JPS5868996A - プリント板上のモジユ−ルおよび導体路の損傷防止装置 - Google Patents

プリント板上のモジユ−ルおよび導体路の損傷防止装置

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JPS5868996A
JPS5868996A JP57170788A JP17078882A JPS5868996A JP S5868996 A JPS5868996 A JP S5868996A JP 57170788 A JP57170788 A JP 57170788A JP 17078882 A JP17078882 A JP 17078882A JP S5868996 A JPS5868996 A JP S5868996A
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JP
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copper layer
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free
etched
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JP57170788A
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アダム・ヘルマン
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Siemens Schuckertwerke AG
Siemens Corp
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Siemens Schuckertwerke AG
Siemens Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント阪の変形の！にプリント板の・Ｅ気
または電子モジュールと導体路との間の１１哉的な応力
によってプリント成上のモジュールあるいは導体路が損
傷するのを防止するための装置に；Ｉηする。
プリント板上の電気または電子モジュールまたは導体路
の損傷の危険は、例えばチップキャリヤまたはチップコ
ンデンサのような剛性のモジュールがプリント板の導体
路上（二直接ろう付けされる場合（二伍じる。プリント
板のモジュールと導体路との間の危険なＱ（成的応力は
、例えば温度変化またはプリント板の機械的負荷の際に
発生する。
従来、上記の機械的な応力は―モジュールが挿し込まれ
たソクソトまたはフレームを使用するか、またはモジュ
ール自体にある脚片により・て、危険でない大きさに軽
減させてきた。しかしながら。
このような措置は少くない付刀口的な費扇が必要となる
。この問題の解決はニブリント板自体に伸びを調整する
手段を組み込むことによっても可能である。このような
手段としては、例えば伸縮関節部または伸縮湾曲部を、
モジュールをろう付けする導体路端子に設〜けることが
できる。しかしながら、従来のこのような公知の措置で
は充分でない。従って本発明の基本的な目的は、プリン
ト板自体に組み込んだ伸びを補整する手段を簡単に実現
することによって、さらに良好な結果を与えるような冒
頭に記載した種類の装置を提供するにある。これは本発
明によ　□れば、それ自体公知の方法で導体路がフリー
エツチングされる銅層な１鳴に備えた少くともモジュー
ルの取付は場所の範囲にある弾性層によって達成される
。
本発明の他の実施態様は特許請求の範囲第２項以下（二
記載されている。
次（二本発明の実施例を図面について説明する。
第１図は、支持材料２かうなるプリント板１５を概略的
に示し、この支持材料の上には種々の導体路３がある。
さらに、導体路３の端部の間に、多数の’；ｌｊ子を備
えた例えば電子モジュール４が設けられていることを破
線で示している。例えば著しいＢ　１７変化またはプリ
ント板の機械的な′（形（二よって下じるモジュール４
と導体路３の端子との間の４城的応力を、−万において
はモジュール４に１とって、他方においては導体路３に
とってｆ「ゝでない電に減少させるため、伸びを補整す
る手段が組み込まれている。これは１例えば伸縮関節部
まだは伸縮湾曲部５の形式で、モジュールをろう付けす
るための導体路端子３に形成することができろ。客１図
は、そのような伸縮関節部または伸縮湾曲部に対する種
々の実施可能性を種々の部分１１で示している。
一方においてはモジュール４、他方においては導体路３
（＝とって危険でない量に機械的な応力を減少させるた
めには、導体路端子３における伸縮関節部または伸縮湾
曲部５がプリント板ｌの支持（オ゛ｌ′［２（二対して
、いくらか変位可能であることが必要である。これは第
２図に示す゛よう（二、例えばプリント板１の全体のｉ
＆外部の銅層３を弾性の接着材料６によって支持体２の
上に設け１次にこれから導体路をそれ自体公知の方法で
フリーエツチングすることによって達成される。導体路
端子３は、これとモジュール４との間に機械的な応力が
生じた際、この機械的な応力が危険でない量に減少され
るよう導体路３と支持材料２との間の弾性接着材料６に
よって変位することができる。
このような導体路端子３をこのよう（−少し変位させ、
ることを可能にテるためには、プリント板の全体の最外
部の銅層を弾性接着材料によって支持体の上に貼りらけ
ることは必ずしも必要ではない。
同様な効果は、＠３図に示すようζ二、モジュール４を
取付ける場所の範囲だけに弾性層７を設け、この上の全
表面にさらに銅層３を設け、こア錦層から導体路をそれ
自体公知の方法でフリーエツチングしても達成される。
最後に第４図は、伸縮関節部または伸縮湾曲部を形成す
ること、および支持体２（二対して導体路３を少し変位
させることに対する可能性を示している。第４図の上の
部分は、モジュール４を取付ける場所の範囲においてプ
リント板１の最外部の銅層３がフリーエツチングされ、
この開放面は、支持材料２とその上（二設けられた銅層
３との間の粘着を弱めるか又は防止する媒体８でぬらさ
れていることを示している。そのような銅層３の設置は
第４図の中段部に示されている。最後に第４図の下の部
分は、銅層３からそれ自体公知の方法でフリーエツチン
グされた導体路３の端子にモジュール４がろう付けされ
ており、モジュール４を取付ける場所の範囲においては
導体路端子がプリント板ｌの支持材料２と結合されてい
ないことを示している。しかしながら、モジュール４を
プリント板ｌの上に充分に保持するため、弾性接着剤９
によってモジュール４をプリント板１の支持体２上に固
定するのが好ましい。
さらに、エツチングの終ったプリント板の場合、モジュ
ールを取付ける場所の範囲において支持材料の合成樹脂
分子を化学的な処理によって縮小し従って軟かくするこ
とによって、プリント板における伸びの補整を達成する
ことができる。このように°［ることによって、一方に
おいてモジュール４、他方において導体路３は軟かな支
持材料２によって変位可能と１ｃす、従って場合に応じ
て発生する機械的な応力な、この部分として危険でない
大きさに減少することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来装置の平面図、第２図は本発明の一実施例
を示す断面図、第３図はおよび第４図は本発明のそれぞ
れ別の実施例を示す断面図であ体格、　４・・・モジュ
ール、　５・・・伸縮関節部（湾曲部）、　６・・・弾
性接着材料、　７・・・弾性層、　８・・・媒体、　９
・・・弾性接着材料。 （６１１８）代塩人弁理士冨村　湯ｅａＩＧ２ ＩＧＩ ＩＧ３

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）　モジュールをろう付けするための導体路端子に伸
    縮関節部または伸縮湾曲部を備え、プリント板の変形の
    際にプリント板の電気または電子モジュールと導体路と
    の間の機械的な応力によるプリント板上のモジュールお
    よび導体−の損傷防止装置において、導体路がフリーエ
    ツチングされる銅層な上りに備えた少くともモジュール
    の取付は場所の範囲に弾性層を有することを特徴とする
    プリント板上のモジュールおよび導体路の損傷防止装置
    。 ２）　プリント板の全体の最外部の銅層が弾性接ｄ材料
    によって支持体上（二貼りつけられ、これから導体路が
    フリーエツチングされていることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項記戦　。 の装置。 ３〕　プリント板の支持体上に、モジュールの取付は場
    所の範囲にだけ弾性層を設け、その上の全面に銅層を貼
    りつけ、この銅層から導体路がフリーエツチングされて
    いるゝことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の装
    置。 ４】　プリント板の最外部の銅層は取付は場所の範囲力
    ！フリーエツチングされ、その開放面は支持材料とその
    上に貼りつけられた他の銅層との間の粘着を弱める媒体
    でぬらされ、こあ銅層から導体路がフリーエツチングさ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
    装置。 ５）　モジュールは弾性接着剤によって支持体上に固定
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載
    の装置。 ６ノ　エツチングの完了したプリント板ζ二おいて、モ
    ジュールの取付は場所の範囲では、咬持材料の合成樹脂
    分子が化学処理によって小さくされて”軟かい”ことを
    特徴とする特許請求の範囲第１項記載の装置。
JP57170788A 1981-09-30 1982-09-29 プリント板上のモジユ−ルおよび導体路の損傷防止装置 Pending JPS5868996A (ja)

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DE3138987A DE3138987C2 (de) 1981-09-30 1981-09-30 Einrichtung zum Verhindern von Beschädigungen von Bausteinen bzw. Leiterbahnen auf einer Leiterplatte
DE31389872 1981-09-30

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Publication Number Publication Date
JPS5868996A true JPS5868996A (ja) 1983-04-25

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JP (1) JPS5868996A (ja)
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EP0075890A3 (en) 1984-03-28
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