JPS5875850A - Ｉｃパツケ−ジのシ−ル用カバ−及びその成形方法 - Google Patents
Ｉｃパツケ−ジのシ−ル用カバ−及びその成形方法Info
- Publication number
- JPS5875850A JPS5875850A JP56174744A JP17474481A JPS5875850A JP S5875850 A JPS5875850 A JP S5875850A JP 56174744 A JP56174744 A JP 56174744A JP 17474481 A JP17474481 A JP 17474481A JP S5875850 A JPS5875850 A JP S5875850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- package
- solder
- cover body
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/60—Seals
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子などのＩＣ部品のパッケージに使用
されるＶ−ル用カバー及びその成形方法≦二関する。
されるＶ−ル用カバー及びその成形方法≦二関する。
従来のシール用カバーはそのり一ル面４＝リング状のろ
う材であるＶ−リングを重ね合わせ、あるいはさらＣ二
シールリングをスボヴト溶接Ｃ二より固定した状態でパ
ッケージ上に載せて加熱融着しパッケージを気密封止す
るものである。
う材であるＶ−リングを重ね合わせ、あるいはさらＣ二
シールリングをスボヴト溶接Ｃ二より固定した状態でパ
ッケージ上に載せて加熱融着しパッケージを気密封止す
るものである。
しかるに上記従来カバーζ二接合又は固定するり−ルリ
ングは単純な平板リング状であるためＣ：、該シーリン
グが溶融したときにカバーの周縁端部（二十分（二行き
わたらず、カバー外周部（：おけるろう材のなじみが悪
くて核部の接着強度、シール性は必ずしも十分ではない
。
ングは単純な平板リング状であるためＣ：、該シーリン
グが溶融したときにカバーの周縁端部（二十分（二行き
わたらず、カバー外周部（：おけるろう材のなじみが悪
くて核部の接着強度、シール性は必ずしも十分ではない
。
而して本発明は斯る従来事情ｃｔ＝み、シール時（二お
けるカバー外周部のろう材のなじみを良くすることＣ二
よって信頼性の高いＩＯパッケージを得られるシール用
カバーを提供せんとするとともＣ二鎖カバーを作業性よ
く大量−二生産し得るカバーの成形方法を提供せんとす
るものである。
けるカバー外周部のろう材のなじみを良くすることＣ二
よって信頼性の高いＩＯパッケージを得られるシール用
カバーを提供せんとするとともＣ二鎖カバーを作業性よ
く大量−二生産し得るカバーの成形方法を提供せんとす
るものである。
本発明の実施例を図面Ｃ二より説明すれば、第１図及び
第２図は本発明のり一ル用カバーｌｌｏを示し、（１）
はカバ一本体、（２）はメッキ層、（３１はろう材であ
る。
第２図は本発明のり一ル用カバーｌｌｏを示し、（１）
はカバ一本体、（２）はメッキ層、（３１はろう材であ
る。
カバ一本体（１）は金属又はセラミックの何れであって
もよいが、実施例は金属板、詳しくはＦｅ −４２ｖｕ
％％Ｎ１合金又は７ｓ −２９ｗｔ％Ｎｉ −１７ｖｔ
％Ｃ。
もよいが、実施例は金属板、詳しくはＦｅ −４２ｖｕ
％％Ｎ１合金又は７ｓ −２９ｗｔ％Ｎｉ −１７ｖｔ
％Ｃ。
合金を所定の形状に成形したものを図示する、もちろん
上記カバ一本体（１）をセラミック製とすることも任意
であるが、その場合ｉ二はＭｏ、 ＷあるいはＭｏ−Ｗ
等のメタライジング層を形成し、該層上１ニメッ苓層（
２）を形成すればよい。
上記カバ一本体（１）をセラミック製とすることも任意
であるが、その場合ｉ二はＭｏ、 ＷあるいはＭｏ−Ｗ
等のメタライジング層を形成し、該層上１ニメッ苓層（
２）を形成すればよい。
メッキ層（２）は金属製カバ一本体（１）の全周又は少
なくトモリール側の片面に形１晟してカバ一本体（１）
ノ耐蝕性を高めるとともにろう材の接着性を良好ならし
めるものである。
なくトモリール側の片面に形１晟してカバ一本体（１）
ノ耐蝕性を高めるとともにろう材の接着性を良好ならし
めるものである。
上記メッキ層（２）はＮｉ 、Ａｕ、 Ａｇの何れか１
つ又は２種の合金でメッキ処理を施こして形成する。
つ又は２種の合金でメッキ処理を施こして形成する。
ろう材（３１はカバ一本体（１１の片面全面に無酸化雰
囲気中で融着して接着し、あるいは冷間圧延により接着
されたもので、このろう封印をカバ一本体（１）の全周
囲側面に延びるよう縁上げした上り端縁（３１を一体に
形成する。
囲気中で融着して接着し、あるいは冷間圧延により接着
されたもので、このろう封印をカバ一本体（１）の全周
囲側面に延びるよう縁上げした上り端縁（３１を一体に
形成する。
上記ろう材（３１はカバ一本体（１）の片面全面（：渉
る形状を図示するが、角形リング形状としその外周部に
前記上り端縁（３Ｆを形成することであってもよい。
る形状を図示するが、角形リング形状としその外周部に
前記上り端縁（３Ｆを形成することであってもよい。
ろう材（３）の材質は例えばＰｂ −１−６３ｗｔ％８
ｎ。
ｎ。
Ｐｂ −１〜Ｊｕｔ％Ａｇ −１〜１０ｗｔ％Ｓｍであ
る。
る。
而して−Ｅ記カバー（１０はＩＣパッケージのペース１
３上の所定位置に、ろう材（３）を下向−二して載承さ
れ該パッケージを無酸化雰囲気中で加熱することＣ二よ
りろう材（３）が溶融し、該ろう材１３）によりカバー
ａ。
３上の所定位置に、ろう材（３）を下向−二して載承さ
れ該パッケージを無酸化雰囲気中で加熱することＣ二よ
りろう材（３）が溶融し、該ろう材１３）によりカバー
ａ。
をペースα２に接着してペース（１２の空所【４を気密
封止するものである（第３因）。
封止するものである（第３因）。
上記ろう材（３１は、その溶融時Ｃ二おいて、表面張力
が作用して、中心側のろう材が上り端縁（３Ｆに沿いカ
バ一本体（１）の側面≦二誘引される現象を起しカバ一
本体（１１の外周部にろう材が肉盛りされ該外周部をペ
ー１ｌ１ｇ二十分なじませて堅固（二接看させる（第３
図、ｊ１４図）。
が作用して、中心側のろう材が上り端縁（３Ｆに沿いカ
バ一本体（１）の側面≦二誘引される現象を起しカバ一
本体（１１の外周部にろう材が肉盛りされ該外周部をペ
ー１ｌ１ｇ二十分なじませて堅固（二接看させる（第３
図、ｊ１４図）。
尚、第３図１＝おいて１θは空所１４の囲りに形成した
メタライジッダ層、 １８は半導体素子、σ９はリード
線、ｔｙはリード線を接続させるメタライジッダ１−で
ある。
メタライジッダ層、 １８は半導体素子、σ９はリード
線、ｔｙはリード線を接続させるメタライジッダ１−で
ある。
次４＝第５図及び第６図は第１図、第２図に示す金属製
カバー１０の成形方法を説明するもので、カバー素材板
（ト）はプレス成形可能な金属製、例えば前述したＩＰ
ｅ −Ｎｉ合金又はＦｅ −Ｎｉ −Ｃｏ合金からなる
長尺状金属板であって、その全周Ｃ二メブキ層（２）を
形成するととも（二片面全面Ｃ二ろう材（３）を冷間゛
圧延Ｃ：より接着させたものである。
カバー１０の成形方法を説明するもので、カバー素材板
（ト）はプレス成形可能な金属製、例えば前述したＩＰ
ｅ −Ｎｉ合金又はＦｅ −Ｎｉ −Ｃｏ合金からなる
長尺状金属板であって、その全周Ｃ二メブキ層（２）を
形成するととも（二片面全面Ｃ二ろう材（３）を冷間゛
圧延Ｃ：より接着させたものである。
上記素材板ハ１を、ろう材（３１が下側０なるようシニ
シてダイス（社）上Ｃ二間歇移送させながらポンチ（２
２）（二よってプレス工程の打抜き動作を行なわせるこ
と６；より、ダイスα））、Ｄ型孔（２０）’及びポン
チ（２２）の形状シー適合するカバーσＯを連続して打
抜き成形する。
シてダイス（社）上Ｃ二間歇移送させながらポンチ（２
２）（二よってプレス工程の打抜き動作を行なわせるこ
と６；より、ダイスα））、Ｄ型孔（２０）’及びポン
チ（２２）の形状シー適合するカバーσＯを連続して打
抜き成形する。
上記打抜き動作ζ；よって打抜かれたカバー１０は打抜
き時の剪断作用感＝よって下面外周部が型孔（２０ｙの
孔縁に沿い上向に切り上げられるため、ろう材（３）の
外周端縁がカバ一本体（ＩＩの側面（二沿って縁上げさ
れ、その結果ろう材Ｇ）の上り端縁（３）′が自動的（
：形成される。
き時の剪断作用感＝よって下面外周部が型孔（２０ｙの
孔縁に沿い上向に切り上げられるため、ろう材（３）の
外周端縁がカバ一本体（ＩＩの側面（二沿って縁上げさ
れ、その結果ろう材Ｇ）の上り端縁（３）′が自動的（
：形成される。
本発明のり一ル用カバーは叙上の如くカバ一本体（二接
看せるろう材が、カバ一本体の側面に延びる上り端縁な
有するので、このカバーをパッケージシニ加熱融着する
シール時において、溶融した前配ろう材が表面張力の作
用Ｃ二より上り端縁側に誘引されてカバ一本体外周部（
：肉盛りされ、したがって、ろう材をカバ一本体の外周
部全面ｊ：十分にいき捗らせ、カバ一本体とろう材のな
じみを良好にすることができ、したがってカバ一本体外
周部とペースとのあいだ（二空隙を残すことなく堅固に
接着して、その接着強度及びＶ−ル性を高めてパブケー
ジの信頼性を向上させることができる。
看せるろう材が、カバ一本体の側面に延びる上り端縁な
有するので、このカバーをパッケージシニ加熱融着する
シール時において、溶融した前配ろう材が表面張力の作
用Ｃ二より上り端縁側に誘引されてカバ一本体外周部（
：肉盛りされ、したがって、ろう材をカバ一本体の外周
部全面ｊ：十分にいき捗らせ、カバ一本体とろう材のな
じみを良好にすることができ、したがってカバ一本体外
周部とペースとのあいだ（二空隙を残すことなく堅固に
接着して、その接着強度及びＶ−ル性を高めてパブケー
ジの信頼性を向上させることができる。
又、本発明のカバー成形方法は金属製カバー素材板の片
面（二ろう材を接着し、該素材板をプレス工程（＝よっ
てろう相方向に打抜いてカバ一本体な成形するので、そ
の打抜き動作によりろう材をカバ一本体の側面（：縁上
げして上り端縁な自動的に形成したカバーを成形するこ
とができ、したがって簡単なプレス工程によって上り端
縁を有する金属製カバーを連続して得ることができ、そ
の作業性は著しく高い効果をもたらす。
面（二ろう材を接着し、該素材板をプレス工程（＝よっ
てろう相方向に打抜いてカバ一本体な成形するので、そ
の打抜き動作によりろう材をカバ一本体の側面（：縁上
げして上り端縁な自動的に形成したカバーを成形するこ
とができ、したがって簡単なプレス工程によって上り端
縁を有する金属製カバーを連続して得ることができ、そ
の作業性は著しく高い効果をもたらす。
又、金属製カバ一本体にろう材を接着するものにあって
は、スポット溶接Ｃ二よってろう材を固定するもの（：
較べてシール時（二おけるボンド（空孔）発生を防止す
ることができ、さらｌ：カバ一本体（二予めメッキ処理
を施こすものシニあってはカバーの耐蝕性を高めるとと
もにろう材の接着性を良好ならしめ、接着強度、シール
性をさらｌニ一段と向上させ得て有益である。
は、スポット溶接Ｃ二よってろう材を固定するもの（：
較べてシール時（二おけるボンド（空孔）発生を防止す
ることができ、さらｌ：カバ一本体（二予めメッキ処理
を施こすものシニあってはカバーの耐蝕性を高めるとと
もにろう材の接着性を良好ならしめ、接着強度、シール
性をさらｌニ一段と向上させ得て有益である。
第１図は本発明の工０パッケージのり一ル用カバーの一
例を表わす断面図、第２図はその一部切欠せる底面図、
第３図はカバーを組付１７たＩＣパブケージの断面図、
第４図はその要部拡大図、第５図はカバー成形方法で用
いる素材板の断面斜視図、ｗＩ６図は成形方法を説明す
る断面図である。 図中、ＩＯはカバ゛−１口）はカバ一本体、（２１はメ
ッキ層、（３１はろう材、（３ｆは上り端縁、（支）は
カバー素材板、ｃｚｏ）はダイス、（２０）ｐ＃ｉ型孔
、（２２）はポンチである。 特許出願人 田中電子工業株式会社
例を表わす断面図、第２図はその一部切欠せる底面図、
第３図はカバーを組付１７たＩＣパブケージの断面図、
第４図はその要部拡大図、第５図はカバー成形方法で用
いる素材板の断面斜視図、ｗＩ６図は成形方法を説明す
る断面図である。 図中、ＩＯはカバ゛−１口）はカバ一本体、（２１はメ
ッキ層、（３１はろう材、（３ｆは上り端縁、（支）は
カバー素材板、ｃｚｏ）はダイス、（２０）ｐ＃ｉ型孔
、（２２）はポンチである。 特許出願人 田中電子工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）カバ一本体に接着せるろう材が、カバ一本体の側
面に延びる上り端縁な有することを特徴とするＩＣパッ
ケージのシール用カバー。 Ｑ）上記カバ一本体が金属製であり、それＣ二手めＮｉ
、Ａｕ、 Ａｇ （Ｆ） １又は２種によりメッキ処
理を施こしてなる特許請求の範囲第１項記載のシール用
カバー。 １３）金属製カバー素材板の片面Ｃ：ろう材を接着し、
該素材板をプレス工程Ｃ二よってろう相方向に打抜いて
カッ５一本体を成形し、それ（二より前記ろう材を★パ
一本体の側面Ｃ二繰上させることを特徴とするＩＣパッ
ケージのり一ル用カバーの成形方法。 （４）上記カバー素材板ζ二手めＮ１、Ａｕ 、 Ａｇ
のｌ又は２種によりメッキ処理を施こしてなる特許請求
の範囲第３項記載の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56174744A JPS5875850A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | Ｉｃパツケ−ジのシ−ル用カバ−及びその成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56174744A JPS5875850A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | Ｉｃパツケ−ジのシ−ル用カバ−及びその成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5875850A true JPS5875850A (ja) | 1983-05-07 |
| JPH0221140B2 JPH0221140B2 (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=15983916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56174744A Granted JPS5875850A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | Ｉｃパツケ−ジのシ−ル用カバ−及びその成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5875850A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02235361A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-18 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ハーメチックシールカバー及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4855763U (ja) * | 1972-10-26 | 1973-07-17 | ||
| JPS5432312A (en) * | 1977-08-16 | 1979-03-09 | Toshiba Corp | Magnetic data write apparatus |
| JPS5546558A (en) * | 1978-09-29 | 1980-04-01 | Fujitsu Ltd | Metallic cover plate for semiconductor package |
-
1981
- 1981-10-31 JP JP56174744A patent/JPS5875850A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4855763U (ja) * | 1972-10-26 | 1973-07-17 | ||
| JPS5432312A (en) * | 1977-08-16 | 1979-03-09 | Toshiba Corp | Magnetic data write apparatus |
| JPS5546558A (en) * | 1978-09-29 | 1980-04-01 | Fujitsu Ltd | Metallic cover plate for semiconductor package |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02235361A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-18 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ハーメチックシールカバー及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0221140B2 (ja) | 1990-05-11 |
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