en) | Integrated logic gate with NPN inverter, PNP clamp, coupling, Shottky diodes and diffused crossunder | |
| JPS58165A (ja) | 集積回路パワ−トランジスタアレイ | |
| US5068702A (en) | Programmable transistor | |
| CA1051982A (en) | Inverter stage in an integrated injection logic | |
| JPS6366948A (ja) | プログラマブルボンデイングパツド | |
| US4737836A (en) | VLSI integrated circuit having parallel bonding areas | |
| JPS6048111B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| JPH0311107B2 (ja) | ||
| JP2836318B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US4577123A (en) | Integrated logic circuit having collector node with pull-up and clamp | |
| JPS5951149B2 (ja) | バイポ−ラ半導体記憶装置 | |
| JPS6366947A (ja) | プログラマブルトランジスタ | |
| JPS6128218B2 (ja) | ||
| JPS61234075A (ja) | コイル負荷駆動用半導体集積回路 | |
| JPH0629374A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| EP1024525A1 (en) | Integrated power structure for radio-frequency applications |