JPH0221140B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体素子などのIC部品のパツケー
ジに使用されるシール用カバー及びその成形方法
に関する。

従来、此種シール用カバーはカバー本体のシー
ル面にリング状のろう材を重ね合わせ、あるいは
さらにろう材を予め固定した状態でパツケージ上
に載せて加熱融着し、パツケージを気密封止する
ものである（実開昭48−55763号、特開昭55−
46558号、特公昭54−32312号）。

しかるに、上記従来カバーに接合又は固定する
ろう材は単純な平板リング状であるために、該ろ
う材が溶融したときにカバー本体の外縁全周にわ
たつて十分に行きわたらず、その接着強度が低下
して十分なシール性を得られない場合があつた。

従つて、従来においては、ろう材をカバー本体
の外縁全周に一定の精度をもつて接合又は固定す
る必要があり、その製造に余分な手間を要してい
た。

本発明は斯る従来事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的とする処は、シール時においてろ
う材が確実かつ容易にカバー本体の外縁全周に十
分行きわたるシール用カバーを提供すると共に、
該カバーを作業性よく大量に生産し得るカバーの
成形方法を提供せんとするものである。

本発明の実施例を図面により説明すれば、第１
図及び第２図は本発明のシール用カバー１０を示
し、１はカバー本体、２はメツキ層、３はろう材
である。

カバー本体１は金属又はセラミツクの何れであ
つてもよいが、実施例は金属板、詳しくはFe−
42wt％Ni合金又はFe−29wt％Ni−17wt％Co合
金を所定の形状に成形したものを図示する。もち
ろん上記カバー本体１をセラミツク製とすること
も任意であるが、その場合にはMo，Ｗあるいは
Mo−Ｗ等のメタライジング層を形成し、該層上
にメツキ層２を形成すればよい。

メツキ層２は金属製カバー本体１の全周又は少
なくともシール側の片面に形成してカバー本体１
の耐蝕性を高めるとともにろう材３の接着性を良
好ならしめるものである。

上記メツキ層２はNi，Au，Agの何れか１つ又
は２種の合金でメツキ処理を施こして形成する。

ろう材３はカバー本体１の片面全面にわたる板
状を呈し、無酸化雰囲気中で融着して接着し、あ
るいは冷間圧延により接着されたもので、この板
状のろう材３の外縁全周にわたつてカバー本体１
の全周囲側面に延びるよう縁上げした上り端縁
３′を一体に形成する。

上記ろう材３の材質は、例えばPb−１−63wt
％Sn、Pb−１〜3wt％Ag−１〜10wt％Snであ
る。

而して上記カバー１０はICパツケージのベー
ス１２上の所定位置に、ろう材３を下向にして載
承され該パツケージを無酸化雰囲気中で加熱する
ことによりろう材３が溶融し、該ろう材３により
カバー１０をベース１２に接着してベース１２の
空所１４を気密封止するものである（第３図）。

上記ろう材３は、その溶融時において、表面張
力が作用して、中心側のろう材が上り端縁３′に
沿いカバー本体１の側面に誘引される現象を起し
カバー本体１の全周囲側面にろう材が確実に肉盛
りされ、カバー本体１の外縁全周をベース１２に
十分なじませて堅固に接着させる（第３図、第４
図）。

尚、第３図において１６は空所１４の囲りに形
成したメタライジング層、１８は半導体素子、１
９はリード線、１９′リード線を接続させるメタ
ライジング層である。

次に第５図及び第６図は第１図、第２図に示す
金属製カバー１０の成形方法を説明するもので、
カバー素材板Ａはプレス成形可能な金属製、例え
ば前述したFe−Ni合金又はFe−Ni−Co合金から
なる長尺状金属板であつて、その全周にメツキ層
２を形成するとともに片面全面にろう材３を冷間
圧延により接着させたものである。

上記素材板Ａを、ろう材３が下側になるように
してダイス２０上に間歇移送させながらポンチ２
２によつてプレス工程の打抜き動作を行なわせる
ことにより、ダイス２０の型孔２０′及びポンチ
２２の形状に適合するカバー１０を連続して打抜
き成形する。上記打抜き動作によつて打抜かれた
カバー１０は打抜き時の剪断作用によつて下面外
周部が型孔２０′の孔縁に沿い上向に切り上げら
れるため、ろう材３の外縁全周がカバー本体１の
側面に沿つて縁上げされ、その結果カバー本体１
の全周囲側面にわたるろう材３の上り端縁３′が
自動的に形成される。

本発明のシール用カバーは以上説明したよう
に、ろう材を板状とすると共にその外縁全周に渉
つてカバー本体の側面に延びる上り端縁を形成し
たので、このカバーをパツケージに加熱融着する
シール時において、溶融した前記ろう材の板状部
が表面張力の作用により上り端縁側に誘引されて
カバー本体の全周囲側面にさらに肉盛りされ、ろ
う材をカバー本体の外縁全周に十分に行きわたら
せることができる。

従つて、シール時においてろう材をカバー本体
の外縁全周に確実かつ容易に行きわたらせること
ができる、信頼性が高くなおかつ製造容易なシー
ル用カバーを提供することができる。同時に、ろ
う材とカバー本体の接着強度が大きくなり、その
シール性をさらに向上することができる。

又、本発明のカバー成形方法によれば、金属製
カバー素材板の片面にろう材を接着し、該素材板
をプレス工程によつてろう材方向に打抜くだけで
板状のろう材の外縁にカバー本体の全周囲側面に
延びる上り端縁を形成することができ、よつて上
記シール用カバーをきわめて作業性よく大量に生
産することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のICパツケージのシール用カ
バーの一例を表わす断面図、第２図はその一部切
欠せる底面図、第３図はカバーを組付けたICパ
ツケージの断面図、第４図はその要部拡大図、第
５図はカバー成形方法で用いる素材の断面斜視
図、第６図は成形方法を説明する断面図である。 図中、１０はカバー、１はカバー本体、２はメ
ツキ層、３はろう材、３′は上り端縁、Ａはカバ
ー素材板、２０はダイス、２０′は型孔、２２は
ポンチである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ カバー本体のシール面に接着せるろう材を、
   カバー本体の片面全面に渉る板状に形成すると共
   に、該ろう材の外縁全周に渉つてカバー本体の側
   面に延びる上り端縁を一体に形成したことを特徴
   とするICパツケージのシール用カバー。 ２ 金属製カバー素材板の片面にろう材を接着
   し、該素材板をプレス工程によつてろう材方向に
   打抜いて片面全面に板状のろう材を有するカバー
   本体を成形すると共に、打抜き時の剪断作用によ
   つて該板状のろう材の外縁全周をカバー本体の側
   面に縁上させることを特徴とするICパツケージ
   のシール用カバーの成形方法。