JPS6041868B2 - 回路ユニット - Google Patents
回路ユニットInfo
- Publication number
- JPS6041868B2 JPS6041868B2 JP53117137A JP11713778A JPS6041868B2 JP S6041868 B2 JPS6041868 B2 JP S6041868B2 JP 53117137 A JP53117137 A JP 53117137A JP 11713778 A JP11713778 A JP 11713778A JP S6041868 B2 JPS6041868 B2 JP S6041868B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit unit
- package
- piece
- bonding
- vibrator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0542—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a lateral arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
- H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0595—Holders or supports the holder support and resonator being formed in one body
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は同一パッケージに回路素子と発振片を一体に封
入した回路ユニットに関する。
入した回路ユニットに関する。
本発明の目的は、部品点数を削減し、発振片と回路素子
を内蔵する高品質の回路ユニットを得ることである。
を内蔵する高品質の回路ユニットを得ることである。
本発明の他の目的は、組立の自動化を容易とする安価な
回路ユニットを得ることである。
回路ユニットを得ることである。
第1図に従来の回路ユニットにおける発振片と回路素子
のモールド前の実施例を示す。
のモールド前の実施例を示す。
1はデュアルインライン型のパッケージであり、セラミ
ックで作られている。
ックで作られている。
2は回路素子、3は発振片、4は発振片のマウント台、
5はボンディングのリード線であり、このボンディング
リード線は発振片と回路素子との電気的接続を行なつて
いる。
5はボンディングのリード線であり、このボンディング
リード線は発振片と回路素子との電気的接続を行なつて
いる。
6は出力端子であり、発振片3で発生した信号が回路素
子2を経て接続されており、異なる複数の周波数が得ら
れる。
子2を経て接続されており、異なる複数の周波数が得ら
れる。
本例によれは以下の欠点を有する。
1 マウント台4に発振片3を接着するため、マウント
位置精度及び密着具合により特性のバラツキが生じる。
位置精度及び密着具合により特性のバラツキが生じる。
2 マウント台はU字型の特殊な形状を有しているため
、NC桟械等ての加工を要することから部品コストがか
さむ。3 ボンディングリード線で電気的接続を行なつ
ているため、ボンディング時の熱ショック、加圧等によ
り発振片の折れ、特性の劣化等の問題が生じる。
、NC桟械等ての加工を要することから部品コストがか
さむ。3 ボンディングリード線で電気的接続を行なつ
ているため、ボンディング時の熱ショック、加圧等によ
り発振片の折れ、特性の劣化等の問題が生じる。
4 パッケージ1とマウント台4を接続する工程マウン
ト台4と発振片3を接着する工程、発振片3と回転素子
2とをワイヤーボンディングする工程などを要すること
からコストダウンが図れない。
ト台4と発振片3を接着する工程、発振片3と回転素子
2とをワイヤーボンディングする工程などを要すること
からコストダウンが図れない。
5 本例のパッケージはセラミックで作られているため
、部品コストが高く、全体のコストからみてコストダウ
ンの障害となつている。
、部品コストが高く、全体のコストからみてコストダウ
ンの障害となつている。
本発明は以上の欠点を除去したものてあり、第2図に本
発明の実施例を示す。
発明の実施例を示す。
第2図Aの平面図第2図Bは正面断面図である。同図に
おいて、本発明は、パッケージ10の一部に、凹部11
を有し、該凹部11は少なくとも階段状の筒状平面部1
7を有し、該筒状平面部17には、発振片21が接続部
22を介して枠23と一体で形成されている振動子9が
、銀ペースト等の導電接着材14により接着固定されて
いる回路ユニットである。
おいて、本発明は、パッケージ10の一部に、凹部11
を有し、該凹部11は少なくとも階段状の筒状平面部1
7を有し、該筒状平面部17には、発振片21が接続部
22を介して枠23と一体で形成されている振動子9が
、銀ペースト等の導電接着材14により接着固定されて
いる回路ユニットである。
また、同一パッケージ内に封入されている回路素子20
は、リード端子13に接着したものをプラスチックを用
いてモールドされている。前記凹部17はこのモールド
と同時に形成すれば良い。12はガラス、プラスチック
、金属などから形成される蓋体であり、前記周状平面部
17のさらに上段の周状平面部18に接着されている。
は、リード端子13に接着したものをプラスチックを用
いてモールドされている。前記凹部17はこのモールド
と同時に形成すれば良い。12はガラス、プラスチック
、金属などから形成される蓋体であり、前記周状平面部
17のさらに上段の周状平面部18に接着されている。
第3図は振動子9と周状平面部17との接着方法の実施
例を示す拡大断面図である。
例を示す拡大断面図である。
同図Aは、振動子9を導電接着材14により、周状平面
部17に接着したものであり、該導電接着剤14を凹部
11の内側にも回りこませることで、該振動子9とリー
ド端子13との導通を可能にしている。同図Bは振動子
9とパッケージ10とが膨張係数の差の大きな場合など
の応力対策に用いる方法を示し、振動子9とパッケージ
10の周状平面部17との間に中空枠15を介して接着
したものであり、導通は導電性接着材16により行なう
。中空枠の材質は振動子9の材質に応じて選ぶ。以上本
発明によれば、以下の利点を有する。1発振片をパッケ
ージと一体の周状平面部に接着するためマウント台は不
要となり、またマウント位置合わせも簡単であることか
ら、特性のバラツキが生じない。
部17に接着したものであり、該導電接着剤14を凹部
11の内側にも回りこませることで、該振動子9とリー
ド端子13との導通を可能にしている。同図Bは振動子
9とパッケージ10とが膨張係数の差の大きな場合など
の応力対策に用いる方法を示し、振動子9とパッケージ
10の周状平面部17との間に中空枠15を介して接着
したものであり、導通は導電性接着材16により行なう
。中空枠の材質は振動子9の材質に応じて選ぶ。以上本
発明によれば、以下の利点を有する。1発振片をパッケ
ージと一体の周状平面部に接着するためマウント台は不
要となり、またマウント位置合わせも簡単であることか
ら、特性のバラツキが生じない。
2 ソート端子と発振片の電気的経路は導電性接着材で
行なうが、これな発振片のパッケージへの接着材による
固定時に同時に行なうため、何ら余分な工数を必要とし
ない。
行なうが、これな発振片のパッケージへの接着材による
固定時に同時に行なうため、何ら余分な工数を必要とし
ない。
また、接着材固定によりボンディング時の加圧、熱ショ
ックのため発生する発振片の折れ及ひ特性の劣化等もな
くなる。3従来例のマウント台が不要となることから、
マウント固定に要した高温加熱がなくなり、材質的に安
価なプラスチックパッケージを用いることが可能となり
、低価格の回路ユニットを供することができる。
ックのため発生する発振片の折れ及ひ特性の劣化等もな
くなる。3従来例のマウント台が不要となることから、
マウント固定に要した高温加熱がなくなり、材質的に安
価なプラスチックパッケージを用いることが可能となり
、低価格の回路ユニットを供することができる。
4モールド以降の工程は発振片の接着の蓋の接着の簡素
化された2工程となるため、加エエ数の低減ができ、最
産性が高まり自動化も容易である。
化された2工程となるため、加エエ数の低減ができ、最
産性が高まり自動化も容易である。
以上、本発明による回路ユニットは、多くの利点を有し
ており、標準パルス発生器、ワンショット、タイマーな
どの製品に応用することができる。
ており、標準パルス発生器、ワンショット、タイマーな
どの製品に応用することができる。
なお、本発明の振動子は、水晶、タンタル酸リチウム等
により形成されている。
により形成されている。
第1図は従来の回路ユニットにおける発振片と回路素子
のモールド前の実施例を示す。 第2図は本発明の実施例を示す。第3図A,Bは振動子
と周状平面部との接着方法の実施例の断面図を示す。1
・・・・・・パッケージ、2・・・・・回路素子、3・
・・・・・発振片、4・・・・・マウント台、5・・・
・・・リード線、6・・・・・・出力端子、9・・・・
・・振動子、10・・・・・・パッケージ、11・・・
・・・凹部、12・・・・・・蓋体、13・・・・・リ
ード端子、14・・・・・導電性接着材、15・・・・
・・中空枠、16・・・・・・導電性接着材、17,1
8・・・・・周状平面部、20・・・・・・回路素子、
21・・・・発振片、22・・・・・・接続部、23・
・・・・・枠。
のモールド前の実施例を示す。 第2図は本発明の実施例を示す。第3図A,Bは振動子
と周状平面部との接着方法の実施例の断面図を示す。1
・・・・・・パッケージ、2・・・・・回路素子、3・
・・・・・発振片、4・・・・・マウント台、5・・・
・・・リード線、6・・・・・・出力端子、9・・・・
・・振動子、10・・・・・・パッケージ、11・・・
・・・凹部、12・・・・・・蓋体、13・・・・・リ
ード端子、14・・・・・導電性接着材、15・・・・
・・中空枠、16・・・・・・導電性接着材、17,1
8・・・・・周状平面部、20・・・・・・回路素子、
21・・・・発振片、22・・・・・・接続部、23・
・・・・・枠。
Claims (1)
- 1 同一パッケージ内に回路素子と発振片とを封入して
なる回路ユニットの、該パッケージは凹部を有し、該凹
部は少なくとも1段の周状平面を有し、該周状平面には
枠と一体で形成される発振片が、該枠を介して接着され
ていることを特徴とする回路ユニット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53117137A JPS6041868B2 (ja) | 1978-09-22 | 1978-09-22 | 回路ユニット |
| US06/077,519 US4282498A (en) | 1978-09-22 | 1979-09-20 | Circuit package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53117137A JPS6041868B2 (ja) | 1978-09-22 | 1978-09-22 | 回路ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5543878A JPS5543878A (en) | 1980-03-27 |
| JPS6041868B2 true JPS6041868B2 (ja) | 1985-09-19 |
Family
ID=14704361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53117137A Expired JPS6041868B2 (ja) | 1978-09-22 | 1978-09-22 | 回路ユニット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4282498A (ja) |
| JP (1) | JPS6041868B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6324657Y2 (ja) * | 1980-04-22 | 1988-07-06 | ||
| US5023503A (en) * | 1990-01-03 | 1991-06-11 | Motorola, Inc. | Super high frequency oscillator/resonator |
| US5491604A (en) * | 1992-12-11 | 1996-02-13 | The Regents Of The University Of California | Q-controlled microresonators and tunable electronic filters using such resonators |
| AU5869994A (en) * | 1992-12-11 | 1994-07-04 | Regents Of The University Of California, The | Microelectromechanical signal processors |
| SE517185C2 (sv) * | 1993-12-28 | 2002-05-07 | Ericsson Telefon Ab L M | Komponentmodulanpassad oscillerande kretsanordning |
| US5696423A (en) * | 1995-06-29 | 1997-12-09 | Motorola, Inc. | Temperature compenated resonator and method |
| US5729185A (en) * | 1996-04-29 | 1998-03-17 | Motorola Inc. | Acoustic wave filter package lid attachment apparatus and method utilizing a novolac epoxy based seal |
| JP2002335128A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
| JP2009218783A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3766616A (en) * | 1972-03-22 | 1973-10-23 | Statek Corp | Microresonator packaging and tuning |
| CH578803A5 (ja) * | 1974-05-14 | 1976-08-13 | Suisse Horlogerie | |
| GB1502013A (en) * | 1974-07-01 | 1978-02-22 | Citizen Watch Co Ltd | Resonator |
| JPS5115388A (ja) * | 1974-07-29 | 1976-02-06 | Citizen Watch Co Ltd | Suishoshindoshi |
| US3986335A (en) * | 1975-05-29 | 1976-10-19 | Texas Instruments Incorporated | Electronic watch module and its method of fabrication |
| JPS5712572Y2 (ja) * | 1975-08-30 | 1982-03-12 | ||
| JPS5822332Y2 (ja) * | 1975-12-05 | 1983-05-13 | 株式会社精工舎 | 圧電素子の保持バネ |
| JPS5295368U (ja) * | 1976-01-14 | 1977-07-16 | ||
| JPS5743381Y2 (ja) * | 1976-04-07 | 1982-09-24 | ||
| US4218701A (en) * | 1978-07-24 | 1980-08-19 | Citizen Watch Co., Ltd. | Package for an integrated circuit having a container with support bars |
-
1978
- 1978-09-22 JP JP53117137A patent/JPS6041868B2/ja not_active Expired
-
1979
- 1979-09-20 US US06/077,519 patent/US4282498A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4282498A (en) | 1981-08-04 |
| JPS5543878A (en) | 1980-03-27 |
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