JPS5849376B2 - 塩化ビニルオ−バ−レイ化粧合板の製造方法 - Google Patents
塩化ビニルオ−バ−レイ化粧合板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5849376B2 JPS5849376B2 JP51156400A JP15640076A JPS5849376B2 JP S5849376 B2 JPS5849376 B2 JP S5849376B2 JP 51156400 A JP51156400 A JP 51156400A JP 15640076 A JP15640076 A JP 15640076A JP S5849376 B2 JPS5849376 B2 JP S5849376B2
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- JP
- Japan
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- vinyl chloride
- decorative plywood
- manufacturing
- plate
- resin film
- Prior art date
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は塩化ビニル樹脂フイルムを短時間で化粧合板に
オーバーレイする塩化ビニルオーバーレイ化粧合板の製
造方法に関する。
オーバーレイする塩化ビニルオーバーレイ化粧合板の製
造方法に関する。
従来、塩化ビニル樹脂フイルムを使用して、オーバーレ
イ化粧合板を製造する場合、その化粧合板に塩化ビニル
樹脂フイルムをオーバーレイする方法として、ラミネー
ト方式或は加熱圧締方式が採用されているが倒れの方式
に於でも実用化するだけの生産性を上げることができず
、また美観も得られないものであった。
イ化粧合板を製造する場合、その化粧合板に塩化ビニル
樹脂フイルムをオーバーレイする方法として、ラミネー
ト方式或は加熱圧締方式が採用されているが倒れの方式
に於でも実用化するだけの生産性を上げることができず
、また美観も得られないものであった。
すなわち、ラミネート方式に於では化粧合板が上下に設
置された二本のロール間を通過する過程で塩化ビニル樹
脂フイルムをオーバーレイするため、その作業方法は極
めて簡単であり、効率もよいが、圧力が微弱な線圧とな
り、また一定時間継続して圧締することができず、フイ
ルムの接着力が充分でなかったり、フイルムが化粧合板
の木目に入り込まない欠陥があった。
置された二本のロール間を通過する過程で塩化ビニル樹
脂フイルムをオーバーレイするため、その作業方法は極
めて簡単であり、効率もよいが、圧力が微弱な線圧とな
り、また一定時間継続して圧締することができず、フイ
ルムの接着力が充分でなかったり、フイルムが化粧合板
の木目に入り込まない欠陥があった。
また一方加熱圧締方式はプレス熱盤によって塩化ビニル
樹脂フイルムを熱圧締する方法であり、その充分な圧力
により、接着性等の問題は解消するが、作業時間として
この熱盤を冷却しても60分間程度を要するので、作業
効率が悪く、連続生産すべくその製造ラインに流すこと
は殆んど不可能に近い。
樹脂フイルムを熱圧締する方法であり、その充分な圧力
により、接着性等の問題は解消するが、作業時間として
この熱盤を冷却しても60分間程度を要するので、作業
効率が悪く、連続生産すべくその製造ラインに流すこと
は殆んど不可能に近い。
本発明者は従来の塩化ビニルオーバーレイ化粧合板の製
造法に於ける前記欠陥を解消し、十分な接着力と表面の
美観にすぐれた塩化ビニルオーバー,レイ化粧合板を効
率的に製造できる方法を提供しようとして種々研究を重
ねた結果本発明に到達したものである。
造法に於ける前記欠陥を解消し、十分な接着力と表面の
美観にすぐれた塩化ビニルオーバー,レイ化粧合板を効
率的に製造できる方法を提供しようとして種々研究を重
ねた結果本発明に到達したものである。
すなわち本発明は化粧合板の表面に塩化ビニル樹脂フイ
ルムをオーバーレイするオーバーレイ化粧合板の製造方
法において、化粧合板上に塩化ビニル樹脂フイルムを載
置し、この塩化ビニル樹脂フイルム上にクッション板を
介してニクロム線が内部にサンドイツチされた極薄金属
熱板を載置し、この熱板の上面から全体を加圧して前記
塩化ビニル樹脂フイルムを化粧合板に融着させることを
特徴とする塩化ビニルオーバーレイ化粧合板の製造方法
に関するものである。
ルムをオーバーレイするオーバーレイ化粧合板の製造方
法において、化粧合板上に塩化ビニル樹脂フイルムを載
置し、この塩化ビニル樹脂フイルム上にクッション板を
介してニクロム線が内部にサンドイツチされた極薄金属
熱板を載置し、この熱板の上面から全体を加圧して前記
塩化ビニル樹脂フイルムを化粧合板に融着させることを
特徴とする塩化ビニルオーバーレイ化粧合板の製造方法
に関するものである。
次に本発明の方法を詳細に説明する。
本発明に於で化粧合板の表面に塩化ビニル樹脂フイルム
をオーバーレイするのに用いる熱板は第1図に示す如く
構戊されている。
をオーバーレイするのに用いる熱板は第1図に示す如く
構戊されている。
図面に於で1は銅、アルミニウム、ステンレス等の熱板
であり、該熱板1は硬質絶縁材(図示せず1で固定され
たニクロム線2を全面にわたってサンドインチした極薄
の金属板AおよびB(各々の厚さは0.3〜LOmmで
ある。
であり、該熱板1は硬質絶縁材(図示せず1で固定され
たニクロム線2を全面にわたってサンドインチした極薄
の金属板AおよびB(各々の厚さは0.3〜LOmmで
ある。
)によって構或されている。
そしてまた前記熱板1には温度指示制御器6にリード線
3により接続された熱電対7が挿入されている。
3により接続された熱電対7が挿入されている。
またニクロム線2はリード線4によって継電器5に接続
され前記継電器5は更に温度指示制御器6に接続されて
あって、熱板1の温度をコントロールするようになって
いる。
され前記継電器5は更に温度指示制御器6に接続されて
あって、熱板1の温度をコントロールするようになって
いる。
本発明方法によって化粧合板に塩化ビニル樹脂フイルム
をオーバーレイするには、プレス定盤上に第2図に示す
ように熱板1、クッション板10、化粧合板8、塩化ビ
ニル樹脂フイルム9、鏡面板11、クッション板10、
熱板1の順序で順次載置して、上方よりプレス定盤で加
圧し、上下定盤で圧締することによって行う。
をオーバーレイするには、プレス定盤上に第2図に示す
ように熱板1、クッション板10、化粧合板8、塩化ビ
ニル樹脂フイルム9、鏡面板11、クッション板10、
熱板1の順序で順次載置して、上方よりプレス定盤で加
圧し、上下定盤で圧締することによって行う。
クッション板10、鏡面板11は従来この種の用途に用
いられるものが使用できるが、本発明の目的からなるべ
く薄手のものを用いるのが好ましい。
いられるものが使用できるが、本発明の目的からなるべ
く薄手のものを用いるのが好ましい。
クッション板としては、耐熱性のゴムまたはプラスチッ
クシ一トやクラフト紙などが用いられる。
クシ一トやクラフト紙などが用いられる。
鏡面板としてはステンレス鋼板、アルミ合金板などが用
いられる。
いられる。
塩化ビニル樹脂は、熱可塑性脂樹であり、プラスチック
特有の熱伝導性の悪さから、いきむり高温の熱板に接触
させると接触面のみが溶け、所望の厚さのフイルムがラ
ミネートされないが、熱板と鏡面板の間にクッション板
があると熱が温和に均一に伝わるため、上記欠点が回避
できる。
特有の熱伝導性の悪さから、いきむり高温の熱板に接触
させると接触面のみが溶け、所望の厚さのフイルムがラ
ミネートされないが、熱板と鏡面板の間にクッション板
があると熱が温和に均一に伝わるため、上記欠点が回避
できる。
本発明の場合、熱板がニクロム線を介在させた極薄金属
熱板であるため、熱板の昇温もはやいが発熱にむらがで
きやすいが、クッション板によって均一化される。
熱板であるため、熱板の昇温もはやいが発熱にむらがで
きやすいが、クッション板によって均一化される。
また、クッション板を介して力口圧すると、フイルムに
力が均一にかかるため、きれいな仕上り面が得られる。
力が均一にかかるため、きれいな仕上り面が得られる。
化粧合板の下に介在させるクッション板の作用は、従来
のものとほマ同じである。
のものとほマ同じである。
以下実施例につき説明する。
実施例
台板の表面にアクリル酸エステル樹脂エマルジョンを0
.3 〜0.5 g/ct?i塗布して温度80〜10
0℃で2〜3分間乾燥を行ない化粧合板を準備する。
.3 〜0.5 g/ct?i塗布して温度80〜10
0℃で2〜3分間乾燥を行ない化粧合板を準備する。
次いで第2図に示すとおり化粧合板8上に厚さ0.2〜
0. 3 mmの塩化ビニル樹脂フイルム9を当て、更
にその上に鏡面板11を当て、これをクッション板10
、熱板1に挾んで圧締圧5〜8 kg/cr?t温度1
40〜160℃の条件により力口熱下、熱板1で圧締す
る。
0. 3 mmの塩化ビニル樹脂フイルム9を当て、更
にその上に鏡面板11を当て、これをクッション板10
、熱板1に挾んで圧締圧5〜8 kg/cr?t温度1
40〜160℃の条件により力口熱下、熱板1で圧締す
る。
次に圧締装置を解体し、化粧合板を取り出すと、密着性
良好な塩化ビニルオーバーレイ化粧合板が得られた。
良好な塩化ビニルオーバーレイ化粧合板が得られた。
なお、次の作業のために熱板1を作業に支障のない温度
にまで降下させることが望ましくこのために上下定盤に
通水冷却板を装備し、これによって積極的に温度を降下
させることが好ましい。
にまで降下させることが望ましくこのために上下定盤に
通水冷却板を装備し、これによって積極的に温度を降下
させることが好ましい。
前記したように本発明では熱板1を使用して化粧合板の
表面に塩化ビニル樹脂フイルムをオーバーレイする結果
、熱板1を150℃まで昇温させるのに25秒で済む、
また1500Cから常温まで熱板の温度を降下せしめる
のに通水冷却板を用いることによってわずか40秒であ
り、瞬時に加熱されると共に、それが冷却されるにも極
めて速かであることを示している。
表面に塩化ビニル樹脂フイルムをオーバーレイする結果
、熱板1を150℃まで昇温させるのに25秒で済む、
また1500Cから常温まで熱板の温度を降下せしめる
のに通水冷却板を用いることによってわずか40秒であ
り、瞬時に加熱されると共に、それが冷却されるにも極
めて速かであることを示している。
従って、本発明の塩化ビニルオーバーレイ化粧合板の製
造方法によると1サイクル3分で充分な接着力と美しい
外観を有する製品が得られオーバーレイ工程の短縮化に
よる作業能率の向上と製造コストの低減化が計れる。
造方法によると1サイクル3分で充分な接着力と美しい
外観を有する製品が得られオーバーレイ工程の短縮化に
よる作業能率の向上と製造コストの低減化が計れる。
第1図は本発明に使用する熱板の断面図並びに温度指示
制御器、継電器の平面図、第2図は本発明の実施態様を
示す断面図である。 1・・・・・・熱板、A,B・・・・・・極薄金属板、
3,4・・・・・・リード線、5・・・・・・継電器、
6・・・・・・温度指示制御器、7・・・・・・熱電対
、8・・・・・・化粧合板、9・・・・・・塩化ヒニル
樹脂フイルム、10・・・・・・クッション板、111
1・・・・・・鏡面板。
制御器、継電器の平面図、第2図は本発明の実施態様を
示す断面図である。 1・・・・・・熱板、A,B・・・・・・極薄金属板、
3,4・・・・・・リード線、5・・・・・・継電器、
6・・・・・・温度指示制御器、7・・・・・・熱電対
、8・・・・・・化粧合板、9・・・・・・塩化ヒニル
樹脂フイルム、10・・・・・・クッション板、111
1・・・・・・鏡面板。
Claims (1)
- 1 化粧合板の表面に塩化ビニル樹脂フイルムをオーバ
ーレイするオーバーレイ化粧合板の製造方法において、
化粧合板上に塩化ビニル樹脂フィルムを載置し、この塩
化ビニル樹脂フイルム上に鏡面板を載せ更にその上にク
ッション板を介してニクロム線が内部にサンドインチさ
れた極薄金属熱板を載置し、この熱板の上面から全体を
加圧して塩化ビニル樹脂フイルムを化粧合板に融着させ
ることを特徴とする塩化ビニルオーバーレイ化粧合板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51156400A JPS5849376B2 (ja) | 1976-12-27 | 1976-12-27 | 塩化ビニルオ−バ−レイ化粧合板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51156400A JPS5849376B2 (ja) | 1976-12-27 | 1976-12-27 | 塩化ビニルオ−バ−レイ化粧合板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5380482A JPS5380482A (en) | 1978-07-15 |
| JPS5849376B2 true JPS5849376B2 (ja) | 1983-11-04 |
Family
ID=15626899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51156400A Expired JPS5849376B2 (ja) | 1976-12-27 | 1976-12-27 | 塩化ビニルオ−バ−レイ化粧合板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5849376B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6071955U (ja) * | 1983-10-19 | 1985-05-21 | 三菱電機株式会社 | 演算装置 |
-
1976
- 1976-12-27 JP JP51156400A patent/JPS5849376B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5380482A (en) | 1978-07-15 |
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