JPS5867018A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS5867018A JPS5867018A JP56166654A JP16665481A JPS5867018A JP S5867018 A JPS5867018 A JP S5867018A JP 56166654 A JP56166654 A JP 56166654A JP 16665481 A JP16665481 A JP 16665481A JP S5867018 A JPS5867018 A JP S5867018A
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- synthetic resin
- capacitor element
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrophonic Musical Instruments (AREA)
- Primary Cells (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電解コンデンサに係り、特に合成樹脂で外装
を施して形成されるチップ型電解コンデンサの改良に関
する。
を施して形成されるチップ型電解コンデンサの改良に関
する。
電子回路のＩＣ化等、電子部品の小型化に伴つて電解コ
ンデンサ素子が極めて小さく例えば数顛輻の電極箔で直
径５鶴以下に巻回される場合、素子の外装にはアルミニ
ウムケース等に代えて素子自体を合成樹脂でモールドす
る方法が採用されている。しかしながら、電解コンデン
サ素子は有極性構造で内部に電解液を含浸していること
から、他の電子部品と異なり静電容量等電気的特性を一
定に維持する上で、外装には十分な気密性が要求される
。即ち、電解コンデンサ素子は電流の通流で電解液の電
気分解により水素ガスを発生することから、電解液の蒸
発防止や不純物の吸入防止は勿論のこと、発生ガスによ
る内部圧力の上昇に耐え得るに十分な気密性の保持が必
要である。
ンデンサ素子が極めて小さく例えば数顛輻の電極箔で直
径５鶴以下に巻回される場合、素子の外装にはアルミニ
ウムケース等に代えて素子自体を合成樹脂でモールドす
る方法が採用されている。しかしながら、電解コンデン
サ素子は有極性構造で内部に電解液を含浸していること
から、他の電子部品と異なり静電容量等電気的特性を一
定に維持する上で、外装には十分な気密性が要求される
。即ち、電解コンデンサ素子は電流の通流で電解液の電
気分解により水素ガスを発生することから、電解液の蒸
発防止や不純物の吸入防止は勿論のこと、発生ガスによ
る内部圧力の上昇に耐え得るに十分な気密性の保持が必
要である。
そこで、電解コンデンサ素子を合成樹脂で外装する場合
、電解コンデンサ素子から引出された端子即ち金属板と
合成樹脂の密着性が外装の気密性を保持する上で重要な
要素となる。とりわけ電解コンデンサ素子の小型化で端
子用金属板が小さくなる場合、両者間の気密性の保持は
より強固にすることが必要である。一般に熱可塑性合成
樹脂は熱硬化性合成樹脂に比較して金属との密着性が低
く、熱可塑性合成樹脂単体での外装−は気密不良となる
おそれが大である。また、熱硬化性合成樹脂の場合、成
形温度が１５０〜１８０℃と高く、電解液を含浸した電
解コンデンサ素子、をモールドした場合、加熱処理で電
解液が蒸発してしまうため、電解液の含浸はモールド後
に行う必要がある。しかし、素子を熱硬化性合成樹脂の
みでモールドする場合、その成形圧力が素子に作用する
と、素子が圧縮されて固化するため、モールド後電解液
を含浸するとしても電解液の含浸が不十分になり、静電
容量の低下やｔａｎδの増大等の不都合を生じ、或いは
圧縮によって化成酸化皮膜に損傷が生じると、漏洩電流
を増大させる原因になる。また、電解液の含浸のために
注入孔を形成した場合、熱硬化性樹脂によると注入孔の
封止が極めて面倒で気密漏れの原因になるおそれがある
。
、電解コンデンサ素子から引出された端子即ち金属板と
合成樹脂の密着性が外装の気密性を保持する上で重要な
要素となる。とりわけ電解コンデンサ素子の小型化で端
子用金属板が小さくなる場合、両者間の気密性の保持は
より強固にすることが必要である。一般に熱可塑性合成
樹脂は熱硬化性合成樹脂に比較して金属との密着性が低
く、熱可塑性合成樹脂単体での外装−は気密不良となる
おそれが大である。また、熱硬化性合成樹脂の場合、成
形温度が１５０〜１８０℃と高く、電解液を含浸した電
解コンデンサ素子、をモールドした場合、加熱処理で電
解液が蒸発してしまうため、電解液の含浸はモールド後
に行う必要がある。しかし、素子を熱硬化性合成樹脂の
みでモールドする場合、その成形圧力が素子に作用する
と、素子が圧縮されて固化するため、モールド後電解液
を含浸するとしても電解液の含浸が不十分になり、静電
容量の低下やｔａｎδの増大等の不都合を生じ、或いは
圧縮によって化成酸化皮膜に損傷が生じると、漏洩電流
を増大させる原因になる。また、電解液の含浸のために
注入孔を形成した場合、熱硬化性樹脂によると注入孔の
封止が極めて面倒で気密漏れの原因になるおそれがある
。
この発明の目的は、熱可塑性合成樹脂で形成された外装
体に熱硬化性合成樹脂層を形成して金属との密着性が低
い熱可塑性合成樹脂の欠点を補い、ある。
体に熱硬化性合成樹脂層を形成して金属との密着性が低
い熱可塑性合成樹脂の欠点を補い、ある。
この発明は、熱可塑性合成樹脂で成形加工された外装体
の内部に形成された収納空間に電解コンデンサ素子を封
入し、この電解コンデンサ素子の電極箔に接続されかつ
前記外装体より引出された端子の外装体近傍表面ととも
に外装体の外表面を熱硬化性合成樹脂層で被覆したこと
を特徴とするものである。
の内部に形成された収納空間に電解コンデンサ素子を封
入し、この電解コンデンサ素子の電極箔に接続されかつ
前記外装体より引出された端子の外装体近傍表面ととも
に外装体の外表面を熱硬化性合成樹脂層で被覆したこと
を特徴とするものである。
以下、この発明を図面に示した実施例に基づき詳細に説
明する。
明する。
第１図及び第２図はこの発明の電解コンデンサの実施例
を示し、第１図はその外形形状を示す斜視図、第２図は
第１図の■−■線に沿う断面を示している。図において
、電解コンデンサ素子を封入する外装体２はポリプロピ
レン、ノリル、ナイロン、ＰＢＴ、ＰＰＳ等の熱可塑性
合成樹脂で成形加工された有底角筒状の外装体片２Ａ、
２Ｂを接合して構成されており、この外装体２に形成さ
れた収納空間４の内部には円柱状の巻回型電解コンデン
サ素子６が封入されている。この電解コンデンサ素７ｒ
６の陽極側又は陰極側の電極箔に接続された端子８．１
０は電解コンデンサ素子６の互に反対方向の端面部より
引出され、さらに外装体２の長手方向の端面即ち外装体
片２Ａ、２Ｂの接合部を貫通して外装体２の外部に引出
されている。
を示し、第１図はその外形形状を示す斜視図、第２図は
第１図の■−■線に沿う断面を示している。図において
、電解コンデンサ素子を封入する外装体２はポリプロピ
レン、ノリル、ナイロン、ＰＢＴ、ＰＰＳ等の熱可塑性
合成樹脂で成形加工された有底角筒状の外装体片２Ａ、
２Ｂを接合して構成されており、この外装体２に形成さ
れた収納空間４の内部には円柱状の巻回型電解コンデン
サ素子６が封入されている。この電解コンデンサ素７ｒ
６の陽極側又は陰極側の電極箔に接続された端子８．１
０は電解コンデンサ素子６の互に反対方向の端面部より
引出され、さらに外装体２の長手方向の端面即ち外装体
片２Ａ、２Ｂの接合部を貫通して外装体２の外部に引出
されている。
この実施例の場合、端子８．１ｏは電極箔に直接接続さ
れる内部リード１２と、外部接続を可能にする外部リー
ド１４とからなり、内部リード１２は電極箔と同種の金
属で、また外部リード１４は例えば半田付は可能な金属
で、共に帯状に形成されている。各リード１２．１４は
外装体２の埋込み部分において、圧着又は溶接等の手段
で固着されている。そして、前記外装体２の外表面はそ
の一部を除き、外装体２から引出された端子８．１０の
外装体近傍の表面部分とともにエポキシ、フェノール等
の熱硬化性合成樹脂層１６で被覆されている。なお、端
子８．１０は外装体２の側面部に形成された合成樹脂層
１６の上面に折曲して臨マセられ、プリント基板等に直
付けするためのフェイスボンディング用端子部として用
いられる。
れる内部リード１２と、外部接続を可能にする外部リー
ド１４とからなり、内部リード１２は電極箔と同種の金
属で、また外部リード１４は例えば半田付は可能な金属
で、共に帯状に形成されている。各リード１２．１４は
外装体２の埋込み部分において、圧着又は溶接等の手段
で固着されている。そして、前記外装体２の外表面はそ
の一部を除き、外装体２から引出された端子８．１０の
外装体近傍の表面部分とともにエポキシ、フェノール等
の熱硬化性合成樹脂層１６で被覆されている。なお、端
子８．１０は外装体２の側面部に形成された合成樹脂層
１６の上面に折曲して臨マセられ、プリント基板等に直
付けするためのフェイスボンディング用端子部として用
いられる。
第３図は前記電解コンデンサ素子６及びその端子構造を
示し、内部リード１２は折曲して素子６の中心部に臨ま
せ、この内部リード１２の上面又は下面に外部リード１
４を重ね合せて溶着する。
示し、内部リード１２は折曲して素子６の中心部に臨ま
せ、この内部リード１２の上面又は下面に外部リード１
４を重ね合せて溶着する。
なお、外部リード１４の先端両側部には外装体２の合成
樹脂との密着性を高めるために凹凸部１７が形成されて
いる。
樹脂との密着性を高めるために凹凸部１７が形成されて
いる。
そして、電解コンデンサ素子６を外装する前記外装体２
は、第４図に示すように内部に収納空間４が形成された
２個の外装体片２Ａ、２Ｂからなり、一方の外装体片２
Ａの外面中央には小径の突出部１８が形成され、この突
出部１″′８には収納空間４に電解液を注入する注入孔
２０が穿設されている。従って、電解コンデンサー子６
は対向させた外装体片２Ａ、２Ｂの収納空間４の内部中
央に置き、その端子８．１０を外装体片２Ａ、２Ｂの外
部に引出した状態で、加圧しつつ加熱溶着又は超音波溶
着て外装体片２Ａ、２Ｂを接合すれば、電解コンデンサ
素子６は第５図に示すように外装体２の内部に封入され
る。そして、第６図に示すように外装体２の外表面及び
外装体２から引出された端子８、ｌＯの表面部分に注入
孔２０を除き熱硬化性合成樹脂層１６を形成した後、注
入孔２０より電解液２２を注入して電解コンデンサ素子
６に含浸させる。この電解液の含浸の後、第７図（Ａ）
に示すように注入孔２０に熱可塑性合成樹脂からなる円
鰭台形の栓２４を挿入し、矢印Ａの方向より加圧しなが
ら加熱溶着又は超音波溶着て成形加工すれば、第７図（
Ｂ）に示すように注入孔２０が閉塞される。
は、第４図に示すように内部に収納空間４が形成された
２個の外装体片２Ａ、２Ｂからなり、一方の外装体片２
Ａの外面中央には小径の突出部１８が形成され、この突
出部１″′８には収納空間４に電解液を注入する注入孔
２０が穿設されている。従って、電解コンデンサー子６
は対向させた外装体片２Ａ、２Ｂの収納空間４の内部中
央に置き、その端子８．１０を外装体片２Ａ、２Ｂの外
部に引出した状態で、加圧しつつ加熱溶着又は超音波溶
着て外装体片２Ａ、２Ｂを接合すれば、電解コンデンサ
素子６は第５図に示すように外装体２の内部に封入され
る。そして、第６図に示すように外装体２の外表面及び
外装体２から引出された端子８、ｌＯの表面部分に注入
孔２０を除き熱硬化性合成樹脂層１６を形成した後、注
入孔２０より電解液２２を注入して電解コンデンサ素子
６に含浸させる。この電解液の含浸の後、第７図（Ａ）
に示すように注入孔２０に熱可塑性合成樹脂からなる円
鰭台形の栓２４を挿入し、矢印Ａの方向より加圧しなが
ら加熱溶着又は超音波溶着て成形加工すれば、第７図（
Ｂ）に示すように注入孔２０が閉塞される。
以上のように構成したので、熱可塑性合成樹脂で成形加
工された外装体２の外表面及び外装体２より引出された
端子８．１０の外装体２の近傍表面が熱硬化性合成樹脂
層１６で被覆されるため、外装体２の外装体片２Ａ、２
Ｂの接合部分及び端子８．１０の引出し部分の気密性が
前記合成樹脂層１６の形成によって高度に保たれるので
、電解液の蒸発や不純物の吸収等が防止でき、電気的特
性を長期に亘り一定に維持することができる。なお、外
装体２に形成された注入孔２０は熱的処理で確実に閉塞
でき、十分な気密性を確保することができる。
工された外装体２の外表面及び外装体２より引出された
端子８．１０の外装体２の近傍表面が熱硬化性合成樹脂
層１６で被覆されるため、外装体２の外装体片２Ａ、２
Ｂの接合部分及び端子８．１０の引出し部分の気密性が
前記合成樹脂層１６の形成によって高度に保たれるので
、電解液の蒸発や不純物の吸収等が防止でき、電気的特
性を長期に亘り一定に維持することができる。なお、外
装体２に形成された注入孔２０は熱的処理で確実に閉塞
でき、十分な気密性を確保することができる。
また、外装体片２人、２Ｂの内部には電解コンデンサ素
子６より大なる収納空間４が形成されており、しかも熱
硬化性合成樹脂層１６は外装体片２、Ａ、２Ｂを接合し
た後の外装体２に形成される結果、外装体片２Ａ、２Ｂ
の接合又は合成樹脂層１６の形成時の成形圧力は外装体
２で阻止されて電解コンデンサ素子６に作用しないので
、電解コンデンサ素子６の固化や化成酸化皮膜の損傷の
発生が防止できる。即ち、固化の防止によって電解コン
デンサ素子６に電解液を十分に含浸させることができる
ため、静電容量の低下やｔａｎδの増加等の不都合を未
然に防止できるとともに、化成酸化皮膜の損傷防止によ
って漏洩電流を抑制することができる。この結果電気的
特性の優れた電解コンデンサを得ることができる。
子６より大なる収納空間４が形成されており、しかも熱
硬化性合成樹脂層１６は外装体片２、Ａ、２Ｂを接合し
た後の外装体２に形成される結果、外装体片２Ａ、２Ｂ
の接合又は合成樹脂層１６の形成時の成形圧力は外装体
２で阻止されて電解コンデンサ素子６に作用しないので
、電解コンデンサ素子６の固化や化成酸化皮膜の損傷の
発生が防止できる。即ち、固化の防止によって電解コン
デンサ素子６に電解液を十分に含浸させることができる
ため、静電容量の低下やｔａｎδの増加等の不都合を未
然に防止できるとともに、化成酸化皮膜の損傷防止によ
って漏洩電流を抑制することができる。この結果電気的
特性の優れた電解コンデンサを得ることができる。
以上説明したようにこの発明によれば、熱可塑性合成樹
脂からなる外装体の表面及び外装体から引出された端子
の外装体近傍表面に熱硬化性合成樹脂層を形成したので
、気密性の優れた外装体が得られ、電気的特性を′一定
に維持することができる。
脂からなる外装体の表面及び外装体から引出された端子
の外装体近傍表面に熱硬化性合成樹脂層を形成したので
、気密性の優れた外装体が得られ、電気的特性を′一定
に維持することができる。
第１図はこの発明の電解コンデンサの実施例を示す斜視
図、第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第３図は
電解コンデンサ素子及びその端子構造を示す斜視図、第
４図は外装方法を示す説明図、第５図は外装体で外装し
た素子の斜視図、第６図は電解液含浸前の電解コンデン
サを示す断面図、第７図（Ａ）及び（Ｂ）は注入孔の閉
塞方法を示す説明図である。 ２・・・外装体、２Ａ、２Ｂ・・・外装体片、４・・・
収納空間、６・・・電解コンデンサ素子、８、ｌＯ・・
・端子、１６・・・熱硬化性合成樹脂層。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
図、第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第３図は
電解コンデンサ素子及びその端子構造を示す斜視図、第
４図は外装方法を示す説明図、第５図は外装体で外装し
た素子の斜視図、第６図は電解液含浸前の電解コンデン
サを示す断面図、第７図（Ａ）及び（Ｂ）は注入孔の閉
塞方法を示す説明図である。 ２・・・外装体、２Ａ、２Ｂ・・・外装体片、４・・・
収納空間、６・・・電解コンデンサ素子、８、ｌＯ・・
・端子、１６・・・熱硬化性合成樹脂層。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (2)
- （１）熱可塑性合成樹脂で成形加工された外装体と、こ
の外装体の内部に形成された収納空間の内部に封入され
る電解コンデンサ素子と、この電解コンデンサ素子の電
極箔に接続されかつ前記外装体より引出された端子の外
装体近傍表面とともＧ二外装体の外表面に形成した熱硬
化性合成樹脂層とから構成したことを特徴とする電解コ
ンデンサ。 - （２）前記外装体は、内部に前記収納空間が形成された
有底角筒状の外装体片を接合して構成したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56166654A JPS5867018A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 電解コンデンサ |
| DE8282109657T DE3278548D1 (en) | 1981-10-19 | 1982-10-19 | Electrolytic capacitor and a process for producing the same |
| KR8204701A KR880001650B1 (ko) | 1981-10-19 | 1982-10-19 | 전해콘덴서 및 그 제법 |
| EP82109657A EP0078001B1 (en) | 1981-10-19 | 1982-10-19 | Electrolytic capacitor and a process for producing the same |
| US06/435,186 US4558399A (en) | 1981-10-19 | 1982-10-19 | Electrolytic capacitor and a process for producing the same |
| DE198282109657T DE78001T1 (de) | 1981-10-19 | 1982-10-19 | Elektrolytkondensator und verfahren zu seiner herstellung. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56166654A JPS5867018A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5867018A true JPS5867018A (ja) | 1983-04-21 |
| JPS629209B2 JPS629209B2 (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=15835268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56166654A Granted JPS5867018A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5867018A (ja) |
| KR (1) | KR880001650B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023179202A (ja) * | 2022-06-07 | 2023-12-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559596U (ja) * | 1978-07-06 | 1980-01-22 |
-
1981
- 1981-10-19 JP JP56166654A patent/JPS5867018A/ja active Granted
-
1982
- 1982-10-19 KR KR8204701A patent/KR880001650B1/ko not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559596U (ja) * | 1978-07-06 | 1980-01-22 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023179202A (ja) * | 2022-06-07 | 2023-12-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR840002151A (ko) | 1984-06-11 |
| JPS629209B2 (ja) | 1987-02-27 |
| KR880001650B1 (ko) | 1988-09-03 |
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