JPS634575B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS634575B2 JPS634575B2 JP55187709A JP18770980A JPS634575B2 JP S634575 B2 JPS634575 B2 JP S634575B2 JP 55187709 A JP55187709 A JP 55187709A JP 18770980 A JP18770980 A JP 18770980A JP S634575 B2 JPS634575 B2 JP S634575B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- laminate
- unsaturated
- water absorption
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は積層板の製法に関するものである。
従来、積層板は、フエノール樹脂と溶剤よりな
るフエノール樹脂ワニスを紙基材に含浸させ溶剤
を乾燥除去してＢステージ状にすることによりプ
リプレグをつくり、これを複数枚積層し加熱加圧
プレス（プレス成形）して製造されていた。とこ
ろが、最近、一層性能の優れた積層板の提供が望
まれている。そこで、樹脂自身の性能（絶縁性
等）が優れている不飽和ポリエステル樹脂のよう
な不飽和樹脂を用いて積層板を製造する方法が考
えられた。例えば、不飽和ポリエステルと液状架
橋剤（スチレン等）を用いて不飽和ポリエステル
樹脂（液状）をつくり、これを紙基材に含浸さ
せ、この含浸基材を複数枚重ねた状態でロールを
通して積層するとともに余分な樹脂を絞り、その
後無圧下で加熱することによつて積層板を製造す
るのである。この場合、不飽和ポリエステル樹脂
（液状）は、Ｂステージを経ないで、Ａステージ
からいきなりＣステージに変化するため、フエノ
ール樹脂を用いるときのようなプレス成形を施す
と、加圧時に液状樹脂が紙基材から滲み出してし
まい成形が円滑に行なわれない。そのため、積層
体を無圧下で加熱するという方法が採用されるの
である。しかしながら、このようにすることによ
り、積層板を連続的に製造できる（プレス成形で
はバツチ式になる）ようになるのである。また、
このようにする場合には、不飽和ポリエステルと
架橋剤とから不飽和ポリエステル樹脂（液状）を
つくるため、フエノール樹脂ワニスをつくるとき
のように溶剤を用いる必要がなく、省資源，省エ
ネルギーの点でも優れている。ところが、このよ
うにして得られる積層板は、吸水性が大きいた
め、吸湿後の電気性能が悪化し電気絶縁板として
用いるには不適なものである。また、打抜き加工
性も悪く積層板を打抜き加工すると層間剥離が生
じるという難点も有している。このように、樹脂
自身の性能が優れている不飽和ポリエステル樹脂
を用いても性能の優れた積層板が得られないの
は、不飽和ポリエステル樹脂（液状）と紙基材と
の親和性がないことに起因すると考えられる。そ
こで、この発明者らは、不飽和ポリエステル樹脂
のような不飽和樹脂を用いて得られる積層板の上
記欠点を解消するため、吸水性改善作用をもつも
のとして知られているメラミン樹脂，フエノール
樹脂等のような親水基を有する通常の吸水性改善
処理用樹脂（以下、処理用樹脂という）で基材を
前処理してみた。このようにすると、吸水性は改
善されるものの、打抜き加工性は何ら改善されな
かつた。そのため、この発明者らは、各種の樹脂
を用いてさらに研究に研究を重ねた結果、メラミ
ン樹脂，フエノール樹脂等の通常使用される処理
用樹脂とエポキシ樹脂とで基材を前処理し、それ
らの樹脂の基材中での含有量を一定の範囲内に設
定すると、吸水性および打抜き加工性の双方が改
善されることを見いだしこの発明を完成するに到
つた。 すなわち、この発明は、基材に不飽和樹脂を含
浸させ、この樹脂含浸基材を用いて積層板を製造
する方法であつて、基材として、処理用樹脂およ
びエポキシ樹脂が含有されており、処理用樹脂の
基材に対する含有量をＡとして、エポキシ樹脂の
基材に対する含有量をＢとすると、含有量Ａ，Ｂ
が 25＞Ａ＋Ｂ＞５ 重量％ Ａ ＞４ 重量％ Ｂ ＞１ 重量％ に設定されている基材を用いることをその要旨と
するものである。 この発明で用いる基材としては、通常、セルロ
ース系基材が用いられる。そのなかでもクラフト
紙，リンター紙，クラフトリンター混抄紙等の紙
基材が主として用いられる。しかしながら、これ
に限定されるものではなく、通常使用される基材
を広く用いうるのである。 基材に対して含有させる処理用樹脂としては、
メラミン樹脂，フエノール樹脂，尿素樹脂，ベン
ゾグアナミン樹脂，アセトグアナミン樹脂，ポリ
メチロールアクリルアミド等の吸水性改善のため
に通常用いられる樹脂が用いられる。 また、処理用樹脂と共に基材に含有されるエポ
キシ樹脂としては、何ら限定するものではなく、
通常のエポキシ樹脂が用いられる。なお、この発
明では、エポキシ樹脂のなかに、硬化剤，硬化促
進剤が含まれているものも含めるのである。 処理用樹脂およびエポキシ樹脂が含まれている
基材に含浸させる不飽和樹脂としては、まず不飽
和ポリエステル樹脂があげられるが、これに限定
されるものではなく、不飽和ポリエステル樹脂以
外に、ジアリルフタレート樹脂，ビニルエステル
樹脂等が用いられる。なお、この発明において不
飽和ポリエステル樹脂とは、不飽和ポリエステル
を架橋剤（架橋性単量体）で希釈したもののこと
をいうのである。ジアリルフタレート樹脂，ビニ
ルエステル樹脂についても同様である。このよう
な架橋剤としては、スチレン，tert―ブチルスチ
レン，クロルスチレン，ジビニルベンゼン，ジア
リルフタレート，メチルメタクリレート，ブチル
メタクリレート，エチレングリコールジメタクリ
レート，ポリエチレングリコールジメタクリレー
ト，トリメチロールプロパントリメタクリレート
等があげられ、単独でまたは併せて用いられる。 この発明は、上記のような原料を用い、つぎの
ようにして積層板を製造す。すなわち、まず、メ
ラミン樹脂，フエノール樹脂，尿素樹脂等の通常
の処理用樹脂とエポキシ樹脂とを、それぞれ水，
メタノール，エタノール，イソプロピルアルコー
ル，アセトン，メチルエチルケトン，トルエン，
トリクロルエチレン，クロロホルム，ジオキサ
ン，テトラヒドロフラン等の単独物もしくは混合
物で希釈し、これらを基材に含浸し乾燥して前処
理する。含浸の方法は問わない。浸漬でもよいし
塗布でもよいのである。このようにして前処理す
ることにより基材に処理用樹脂とエポキシ樹脂と
が含有される。この場合、処理用樹脂の基材に対
する含有量が４重量％（以下「％」と略す）を上
回り、エポキシ樹脂の基材に対する含有量が１％
を上回り、かつ両樹脂の基材に対する合計含有量
が５％を上回り、25％未満になるように含有量を
調節する必要がある。すなわち、処理用樹脂が基
材に対して４％以下になる吸水性の改善が不充分
となり、エポキシ樹脂が基材に対して１％以下に
なると打抜き性の改善が不充分になる。また、両
樹脂の合計量が基材に対して５％以下になると吸
水性，打抜き性の改善が不充分となり、逆に25％
以上になつてもそれ以上の効果の向上がみられず
基材折れの発生の点から好ましくないからであ
る。 つぎに、上記の前処理によつて処理用樹脂およ
びエポキシ樹脂が含有させられた基材に、前記の
ような不飽和樹脂を含浸させる。この場合、不飽
和樹脂は、架橋剤の添加量の調節により、その粘
度が500〜4000センチポイズに設定されているこ
とが好ましいのである。なお、この不飽和樹脂中
には、通常、下記に列挙する通常の熱重合開始剤
が単独でもしくは併せて0.5〜２％添加される。 熱重合開始剤：ベンゾイルパーオキサイド，メ
チルエチルケトンパーオキサイド，tert―ブチル
ハイドロパーオキサイド，クメンハイドロパーオ
キサイド，tert―ブチルパーベンゾエート，ジク
ミルパーオキサイド等。さらに、不飽和樹脂中に
は、必要に応じてナフテン酸金属塩，ジメチルア
ニリン等の促進剤が添加されるものである。 このようにして不飽和樹脂が含浸された基材
は、所定の枚数重ねた状態でロールに掛けられて
積層板され、無圧下で加熱されて積層板化され
る。この場合、処理用樹脂およびエポキシ樹脂で
前処理されていない基材に不飽和樹脂を含浸した
基材と上記の基材とを併用するようにしてもよい
し、必要に応じて金属箔を含浸基材に重ねてもよ
いのである。このように、この発明でいう積層板
には、金属箔張り積層板も含まれるのである。 このようにして得られる積層板は、吸水性およ
び打抜き加工性が改善されており、性能の優れた
ものである。 この発明は、以上のようにして積層板を製造す
るため、吸水性および打抜き加工性が改善されて
いて性能の優れた積層板を、省資源，省エネルギ
ー（溶剤を用いないので）を達成しながら連続的
に製造しうるのである。 つぎに、実施例について比較例と併せて説明す
る。 〔実施例１〜５，比較例１〜３〕 厚み254μ（10ミルス）のクラフト紙に後記の表
に示すエポキシ樹脂および処理用樹脂を含浸し50
℃で５分間乾燥することによりクラフト紙を前処
理し、クラフト紙に、エポキシ樹脂および処理用
樹脂をそれぞれクラフト紙に対して同表に示す量
だけ含有させた。つぎに、前処理を終えたクラフ
ト紙５枚に後記の表に示す配合の不飽和樹脂を含
浸させたのちかさね、この両面をポリエステルフ
イルムで被覆し、クリアランスを1.6mmに設定し
たロール間を通して積層した。ついで得られた未
硬化積層体を120℃に設定した乾燥機に入れて硬
化させ、積層板化した。得られた積層板の性能を
次表にまとめて示した。表より明らかなように、
実施例によつて得られた積層板は、比較例で得ら
れた積層板とは異なり、打抜き加工性，吸水性，
絶縁性の全てが優れているのである。 【表】
るフエノール樹脂ワニスを紙基材に含浸させ溶剤
を乾燥除去してＢステージ状にすることによりプ
リプレグをつくり、これを複数枚積層し加熱加圧
プレス（プレス成形）して製造されていた。とこ
ろが、最近、一層性能の優れた積層板の提供が望
まれている。そこで、樹脂自身の性能（絶縁性
等）が優れている不飽和ポリエステル樹脂のよう
な不飽和樹脂を用いて積層板を製造する方法が考
えられた。例えば、不飽和ポリエステルと液状架
橋剤（スチレン等）を用いて不飽和ポリエステル
樹脂（液状）をつくり、これを紙基材に含浸さ
せ、この含浸基材を複数枚重ねた状態でロールを
通して積層するとともに余分な樹脂を絞り、その
後無圧下で加熱することによつて積層板を製造す
るのである。この場合、不飽和ポリエステル樹脂
（液状）は、Ｂステージを経ないで、Ａステージ
からいきなりＣステージに変化するため、フエノ
ール樹脂を用いるときのようなプレス成形を施す
と、加圧時に液状樹脂が紙基材から滲み出してし
まい成形が円滑に行なわれない。そのため、積層
体を無圧下で加熱するという方法が採用されるの
である。しかしながら、このようにすることによ
り、積層板を連続的に製造できる（プレス成形で
はバツチ式になる）ようになるのである。また、
このようにする場合には、不飽和ポリエステルと
架橋剤とから不飽和ポリエステル樹脂（液状）を
つくるため、フエノール樹脂ワニスをつくるとき
のように溶剤を用いる必要がなく、省資源，省エ
ネルギーの点でも優れている。ところが、このよ
うにして得られる積層板は、吸水性が大きいた
め、吸湿後の電気性能が悪化し電気絶縁板として
用いるには不適なものである。また、打抜き加工
性も悪く積層板を打抜き加工すると層間剥離が生
じるという難点も有している。このように、樹脂
自身の性能が優れている不飽和ポリエステル樹脂
を用いても性能の優れた積層板が得られないの
は、不飽和ポリエステル樹脂（液状）と紙基材と
の親和性がないことに起因すると考えられる。そ
こで、この発明者らは、不飽和ポリエステル樹脂
のような不飽和樹脂を用いて得られる積層板の上
記欠点を解消するため、吸水性改善作用をもつも
のとして知られているメラミン樹脂，フエノール
樹脂等のような親水基を有する通常の吸水性改善
処理用樹脂（以下、処理用樹脂という）で基材を
前処理してみた。このようにすると、吸水性は改
善されるものの、打抜き加工性は何ら改善されな
かつた。そのため、この発明者らは、各種の樹脂
を用いてさらに研究に研究を重ねた結果、メラミ
ン樹脂，フエノール樹脂等の通常使用される処理
用樹脂とエポキシ樹脂とで基材を前処理し、それ
らの樹脂の基材中での含有量を一定の範囲内に設
定すると、吸水性および打抜き加工性の双方が改
善されることを見いだしこの発明を完成するに到
つた。 すなわち、この発明は、基材に不飽和樹脂を含
浸させ、この樹脂含浸基材を用いて積層板を製造
する方法であつて、基材として、処理用樹脂およ
びエポキシ樹脂が含有されており、処理用樹脂の
基材に対する含有量をＡとして、エポキシ樹脂の
基材に対する含有量をＢとすると、含有量Ａ，Ｂ
が 25＞Ａ＋Ｂ＞５ 重量％ Ａ ＞４ 重量％ Ｂ ＞１ 重量％ に設定されている基材を用いることをその要旨と
するものである。 この発明で用いる基材としては、通常、セルロ
ース系基材が用いられる。そのなかでもクラフト
紙，リンター紙，クラフトリンター混抄紙等の紙
基材が主として用いられる。しかしながら、これ
に限定されるものではなく、通常使用される基材
を広く用いうるのである。 基材に対して含有させる処理用樹脂としては、
メラミン樹脂，フエノール樹脂，尿素樹脂，ベン
ゾグアナミン樹脂，アセトグアナミン樹脂，ポリ
メチロールアクリルアミド等の吸水性改善のため
に通常用いられる樹脂が用いられる。 また、処理用樹脂と共に基材に含有されるエポ
キシ樹脂としては、何ら限定するものではなく、
通常のエポキシ樹脂が用いられる。なお、この発
明では、エポキシ樹脂のなかに、硬化剤，硬化促
進剤が含まれているものも含めるのである。 処理用樹脂およびエポキシ樹脂が含まれている
基材に含浸させる不飽和樹脂としては、まず不飽
和ポリエステル樹脂があげられるが、これに限定
されるものではなく、不飽和ポリエステル樹脂以
外に、ジアリルフタレート樹脂，ビニルエステル
樹脂等が用いられる。なお、この発明において不
飽和ポリエステル樹脂とは、不飽和ポリエステル
を架橋剤（架橋性単量体）で希釈したもののこと
をいうのである。ジアリルフタレート樹脂，ビニ
ルエステル樹脂についても同様である。このよう
な架橋剤としては、スチレン，tert―ブチルスチ
レン，クロルスチレン，ジビニルベンゼン，ジア
リルフタレート，メチルメタクリレート，ブチル
メタクリレート，エチレングリコールジメタクリ
レート，ポリエチレングリコールジメタクリレー
ト，トリメチロールプロパントリメタクリレート
等があげられ、単独でまたは併せて用いられる。 この発明は、上記のような原料を用い、つぎの
ようにして積層板を製造す。すなわち、まず、メ
ラミン樹脂，フエノール樹脂，尿素樹脂等の通常
の処理用樹脂とエポキシ樹脂とを、それぞれ水，
メタノール，エタノール，イソプロピルアルコー
ル，アセトン，メチルエチルケトン，トルエン，
トリクロルエチレン，クロロホルム，ジオキサ
ン，テトラヒドロフラン等の単独物もしくは混合
物で希釈し、これらを基材に含浸し乾燥して前処
理する。含浸の方法は問わない。浸漬でもよいし
塗布でもよいのである。このようにして前処理す
ることにより基材に処理用樹脂とエポキシ樹脂と
が含有される。この場合、処理用樹脂の基材に対
する含有量が４重量％（以下「％」と略す）を上
回り、エポキシ樹脂の基材に対する含有量が１％
を上回り、かつ両樹脂の基材に対する合計含有量
が５％を上回り、25％未満になるように含有量を
調節する必要がある。すなわち、処理用樹脂が基
材に対して４％以下になる吸水性の改善が不充分
となり、エポキシ樹脂が基材に対して１％以下に
なると打抜き性の改善が不充分になる。また、両
樹脂の合計量が基材に対して５％以下になると吸
水性，打抜き性の改善が不充分となり、逆に25％
以上になつてもそれ以上の効果の向上がみられず
基材折れの発生の点から好ましくないからであ
る。 つぎに、上記の前処理によつて処理用樹脂およ
びエポキシ樹脂が含有させられた基材に、前記の
ような不飽和樹脂を含浸させる。この場合、不飽
和樹脂は、架橋剤の添加量の調節により、その粘
度が500〜4000センチポイズに設定されているこ
とが好ましいのである。なお、この不飽和樹脂中
には、通常、下記に列挙する通常の熱重合開始剤
が単独でもしくは併せて0.5〜２％添加される。 熱重合開始剤：ベンゾイルパーオキサイド，メ
チルエチルケトンパーオキサイド，tert―ブチル
ハイドロパーオキサイド，クメンハイドロパーオ
キサイド，tert―ブチルパーベンゾエート，ジク
ミルパーオキサイド等。さらに、不飽和樹脂中に
は、必要に応じてナフテン酸金属塩，ジメチルア
ニリン等の促進剤が添加されるものである。 このようにして不飽和樹脂が含浸された基材
は、所定の枚数重ねた状態でロールに掛けられて
積層板され、無圧下で加熱されて積層板化され
る。この場合、処理用樹脂およびエポキシ樹脂で
前処理されていない基材に不飽和樹脂を含浸した
基材と上記の基材とを併用するようにしてもよい
し、必要に応じて金属箔を含浸基材に重ねてもよ
いのである。このように、この発明でいう積層板
には、金属箔張り積層板も含まれるのである。 このようにして得られる積層板は、吸水性およ
び打抜き加工性が改善されており、性能の優れた
ものである。 この発明は、以上のようにして積層板を製造す
るため、吸水性および打抜き加工性が改善されて
いて性能の優れた積層板を、省資源，省エネルギ
ー（溶剤を用いないので）を達成しながら連続的
に製造しうるのである。 つぎに、実施例について比較例と併せて説明す
る。 〔実施例１〜５，比較例１〜３〕 厚み254μ（10ミルス）のクラフト紙に後記の表
に示すエポキシ樹脂および処理用樹脂を含浸し50
℃で５分間乾燥することによりクラフト紙を前処
理し、クラフト紙に、エポキシ樹脂および処理用
樹脂をそれぞれクラフト紙に対して同表に示す量
だけ含有させた。つぎに、前処理を終えたクラフ
ト紙５枚に後記の表に示す配合の不飽和樹脂を含
浸させたのちかさね、この両面をポリエステルフ
イルムで被覆し、クリアランスを1.6mmに設定し
たロール間を通して積層した。ついで得られた未
硬化積層体を120℃に設定した乾燥機に入れて硬
化させ、積層板化した。得られた積層板の性能を
次表にまとめて示した。表より明らかなように、
実施例によつて得られた積層板は、比較例で得ら
れた積層板とは異なり、打抜き加工性，吸水性，
絶縁性の全てが優れているのである。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基材に不飽和樹脂を含浸させ、この樹脂含浸
基材を用いて積層板を製造する方法であつて、基
材として、吸水性改善処理用樹脂およびエポキシ
樹脂が含有されており、吸水性改善処理用樹脂の
基材に対する含有量をＡとし、エポキシ樹脂の基
材に対する含有量をＢとすると、含有量Ａ，Ｂが 25＞Ａ＋Ｂ＞５ 重量％ Ａ ＞４ 重量％ Ｂ ＞１ 重量％ に設定されている基材を用いることを特徴とする
積層板の製法。 ２ 基材が、セルロース系基材である特許請求の
範囲第１項記載の積層板の製法。 ３ 吸水性改善処理用樹脂が、メラミン樹脂、フ
エノール樹脂，尿素樹脂，ベンゾグアナミン樹
脂，アセトグアナミン樹脂，ポリメチロールアク
リルアミドからなる群から選ばれた少なくとも一
つの樹脂である特許請求の範囲第１項または第２
項記載の積層板の製法。 ４ 不飽和樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂，ジ
アリルフタレート樹脂およびビニルエステル樹脂
からなる群から選ばれた少なくとも一つの樹脂で
ある特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれ
かに記載の積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18770980A JPS57111323A (en) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | Production of laminated sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18770980A JPS57111323A (en) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | Production of laminated sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57111323A JPS57111323A (en) | 1982-07-10 |
| JPS634575B2 true JPS634575B2 (ja) | 1988-01-29 |
Family
ID=16210791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18770980A Granted JPS57111323A (en) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | Production of laminated sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57111323A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753992A (ja) * | 1980-09-16 | 1982-03-31 | Kanegafuchi Chemical Ind | Fuhowahoriesuterujushidenkyosekisobanoyobisonoseizohoho |
-
1980
- 1980-12-27 JP JP18770980A patent/JPS57111323A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57111323A (en) | 1982-07-10 |
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