JPS587826A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPS587826A JPS587826A JP56104997A JP10499781A JPS587826A JP S587826 A JPS587826 A JP S587826A JP 56104997 A JP56104997 A JP 56104997A JP 10499781 A JP10499781 A JP 10499781A JP S587826 A JPS587826 A JP S587826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- resist
- vacuum chuck
- chamber
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェハ上にレジストを塗布するためのレジスト
塗布装置に関する。
塗布装置に関する。
周知の通り、半導体集積回路の製作において、半導体ウ
ェハ（以下ウェハと称す）の酸化膜にフォトエツチング
技術を用いて窓開けする場合には、予じめウェハ上にレ
ジストを塗布する作業が必要とされる。
ェハ（以下ウェハと称す）の酸化膜にフォトエツチング
技術を用いて窓開けする場合には、予じめウェハ上にレ
ジストを塗布する作業が必要とされる。
従来より、このレジスト塗布にはスピンナー法が汎用さ
れており、該スピンナー法においては、チャンバー内に
設けられた真空チャックにウエノ・を吸着させ、該ウニ
ハシ（レジストを滴下させた後、真空チャックを高速回
転させることによってウェハ上にレジストを塗布してい
る。
れており、該スピンナー法においては、チャンバー内に
設けられた真空チャックにウエノ・を吸着させ、該ウニ
ハシ（レジストを滴下させた後、真空チャックを高速回
転させることによってウェハ上にレジストを塗布してい
る。
この結果得られるレジストの膜厚は約１〜２μｍ以下で
あり、微細パターンのエツチングに有効であるが、実際
にはレジスト各部の揮発速度の違いによりその膜厚をウ
ェハ面に亘って均一にかつ薄く保つことは困難であり、
しばしばそのウェハ面に亀甲状の縞模様が観察された。
あり、微細パターンのエツチングに有効であるが、実際
にはレジスト各部の揮発速度の違いによりその膜厚をウ
ェハ面に亘って均一にかつ薄く保つことは困難であり、
しばしばそのウェハ面に亀甲状の縞模様が観察された。
本発明者はかかる点に鑑み鋭意研究を重ねたところ、レ
ジスト塗布時にウェハを取り巻く外気を冷却することに
よって上記難点が解消されることを見出した。
ジスト塗布時にウェハを取り巻く外気を冷却することに
よって上記難点が解消されることを見出した。
本発明はかかる知見に基づいてなされたもので、チャン
バー内の下方にウェハな回転可能に支持し、前記チャン
バー内の上方にレジスト供柘ノズルを臨ませ、前記ウェ
ハに前記供給ノズルからレジストを滴下し、前記ウェハ
に回転を与えながら、該ウェハ上にレジストを塗布する
ようにしたレジスト塗布装置にセいて、前記ウェハの上
方に冷却器を設けたことを特徴とするレジスト、画布装
置を提供するものである。
バー内の下方にウェハな回転可能に支持し、前記チャン
バー内の上方にレジスト供柘ノズルを臨ませ、前記ウェ
ハに前記供給ノズルからレジストを滴下し、前記ウェハ
に回転を与えながら、該ウェハ上にレジストを塗布する
ようにしたレジスト塗布装置にセいて、前記ウェハの上
方に冷却器を設けたことを特徴とするレジスト、画布装
置を提供するものである。
以下、本発明の詳細を図面に示す実施例に基づいて説明
する。
する。
第１図において、チャンバー１はその上方にウェハ２の
出入口を備えている。真空チャック３は軸４内に貫通し
た通気孔（図示せず）を介して真空ポンプ（図示せず）
に連通し、真空チャック３の上面開口部（図示せず）に
ウェハ２を吸引支持させている。モータ５は軸４を介し
て真、空チャック３を回転させるもので、チャンバー１
内がら外部に突設させた軸４の先端に連結させている。
出入口を備えている。真空チャック３は軸４内に貫通し
た通気孔（図示せず）を介して真空ポンプ（図示せず）
に連通し、真空チャック３の上面開口部（図示せず）に
ウェハ２を吸引支持させている。モータ５は軸４を介し
て真、空チャック３を回転させるもので、チャンバー１
内がら外部に突設させた軸４の先端に連結させている。
冷却器６はチャンバー１におけるウェハ２の周辺の空気
を冷却させるもので、その円盤状に成形せられた冷却板
７の内部には、冷媒を流通させるためのバイブ８が設け
られている。レジスト供給ノズル９はその先端を、冷却
板ＩＯ中心を貫通する態様でチャンバｉ内に臨ませ、そ
のレジストの滴下方向を真空チャック３の中心に向けて
いる。シリンダ１０は冷却板７をロッド１１を介してノ
ズル９の周面に沼って上下動させ、冷却効果を高めるも
のである。なお、同図において、１２は排気バイブであ
り、レジスト塗布時に発生するレジスト排液を排液容器
（図示せず）に流すと共にチャンバー１内の排気を行な
うためのバイブであり、排気ファン（図示せず）に連結
されている。
を冷却させるもので、その円盤状に成形せられた冷却板
７の内部には、冷媒を流通させるためのバイブ８が設け
られている。レジスト供給ノズル９はその先端を、冷却
板ＩＯ中心を貫通する態様でチャンバｉ内に臨ませ、そ
のレジストの滴下方向を真空チャック３の中心に向けて
いる。シリンダ１０は冷却板７をロッド１１を介してノ
ズル９の周面に沼って上下動させ、冷却効果を高めるも
のである。なお、同図において、１２は排気バイブであ
り、レジスト塗布時に発生するレジスト排液を排液容器
（図示せず）に流すと共にチャンバー１内の排気を行な
うためのバイブであり、排気ファン（図示せず）に連結
されている。
この第１図実施例のレジスト塗布装置は次のように作用
する。まず、ウェハ２をチャンバー１内の真空チャック
２上に載置し、続いて真空ポンプ（図示せず）を作動さ
せ、ウェハ２を真空チャック３の上面に吸着させる。次
いで、ファンによりチャンバー１内の排気を行なうと共
にモータ５を始動させ（約５ｏｏｏｒｐｍ）、ウェハ２
上の塵等を遠心力により筒路させる。次いで、モータ５
を止め、レジスト供給ノズル９からレジストを滴下すせ
る。次いで、シリンダ１０により冷却板７を下
□降せしめると共に、再びモータ５を始動させ、５００
〜８００ｒｐｍでレジストなウェハ′２の゛上面に拡げ
た後、回転数を５０００＝８００Ｏｒｐｍまで上げウエ
ノ・２上にレジストを均一に塗布させる。以上のように
レジストの塗布は行なわれるが、この間中、ファンが回
転されており、チャンバー１におけるウェハ２の出入口
から外気が取り入れ・もれている。
する。まず、ウェハ２をチャンバー１内の真空チャック
２上に載置し、続いて真空ポンプ（図示せず）を作動さ
せ、ウェハ２を真空チャック３の上面に吸着させる。次
いで、ファンによりチャンバー１内の排気を行なうと共
にモータ５を始動させ（約５ｏｏｏｒｐｍ）、ウェハ２
上の塵等を遠心力により筒路させる。次いで、モータ５
を止め、レジスト供給ノズル９からレジストを滴下すせ
る。次いで、シリンダ１０により冷却板７を下
□降せしめると共に、再びモータ５を始動させ、５００
〜８００ｒｐｍでレジストなウェハ′２の゛上面に拡げ
た後、回転数を５０００＝８００Ｏｒｐｍまで上げウエ
ノ・２上にレジストを均一に塗布させる。以上のように
レジストの塗布は行なわれるが、この間中、ファンが回
転されており、チャンバー１におけるウェハ２の出入口
から外気が取り入れ・もれている。
また、その間、冷却器６における。バイブ８・に流れる
冷媒により冷却板Ｔが冷やされ、その周辺の外気が冷却
される。このときのウェハ２の周囲の温度は１０℃以下
となっている。
冷媒により冷却板Ｔが冷やされ、その周辺の外気が冷却
される。このときのウェハ２の周囲の温度は１０℃以下
となっている。
続いて、第２図に示す第２の実施例について説明する。
この第２の実施例では、冷却器６として冷却効果を高め
るためひれ付冷却器１２を用いている。なお、同図にお
いて、第１の実施例と同一部材については同符号を用い
ている。
るためひれ付冷却器１２を用いている。なお、同図にお
いて、第１の実施例と同一部材については同符号を用い
ている。
以上のように本発明によれば、真空チャックに保持され
たウェハの上方に冷却器を設けているので、ウェハを取
り巻く外気の温度が一定しレジストに含まれる溶剤の揮
発速度が安定するのでウェハに均一にかつ薄いレジスト
膜を形成できる。
たウェハの上方に冷却器を設けているので、ウェハを取
り巻く外気の温度が一定しレジストに含まれる溶剤の揮
発速度が安定するのでウェハに均一にかつ薄いレジスト
膜を形成できる。
第１図は本発明の第１の実施例の説明図、第２図は本発
明の第２の実施例の説明図である。 １・・・チャンバー ２・・・ウェハ ６・・・冷却器 ９・・・レジスト供給ノズル （７３１７）代理人弁理士 則 近 憲 佑（ほか１
名）
明の第２の実施例の説明図である。 １・・・チャンバー ２・・・ウェハ ６・・・冷却器 ９・・・レジスト供給ノズル （７３１７）代理人弁理士 則 近 憲 佑（ほか１
名）
Claims (1)
- チャンバー内の下方にウェハな回転可能に支持し、前記
チャンバー内の上方にレジスト供給ノズルを臨ませ、前
記ウエノ・に前記レジスト供給ノズルからレジストを滴
下し、前記ウエノ・に回転を与えながら、該ウェハ上に
レジストを塗布するようにしたレジスト塗布装置におい
て、前記ウエノ・の上方に冷却器を設けたことを特徴と
するレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56104997A JPS587826A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56104997A JPS587826A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS587826A true JPS587826A (ja) | 1983-01-17 |
Family
ID=14395733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56104997A Pending JPS587826A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587826A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60235130A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-21 | Hitachi Ltd | フオトレジスト塗布装置 |
| JPS62198122A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | Hitachi Ltd | 半導体処理装置 |
| JPH04363169A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-12-16 | Hitachi Ltd | フォトレジストの塗布方法 |
| JPH0580523A (ja) * | 1991-05-08 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | ウエツト処理装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5337705A (en) * | 1976-09-20 | 1978-04-07 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Cutting oil composition for skiving and hobbing with carbide tool |
-
1981
- 1981-07-07 JP JP56104997A patent/JPS587826A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5337705A (en) * | 1976-09-20 | 1978-04-07 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Cutting oil composition for skiving and hobbing with carbide tool |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60235130A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-21 | Hitachi Ltd | フオトレジスト塗布装置 |
| JPS62198122A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | Hitachi Ltd | 半導体処理装置 |
| JPH04363169A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-12-16 | Hitachi Ltd | フォトレジストの塗布方法 |
| JPH0580523A (ja) * | 1991-05-08 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | ウエツト処理装置 |
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