JPS5852576A - プリント基板の検査方法 - Google Patents

プリント基板の検査方法

Info

Publication number
JPS5852576A
JPS5852576A JP56149486A JP14948681A JPS5852576A JP S5852576 A JPS5852576 A JP S5852576A JP 56149486 A JP56149486 A JP 56149486A JP 14948681 A JP14948681 A JP 14948681A JP S5852576 A JPS5852576 A JP S5852576A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
probe
camera
inspection method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56149486A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Kawarada
政幸 川原田
Takeshi Urushibara
漆原 武
Tomoji Sakuyama
柵山 友二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP56149486A priority Critical patent/JPS5852576A/ja
Publication of JPS5852576A publication Critical patent/JPS5852576A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、集積回路等を塔載したプリント基板をプロー
ビングするプリント基板の検査方法に関する。
従来のプロービング装置を第1図に示す。
工C4を載置したプリント基板3は、プリント基板固定
金具乙に取着されている。このプリント基板5の上方側
には、プリント基板3の面と平行方向(示矢で示すXY
方向)に移動自在なXYテーブル1が配設されている。
このXYテーブル1には検査用プローブ2(以下プロー
ブと略称する)が取着され、このプローブ2はプリント
基板30面の直角方向(示矢の2方向)に移動しつるよ
うにされている。
まづ、図示していないプロービング用Noデータにより
XYテーブル1を所定の位置に位置決めしたのち、プロ
ーブ2を下降させる。次に、プリント基板3に載置され
た被検査物工C4のリード5にプローブ2の先端を接触
させ、工C4の信号解析および故障解析を行なうように
なっている。
第2図はプローブ2と工C4のリードとの関係位置を詳
細に示したものである。すなわち、プリント基板3の上
面にはパターンバッド8を介して数多くのI OIJ−
ド5が配設されている。プローブ2は微少幅Hを有する
が、図示のごとく1つのICIJ−ド5と対峙する位置
に位置決めされることが必要である。しかしながら、工
C4の放熱等により、プリント基板3が目標精度以上に
熱伸縮を生じ、第3図に示す△tだけ変化したとすると
、プローブ2は工C4のリード5のみならず隣接するリ
ード5′とも接触することになり、短絡が生ずる。その
結果、正しい検査ができないのみならず、塔載した工C
4を破損する欠点を有していた。
本発明は、この従来技術の欠点を解消するもので、その
目的は、プリント基板が熱伸縮しても、グローブを適正
位置に位置決めしうるプリント基板の検査方法を提供す
るにある。
本発明は、以上の目的を達成するために、プローブの取
着するXYテーブルにカメラを設置し、このカメラによ
って直接ICリードの画像を取り込み、熱伸縮長を測定
し、この測定値によってXYテーブル位置を修正し、プ
ローブを適正位置に位置することにより正しいプルービ
ングができ、かつ、短絡等の生じないプリント基板の検
査方法を特徴としたものである。  ′□ 以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第4図において、XYテーブル1にはプローブ2に併設
してカメラ7が取着されている。カメラ7は、プリント
基板の画像を取り込み、第6図に示したパターンパッド
8および工C4のリード5を映し出すようになっている
第5図には、カメラ7で取り込んだ画像から、プリント
基板の伸縮長を算出する方法を示す。
すなわち、図示していない制御装置により、プローブ位
置決め用のブロービング用Noデータを取出し、これに
よってXYテーブル1を動かし、カメラ7をブロービン
グすべき位置に合わせる。
次に、カメラ7によりプリント基板6の画像を取り込み
、ブロービングすべき工C4のリード5の位置を認識す
る。
取り込んだ画像9から第5図(a)に示すように、何本
かの走査線10を抽出し、第5図(b)に示す走査線1
0を求める。次に、しきい値11により、走査線10の
レベルを確認し、大小を判定する。この大小の判定によ
って、2値化信号12を作り、リード5′およびパター
ンパッド8#の中心を算出し、ブロービングすべきリー
ド5”およびパターンパッド8Iの伸縮長△tを算出す
る。
次に、前記したプロービング位置決め用Noデータに伸
縮長△tを加算又は減算し、その補正済のデータにより
XYテーブル1を動かしプローブ2を位置決めする。プ
ローブ2の位置決め後、プローブ2を下降させれば、1
つのリード5のみに接触し、短絡を生ずることがなく、
正しい工C4の層号解析および故障解析を行うことがで
きる。
以下、全Noデータを同様に補正し、プリント基板3を
検音完了する。なお、第6図は以上の動作ラフローチャ
ートにより説明したものである。
以上の説明によって明らかのごとく、本発明によれば、
プリント基板に熱伸縮が生じても、それに対応してプロ
ーブを適正位置に修正位置決めでき、正しいプルービン
グを行い得る効果を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来一般に使用されてるブロービング装置の側
面図、第2図はプローブを正しい位置に位置決めしたと
きの工01J−ドとの関係を示す拡大側面図、第3図は
プリント基板が熱伸縮しだときの従来のブロービング装
置におけるプローブの位置を説明する拡大側面図、第4
図は本発明の実施例を示す側面図、第5図はプリント基
板の伸縮長を算出するだめの説明図、第6図は本発明方
法のフローチャートである。 1・・・XYテーブル、2・・・プローブ、3・・・プ
リント基板、4−・・IC,5,5’、5’・・・リー
ド、7・・・カメラ、9・・・カメラ画像、10・・・
走肴線、11・・・しきい値、12・・・2値化信号。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図(a) 第6凶

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント基板面に平行に移動するXYテーブルに取着す
    る検査用プローブによりプリント基板を検査するプリン
    ト基板検査方法におAて、前記XYテーブルにカメラを
    設置し、該カメラによって、前記プリント基板のプロー
    ビングする位置の画像を取込み、その熱膨張量を測定し
    、該測定値により前記XYテーブル位置を修正し、前記
    検査用プローブを適正位置に位置決めしてプロービング
    をすることを特徴とするプリント基板の検査方法。
JP56149486A 1981-09-24 1981-09-24 プリント基板の検査方法 Pending JPS5852576A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56149486A JPS5852576A (ja) 1981-09-24 1981-09-24 プリント基板の検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56149486A JPS5852576A (ja) 1981-09-24 1981-09-24 プリント基板の検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5852576A true JPS5852576A (ja) 1983-03-28

Family

ID=15476200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56149486A Pending JPS5852576A (ja) 1981-09-24 1981-09-24 プリント基板の検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5852576A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01229947A (ja) * 1988-03-10 1989-09-13 Seiko Epson Corp フレキシブル回路基板の位置決め方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01229947A (ja) * 1988-03-10 1989-09-13 Seiko Epson Corp フレキシブル回路基板の位置決め方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2982000B1 (ja) ボンディング方法及びその装置
JP3092809B2 (ja) 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置
KR950015701A (ko) 프로우빙 방법 및 프로우브 장치
US20090239316A1 (en) Method and system to dynamically compensate for probe tip misalignement when testing integrated circuits
JP2006017474A (ja) プリント回路基板検査装置とプリント回路基板組み立て検査ラインシステムおよびプログラム
KR100509340B1 (ko) 프린트 회로 보드들을 병렬 테스터로 테스트하는 방법 및장치
JP2939657B2 (ja) プローブ検査装置
JPS5852576A (ja) プリント基板の検査方法
JPS63126242A (ja) 外観検査方法および装置
JPS5857780A (ja) プリント基板の検査方法とその装置
JP2009294155A (ja) アームオフセット取得方法
JPH09203765A (ja) ビジュアル併用型基板検査装置
JPH06331653A (ja) X−y回路基板検査装置におけるプローブ間誤差測定方法
JP2987565B2 (ja) パターン検査方法及びパターン検査装置
JPH0611321A (ja) 半田印刷検査方法
JP5953118B2 (ja) 編集装置及び編集方法
JP3129026B2 (ja) クリーム半田印刷状態の検査方法
JP6900261B2 (ja) 処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法
JP3062255B2 (ja) 回路基板検査装置における被検査回路基板の基準位置検出方法
KR100977328B1 (ko) 프로버 시스템의 탐침 정렬 방법
JPH038400A (ja) プリント基板の位置補正方法
JP3514550B2 (ja) 基板検査システム
JP3035528B1 (ja) ボール電極検査装置及び方法
JPH0455709A (ja) リード付き部品の半田付け部の検査方法
JP2891241B2 (ja) 実装用部品の検査順路形成方法およびその実装状態検査方法