JPS5857776A - 接着剤被覆絶縁基板の製造法 - Google Patents

接着剤被覆絶縁基板の製造法

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JPS5857776A
JPS5857776A JP15639181A JP15639181A JPS5857776A JP S5857776 A JPS5857776 A JP S5857776A JP 15639181 A JP15639181 A JP 15639181A JP 15639181 A JP15639181 A JP 15639181A JP S5857776 A JPS5857776 A JP S5857776A
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acrylonitrile
epoxy resin
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butadiene copolymer
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魚津 信夫
直洋 両角
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発txr!、化学メッキ、又は、化学メツ中と電気メ
ッキを併用してFIT賛の回路を形成して印刷配線板と
するために使用さn、る接看剤僅積絶縁板の製造法に関
する。
化学メッキ、又は%−化学メツキと電気メッキを併用し
て炭景の同jil”形成して印刷配線板r製造する方法
としては、 (1)絶縁基板の回路が形成ざnる部分以外にメツキレ
ジスl形成し化学メッキにLり回路を形成し印刷配線板
を製造する方法0 (2)絶縁1k41の全面に化学メツ11?を施し1回
路か形成さn、る部分以外に電気メツキレシストを形成
し、電気メツ中により回路を形成し、電気メツキレシス
ト剥離5回路か形成さn、てい、IVh部分の化学メッ
キ層tクイックエツチングにより除去して印刷配線板を
製造する万法Q か行なわn、ている。
従来絶縁基板の表面に化学メッキを行う場曾絶縁基板表
面に接層剤を塗布し乾燥硬化後酸化性粗化液等で表向に
処理し、メッキ金属との良好なIIj!層性を保ってい
る。この目的の接着剤としては通常、アクリロニトリル
・ブタジェン共J[合体を生成分にし、こj、にフェノ
ール樹脂。
エポキシ樹脂などの熱硬化性側脂成分tmえ、更に必要
により硬化促進剤、ゴム加硫剤、加硫促進剤、充填剤、
顔料、メッキ触媒令か冷711J便用キn、ているか、
共通していることは、アクリロニトリル・ブタジェン共
重合体か浴剤を除く有機材料成分中の30重ii%以上
を占めていることである。
アクリロニトリル・ブタジェン共重合体は、(リ 酸化
性粗化液等での処理で、二1MI曾部分か切断し、低分
子量化と官能基発生により溶解量か増し、接着剤表面に
凹凸を生じ、メッキ金属の投錨効果が増し、接着力が増
大丁ゐ〇(2)分子中にあ、6極性の大きなアクリロニ
トリル基と、(1)で発生した官能基のt有量と共に接
着力か増大する◎ などの効果を有し、規格である1、 2 kg / c
m以上の接着力を南する配線板を安建して得るため、必
然的に301菫%以上のアクリロニトリル・ブタジェン
ゴム童を必要としている@ −万、配線板は尚密度化か貴ぶさjlその用途から接層
剤にも電気絶縁抵抗や紡電率、酵電正輸咎の高周波特性
など、電気物性の向上か望1nてきた◎接着剤組成中の
アクリロニトリル・ブタジェン共に甘体に、各檀高分子
の中で加硫後でも上記電気臀性の8%悪い材料に属し、
スチレン・ブタジェンゴム、ポリブタジェン等に浚える
と良くなるはずであるか、接着力か低く実用化でI!な
い。
−tcr、7クリロニトリル・ブタジェン共重合体含有
率を下げる検討【行った虐 (リ 共IIL曾俸合体率を下けて、エポキシ11脂含
有率を上けると、有嶺浴剤泗敵中で相分離を生ずる◇ (2ン  エポキシ街脂硬化智の耐衝撃性同上剤として
用いらn、ている官能i&(カルボキシル属。
アミン基等)を有する液状のアクリロニトリル・ブタジ
ェン共重合体に通常の7クリロニトリル・ブタジェン共
宜せ体r貧えても有機溶剤溶液中で相分離を生ずる@ (3)  低ゴム含有′#層剤では必然的にエポキシ樹
脂を有半か増加し、エポキシ樹脂の硬化剤の81類が配
線板特性、轡ににんだ耐熱性に大きく影響する・ 等の問題かある。
本発明はこのような点に鑑みてなさn、たもので、熱硬
化性W脂の有機溶剤溶液に、官能基と二重M曾とt有す
るアクリレニトリル・ブタジェン共重合体とエポキシ樹
脂との反応生成物tアクリロニトリル・ブタジェン共重
合体成分か浴剤を除く有機材料中2〜201童%となる
工うに混曾すると共に、化学粗化液に溶解する無機充填
剤を溶剤を除くM機材料100重重稀に対し5〜50点
魚部混付した接層剤t%絶縁基8i表向に塗布すること
t臀値とするものである〇官能基と二車M台とt有する
アクリロニトリル・ブタジェン共Xせ体とエポキシ樹脂
とt予じめ反応させ/S礪甘せエポキシ樹脂の配せ削せ
はアクリロニトリル・ブタジェン共1曾体とエボキ−シ
樹脂の和に対して40〜95]Lit%内で行い。
硬化剤としてはノボラックタイプフェノール樹脂あるい
はビニルフェノール債脂rエポキシ悄n=と硬化舜Jせ
耐iの15〜50][%添刀口する〇アクリロニトリル
・ブタジェン共に合体の割付か浴剤を除く有機材料中2
0m倉%を超すとゴムの減電による亀気轡性向土の幼米
がなくなり、2逮it%未満でに粗化液溶解性無機充填
剤を墳瀘して接層剤表面の粗化にLゐ凹凸の度付r大き
くしても接着力かj、2 kg / cn+以上になら
ない0官油革と二31[lti甘を有するアクリロニト
リル・ブタジェン共重合体とエポキシ俯脂混曾物中のエ
ポキシ樹脂の配付11J台會40貞童%以上にして、予
め加熱反工6シて用いると溶欲状捜で長期保管しても相
分離しなくなる。40311%未満では保管中分離する
ので接層剤を塗布する時、常時攪拌する必要からる。エ
ポキシ樹脂配付量が951it%を超すと、未反応の7
クリロニトリル・ブタジェン共重合体r追加して接層剤
を作る必要かあり、相分離ケ生じ不通白でるる・ なお、アクリロニトリル・ブタジェン共重合体とエポキ
シ樹脂を予め反応丁ゐ時b )I!I/il¥、浴剤’
rIIS加しないで5反応容器内で攪拌しながら加熱し
て行うか適当なエポキシ樹脂用硬化剤ン絵加して加熱温
度低下を図っても工い0′ビhニ基としてアイノ&’t
−導入したアクリロニトリル・ブタジェン共重合体も使
用できるか、エポキシ樹脂との予備反応時にグル化じや
すいこと、およびW!潰剤塗布硬化時のアンモニア臭気
からカルボキシル基含有共重合体の方か実用上通すゐ0
アクリロニトリル・ブタジェン共重合体の添加tvmら
し九場曾、粗化によって作成丁ゐ誉膚剤表面の凹凸が小
さくなりilf力か低下丁ゐか、粗化液浴解性の無磯光
積刑忙ム加丁ゐと向上する0無機尤項剤のamに4f機
材料100ム倉sVc対し、511[型部未満では接層
力増大に効果かなく、50重首部を超すとはんだ耐熱性
か悪化する0粗化ffi、#解性の無愼尤項剤として炭
酸カルシウム、硅酸カルシウムかftll5性、電気骨
性上用いうゐか、粒子の形状から戻緻カルシウムか好ま
しい。すなわち硅酸カルシウムは結晶か紬貴く接層剤表
面に存在した場合、租化挟、細長い凹みr生じ、メッキ
時に回路欠けt生r7)傾lOJかめる。その点、炭酸
力ルンウムは細長い粒子が宮ln、ないので1回路そ廣
の度付に応じた枝梗のものr選び混合便用で8る0印刷
配+1!1i8iは!![1,巌、部品取りつけ等のた
めに半田っけか行なわn、父、使用時の発熱の丸め高温
#巣力か必要でるる・ ゴム分の多いMi:層剤の動電にレゾールタイプのアル
キル7sノール働脂かアクリロニトリル・ブタジェンゴ
ムの衝脂加伽用に、又、ゴム分の全くないエポキシ樹脂
の場合は、ジシアンジアミドか一般に用−らn、ている
本発明の比較的少量のゴム含有接層剤中では。
上記硬化系でも使用条件を選べば使用できるが。
ノボ2ツク、フェノール樹脂およびビニルフェノール樹
脂を用いるとはんだ耐熱性か向上するOノボ2ツクタイ
プフェノール樹脂の時にエポキシ樹脂量(アクリロニト
リル・ブタジェン共重合体との予備反応寄中のエポキシ
樹脂分と未反応エポキシ樹脂の合計)に7エノール倒脂
を加えた首中の15〜50重ii%、望ましくは25〜
401童シか良い。15[111%未満でに硬化不足で
はんだ耐熱性か悪<、5oxit%を超丁と粗化さj、
にくくなシ接漕力かでない。
ビニル2エノール樹脂も15〜50重重%、殖1しくに
25〜40夏量%が良い。15.m1%未満では、はん
だ耐熱性か、50It%r超すと接層力かでないO なお接着剤#を面の粗化はメチルエチルケトン、酢賊エ
テル、ジメチルホルムアンド等の有機浴剤でjl!潤さ
せたのち酸化性粗化液で溶解丁4)。
酸化性粗化液としては、elR化性V)クロム混酸。
クロA酸、はう弗化水素酸液等かめる。
実hガ1 エピート1004(シェル化学展エポキシ樹脂)とカル
ボキシル基官有アクリロニトリル・ブタジェン共重合体
(ハイカーCTBN130θ×13)tNjIt比で5
対10割付でフラスコに人1180℃で3時開攪拌)J
D熱してプ17 リアクト共重合体を作成した。
ノリリアクト共貞七体+6nm部、エピコート 1c1
04 、 541ii$、  5b−6600(スケネ
クタディ・ケミカル社製ノボラックタイプフェノール樹
脂)3ohm部、炭酸カル7ウム15M鼠部、めっき触
媒(日立化成工業■製PEC−8)6電閂部、シリカ粉
(エロジール)5M讐都tセロンルプアセテートに箔層
分散させて接層剤kfj”W、した。この接層剤を紙基
材2エノール槓ノー板(日立化成工業■製147F)に
乾燥俊の接層剤厚さか40μになるように慮石、乾燥し
、170℃で60分jに〃σ熱硬化させた。この接層剤
被榎積層板tジメテルホルムアはドとインプロビルアル
コール1対1混曾解剤中K 2分間浸漬膨llI後酸化
性のクロム混酸でエッデング粗化し、化学メッキを行っ
て銅淳み30μの鋼メッキ積層板を作成した。用いた接
層剤中のアクリロニトリル・ブタジェンゴム含有率は溶
剤を除く有機材料干て4重t%である。
実7M?IJ2 実施例1において、プリリアクト共重合体t40部とし
、その分未反応のエビコー) 1004?rfjFcら
し、その他に実施例1と同様にして印刷配線板を得た。
ゴム含有率Fitoxt%で必る0笑m力6 実施例1においてsp〜6600’tレジ7M(丸善石
油KK製ビニルフェノール@脂)に代えて接看剤を作成
し他は実施例1と同様にして印刷配線板を作成した〇 実施例4 実施例1において、エビコー)+004’150.5部
にし、5p−660(l除き、ジシアンジアミドr1.
5m、ベンジルジメチルアミン2部’tmえ%接着剤r
作成し、他に実施例1と同様にして印刷配線板を作成し
た。
比較例 アクリロニトリル・ブタジェンゴム(ハイカー1052
)45部% 5p−660010部、5p−126(ス
ケネクタディ・ケミカル社製レゾール形フェノール倒刀
¥1)20ffB、エビコー)1004. 25部、珪
酸ジルコニウム45都、7リ力籾3sメツ午触媒6部r
セロンルブアセテートVC浴屑分散させてw!麿剤を作
成し、実施例1と−」禄にして鋼メッキ積層板を作成し
次。
なお工程中の溶剤浸漬も埋懺省略し上口こ11ら実施例
、比較例で得らn、た印刷配線板の特注1jr側足した
firs第1嶽の通シであった◇V、千ぶI] 第1嵌 骨性掬定M釆 口n1Fi謁電正談、  #は誘電率でああ。
以上親切したように、不発明に於てに時に誘電率、誘電
正接等高局波脣に丁ぐj8、かつはんだ耐熱性、接層力
のよい印刷配線板の製造に便用石1.る接滑剤被徨絶縁
基板を製造すること力i出来4゜

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、熱硬化性1m脂の有機溶剤#液に、官能基と二1l
    Ii曾とtVするアクリロニトリル・ブタジェン共重合
    体とエポキシ樹脂との反応生成*tアクリpニトリル・
    ブタジェン共夏せ庫成分が溶剤を除く有機材料中2〜2
    01重%となるよりに混合すると共に、化学粗化類に溶
    解するfl@機光横剤tm剤を除く有機材料10O]1
    倉部に対し5〜50重量部混付した接増剤t1絶縁基板
    表面に塗布子ゐことt%倣とする接層剤被蝋絶縁基板の
    製造法。 2 アクリロニトリル・ブタジェン共重合体か。 カルボキシル基を有するアクリロニトリル・ブタジェン
    共重合体である特許請求の範囲第1、!J記載の接着剤
    *a絶緻基板の製造法〇& 7クリロニトリル・ブタジ
    ェン共産4を体とエポキシ樹脂とを、両者の和に対し、
    エポキシ樹脂か40〜95重量%と7!、6ようにして
    反応させる特許請求の範囲第1331記載の接着剤41
    1a!絶縁基板の製造法・
JP15639181A 1981-09-30 1981-09-30 接着剤被覆絶縁基板の製造法 Granted JPS5857776A (ja)

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JPS6344821B2 JPS6344821B2 (ja) 1988-09-07

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62199669A (ja) * 1986-02-28 1987-09-03 Tomoegawa Paper Co Ltd ダイボンデイング用ペ−スト
US5532105A (en) * 1992-08-07 1996-07-02 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photolithographically viahole-forming photosensitive element comprising two photosensitive layers for the fabrication process of multilayer wiring board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62199669A (ja) * 1986-02-28 1987-09-03 Tomoegawa Paper Co Ltd ダイボンデイング用ペ−スト
US5532105A (en) * 1992-08-07 1996-07-02 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photolithographically viahole-forming photosensitive element comprising two photosensitive layers for the fabrication process of multilayer wiring board

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