JPS587427A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
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- JPS587427A JPS587427A JP56106077A JP10607781A JPS587427A JP S587427 A JPS587427 A JP S587427A JP 56106077 A JP56106077 A JP 56106077A JP 10607781 A JP10607781 A JP 10607781A JP S587427 A JPS587427 A JP S587427A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は積層板の製法に関するものである。
電気絶縁基板等に用いられる積層板の製法には、つぎの
ような方法がある。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂
、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不
飽和結合を有する不飽和樹脂をビニルモノマー(架橋剤
)で希釈し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂フェ
スをつくり、これを基材に含浸させて樹脂含浸基材をつ
くる。つぎに、この樹脂含浸基材を複数枚重ね、ついで
無圧下で加熱することにより積層板金製造するという方
法である。この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛
けて熱圧するというようなことをせず、無圧下で加熱し
て製造するため連続生産が可能である。また、不飽和樹
脂フェスの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で希釈するの
ではなく架橋剤で希釈してフェスをつくるため、溶剤を
用いる必要がなく、省資源等の点でも優れている。しか
しながら、得られる積層板は、吸水性が大で吸湿後の電
気特性が悪化するという難点があり、電気絶縁基板とし
て用いるには問題がある。このような吸水性等の改善は
、吸水性等の改善作用をもつものとして知られているメ
ラミン樹脂、フェノール樹脂等の親水性基を有する通常
の処理用樹脂で基材を前処理することにより行うことが
できる。ところが、このような処理用樹脂で前処理され
た基材を用いて積層板を製造すると、得られる積層板の
落球衝撃強度および打抜き加工性が低下し、かつ基材の
波うちに起因する縦じわが積層板の板面に生じるという
問題が生じた。
ような方法がある。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂
、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不
飽和結合を有する不飽和樹脂をビニルモノマー(架橋剤
)で希釈し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂フェ
スをつくり、これを基材に含浸させて樹脂含浸基材をつ
くる。つぎに、この樹脂含浸基材を複数枚重ね、ついで
無圧下で加熱することにより積層板金製造するという方
法である。この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛
けて熱圧するというようなことをせず、無圧下で加熱し
て製造するため連続生産が可能である。また、不飽和樹
脂フェスの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で希釈するの
ではなく架橋剤で希釈してフェスをつくるため、溶剤を
用いる必要がなく、省資源等の点でも優れている。しか
しながら、得られる積層板は、吸水性が大で吸湿後の電
気特性が悪化するという難点があり、電気絶縁基板とし
て用いるには問題がある。このような吸水性等の改善は
、吸水性等の改善作用をもつものとして知られているメ
ラミン樹脂、フェノール樹脂等の親水性基を有する通常
の処理用樹脂で基材を前処理することにより行うことが
できる。ところが、このような処理用樹脂で前処理され
た基材を用いて積層板を製造すると、得られる積層板の
落球衝撃強度および打抜き加工性が低下し、かつ基材の
波うちに起因する縦じわが積層板の板面に生じるという
問題が生じた。
そこで、この発明者らは、さらに研究を重ねた結果、メ
ラミン樹脂、フェノール樹脂等の通常使用されている処
理用樹脂とリン酸エステルとエポキシ樹脂とを併用して
基材を前処理すると、積層板の落球衡撃強度、打抜加工
性の低下を招くことなく吸水性等の改善を実現でき、し
かも基材の柔軟化がなされて積層板の縦じわの発生が防
止できるようになることを見いだしこの発明に到達した
。
ラミン樹脂、フェノール樹脂等の通常使用されている処
理用樹脂とリン酸エステルとエポキシ樹脂とを併用して
基材を前処理すると、積層板の落球衡撃強度、打抜加工
性の低下を招くことなく吸水性等の改善を実現でき、し
かも基材の柔軟化がなされて積層板の縦じわの発生が防
止できるようになることを見いだしこの発明に到達した
。
すなわち、この発明は、基材に不飽和樹脂を含浸させ、
この樹脂含浸基材を用いて積層板を製造する方法であっ
て、基材として、処理用樹脂、リン酸エステル訃よびエ
ポキシ樹脂で前処理されたものを用いることをその要旨
とするものである。
この樹脂含浸基材を用いて積層板を製造する方法であっ
て、基材として、処理用樹脂、リン酸エステル訃よびエ
ポキシ樹脂で前処理されたものを用いることをその要旨
とするものである。
この発明で用いる基材としては、通常、セルロース系基
材が用いられる。そのなかでもクラフト紙、リンター紙
、クラフトリンター混抄紙等の紙基材が主として用いら
れる。しかしながら、これに限定されるものではなく、
通常使用される基材を広く用いうるのである。
材が用いられる。そのなかでもクラフト紙、リンター紙
、クラフトリンター混抄紙等の紙基材が主として用いら
れる。しかしながら、これに限定されるものではなく、
通常使用される基材を広く用いうるのである。
基材に対して含浸させる処理用樹脂としては、メラミン
樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ベンゾグアナミン樹
脂、アセトグアナミン樹脂、ポリメチロールアクリルア
ミド等の吸水性改善のために通常用いられている樹脂が
単独でもしくは併せて用いられる。
樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ベンゾグアナミン樹
脂、アセトグアナミン樹脂、ポリメチロールアクリルア
ミド等の吸水性改善のために通常用いられている樹脂が
単独でもしくは併せて用いられる。
また、処理用樹脂と共に用いられるリン酸エステルとし
ては、通常、芳香族リン酸エステルが用いられる。しか
し、これに限定されるものではない。また、エポキシ樹
脂も何ら限定されるものではなく、通常用いられている
ものが用いられる。
ては、通常、芳香族リン酸エステルが用いられる。しか
し、これに限定されるものではない。また、エポキシ樹
脂も何ら限定されるものではなく、通常用いられている
ものが用いられる。
上記の処理用樹脂、リン酸エステルおよびエポキシ樹脂
で前処理された基材に含浸させる不飽和樹脂としては、
不飽和ポリエステル樹脂があげられるが、これに限定さ
れるものではなく、不飽和ポリエステル樹脂以外に、ジ
アリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等があげら
れ、単独でもしくは併せて用いられる。
で前処理された基材に含浸させる不飽和樹脂としては、
不飽和ポリエステル樹脂があげられるが、これに限定さ
れるものではなく、不飽和ポリエステル樹脂以外に、ジ
アリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等があげら
れ、単独でもしくは併せて用いられる。
不飽和樹脂の希釈に用いる架橋剤としては、スチレン、
tert−ブチルスチレン、クロルスチレ/。
tert−ブチルスチレン、クロルスチレ/。
ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、メチルメタク
リレート、ブチルメタクリレート、エチレングリコール
メタクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート等の架
橋性単量体があげられ、単独でまたは併せて用いられる
。
リレート、ブチルメタクリレート、エチレングリコール
メタクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート等の架
橋性単量体があげられ、単独でまたは併せて用いられる
。
この発明は、上記のような原料を用い、例えばつぎのよ
うにして積層板を製造する。すなわち、まず、メラミン
樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の通常の処理用樹脂
を、水、メタノール、エタノール、イングロビルアルコ
ール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、トリ
クロルエチレン、クロロホルム等の単独物もしくは混合
物で希釈し、これにリン酸エステルおよびエポキシ樹脂
を含有させ、ついで基材に含浸し乾燥して前処理する。
うにして積層板を製造する。すなわち、まず、メラミン
樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の通常の処理用樹脂
を、水、メタノール、エタノール、イングロビルアルコ
ール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、トリ
クロルエチレン、クロロホルム等の単独物もしくは混合
物で希釈し、これにリン酸エステルおよびエポキシ樹脂
を含有させ、ついで基材に含浸し乾燥して前処理する。
含浸の方法は問わない。浸漬でもよいし塗布でもよいの
である。このようにして前処理することにより基材に処
理用樹脂、リン酸エステルおよびエポキシ樹脂が含浸さ
れる。この場合、処理用樹脂の基材に対する含浸量が4
.5重量%(以下「チ」と略す)を超え20%未満、リ
ン酸エステルの基材に対する含浸量が2チを超え6チ未
満、エポキシ樹脂の基材に対する含浸量が0.5 ’I
tを超え5%未満であり、かつ処理用樹脂とリン酸エス
テルとエポキシ樹脂の基材に対する合計含浸量が5チを
超え25チ未満になるように含浸量を調節することが望
ましい。すなわち、処理用樹脂が基材に対して4.5%
以下になると吸水性、電気絶縁性の改善が不充分となり
、リン酸エステルが基材に対して2チ以下になると落球
衝撃強度の改善が充分行われなくなる。また、エポキシ
樹脂が基材に対して0.5チ以下になると打抜き加工性
の改善が不充分になるからである。なお、処理用樹脂と
リン酸エステルとエポキシ樹脂の合計含浸量を25チ以
上にしても吸水性、電気特性の向上効果のそれ以上の増
大は期待できず、逆に機械強度が低下する傾向が見られ
るようKなる。したがって、合計含浸量は25チ未満に
設定することが望ましい。
である。このようにして前処理することにより基材に処
理用樹脂、リン酸エステルおよびエポキシ樹脂が含浸さ
れる。この場合、処理用樹脂の基材に対する含浸量が4
.5重量%(以下「チ」と略す)を超え20%未満、リ
ン酸エステルの基材に対する含浸量が2チを超え6チ未
満、エポキシ樹脂の基材に対する含浸量が0.5 ’I
tを超え5%未満であり、かつ処理用樹脂とリン酸エス
テルとエポキシ樹脂の基材に対する合計含浸量が5チを
超え25チ未満になるように含浸量を調節することが望
ましい。すなわち、処理用樹脂が基材に対して4.5%
以下になると吸水性、電気絶縁性の改善が不充分となり
、リン酸エステルが基材に対して2チ以下になると落球
衝撃強度の改善が充分行われなくなる。また、エポキシ
樹脂が基材に対して0.5チ以下になると打抜き加工性
の改善が不充分になるからである。なお、処理用樹脂と
リン酸エステルとエポキシ樹脂の合計含浸量を25チ以
上にしても吸水性、電気特性の向上効果のそれ以上の増
大は期待できず、逆に機械強度が低下する傾向が見られ
るようKなる。したがって、合計含浸量は25チ未満に
設定することが望ましい。
つぎに、上記の前処理によって処理用樹脂、リン酸エス
テルおよびエポキシ樹脂が含浸させられた基材に、前記
のような不飽和樹脂を架橋剤で希釈し不飽和樹脂ワニス
化して含浸させる。この場合、不飽和樹脂ワニスは、架
橋剤の添加量の調節により、その粘度が100〜100
0センチボイズに設定されていることが好ましいのであ
る。なお、この不飽和樹脂ワニス中には、通常、下記に
列挙する通常の熱重合開始剤が単独でもしくは併せて0
.5〜2%添加される。熱重合開始剤:ペンゾイルパー
オキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、 ter
t−ブチルパーベンゾエート、ジクミルパーオキサイド
等。さらに、不飽和樹脂ワニス中には、必要に応じてナ
フテン酸金属塩、ジメチルアニリン等の促進剤が添加さ
れるのである。
テルおよびエポキシ樹脂が含浸させられた基材に、前記
のような不飽和樹脂を架橋剤で希釈し不飽和樹脂ワニス
化して含浸させる。この場合、不飽和樹脂ワニスは、架
橋剤の添加量の調節により、その粘度が100〜100
0センチボイズに設定されていることが好ましいのであ
る。なお、この不飽和樹脂ワニス中には、通常、下記に
列挙する通常の熱重合開始剤が単独でもしくは併せて0
.5〜2%添加される。熱重合開始剤:ペンゾイルパー
オキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、 ter
t−ブチルパーベンゾエート、ジクミルパーオキサイド
等。さらに、不飽和樹脂ワニス中には、必要に応じてナ
フテン酸金属塩、ジメチルアニリン等の促進剤が添加さ
れるのである。
このようにして不飽和樹脂ワニスが含浸された基材は、
所定の枚数重ねた状態でロールに掛けられて積層され、
無圧下で加熱硬化されて積層板化される。この場合、処
理用樹脂、リン酸エステルおよびエポキシ樹脂で前処理
されていない基材と上記のようにして前処理された基材
と−を併用するようにしてもよい。また、必要に応じて
金属箔を含浸基材に重ねるようにしてもよいのである。
所定の枚数重ねた状態でロールに掛けられて積層され、
無圧下で加熱硬化されて積層板化される。この場合、処
理用樹脂、リン酸エステルおよびエポキシ樹脂で前処理
されていない基材と上記のようにして前処理された基材
と−を併用するようにしてもよい。また、必要に応じて
金属箔を含浸基材に重ねるようにしてもよいのである。
このように、この発明でいう積層板には、金属箔張り積
層板も含まれるのである。
層板も含まれるのである。
このようにして得られる積層板は、吸水性および電気絶
縁性が改善されていて、しかも縦じわの発生が防止され
ており、また落球衝撃性、打抜加工性も良好か性能の優
れたものである。
縁性が改善されていて、しかも縦じわの発生が防止され
ており、また落球衝撃性、打抜加工性も良好か性能の優
れたものである。
なお、上記の例では、処理用樹脂の希釈液にリン酸エス
テルおよびエポキシ樹脂を含有サセテ基材を前処理して
いるが、処理用樹脂とリン酸エステルとエポキシ樹脂と
を別々に用いて基材を前処理するようにしてもよい。
テルおよびエポキシ樹脂を含有サセテ基材を前処理して
いるが、処理用樹脂とリン酸エステルとエポキシ樹脂と
を別々に用いて基材を前処理するようにしてもよい。
この発明は、以上のようにして積層板を製造するため、
吸水性および電気絶縁性が改善されていて、しかも縦じ
わが生じていす、また落球衝撃性。
吸水性および電気絶縁性が改善されていて、しかも縦じ
わが生じていす、また落球衝撃性。
打抜加工性も良好な性能の優れた積層板を、省資源、省
エネルギーを達成しながら連続的に製造しうるのである
。
エネルギーを達成しながら連続的に製造しうるのである
。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔実施例1〜4.比較例1〜4〕
厚み254μ(lOミルス)のクラフト紙に後記の表に
示すリン酸エステル、エポキシ樹脂および処理用樹脂を
含浸乾燥してクラフト紙を前処理し、クラフト紙に、リ
ン酸エステル、エポキシ樹脂および処理用樹脂をそれぞ
れクラフト紙に対して同表に示す量だけ含有させた。つ
ぎに、これに後記の表に示す配合の不飽和樹脂ワニスを
含浸させて4枚重ね、その両面をポリエステルフィルム
で被覆しロールを通して積層した。ついで得られた未硬
化積層体を120℃に設定した乾燥機にlO分間入れて
硬化させ、積層板化した。得られた積層板の性能を次表
にまとめて示した。表より明らかなように1実施例によ
って得られた積層板は、落球衝撃性、煮沸後絶縁抵抗お
よび打抜加工性の全てが良好である。これに対して比較
例で得られた積層板は、その一部もしくは全部が悪く実
用上問題があるのである。
示すリン酸エステル、エポキシ樹脂および処理用樹脂を
含浸乾燥してクラフト紙を前処理し、クラフト紙に、リ
ン酸エステル、エポキシ樹脂および処理用樹脂をそれぞ
れクラフト紙に対して同表に示す量だけ含有させた。つ
ぎに、これに後記の表に示す配合の不飽和樹脂ワニスを
含浸させて4枚重ね、その両面をポリエステルフィルム
で被覆しロールを通して積層した。ついで得られた未硬
化積層体を120℃に設定した乾燥機にlO分間入れて
硬化させ、積層板化した。得られた積層板の性能を次表
にまとめて示した。表より明らかなように1実施例によ
って得られた積層板は、落球衝撃性、煮沸後絶縁抵抗お
よび打抜加工性の全てが良好である。これに対して比較
例で得られた積層板は、その一部もしくは全部が悪く実
用上問題があるのである。
(余 白) −
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1) 基材に不飽和樹脂を含浸させ、この樹脂含浸
基材を用いて積層板を製造する方法であって、基材とし
て、処理用樹脂、リン酸エステルおよびエポキシ樹脂で
前処理されたものを用いることを特徴とする積層板の製
法。 (2)処理用樹脂、リン酸エステルおよびエポキシ樹脂
で前処理された基材が、処理用樹脂の基材に対する含浸
量をAとし、リン酸エステルの基材に対する含浸量をB
とし、エポキシ樹脂の基材に対する含浸量をCとすると
、含浸量A、B、Cが25>A+B+C)5 重量% 20> A >4.5 //6
〉 B 〉 2 N5 > C
)Q、5 //に選げれているものである特許
請求の範囲第1項記載の積層板の製法。 (8)処理用樹脂が、メラミン樹脂、フェノール樹脂、
尿素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アセトグアナミン樹
脂、ポリメチロールアクリルアミドからなる群から選ば
れた少なくとも一つの樹脂である特許請求の範囲第1項
または第2項記載の積層板の製法。 (4)不飽和樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂。 ジアリルフタレート樹脂およびビニルエステル樹脂から
なる群から選ばれた少なくとも一つの樹脂である特許請
求の範囲第1項ないし第8項のいずれかに記載の積層板
の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56106077A JPS587427A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56106077A JPS587427A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS587427A true JPS587427A (ja) | 1983-01-17 |
| JPH0214936B2 JPH0214936B2 (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=14424521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56106077A Granted JPS587427A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587427A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5212223A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-29 | Kanebo Ltd | Apparatus for producing cement products highly reinforced with glass fibres |
| JPS53108180A (en) * | 1977-03-03 | 1978-09-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacture of flame-retardant phenolic resin laminate |
-
1981
- 1981-07-06 JP JP56106077A patent/JPS587427A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5212223A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-29 | Kanebo Ltd | Apparatus for producing cement products highly reinforced with glass fibres |
| JPS53108180A (en) * | 1977-03-03 | 1978-09-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacture of flame-retardant phenolic resin laminate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0214936B2 (ja) | 1990-04-10 |
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