JPS62170010A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は抵抗リフロー法を用いて、博膜出気ヘッドの端
子部にリード線を接続する方式に係り、時にあらかじめ
破、’ｉｊ　ｋ除去することなく、かつヘクトクランシ
ュに付する信頼性を確保するのに好適な薄膜磁気ヘッド
の製造方法に関する。

〔髭明の背景〕

従来のｌ厚膜磁気ヘッドコアスライダの端子部にリード
線を接続する方法には、はんだこてを用いてはんだ付け
する方法、特開昭５８−６２８１５号公報に記載しであ
るように位をリード線および端子部に使用してｄ音波ボ
ンディングするかもしくは特開昭５８−６２８１３号公
報に記Ｆ？ｔされているよう（Ｃ端子部にロウ材を付着
させ、ロウ材を再加熱してリード・腺を理圧妻絖する方
法がある。しかし、第１の方のは金を使用するためにコ
スト高となり、第２の方法は生産性に劣る欠点がある。

また、第３の方法は特開５８−６２８１３号公報にある
ようにリードｒｔＪの破唆をあらかじめ酸性の薬品等で
除去する必要がありリード稼接続の自動化の実現性とい
う点については配慮されていなかった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、薄膜磁気ヘッドの端子部にリード線を
接続す゛る際に、ヘッドクラッシュに対して高信頼性を
イし、かつ効率のよい製造方法を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、溶けて蒸気となった被覆材がスライダに付着
しないように吸引パイプにて吸引することにより被覆材
の付着を防ぎ、信頼性を確保することを可能としたもの
である。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例〉第１〜第５図に示す。素子形
成されたセラミック基板は切Ｗｒ加工されて薄膜吐気ヘ
ッドコアスライダとなる（第１図）。このコアスライダ
の端子部にはロウ材をあらかじめ付着させてお（。この
端子部に被覆リード線を位遣合わせしく第２７）、抵抗
溶接チップを上から押しあてて加圧加熱することにより
ロウ材を再溶融して、リード線を接続する。

この際従来の方法（第３図）では被覆リード線から発生
する被覆材の飛散物がコアスライダのスライダ面に付着
し、ヘッドクラッシュ等の問題を生ずりため、被覆材を
あらかじめ酸性の薬品等で除去しておく必要があった。

本発明においては／−ｇ４図に示すように抵抗溶接チッ
プの近傍に吸引パイプを設け、浴けた破り材蒸気乞吸引
する。本実施例によれば、特にあらかじめ被覆を除去す
ることなく、かつ溶けた被覆材がコアスライダに付着す
ることが防止でき、生産性良好で、かつヘッドクラッシ
ュに対して１ｇ頼性？：躍保てるのに好適な専模磁気ヘ
ッドの製造方法を確立できる。

〔９６明の効未〕 本発明によれば、薄膜磁気ヘッドの破覆り−ド線接続に
あたって、特にあらかじめ−ｆｆｉ、覆乞沫去すること
なく、かつ溶けた被覆材が薄膜感慨ヘッドコアスライダ
に付置することが防止できるので、生産性良好でかつヘ
ッドクラッシュに対して信頼性を確保するのに好適な、
厚、嗅磁気ヘッドの製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による薄膜ヘッドコアスライ
ダ製造工程の説明図、第２図は薄膜ヘッドコアスライダ
の端子部に被覆リード線を位置決めしたところの説明図
、第６図は従来の抵抗リフロー法の説明図、第４図は不
発明による抵抗リフロー法の説明図、゛第５図は吸引パ
イプ外覗図である。 １・・・薄膜ヘッドコアスライダ、２・・・端子部、３
・・・被覆リード線、４・・・抵抗浴接チップ、５・・
・吸引パイプ、６・・・セラミック基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、薄膜磁気ヘッドの端子部にリード線を接続する方法
   において、リード線の被覆をあらかじめ除去することな
   く接続し、かつ、溶けて気化した被覆材が薄膜磁気ヘッ
   ドコアスライダに付着しないように気化した被覆材を吸
   引する工程を併用することを特徴とした薄膜磁気ヘッド
   の製造方法。