JPS5857790A - 多層印刷配線板用基板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板用基板の製造法Info
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- JPS5857790A JPS5857790A JP15639281A JP15639281A JPS5857790A JP S5857790 A JPS5857790 A JP S5857790A JP 15639281 A JP15639281 A JP 15639281A JP 15639281 A JP15639281 A JP 15639281A JP S5857790 A JPS5857790 A JP S5857790A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 229910000576 Laminated steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、内層に印刷配線回路を有す多層印刷配線板用
基板の製造法に関する。
基板の製造法に関する。
従来、多層印刷配線板は、位置合せ用基準マークを有す
る内層配線板に、接着用のプリプレグを介し、銅箔又は
片面銅張り積層板を重ね合せ積層接着後、内層配線板の
基準マーク附近の鋼箔、片面鋼張り積層板、プリプレグ
を取り除き、内層基準マークを露出させ、内層回路と外
層回路との位置合せ用ガイド穴を作成し、このガイド穴
を基準にして外層回路を形成して製造していた。
る内層配線板に、接着用のプリプレグを介し、銅箔又は
片面銅張り積層板を重ね合せ積層接着後、内層配線板の
基準マーク附近の鋼箔、片面鋼張り積層板、プリプレグ
を取り除き、内層基準マークを露出させ、内層回路と外
層回路との位置合せ用ガイド穴を作成し、このガイド穴
を基準にして外層回路を形成して製造していた。
この方法では銅箔を積層接着したのち積層した銅箔およ
び接着用シートの除却作業が必要であり場合によっては
積層接着前に内層基準マーク上の離型テープはり作業が
必要であった。
び接着用シートの除却作業が必要であり場合によっては
積層接着前に内層基準マーク上の離型テープはり作業が
必要であった。
まま上記の方法では内層基準マーク上の積層鋼箔および
接着用シートを除却するため基準マーク部の基板厚さが
減少し位置合せ用治具の固定が不安定になりやすい等の
問題点があった。
接着用シートを除却するため基準マーク部の基板厚さが
減少し位置合せ用治具の固定が不安定になりやすい等の
問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので。
位置合せ用基準マークを有する内層配線板に、透明ない
し半透明の接着用シート金倉して、基準マーク附近に切
欠部を有する鋼箔又は片面鋼張り積層板を重ね合せ積層
接着することを特徴とするものである。即ちあらかじめ
内層基準マーク部附近を取り除いた銅箔又は片面鋼張り
積層板を透明ないし半透明な接着用シートを介して内層
配線板に積層接着するものである。基準マーク附近の銅
箔又は片面鋼張り積層板の切欠部は通常パンチングまた
はカットによ、り作成される。切欠部の形状は円形、角
形等任意の形状が選ばれる。ま六本発明の方法によれば
積層接着時に基準マーク部の接着用シートが積層用治具
に付着する喪め積層用治具の基準マーク部に離型剤を塗
布するかまたは離型フィルムを施こじておけば良い。
し半透明の接着用シート金倉して、基準マーク附近に切
欠部を有する鋼箔又は片面鋼張り積層板を重ね合せ積層
接着することを特徴とするものである。即ちあらかじめ
内層基準マーク部附近を取り除いた銅箔又は片面鋼張り
積層板を透明ないし半透明な接着用シートを介して内層
配線板に積層接着するものである。基準マーク附近の銅
箔又は片面鋼張り積層板の切欠部は通常パンチングまた
はカットによ、り作成される。切欠部の形状は円形、角
形等任意の形状が選ばれる。ま六本発明の方法によれば
積層接着時に基準マーク部の接着用シートが積層用治具
に付着する喪め積層用治具の基準マーク部に離型剤を塗
布するかまたは離型フィルムを施こじておけば良い。
透明ないし半透明の接着用シートとしては、ガラス基材
にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ又は透明な接着剤
シートが好ましい。透明、半透明の程度は、接着用シー
トの上から基準マークが確認出来れば良い。
にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ又は透明な接着剤
シートが好ましい。透明、半透明の程度は、接着用シー
トの上から基準マークが確認出来れば良い。
このようにして得られた多層印刷配線板用基準は積層接
着後のままで内層基準マークが確認出来鋼箔片面銅張シ
積層板、プリプレグを取り除く作業が不要となりそのま
ま内層基準マークに合わせ位置合せ用ガイド穴を作成す
ることが出来る次め前述した従来の問題点を解決するこ
とが出来る。
着後のままで内層基準マークが確認出来鋼箔片面銅張シ
積層板、プリプレグを取り除く作業が不要となりそのま
ま内層基準マークに合わせ位置合せ用ガイド穴を作成す
ることが出来る次め前述した従来の問題点を解決するこ
とが出来る。
実施例
予じめ位置合せ用内層基準マーク附近の鋼箔をナイフに
より1辺が約10alIの方形に取シ除いた積層用銅箔
を作成し予じめ回路が形成された内層配線板に厚さ02
罵の半透明な接層用7一ト2枚を介して積層接着した。
より1辺が約10alIの方形に取シ除いた積層用銅箔
を作成し予じめ回路が形成された内層配線板に厚さ02
罵の半透明な接層用7一ト2枚を介して積層接着した。
また゛積層用治具と積層用阿はくの関にはα038襲の
トリアセテートフィルムを施した。
トリアセテートフィルムを施した。
この結集積層接着後においてもそのまま内層基準マーク
がμ識出来投影機付穴明機により穴明を行ない容易に位
置合せ用ガイド穴を作成することが出来た。
がμ識出来投影機付穴明機により穴明を行ない容易に位
置合せ用ガイド穴を作成することが出来た。
以上説明したように本発明に於ては次の効果が達成され
る。
る。
(1)銅箔、片面鋼張り積層板を接着用シートの除去作
業が不要となった〇 (2)檀層接漸前に内層基準マーク上の離型テープはり
作業が不要となった。
業が不要となった〇 (2)檀層接漸前に内層基準マーク上の離型テープはり
作業が不要となった。
Claims (1)
- 1、位置合せ用基準マJりを有する内層配線板に、透明
ないし半透明の接着用シートを介して、基準マーク附近
に切欠部を有する銅箔又は片面鋼張り積層板を重ね合せ
積層接着することを特徴とする多層印刷配線板用基板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15639281A JPS5857790A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 多層印刷配線板用基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15639281A JPS5857790A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 多層印刷配線板用基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857790A true JPS5857790A (ja) | 1983-04-06 |
Family
ID=15626732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15639281A Pending JPS5857790A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 多層印刷配線板用基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857790A (ja) |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15639281A patent/JPS5857790A/ja active Pending
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