JPS5856499A - 厚膜回路基板の製造方法 - Google Patents
厚膜回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5856499A JPS5856499A JP15517381A JP15517381A JPS5856499A JP S5856499 A JPS5856499 A JP S5856499A JP 15517381 A JP15517381 A JP 15517381A JP 15517381 A JP15517381 A JP 15517381A JP S5856499 A JPS5856499 A JP S5856499A
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- Japan
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- conductor
- thick film
- hole
- circuit board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁性基板の表面および裏面に互いに電気的
に接続された導体パターンを形成してなる厚膜回路基板
およびその製造方法に関する。
に接続された導体パターンを形成してなる厚膜回路基板
およびその製造方法に関する。
近年、様々な分野において電子機器の小型軽量化、高信
頼性化の要求が益々高まっておシ、プリント配線基板上
にＤＩＰ ｆＪＬ Ｉ Ｃパ、ケージを搭載するような
従来からの実装方法では、その要求を十分に満足させる
ことができなくなってきている。このような要求を満足
するための一方法として、例えばアルミナセラミック等
の絶縁性基板上に導体ペーストと絶縁体ペーストを印刷
、乾燥、焼成することによシ積層する所謂厚膜回路基板
を形成し、その上にＩＣチップ等のチップ部品を直接搭
載し全体をシーリングする、所謂マルチチッグノッケー
ジング技術が開発されつつある。
頼性化の要求が益々高まっておシ、プリント配線基板上
にＤＩＰ ｆＪＬ Ｉ Ｃパ、ケージを搭載するような
従来からの実装方法では、その要求を十分に満足させる
ことができなくなってきている。このような要求を満足
するための一方法として、例えばアルミナセラミック等
の絶縁性基板上に導体ペーストと絶縁体ペーストを印刷
、乾燥、焼成することによシ積層する所謂厚膜回路基板
を形成し、その上にＩＣチップ等のチップ部品を直接搭
載し全体をシーリングする、所謂マルチチッグノッケー
ジング技術が開発されつつある。
このような厚膜回路基板において、今までは基板の表面
にのみ配線層を形成していたが、高集積化、多機能化の
要求が高まるＫつれ基板の裏面にも配線層を形成する必
要が生じて来た。
にのみ配線層を形成していたが、高集積化、多機能化の
要求が高まるＫつれ基板の裏面にも配線層を形成する必
要が生じて来た。
例えば基板の表面には厚膜抵抗体に依る発熱−子を形成
し、裏面には、その発熱素子の駆動回路を構成するＩＣ
テッグを搭載したシ、あるいは基板表面および裏面の双
方にチ、グ部品を搭載したシすることが考えられる。こ
の際新たに問題となってくるのは、基板表面に形成され
る導体パターンと裏面に形成される導体ノリーンとの電
気的接続をいかなる方法で行なうかということでおる。
し、裏面には、その発熱素子の駆動回路を構成するＩＣ
テッグを搭載したシ、あるいは基板表面および裏面の双
方にチ、グ部品を搭載したシすることが考えられる。こ
の際新たに問題となってくるのは、基板表面に形成され
る導体パターンと裏面に形成される導体ノリーンとの電
気的接続をいかなる方法で行なうかということでおる。
この電気的接続を実現する方法として従来、第１図（−
）に示すように、例えば５０μ〜２００μの内径を有す
る通孔２を形成したアルミナセラミ、り等の絶縁性基板
１にスキー−）−ｒム３で厚膜導体イースト４を塗シ付
けて通孔２内にすシ込み、乾燥、焼成の後、第１図伽）
に示すように基板１の表面および裏面に導体ペーストを
スクリーン印刷法等で印刷し乾燥、焼成して厚膜により
導体パターン５，６を形成し、導体パターン６と６とを
電気的に接続する方法がとられていた。
）に示すように、例えば５０μ〜２００μの内径を有す
る通孔２を形成したアルミナセラミ、り等の絶縁性基板
１にスキー−）−ｒム３で厚膜導体イースト４を塗シ付
けて通孔２内にすシ込み、乾燥、焼成の後、第１図伽）
に示すように基板１の表面および裏面に導体ペーストを
スクリーン印刷法等で印刷し乾燥、焼成して厚膜により
導体パターン５，６を形成し、導体パターン６と６とを
電気的に接続する方法がとられていた。
しかしながら、このような方法では導体パターン５と６
との電気的接続が必らずしも第１図（、）のＡの如く正
しく行なわれず、同図Ｂの如き接続不良事故、あるいは
同図Ｃの如き導体パターン５と６との電気的接続はなさ
れているが、通孔２が塞っていないため基板１の表面側
と裏面側とでは気密性が全く無く、例えば基板１の表面
にチップ部品を実装しメタルキャ、グ等にて気密封止し
ようとしても、同等気密封止した効果が得られないとい
う気密性不良事故等がしばしば発生する。しかも、基板
１め厚さが機械的強度の要求により増した場合は、スキ
ーノコ９ム３等で導体ペースト４を通孔２内にすり込む
作業は極めて困難となシ、導体・９ターン５と６との電
気的接続を達成することはほとんど不可能となることが
予想される。
との電気的接続が必らずしも第１図（、）のＡの如く正
しく行なわれず、同図Ｂの如き接続不良事故、あるいは
同図Ｃの如き導体パターン５と６との電気的接続はなさ
れているが、通孔２が塞っていないため基板１の表面側
と裏面側とでは気密性が全く無く、例えば基板１の表面
にチップ部品を実装しメタルキャ、グ等にて気密封止し
ようとしても、同等気密封止した効果が得られないとい
う気密性不良事故等がしばしば発生する。しかも、基板
１め厚さが機械的強度の要求により増した場合は、スキ
ーノコ９ム３等で導体ペースト４を通孔２内にすり込む
作業は極めて困難となシ、導体・９ターン５と６との電
気的接続を達成することはほとんど不可能となることが
予想される。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、基板の表面に形成される導体パタ
ーンと裏面に形成される導体／ぐターンとの電気的接続
を作業性よく容易にかつ確実に行なうことができ、しか
も基板の表面側と裏面側との気密性を保持することが可
能な厚膜回路基板およびその製造方法を提供することに
ある。
目的とするところは、基板の表面に形成される導体パタ
ーンと裏面に形成される導体／ぐターンとの電気的接続
を作業性よく容易にかつ確実に行なうことができ、しか
も基板の表面側と裏面側との気密性を保持することが可
能な厚膜回路基板およびその製造方法を提供することに
ある。
本発明に係る厚膜回路基板は、基板に形成された通孔に
金属線を挿入し、この金属線によって厚膜によシ基板の
表面に形成される導体パターンと裏面に形成される導体
ノナターフとを電気的に接続するようにしたことを特徴
としている。
金属線を挿入し、この金属線によって厚膜によシ基板の
表面に形成される導体パターンと裏面に形成される導体
ノナターフとを電気的に接続するようにしたことを特徴
としている。
このようにすれば、金属線の挿入作業は基板の厚さが増
えても、導体ペーストな通孔内にすり込む作業に比べは
るかに容易であるから、作業性が著しく向上するのみな
らず、上記電気的接続を確実に行なうことが可能となシ
、さらに通孔が金属線と導体パターンとなる導体ペース
トとの双方によって確実に塞がれるので、基板の表面側
と裏面側との気密性を保つことができる。
えても、導体ペーストな通孔内にすり込む作業に比べは
るかに容易であるから、作業性が著しく向上するのみな
らず、上記電気的接続を確実に行なうことが可能となシ
、さらに通孔が金属線と導体パターンとなる導体ペース
トとの双方によって確実に塞がれるので、基板の表面側
と裏面側との気密性を保つことができる。
また、本発明においては上記厚膜回路基板の製造に際し
、ます通孔を有する基板の裏面に通孔の開口部を塞ぐよ
うにあるいはこの開口部に一部が突出するように厚膜に
よシ導体ツタターンを形成した後、基板の表面側から金
属線を挿入し、次いで基板の表面側に厚膜によシ導体ノ
９ターンを形成して、内導体ノダターンの電気的接続を
行なう。この方法によれば、金属線を導体パターンの形
成に先立って挿入する場合のような金属線の位置ずれや
脱落がなく、作業性、ｖＬ電気的接続信頼性をよシ一層
向上させることができる利点がある。
、ます通孔を有する基板の裏面に通孔の開口部を塞ぐよ
うにあるいはこの開口部に一部が突出するように厚膜に
よシ導体ツタターンを形成した後、基板の表面側から金
属線を挿入し、次いで基板の表面側に厚膜によシ導体ノ
９ターンを形成して、内導体ノダターンの電気的接続を
行なう。この方法によれば、金属線を導体パターンの形
成に先立って挿入する場合のような金属線の位置ずれや
脱落がなく、作業性、ｖＬ電気的接続信頼性をよシ一層
向上させることができる利点がある。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。第２図
は本発明に係る厚膜回路基板の基本構成を示す図である
。１１９−１通孔１２を有するアルミナセラミ、り等の
絶縁性基板であり、その表面および裏面にＡｕ 、 Ａ
ｇ 、 Ｎｉ等の厚膜により導体パターン１３．１４が
形成されている。
は本発明に係る厚膜回路基板の基本構成を示す図である
。１１９−１通孔１２を有するアルミナセラミ、り等の
絶縁性基板であり、その表面および裏面にＡｕ 、 Ａ
ｇ 、 Ｎｉ等の厚膜により導体パターン１３．１４が
形成されている。
そして、通孔Ｉ２に通孔１２の径よシわずかに小さい径
を有し、基板１１の厚さよシわずかに短い長さを有する
金属線１５が挿入され、この金属線１５によって導体ノ
臂ターンＩ３と１４とが電気的に接続されている。
を有し、基板１１の厚さよシわずかに短い長さを有する
金属線１５が挿入され、この金属線１５によって導体ノ
臂ターンＩ３と１４とが電気的に接続されている。
次に、この厚膜回路基板の製造方法を第３図を用いて説
明する。まず第３図（−）に示すように、通孔１２を有
するアルミナセラぐツク等の絶縁性基板１１の裏面にス
クリーン印刷法等によりＡｕ 、 Ａｇ 、 Ｎｉ等の
導体ペーストを印刷し、乾燥。
明する。まず第３図（−）に示すように、通孔１２を有
するアルミナセラぐツク等の絶縁性基板１１の裏面にス
クリーン印刷法等によりＡｕ 、 Ａｇ 、 Ｎｉ等の
導体ペーストを印刷し、乾燥。
焼成することによって、導体・ぐターン１４を厚膜によ
り形成する。この際、通孔１２の径の大きさにより導体
パターン１４の形状は種々異なってくる。
り形成する。この際、通孔１２の径の大きさにより導体
パターン１４の形状は種々異なってくる。
すなわち、通孔１２の径が比較的小さい場合は、人の如
く導体／４’ターン１４は比較的表面が平坦となυ、ま
たもう少し通孔１２の径が増すと、Ｂの如く導体パター
ン１４は表面の中央部に窪みを持ったものとなシ、さら
に通孔１２の径が大きくなると、Ｃの如く通孔１２の中
央部には裏面導体ノ臂ターン１４は入シ込まず、通孔１
２の基板１１裏面側の開口部に一部が突出した形で導体
・母ターン１４が形成される。Ｃの場合、印刷回数を適
度に調整するかあるいはスクリーンエマルジョン厚を適
度に調整することにより、通孔１２の開口部への導体パ
ターンＩ４晋 の突出長を適当に長くすることが可能である。
く導体／４’ターン１４は比較的表面が平坦となυ、ま
たもう少し通孔１２の径が増すと、Ｂの如く導体パター
ン１４は表面の中央部に窪みを持ったものとなシ、さら
に通孔１２の径が大きくなると、Ｃの如く通孔１２の中
央部には裏面導体ノ臂ターン１４は入シ込まず、通孔１
２の基板１１裏面側の開口部に一部が突出した形で導体
・母ターン１４が形成される。Ｃの場合、印刷回数を適
度に調整するかあるいはスクリーンエマルジョン厚を適
度に調整することにより、通孔１２の開口部への導体パ
ターンＩ４晋 の突出長を適当に長くすることが可能である。
次に、第３図（ｂ）に示すように通孔１２の径よりもわ
ずかに小さな径を有し、基板１１の厚さよりもわずかに
短かい長さを有する金属線１５を通孔１２に基板１１の
表面側から挿入する。
ずかに小さな径を有し、基板１１の厚さよりもわずかに
短かい長さを有する金属線１５を通孔１２に基板１１の
表面側から挿入する。
この場合、金属線１５の下端は導体パターン１４の通孔
１２に突出した部分によって機械的に支持され、かつ導
体）４ターフ１４と電気的に接続されることになる。
１２に突出した部分によって機械的に支持され、かつ導
体）４ターフ１４と電気的に接続されることになる。
そして、次に第３図（Ｃ）に示すように基板１１の表面
に導体ＡＩエタノン３を導体ノ９ターン１４と同様の工
程で厚膜によシ形成する。この導体・臂ターン１３は金
属線１５の上端に電気的に接続されるため、結局、導体
パターン１３と１４とは金属線１５を介して電気的に接
続されることになる。
に導体ＡＩエタノン３を導体ノ９ターン１４と同様の工
程で厚膜によシ形成する。この導体・臂ターン１３は金
属線１５の上端に電気的に接続されるため、結局、導体
パターン１３と１４とは金属線１５を介して電気的に接
続されることになる。
なお、通孔１２の径が比較的大きい場合は、Ｃの如く導
体パターン１３あるいは１４の表面形状はかなり凹凸が
あるため、第３図（ｄ）に示すように導体パターン１３
あるいは１４の上に再度、導体パターン１６あるいは１
７をスクリーン印刷法等で印刷し、乾燥、焼成を行なう
仁とにより形成して、表面形状を平坦な状態にしてもよ
い。
体パターン１３あるいは１４の表面形状はかなり凹凸が
あるため、第３図（ｄ）に示すように導体パターン１３
あるいは１４の上に再度、導体パターン１６あるいは１
７をスクリーン印刷法等で印刷し、乾燥、焼成を行なう
仁とにより形成して、表面形状を平坦な状態にしてもよ
い。
このように、本発明によれば厚膜により基板の表面に形
成される導体パターンと裏面に形成される導体パターン
との電気的接続を容易に、かつ接続不良事故を生じるこ
となく確実に行なうことができる。しかも、通孔が完全
に塞がれるので、基板の表面側と裏面側との気密性が保
たれ、基板上に実装するチップ部品等をメタルキャップ
等で気密封止する場合、有利である。
成される導体パターンと裏面に形成される導体パターン
との電気的接続を容易に、かつ接続不良事故を生じるこ
となく確実に行なうことができる。しかも、通孔が完全
に塞がれるので、基板の表面側と裏面側との気密性が保
たれ、基板上に実装するチップ部品等をメタルキャップ
等で気密封止する場合、有利である。
さらに、金属線は基板の裏面に先に形成された導体パタ
ーンによって挿入時に位置決めされるため、その位置ず
れや脱落のおそれがなく、この点も作業性の向上、電気
的接続の確実化に寄与する。
ーンによって挿入時に位置決めされるため、その位置ず
れや脱落のおそれがなく、この点も作業性の向上、電気
的接続の確実化に寄与する。
なお、本発明において使用する金属線の材料は導体・９
ターンと同一材料でおるＡｕ線ｅ Ａｇ線。
ターンと同一材料でおるＡｕ線ｅ Ａｇ線。
Ｎｉ紳あるいはＣｕ線等であることが好ましいが、導体
ペースト焼成時の熱による導体ペーストとのヌレ性およ
び電気伝導性等が劣化することのない金属線であれば、
必らずしも導体ノ臂ターンと同一材料でなくともよい。
ペースト焼成時の熱による導体ペーストとのヌレ性およ
び電気伝導性等が劣化することのない金属線であれば、
必らずしも導体ノ臂ターンと同一材料でなくともよい。
第４図は本発明の他の実施例を示したもので、多層配線
型の厚膜回路基板に適用した例である。
型の厚膜回路基板に適用した例である。
すなねち、基板１１の表面および裏面に絶縁体層２ｚと
配線導体層２２が厚膜によシ交、互に多層に積層形成さ
れ、その上に導体パターン１３゜１４が形成されている
！このように、導体・９ターフ１３．１４は基板１１の
面に直接でなく、多層配線を介して形成されていてもよ
い。この場合、金属線１５としては、基板１１の厚さに
表面および裏面の幾層かの絶縁体層２１および導体層２
２の厚さを加えた全抹゛の厚さより、わずかに短かい長
さのものを用いればよい。
配線導体層２２が厚膜によシ交、互に多層に積層形成さ
れ、その上に導体パターン１３゜１４が形成されている
！このように、導体・９ターフ１３．１４は基板１１の
面に直接でなく、多層配線を介して形成されていてもよ
い。この場合、金属線１５としては、基板１１の厚さに
表面および裏面の幾層かの絶縁体層２１および導体層２
２の厚さを加えた全抹゛の厚さより、わずかに短かい長
さのものを用いればよい。
第１図（ｍ） 、 （ｂ）は従来の厚膜回路基板の製造
工程とその構造を示す断面図、第２図は本発明の一実施
例に係る厚膜回路基板の断面図、第３図（１）〜（ｄ）
はその製造工程を示す断面図、第４図は本発明の他の実
施例を示す断面図である。 １１・・・絶縁性基板、１２・・・通孔、１３．１４・
・・導体・中ターン、１５・・・金属線、２１・・・絶
縁体層、２２・・・配線導体層。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１幅昭５８−
５６４９９（４） 節１図 （ｂ） ？ｚｌ”； ２図 （ｂ） （Ｃ） （ｄ） 第４０
工程とその構造を示す断面図、第２図は本発明の一実施
例に係る厚膜回路基板の断面図、第３図（１）〜（ｄ）
はその製造工程を示す断面図、第４図は本発明の他の実
施例を示す断面図である。 １１・・・絶縁性基板、１２・・・通孔、１３．１４・
・・導体・中ターン、１５・・・金属線、２１・・・絶
縁体層、２２・・・配線導体層。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１幅昭５８−
５６４９９（４） 節１図 （ｂ） ？ｚｌ”； ２図 （ｂ） （Ｃ） （ｄ） 第４０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （υ 通孔を有する絶縁性基板と、この基板の表面およ
び裏面に厚膜によ多形成された導体パターンと、前記基
板の通孔に挿入され、前記基板の表面に形成される導体
）々ターンと裏面に形成される導体パターンを電気的に
接続する金属線とを具備してなることを特徴とする厚膜
回路基板。 （２）、通孔を有する絶縁性基板の裏面に、前記通孔の
開口部を塞ぐようにあるいはこの開口部に一部が突出す
るように厚膜によシ導体ノ臂ターンを形成した後、前記
通孔に前記基板の表面側より金属線を挿入し、次いで前
記基板の表面に厚膜により導体／？パターン形成して、
前記基板の表面に形成される導体ノ母ターンと裏面に形
成される導体ノ々ターンとを前記金属線を介して電気的
に接続することを特徴とする厚膜回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15517381A JPS5856499A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15517381A JPS5856499A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856499A true JPS5856499A (ja) | 1983-04-04 |
| JPS6364918B2 JPS6364918B2 (ja) | 1988-12-14 |
Family
ID=15600087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15517381A Granted JPS5856499A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856499A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61189696A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-23 | 新光電気工業株式会社 | 多層セラミツク配線基板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5467673A (en) * | 1977-11-09 | 1979-05-31 | Hitachi Ltd | Connector for multilayer print board |
| JPS5585097A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-26 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer circuit board |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15517381A patent/JPS5856499A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5467673A (en) * | 1977-11-09 | 1979-05-31 | Hitachi Ltd | Connector for multilayer print board |
| JPS5585097A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-26 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61189696A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-23 | 新光電気工業株式会社 | 多層セラミツク配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6364918B2 (ja) | 1988-12-14 |
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