JPS587169Y2 - ダイアフラム固定装置 - Google Patents
ダイアフラム固定装置Info
- Publication number
- JPS587169Y2 JPS587169Y2 JP13150177U JP13150177U JPS587169Y2 JP S587169 Y2 JPS587169 Y2 JP S587169Y2 JP 13150177 U JP13150177 U JP 13150177U JP 13150177 U JP13150177 U JP 13150177U JP S587169 Y2 JPS587169 Y2 JP S587169Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- cylinder
- solder
- pressure
- fixing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Diaphragms And Bellows (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半田づけ可能な金属箔を素材とするダイアフラ
ムの固定装置に関するものである。
ムの固定装置に関するものである。
従来から微小変化する圧力を検出する素子においてはダ
イアプラムとして金属箔が使用されてきたが、この金属
箔は固定に際して変形しやすく、従って形状の維持と受
圧面積の均一化、気密性の維持等に細心の注意と熟練が
必要であり、また精密高価な設備を要するなどコスト高
となっていた。
イアプラムとして金属箔が使用されてきたが、この金属
箔は固定に際して変形しやすく、従って形状の維持と受
圧面積の均一化、気密性の維持等に細心の注意と熟練が
必要であり、また精密高価な設備を要するなどコスト高
となっていた。
本考案はこれ等の問題に着目し、部品に工夫を加えるこ
とにより、金属箔よりなるダイアフラムの固定作業を熟
練を要せず、簡単な設備で可能ならしめ、品質と信頼性
の高い圧力検出素子を安価に提供しようとするものであ
る。
とにより、金属箔よりなるダイアフラムの固定作業を熟
練を要せず、簡単な設備で可能ならしめ、品質と信頼性
の高い圧力検出素子を安価に提供しようとするものであ
る。
以下、本考案の一実施例に基づき説明する。
第１図〜第４図において、１は圧力検出素子の基部、２
はダイアフラムを取りつけるため基部１の中央に形成さ
れ、中心に感圧孔を有する円筒、３は余剰半田を収容す
べく円筒２の周囲に環状に設けられた溝、４は金属箔よ
りなるダイアフラム、５は中央に受圧面積に等しい面積
の孔を有し、ダイアフラム４を円筒２の頂部との間に挾
着すべくＬ字状断面を有するリングである。
はダイアフラムを取りつけるため基部１の中央に形成さ
れ、中心に感圧孔を有する円筒、３は余剰半田を収容す
べく円筒２の周囲に環状に設けられた溝、４は金属箔よ
りなるダイアフラム、５は中央に受圧面積に等しい面積
の孔を有し、ダイアフラム４を円筒２の頂部との間に挾
着すべくＬ字状断面を有するリングである。
６は円筒２の外側面上に円筒２の軸心に沿って設けられ
た複数条の半田案内溝、７は円筒２の頂部と円筒２の外
側面のなす角を斜めに落して形成された半田収容部、８
はダイアフラム４を固定すべく円筒２の頂部を平面度よ
く仕上げて設けられた固定面、９は円筒２の外径よりや
や大きい内径とその奥部にＶ字状のヌスミを持ちリング
５０片面に形成された嵌合部、１０は嵌合部９の底部で
中央にダイアフラム４の受圧面積に等しい面積の感圧孔
を有し、ダイアフラム４を固定面８との間に挾着すべく
平面度よく仕上げられた挟着面である。
た複数条の半田案内溝、７は円筒２の頂部と円筒２の外
側面のなす角を斜めに落して形成された半田収容部、８
はダイアフラム４を固定すべく円筒２の頂部を平面度よ
く仕上げて設けられた固定面、９は円筒２の外径よりや
や大きい内径とその奥部にＶ字状のヌスミを持ちリング
５０片面に形成された嵌合部、１０は嵌合部９の底部で
中央にダイアフラム４の受圧面積に等しい面積の感圧孔
を有し、ダイアフラム４を固定面８との間に挾着すべく
平面度よく仕上げられた挟着面である。
１１はリング半田、１２は組立に際しリング５にばねの
抑圧を適度に与えることにより作業を助成する治具、１
３は半田付は作業時半田付は部に滴下する液状フラック
ス、１４は均一に加熱するための加熱板である。
抑圧を適度に与えることにより作業を助成する治具、１
３は半田付は作業時半田付は部に滴下する液状フラック
ス、１４は均一に加熱するための加熱板である。
次にダイアフラム４の固定作業について説明する。
第３図の如く固定面８上にダイアフラム４を配し、さら
に円筒２と嵌合部９を嵌合させリング半田１１を溝３へ
挿入した後、リング５の上方より治具１２により適度の
抑圧を与え固定面８と挟着面１０の間にダイアフラム４
を挾持する。
に円筒２と嵌合部９を嵌合させリング半田１１を溝３へ
挿入した後、リング５の上方より治具１２により適度の
抑圧を与え固定面８と挟着面１０の間にダイアフラム４
を挾持する。
さらに溝３ヘフラックス１３を滴下し、これを加熱板１
４により均等に加熱を行い、リング半田１１を溶融する
。
４により均等に加熱を行い、リング半田１１を溶融する
。
溶融したリング半田１１は滴下された後半田案内溝６及
び円筒２と嵌合部９のわずかな隙間を満し、さらに半田
収容部７による断面が三角形の空間へ吸い込１れていた
フラックス１３と置換して円筒２、ダイアフラム４、リ
ング５を接合する。
び円筒２と嵌合部９のわずかな隙間を満し、さらに半田
収容部７による断面が三角形の空間へ吸い込１れていた
フラックス１３と置換して円筒２、ダイアフラム４、リ
ング５を接合する。
これを除冷して固定作業は完了する。第４図に示すよう
に固定されたダイアフラム４は嵌合部９の内側面によっ
て外周を規制されるため、円筒２に対する偏心は極めて
少なく、また固定面８及び挟着面１０は治具１２の適度
の押圧によってダイアフラム４を挾持するため、受圧面
への半田の浸出はなく、ダイアフラム４は平面度を保ち
支持されている。
に固定されたダイアフラム４は嵌合部９の内側面によっ
て外周を規制されるため、円筒２に対する偏心は極めて
少なく、また固定面８及び挟着面１０は治具１２の適度
の押圧によってダイアフラム４を挾持するため、受圧面
への半田の浸出はなく、ダイアフラム４は平面度を保ち
支持されている。
又溶融したリング半田１１は案内溝６を通って半田収容
部７による空間へ十分供給されて気密を保ち、余分な半
田は溝３に溜められるため、半田量の管理が容易である
。
部７による空間へ十分供給されて気密を保ち、余分な半
田は溝３に溜められるため、半田量の管理が容易である
。
勿論ダイアフラム４の偏心が問題ない場合は円筒２と嵌
合部９との隙間を大きくとることにより、半田案内溝６
は不要である。
合部９との隙間を大きくとることにより、半田案内溝６
は不要である。
また使用する部品の材質は半田付は可能で、ダイアフラ
ムと同種又はほぼ同等の熱膨張係数を有するものが望ま
しい。
ムと同種又はほぼ同等の熱膨張係数を有するものが望ま
しい。
以上の説明から明らかなように本考案によれば金属箔よ
りなるダイアフラムの固定作業の簡易化を図ることがで
きる。
りなるダイアフラムの固定作業の簡易化を図ることがで
きる。
筐た受圧面への半田の浸出防止、受圧面周辺の完全支持
、気密性の維持を図ることができ、すぐれた品質の感圧
素子を提供することができる。
、気密性の維持を図ることができ、すぐれた品質の感圧
素子を提供することができる。
第１図は本考案の一実施例によるダイアフラム固定装置
の分解斜視図、第２図はその要部の斜視図、第３図は組
立状態を示す側面図、第４図は同装置の側断面図である
。 ２・・・・・・円筒、３・・・・・・溝、４・・・・・
・ダイアフラム、５・・・・・・リング、６・・・・・
・半田案内溝、７・・・・・半田収容部、８・・・・・
・固定面。
の分解斜視図、第２図はその要部の斜視図、第３図は組
立状態を示す側面図、第４図は同装置の側断面図である
。 ２・・・・・・円筒、３・・・・・・溝、４・・・・・
・ダイアフラム、５・・・・・・リング、６・・・・・
・半田案内溝、７・・・・・半田収容部、８・・・・・
・固定面。
Claims (1)
- 平面部を有する頂部と、頂部周辺を斜めに落してなる半
田収容部と、外側面上に軸心に沿って設けられた複数条
の半田案内溝とを備えた円筒、この円筒周囲に設けられ
た環状の溝、上記円筒頂部に載置されたダイアフラム、
およびこのダイアフラムを上部より覆い、上記円筒に冠
着して上記円筒頂部との間に上記ダイアフラムを挾持す
べく配設されたリングからなるダイアプラム固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13150177U JPS587169Y2 (ja) | 1977-09-29 | 1977-09-29 | ダイアフラム固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13150177U JPS587169Y2 (ja) | 1977-09-29 | 1977-09-29 | ダイアフラム固定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5457257U JPS5457257U (ja) | 1979-04-20 |
| JPS587169Y2 true JPS587169Y2 (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=29098135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13150177U Expired JPS587169Y2 (ja) | 1977-09-29 | 1977-09-29 | ダイアフラム固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587169Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-09-29 JP JP13150177U patent/JPS587169Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5457257U (ja) | 1979-04-20 |
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