JPS58158807A - 素線絶縁導体の製造方法 - Google Patents
素線絶縁導体の製造方法Info
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- JPS58158807A JPS58158807A JP4129782A JP4129782A JPS58158807A JP S58158807 A JPS58158807 A JP S58158807A JP 4129782 A JP4129782 A JP 4129782A JP 4129782 A JP4129782 A JP 4129782A JP S58158807 A JPS58158807 A JP S58158807A
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- copper oxide
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- insulated conductor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電カケープル導体特に大容量送電に使用され石
、表皮効果を低減した素線絶縁導体の製造方法に関すゐ
。
、表皮効果を低減した素線絶縁導体の製造方法に関すゐ
。
通常、電カケープル導体には直径２〜３■の銅線を撚シ
合せた撚線が使用されている。撚）合せ後、ロール等で
圧縮成形して素線間の９隙を少なくシ、コンパクトにす
ることも広く行われている。さらに、大容量導体では、
分割導体と称して素線を撚シ合せた稜、断面形状を層形
に圧縮成形したセグメントを所要数用いて断面円形に組
合せて使用されている。このような分割導体においては
、各セグメント間け、各セグメントに紙やグラスチ、ク
テーグを巻いて絶縁している場合が多い。
合せた撚線が使用されている。撚）合せ後、ロール等で
圧縮成形して素線間の９隙を少なくシ、コンパクトにす
ることも広く行われている。さらに、大容量導体では、
分割導体と称して素線を撚シ合せた稜、断面形状を層形
に圧縮成形したセグメントを所要数用いて断面円形に組
合せて使用されている。このような分割導体においては
、各セグメント間け、各セグメントに紙やグラスチ、ク
テーグを巻いて絶縁している場合が多い。
近年、交流送電の大容量化とともに導体サイズが巨大化
されつつあるが、導体サイズが巨大化すると、急激に表
皮効果及び近接果効に起因する送電損失が顕著化してく
る６％に表皮幼果による損失は重大で１．１導体を多分
割化し各セグメント間を上記の如く絶縁し、さらにそれ
とともに各素線をも絶縁して導体の表層部への電流集中
を防止することが本質的な対策とされている。
されつつあるが、導体サイズが巨大化すると、急激に表
皮効果及び近接果効に起因する送電損失が顕著化してく
る６％に表皮幼果による損失は重大で１．１導体を多分
割化し各セグメント間を上記の如く絶縁し、さらにそれ
とともに各素線をも絶縁して導体の表層部への電流集中
を防止することが本質的な対策とされている。
従来、かかる素線絶縁方法としてエナメル被覆をした銅
素線を使用する例があるが、素線の撚り合せ及び撚り合
せ後の圧縮成形の加工工程に耐え得るには、２０〜３０
μ鴬以上の膜厚のエナメル被覆を必要とするため極めて
コスト高となシ、実際には使用されていない。
素線を使用する例があるが、素線の撚り合せ及び撚り合
せ後の圧縮成形の加工工程に耐え得るには、２０〜３０
μ鴬以上の膜厚のエナメル被覆を必要とするため極めて
コスト高となシ、実際には使用されていない。
このため、よシ安価な絶縁物として酸化鋼を表面に形成
した銅素線を利用する試みがある。
した銅素線を利用する試みがある。
酸化鋼は銅素線を大気中で高温、例えば３００℃以上で
酸化されることＫよりて容易にその表面に生成できるが
、かくして得られた酸化銅皮膜は脆弱で密着性に乏しく
実用的でない、これに代わってアルカリ性の水溶液中で
亜塩素酸などの酸化剤の助けをかシて化学的に処理する
湿式的な方法によれば、生成した酸化銅は微結晶体から
なシ、比較的加工性及び密着性に富む特性を有している
。
酸化されることＫよりて容易にその表面に生成できるが
、かくして得られた酸化銅皮膜は脆弱で密着性に乏しく
実用的でない、これに代わってアルカリ性の水溶液中で
亜塩素酸などの酸化剤の助けをかシて化学的に処理する
湿式的な方法によれば、生成した酸化銅は微結晶体から
なシ、比較的加工性及び密着性に富む特性を有している
。
しかし、かかる酸化銅皮膜でも、撚）合せや圧縮成形の
加工に耐え得るには、２〜３μｍ以上の膜厚が必要であ
如、湿式的方法でこのような厚膜を形成するには多大の
化学薬品と長時間を要するため、や＃′ｉ夛コスト高と
なることは不可避であった。
加工に耐え得るには、２〜３μｍ以上の膜厚が必要であ
如、湿式的方法でこのような厚膜を形成するには多大の
化学薬品と長時間を要するため、や＃′ｉ夛コスト高と
なることは不可避であった。
これを改善するために酸化銅皮膜を形成していない通常
の鋼索線を撚シ合せや、さらにこれを圧縮成形等の必要
な加工を行った後に、これを上鮎の如き湿式的処理を行
なうことも提案されている。この方法＃ｉｕｂ合せや圧
縮成形後に酸化銅皮膜を形成するので膜厚は、撚り合せ
や圧縮成形前に酸化銅皮膜を形成する場合に比べて薄く
てもよいが、それでも平均０．５＾嵩以上の膜厚になる
まで酸化銅皮膜形成処理をしなければならない、その理
由は、素線絶縁で最とも重要な上下隣接素線間の絶縁を
完全に行う必要があるからであゐ、すなわち、撚υ合せ
加工や圧縮成形加工によって素線同志は、特に導体の上
下隣接する素線同志は、密に接触しているので、かかる
接触部分の接触界面に酸化銅皮膜を形成して、完全に電
気絶＊をするには、超音波の作用などによシ、素線間へ
の処理液の浸入を促進するなどの工夫をしても平均膜厚
が０．５声ｍ以上になる壕で処理を続けなければならず
、平均膜厚０．５ＪｌｌＩ１以上の酸化銅皮膜を湿式法
で形成するには、やはり多大の化学薬品と長時間を要し
コスト高となる欠点があった。
の鋼索線を撚シ合せや、さらにこれを圧縮成形等の必要
な加工を行った後に、これを上鮎の如き湿式的処理を行
なうことも提案されている。この方法＃ｉｕｂ合せや圧
縮成形後に酸化銅皮膜を形成するので膜厚は、撚り合せ
や圧縮成形前に酸化銅皮膜を形成する場合に比べて薄く
てもよいが、それでも平均０．５＾嵩以上の膜厚になる
まで酸化銅皮膜形成処理をしなければならない、その理
由は、素線絶縁で最とも重要な上下隣接素線間の絶縁を
完全に行う必要があるからであゐ、すなわち、撚υ合せ
加工や圧縮成形加工によって素線同志は、特に導体の上
下隣接する素線同志は、密に接触しているので、かかる
接触部分の接触界面に酸化銅皮膜を形成して、完全に電
気絶＊をするには、超音波の作用などによシ、素線間へ
の処理液の浸入を促進するなどの工夫をしても平均膜厚
が０．５声ｍ以上になる壕で処理を続けなければならず
、平均膜厚０．５ＪｌｌＩ１以上の酸化銅皮膜を湿式法
で形成するには、やはり多大の化学薬品と長時間を要し
コスト高となる欠点があった。
本発明は、かかる現状ＩＩｃｆＩ／ｉみて鋭意研究した
結果なされたものであ夛、素線絶縁効果の大きい高性能
の素線絶縁導体を経済的でかつ高生産性で製造すゐ方法
を提供するものである。
結果なされたものであ夛、素線絶縁効果の大きい高性能
の素線絶縁導体を経済的でかつ高生産性で製造すゐ方法
を提供するものである。
即ち、本発明は、鋼索線を撚シ合せた導体を湿潤状態下
で６０〜１００℃に保持した後、アンモニアガスに接触
させて素線表面に酸化鋼を形成することを特徴とする素
線絶縁導体の製造方法：Ｔ＠ある。
で６０〜１００℃に保持した後、アンモニアガスに接触
させて素線表面に酸化鋼を形成することを特徴とする素
線絶縁導体の製造方法：Ｔ＠ある。
本発明において、鋼索線、を撚り合せた導体とは、撚り
合せ方法には限定されないが例えば、同心交互撚り、同
心同方向撚？）Ｋよる多層撚）導体、集合撚り導体など
があ〕、また１、かかる撚）合せ導体をさらに、断面扇
形などの所望形状に圧縮成形したものも含む。
合せ方法には限定されないが例えば、同心交互撚り、同
心同方向撚？）Ｋよる多層撚）導体、集合撚り導体など
があ〕、また１、かかる撚）合せ導体をさらに、断面扇
形などの所望形状に圧縮成形したものも含む。
髭夛合せ導体を湿潤状態下で６０〜１００℃に保持する
と、銅素線表面に親水性の酸化物層が形成され、湿潤状
態では、この親水性の酸化物層が銅素線表面を一様に濡
らすことになシ、次にアンモニアとの接触によシアンモ
ニアが急速に銅素線表面の水分中に溶解し、銅表面に〔
Ｃｕ（ＮＨ３）４） の錯イオンが形成され、酸化銅
皮膜の生成反応が促進されるものと考えられる。
と、銅素線表面に親水性の酸化物層が形成され、湿潤状
態では、この親水性の酸化物層が銅素線表面を一様に濡
らすことになシ、次にアンモニアとの接触によシアンモ
ニアが急速に銅素線表面の水分中に溶解し、銅表面に〔
Ｃｕ（ＮＨ３）４） の錯イオンが形成され、酸化銅
皮膜の生成反応が促進されるものと考えられる。
撚り合せ導体を湿潤状態で６０〜１００℃に保持するＫ
は、６０〜１００℃の水蒸気中に保持するか、または、
撚夛合せ導体を一度水に濡らした後６０〜１００℃に加
温保持するかのいずれでもよいが、６０〜１００℃の水
蒸気中に保持する前者の方が好ましい、かかる処理は一
般にチャンバー内にコルク状にした撚シ合せ導体を収容
して行われるので、水蒸気及びアンモニアガスの導入が
両者とも気体で行えるため操作上も簡単であるカラであ
る。その上、アンモニアガスを導入してｂるときも、水
蒸気を共存させておくのが一層酸化鋼皮膜生成反応が促
進されるからである。
は、６０〜１００℃の水蒸気中に保持するか、または、
撚夛合せ導体を一度水に濡らした後６０〜１００℃に加
温保持するかのいずれでもよいが、６０〜１００℃の水
蒸気中に保持する前者の方が好ましい、かかる処理は一
般にチャンバー内にコルク状にした撚シ合せ導体を収容
して行われるので、水蒸気及びアンモニアガスの導入が
両者とも気体で行えるため操作上も簡単であるカラであ
る。その上、アンモニアガスを導入してｂるときも、水
蒸気を共存させておくのが一層酸化鋼皮膜生成反応が促
進されるからである。
特に６０〜１００℃の飽和水蒸気を用いれば、銅素線表
面は、常に湿潤状態が保たれるので好ましい。
面は、常に湿潤状態が保たれるので好ましい。
湿潤状態で撚シ合せ導体を保持するときの温度を６０〜
１００℃としたのは、この温度範囲内で、後の酸化銅皮
膜生成反応に有効な親水性酸化物層が生成されるからで
ある。す彦わち、６０℃以下及び１００℃以上のいずれ
の場合も有効な親木性酸化物が形成されない。
１００℃としたのは、この温度範囲内で、後の酸化銅皮
膜生成反応に有効な親水性酸化物層が生成されるからで
ある。す彦わち、６０℃以下及び１００℃以上のいずれ
の場合も有効な親木性酸化物が形成されない。
本発明によれば、銅素線表面に親水性酸化物層が薄く形
成され、この層の存在によってアンモニアガスの吸着が
素線同志の接触界面間にも急速にしかも一様に行われる
のでかかる接触界面間にも、電気絶縁に必要な０．５〜
２μ調厚の酸化銅皮膜が容易に形成される。また素線撚
り合せ時や圧縮成形時に導体に潤滑油などが付着するが
、かかる付着物が付着物が付着したままで本発明処理が
できる。
成され、この層の存在によってアンモニアガスの吸着が
素線同志の接触界面間にも急速にしかも一様に行われる
のでかかる接触界面間にも、電気絶縁に必要な０．５〜
２μ調厚の酸化銅皮膜が容易に形成される。また素線撚
り合せ時や圧縮成形時に導体に潤滑油などが付着するが
、かかる付着物が付着物が付着したままで本発明処理が
できる。
次に本発明を実施例と比較例で説明する。
実施例１
直径２．３−の軟鋼線８８本を撚り合せ、こｔを断面扇
形に圧縮成形して、素線表面に少量潤滑油か付着したま
まの６分割導体用未処理セグメントを得た。この未処理
セグメ７ ） １ｈ １２０ ｍをコイル状に巻き、チ
ャン・々−に入れた稜、温度８０℃の飽和水蒸気Ｋ ３
０分間保持した。次に、アンモニアガスを注入し、チャ
ンバー内のアンモニア濃度を５％にした状態で２４時間
保持した。
形に圧縮成形して、素線表面に少量潤滑油か付着したま
まの６分割導体用未処理セグメントを得た。この未処理
セグメ７ ） １ｈ １２０ ｍをコイル状に巻き、チ
ャン・々−に入れた稜、温度８０℃の飽和水蒸気Ｋ ３
０分間保持した。次に、アンモニアガスを注入し、チャ
ンバー内のアンモニア濃度を５％にした状態で２４時間
保持した。
次にかくして得たセグメントの１部を切断し、カソード
還元法（電解液０． Ｉ Ｎ−ＫＣｌ、’ａｔ流ｔａｔ
Ｏ，５ｗｓ Ｊｙ’ｃｓ２）により平均酸化銅皮膜厚を
測定した結果１．３２μ解であった。
還元法（電解液０． Ｉ Ｎ−ＫＣｌ、’ａｔ流ｔａｔ
Ｏ，５ｗｓ Ｊｙ’ｃｓ２）により平均酸化銅皮膜厚を
測定した結果１．３２μ解であった。
また、上記で得たセグメント６本を撚シ合せて導体断面
積２０００■２の６分割導体を造り、この導体について
日本Ｗ線工業規格ＪＣＢ −１６８Ｃに定める測定法に
より、直流抵抗値（札Ｃ）と５０ Ｈ，交流抵抗値（Ｒ
，ｃ）とを各々測定し、訝皮効果係数、 ：＝＝ ：ａ
ｃ １を求めた結果を次表に示す。
積２０００■２の６分割導体を造り、この導体について
日本Ｗ線工業規格ＪＣＢ −１６８Ｃに定める測定法に
より、直流抵抗値（札Ｃ）と５０ Ｈ，交流抵抗値（Ｒ
，ｃ）とを各々測定し、訝皮効果係数、 ：＝＝ ：ａ
ｃ １を求めた結果を次表に示す。
実施例２
実施例１で用いたと全く同じ未処理セグメント約１２０
ｗｚをコイル状に巻きチャンバーに入れた後、温度６
０℃飽和水蒸気に６０分間保持した。
ｗｚをコイル状に巻きチャンバーに入れた後、温度６
０℃飽和水蒸気に６０分間保持した。
次にアンモニアガスを注入し、チャンバー内のアンモニ
ア濃度を２−にした状態で２４時間保持した。
ア濃度を２−にした状態で２４時間保持した。
以下、実施例１と同様にして平均酸化銅皮膜厚の測定を
行った結果１．０５声ｍであった。また実施例２で得た
セグメントを用いた６分割導体の表皮効果係数ｒの測定
を行った結果を次表に示す。
行った結果１．０５声ｍであった。また実施例２で得た
セグメントを用いた６分割導体の表皮効果係数ｒの測定
を行った結果を次表に示す。
実施例３
実施例１で用いたと全く同じ未処理セグメント約１２０
ｍをコイル状に巻いた稜、水中に浸漬Ｌｌ＊ 次Ｋｊの
コイルを６０℃のチャンバー４Ｃ入れ１２０分間保持保
持子ンモニアガスを注入し、チャンバー内のアンモニア
濃度を１０１ＧｋＬり状態で４８時間保持しえ。
ｍをコイル状に巻いた稜、水中に浸漬Ｌｌ＊ 次Ｋｊの
コイルを６０℃のチャンバー４Ｃ入れ１２０分間保持保
持子ンモニアガスを注入し、チャンバー内のアンモニア
濃度を１０１ＧｋＬり状態で４８時間保持しえ。
以下、実施例１と同様にして平均酸化銅皮膜厚の測定を
行った結果１．０１μｍであった。また実施例３で得た
セグメントを用いた６分割導体の表皮効果係数ｒの測定
を行った結果を次表に示す。
行った結果１．０１μｍであった。また実施例３で得た
セグメントを用いた６分割導体の表皮効果係数ｒの測定
を行った結果を次表に示す。
比較例
実施例１で用いたと全く同じ未処理セグメント約１２０
Ｗ１をコイル状に巻き、チャンバー内に入れた後、温度
６０℃の飽和水蒸気とアンモニアガスとを同時に注入し
、チャンバー内のアンモニア濃度を３−にした状態で２
４時間保持した。
Ｗ１をコイル状に巻き、チャンバー内に入れた後、温度
６０℃の飽和水蒸気とアンモニアガスとを同時に注入し
、チャンバー内のアンモニア濃度を３−にした状態で２
４時間保持した。
以下、実施例１と同様にして、平均酸化銅皮膜厚の測定
を行った結果、０３５坂でおった。またこの比較例で得
たセグメントを用いた６分割導体の表皮効果係数ｒの測
定を行った結果を次表に示す。
を行った結果、０３５坂でおった。またこの比較例で得
たセグメントを用いた６分割導体の表皮効果係数ｒの測
定を行った結果を次表に示す。
尚、表中、裸導体とは実施例１で用いたと全く同じ未処
理セグメント６本をそのまま実施例１と同様に撚り合せ
て得た導体断面＆ ２０００■２の６分割溝体である。
理セグメント６本をそのまま実施例１と同様に撚り合せ
て得た導体断面＆ ２０００■２の６分割溝体である。
本発明により、素線絶縁した分割導体を製造する場合に
は、実施例に示した如く、各セグメントを夫々素線絶縁
した後、このセグメントを所要本撚り合せて分割導体と
するのが一般であるが、未処理セグメントを撚シ合せて
分割導体とした後、本発明による処理を行って素線絶縁
をすることもできる。
は、実施例に示した如く、各セグメントを夫々素線絶縁
した後、このセグメントを所要本撚り合せて分割導体と
するのが一般であるが、未処理セグメントを撚シ合せて
分割導体とした後、本発明による処理を行って素線絶縁
をすることもできる。
以上の如く、本発明によれば、撚シ合せ導体の素線同志
の接触部の接触界面間に本電気絶縁に必要な酸化銅皮膜
を効率よく容易に形成できるげか〕でなく、銅線表面の
有機皮膜の除却が不要であるため、有機溶剤の洗浄が不
要であり、そのまま処理ができる０通常の撚り合せ導体
やさらに圧縮成形した導体は銅素線に少量の潤滑油等の
有機物皮膜が付着しておシ、従来の湿式酸化処理法では
、この処理前にあらかじめトルエン等の有機溶剤で洗浄
しなければならず、大量の溶剤、人力などを要する欠点
があったが、本発明方法では実施例から明らかな如く、
撚シ合せ後又は圧縮成形後の導体をそのまま処理できる
利点がある。
の接触部の接触界面間に本電気絶縁に必要な酸化銅皮膜
を効率よく容易に形成できるげか〕でなく、銅線表面の
有機皮膜の除却が不要であるため、有機溶剤の洗浄が不
要であり、そのまま処理ができる０通常の撚り合せ導体
やさらに圧縮成形した導体は銅素線に少量の潤滑油等の
有機物皮膜が付着しておシ、従来の湿式酸化処理法では
、この処理前にあらかじめトルエン等の有機溶剤で洗浄
しなければならず、大量の溶剤、人力などを要する欠点
があったが、本発明方法では実施例から明らかな如く、
撚シ合せ後又は圧縮成形後の導体をそのまま処理できる
利点がある。
しか本本発明によって得られる酸化銅皮膜は緻密でかつ
銅界面との帽着性に富むばかシか、酸化銅以外の物質の
付着・吸着が殆んどないことも、絶縁特性の低下をもた
らさない点で極めて有利なことである。
銅界面との帽着性に富むばかシか、酸化銅以外の物質の
付着・吸着が殆んどないことも、絶縁特性の低下をもた
らさない点で極めて有利なことである。
Claims (4)
- （１） 銅素線を撚夛合せた導体を湿潤状態下で６０
〜１００℃に保持した後、アンモニアガスに接触させて
素線表面に酸化鋼を形成することを特命とする素線絶縁
導体の製造方法。 - （２）上記湿潤状態は水蒸気によって与えられることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の素線絶縁導体の
製造方法。 - （３）上記湿潤状態は導体と水とを接触させることによ
シ与えられる仁とを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の素線絶縁導体の製造方法。 - （４）上記湿潤状態下で保持した彼の導体にアンモニア
ガスを接触させる際飽和水蒸気を共存させることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の素線絶縁導体の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4129782A JPS6031048B2 (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4129782A JPS6031048B2 (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158807A true JPS58158807A (ja) | 1983-09-21 |
| JPS6031048B2 JPS6031048B2 (ja) | 1985-07-19 |
Family
ID=12604520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4129782A Expired JPS6031048B2 (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031048B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008014132A (ja) * | 2005-09-05 | 2008-01-24 | Shigeki Nakamura | 管継手 |
| JP2014207091A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | トヨタ自動車株式会社 | 素線の集合体とその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61176751U (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 |
-
1982
- 1982-03-16 JP JP4129782A patent/JPS6031048B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008014132A (ja) * | 2005-09-05 | 2008-01-24 | Shigeki Nakamura | 管継手 |
| JP2014207091A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | トヨタ自動車株式会社 | 素線の集合体とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6031048B2 (ja) | 1985-07-19 |
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