JPS585350U - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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Publication number
JPS585350U
JPS585350U JP9809681U JP9809681U JPS585350U JP S585350 U JPS585350 U JP S585350U JP 9809681 U JP9809681 U JP 9809681U JP 9809681 U JP9809681 U JP 9809681U JP S585350 U JPS585350 U JP S585350U
Authority
JP
Japan
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resin
pellet
semiconductor device
encapsulated semiconductor
coated
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Pending
Application number
JP9809681U
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English (en)
Inventor
岡部　基樹
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の樹脂封止半導体装置の断面図、第２図
乃至第４図は、この考案の実施例に係り、第２図は樹脂
封止パワートランジスタの断面図、第３図はその外殻樹
脂を除去した平面図、第４図はプリコート樹脂の表皮層
形成作業を示す紫外線発生器及び、樹脂封止パワートラ
ンジスタの内部金属細線配線済構体の断面図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・ベレット、１
４・・・・・・外部導出リード、１７．２０・・・・・
・内部金属細線、２２・・・・・・プリコート樹脂、２
３・・・・・・表皮層、２４・・・・・・内部、２８・
・・・・・紫外線発生器。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上にベレットを固着し、ペレットと外部導出リード
    とを内部金属細線で接続し、ペレットをプリコート樹脂
    で覆い、さらに外殻樹脂にて被覆したものにおいて、前
    記プリコート樹脂は、その表皮層のみを硬化させ、内部
    は軟化状態に設定したことを特徴とする樹脂封止半導体
    装置。
JP9809681U 1981-06-30 1981-06-30 樹脂封止半導体装置 Pending JPS585350U (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS585350U true JPS585350U (ja) 1983-01-13

Family

ID=29892865

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JP9809681U Pending JPS585350U (ja) 1981-06-30 1981-06-30 樹脂封止半導体装置

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JP (1) JPS585350U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62252955A (ja) * 1985-09-05 1987-11-04 Nec Corp パツケ−ジ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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