JPS5852543B2 - 電気接点材料 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、Ａｇ−ＷＣ系接点材料の改良に係る。

Ａｇ−ＷＣ合金は、その優れた耐アーク性、耐溶着性の
ために、ノーヒユーズブレーカ−を初めとする気中遮断
器あるいは、各種の電気機器の接点材料として使用され
ている。

しかるに、ノーヒユーズブレーカ−を初めとする気中遮
断器、開閉器は機器の小型化、高性能化のすう熱にあり
、これに伴って、接点材料への負荷が増し、接点性能の
向上が車重れでいる。

とりわけ、小型化によって、電流遮断時に生ずる飛散、
消耗が増大し、これによる機器の耐絶縁特性の劣化が著
しいという問題があり、この特性の維持、改善が望まれ
ている。

本発明は１以上の点に鑑みてなされたものであり、実用
性に優れる耐絶縁特性を強化せしめたＡｇ−ＷＣ系電気
接点材料を提供するものである。

次に本発明の特徴について述べる。

耐絶縁特性の劣化は、電流の投入、遮断時に生ずるアー
クによって接点材質の飛散、消耗粉塵が機器内部に付着
して訟こるものであるが、ＡｇＷＣ接点の場合には、こ
の飛散、消耗粉塵は主にＡｇであることを確認した。

従って１本発明者らは、この飛散するＡｇの粘性を高め
ることによって、飛散量を少なりシ、絶縁特性を向上せ
しめうるとの観点から、Ａｇに固溶し、Ａｇの融点を下
げず、かつ酸化しやすい種種の合金系について検討した
結果、Ａｇ−ＷＣにＭｎあるいは、Ｔｉを０．０１〜５
重量％加え、加圧後、焼結することによって、耐絶縁特
性を大巾に改善した合金を得ることができることを見い
出した。

ＭｎあるいはＴｉの働きは、以下のように考えられる。

即ち、Ｍｎあるいは、Ｔｉを固溶したＡｇ合金の融点は
、銀の融点とほとんど変らず、アーク熱によって、銀が
とけた時、その溶湯の表面に安定な酸化物を形成し、こ
れら溶融物の飛散を防止する働きをするものと考えられ
る。

ＭｎｂよびＴｉが０．０１％以下では、接点特性の大巾
な向上が得がたく、また５％以上では、ＭｎあるいはＴ
ｉ自身の耐アーク性が悪いため、逆に接点性能を劣化さ
せる。

望１しくは、Ｍｎｊ＝ｒよびＴｉは、０．５〜２％であ
る。

また、Ｍｎ ｓＴｉの添加は、単独金属粉末の添加でも
よいが、あらかじめＡｇ Ｍｎ ｓＡｇ−Ｔｉの複合
粉末にしてかくと、焼結温度が低温でも健全な合金が得
られる利点がある。

Ａｇ含有量は４０〜８０％である。

４０％以下では、多数回開閉にかいて温度上昇をもたら
し。

又８０％以上では、温度上昇は少なくなるものの合金が
軟質になり溶損が激しくなるためである。

望１しくは５０〜７０％である。

この発明の実施例は、以下のとかりである。

（１）銀６０％、マンガン１％、残炭化タングステン、
（２）銀６ ｏ％、チタン０．５％、残炭化タングス
テン、（３）アトマイズにより作成した銀−１％マンガ
ン合金粉末６０％、残炭化タングステンの割合で配合し
、混合後成形体を作った。

この成形体を水素ガス雰囲気中で焼結する。

これら得られた試料の消耗特性、絶縁特性を評価するた
め、ＡＣ２２０Ｖ、３０００Ａ、力率０．５ ノ回路で
、接点サイズを４．５ Ｘ ５ Ｘ ＬＯｍｒｎとして
１回開閉を行ない、消耗量釦よびアークシュートの鉄板
間の絶縁耐圧を測定した。

比較のため銀６．０％、残炭化タングステンよりなる合
金も同時に行なった。

その結果を第１，２図に示す。

ＭｎｋよびＴｉを含有することによって、単純な銀−炭
化タングステン合金に比べ消耗量が減少し、絶縁耐圧も
向上している。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、何れも本発明の実施例と従来材の
特性の比較を示す図表である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ｉ Ａｇ−ＷＣ系接点材料にかいてＭｎ、Ｔｉの少く
   とも１種を０．０１〜５重量％含有せしめてなることを
   特徴とする電気接点材料。 ２ Ａｇ−ＷＣ系接点材料にかいて、Ａｇ Ｍｎ
   ｓＡｇ Ｔｉ合金粉末の少くとも１種をＭｎｔたはＴ
   ｉ量にして０．０１〜５重量％を用いて製造されてなる
   ことを特徴とする特許請求の範囲１項記載の電気接点材
   料。