JPS5884830A - 芳香族ポリアミドフイルムの熱処理方法 - Google Patents

芳香族ポリアミドフイルムの熱処理方法

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JPS5884830A
JPS5884830A JP18403881A JP18403881A JPS5884830A JP S5884830 A JPS5884830 A JP S5884830A JP 18403881 A JP18403881 A JP 18403881A JP 18403881 A JP18403881 A JP 18403881A JP S5884830 A JPS5884830 A JP S5884830A
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film
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Masanori Masuda
升田 正徳
Katsuhiko Suyama
陶山 勝彦
Fumio Ohama
大浜 二三夫
Seiji Maekawa
前川 精次
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Unitika Ltd
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Unitika Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers

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  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、芳4族ポリアミドフィルムの熱処理方法に関
するものであり、さらに詳しくは芳香族ポリアミドフィ
ルを特定の条件で処理することにより芳香族ポリアミド
フィルムの耐4性、とくに耐ハンダ性を向上せしめる歩
処理方法に関するものである。
フレキシブルプリント配線(以下F’PCと略記する。
)は、ここ数年、電子機器実装技術の分野で罎なるワイ
ヤーハーネスとしてではなく1a[接的な部品*!装用
としであるいはx、y、z軸の移動。
各軸の回転、捻りなどに関し任意の自由度を有する配線
部品として部品実装の合理化、高密度化。
多様化に応えるものとして注目されている。
FPCとして使用される銅張り板のベースフィルムとし
てはポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ガラ
スエポキシフィルムが主なものである。しかし、ポリエ
ステルフィルムは素材そのものの#熱性が不足するため
に耐ハンダ性が劣り。
ハンダ付けをしなくてもよい自動車のダッシュポ−ドで
あるとか、ブツシュホンに使用されるのみで今後の部品
実装の合理化、高密度化には対応することができないし
、またガラスエボキシフイ〃ふは耐ハンダ性は良好であ
るが耐屈曲性が悪いためにやはりその用途は限定されて
いる。一方、ポリイミドフィルムは耐へンダ性、耐屈曲
性、電気的特性などrpc c要求される性能をほぼ十
分に一満足するために現在のところベースフィルムとし
ては最も多く使用されている材料であるが9価格が非常
に高いという問題を有している。したがって性能がポリ
イミドフィルムと同等で、し力1も価格の安いフィルム
の出現が待たれているのが現状である。
このようなフィルムとして、[料的にも製造プロセス的
にもポリイミドフィルムよりも安価であり、しかも耐熱
性に優れた芳、香族ダリアミドフィルムが考えられるが
、芳香族゛lリアミドフィルムの場合は適当に乾燥され
た状−であれば280℃前後のへンダ浴に浸漬しても十
分耐えることができるものの、かなり吸湿した状[11
Cおいては260℃前後のへンダ浴に浸漬した場合でも
水分の急激な蒸発に耐えられないためか@泡したり、し
わが生じたりして耐ハンダ性は十分とはいえなかった。
このことは芳香族ポリアミドフィルムをFPC基材のベ
ースフィルムとして使用する場合にはハンダ処理を行う
前tこ乾燥工程を設けなければならないことを意味し、
芳香崇ポリアミドフィルムをFPC用フィルムとして使
用する場合の大ぎな障害となっていた。
本発明者らは、−芳香族ボリアミドフィルムの耐ハンダ
性を向上させ、  i’Pc用としての好適に使用しう
るフィルムを製造することを目的として鋭意研究の結果
、特定の芳香族ポリアミドフィルムを特定の条件下で熱
処理することtこより上記の目的が達成しうろことを見
い出し9本発明に到達したものである。
すなわち本発明は9反覆構造単位の少なくとも50モ1
v96が次の一般式(1) で示される単位から構成される芳香族ポリアミドより成
るフィルムを熱処理するに際し、緊張下において下記(
1) 、 (3)式 %式%(2) (3) 〔ただし、Tは処理温度(C)、tは処理時間(分)を
表わす、〕 を同時に満足する条件下で、熱処理を行なうことを特徴
とする芳香族ポリアミドフィルムの熱処理方法である。
本発明にいう反覆構造単位の少くとも50モル%が一般
式(1)で示される単位から構成される芳香族ぼりアミ
ドとは1重合体がぼりメタフェニレンイソ7り〜アミド
のみよりなる場合、並びに重合体カ〆リメタフエニレン
イソフタルアミドのもつ優れた特性を損わない範囲内で
、他の共重合成分を共重合して得た重合体である場合の
いずれかよりなることを意味するものである。ポリメタ
フェニレンイソフタルアミドのもつ優れた特性を損わな
い範囲内で共重合しうる共重合成分としてはパフフェニ
レンジアミンなどのアミン成分であってもよいし、また
テレフタル酸クロフィトなどの酸成分であってもよい。
さらには、これらのアミン成分及び酸成分の両方とする
ことも可能であるが共重合成分の共重合体中での含有量
は、50モル%以下でなければならない。共重合成分が
50モル%を纏えると9重合体の特性が急激に低下する
ので好ましくなく、好適には、共重合成分の重合体中で
の含有量は20モル%以下にすることが好ましい、この
ような芳香族ポリアミドは、たとえば特公昭35−13
247号公報、特公昭35−14399号公報などの従
来公知の方法により合成することができる。
かかる芳香族lリアミドより成るフィルムは。
上記のごとき重合体の溶液を従来公知の湿式法あるいは
乾式法により流砥製膜することにより得ることかで#、
その具体的方法は、たとえば特開昭52−42561号
、特開昭52−56169号、特開昭52−57253
号、特開昭52−58754号、特開昭52−6087
0号、特開昭52−140583号、特開昭55−15
2973号、特開昭56−28242号などの各会報に
記載されている。
本発明においてll!処理は緊張下において前E (2
)(3)式を同時に満足する条件下で行なうことが必要
である。熱処理の温度は、(2)式で示されるように少
なくとも250cの温度が必要で、250℃より低い温
度においては実用的な処理時間で効果を出すことかで赦
ないので不適当である。一方、4・10 Cを越すと、
フィルムの性能の劣化が著しくなるので400C以下で
行なうことが必要とされる。そして、より好ましい範囲
は280−350 Cである。
また、熱処理時間の下限値は(3)式で示されるが熱処
理時間は長い程、耐ハンダ性能に対する効果は大となっ
てくる。しかし、熱処理時間とともに熱分解による着色
で°あるとか、伸度の低下、引裂憤度の低下など好まし
くない一現象も生じてくるので、IIhII&珊時間は
要求される種々の特、牲をみなが〜 ら(り、 (J)式を満足する範囲で実験的に決定する
ことが好ましい。
また9本発明においては緊張下で熱処理を行なうことが
必要であるが、ここにいう緊張下とは。
熱処理前から緊張状態1こある場合はもちろん、熱処理
前は緊張状0になくとも熱処理中K11!収縮により、
あるいは延伸により緊張状蝮となる場合も含むものであ
る。
本発明の方法によれば(2) 、 t3)式を満足しな
い条件で熱処理されて製造されたフィルムを、もう1度
再熱処理を行なう場合にも適用可能であり、またフィル
ムの厚みには実質的に依存せずに(2)、 (3)式を
満足する熱処理条件により耐ハンダ性を向上させること
が可能である。
熱処理を行なうための加熱方法としては、たとえば熱板
加熱、雰囲気加熱、赤外線加熱、マイクロ波加熱など従
・来知られている技術により行なうことができる。この
際、熱処理を行なう雰囲気としては空気中あるいは不活
性ガス中いずれであっても耐ハンダ性を向上させる効果
には変りはなく通常の用途においては空気中で熱処理す
ることが経済的には有利であるが、特に厳しく着色を嫌
う場合などのように不活性ガス萼囲気中で行なった方が
良い場合もあり、どちらの雰囲気を選ぶかは経済性と最
終目的との兼ね合せで決定すればよlrS。
従来、芳香族ポリアミドフィルムの製造において行なわ
れていた熱処理は前記特開昭各号会報において示されて
いるようにせいぜい250〜550℃の温度において1
0分以下の処理時間で行なわれており、このような熱処
理条件において製造されたフィルムはたとえばF’PC
として特に要求される260℃の八)゛ダ浴に入れると
瞬時にフィルム全面が収縮することによりしわが入った
り、フィルム中の水分が多い場合には発泡した状gcさ
えなるが1本発明の熱処理条件を施したフィルムは水中
に24時間浸漬して吸湿させたのち260℃のハンダ浴
に入れた場合でさえも発泡は全くみられず。
またはとんとしわも発生しないためrPCとして非常に
適したフィルムである。
以下実施例により本発明をさらに具体的に説明する。な
お9例中の耐ハンダ性テスシは断わらない限り、試験す
る室の雰囲気c5日間放置したフィルムを51角に切り
取り、260℃にコントロールされたハンダ浴上にすば
やく乗せて1分間放置後取り出し9発泡やしわの状態な
どの表面状態を観察することにより行なったものである
実施例1〜6.比較例1〜6 108重量部のm−フェニレンジアミンと205重量部
のイソ7り〜酸りロッイドとを1000重量部のN−メ
チルピロリドン中で重合したのち74.1゛重量部の水
酸カルシウムで中和することによりポリ(+!1−フェ
ニレンイソフタルアミド)のN−メチルピロリドン溶液
を得た。
次に、この溶液を150μのスリット巾を有するギーサ
ーから鏡面仕上げされたステンレスベルト上に流延し、
150℃の麟風中で30分間乾燥させたのも10℃の冷
水に浸漬してフィルムを剥離し水洗した。水洗したフィ
ルムは引続きタテ、Hコ方向にそれぞれ1.5倍に延伸
し、延伸後のフィル^を15℃1M×15傷の枠に張り
、オープン中290Cの温度で処理時間を表1のごとく
変えて熱処理を行なった。熱処理後のフィルムの厚みは
いずれも25μであった。
各フィル五〇熱処理時間と耐ハンダ性テストの結果を表
1に示す。
表  ま ただし、◎−良好 0−・やや良好 X −・不良 (以下同じ)。
実施例7〜10.比較例4〜8 実施例1〜6で製造した延伸後のフィルムを1sts×
15−の枠に張り、オープン中550℃の温度で処理時
間を表2のごとく変えて熱処理を行なった。
各フィルムの熱処理時間と耐ハンダ性テストの結果を表
2に示す。
表 2 実施例11〜13.比較例9,1゜ 実施例1〜6と同じ条件で得た延伸後のフィルムを連続
的にテンター型熱処理機に通して緊張下   ゛に熱処
理を行なった。テンター内の熱処理ゾーンを通過する時
間は20分と一定とし熱処理温度を表3のごとく変えて
熱処理程度の異ったフィルムを巻き取った0巻き取った
それぞれのフィルムの一部を取り24時間水中に浸漬し
たのち表面の水分を拭い5am角に切断して、260℃
にコントロールされたハンダ浴で耐ハンダ性テストを行
なりへ熱処理温度と耐ハンダ性テストの結果を表3IC
示す。
表  3 実施例14〜17.比較例11.12 75.61量部のm−フェニレンジアミンと32.4重
量部のp−フェニレンジアミンを1ooo l量mのジ
メチルアセトアミドに溶解させ203重量部のイソフタ
ル酸りpフィトと反応させることにより重合を行ない、
ついで74.1重量部の水酸化カルシウムで中和を行な
うことにより芳香族コポリアミドのジメチルアセトアミ
ド溶液を得た。
次に、この溶液を150μのスリット巾を有するギーサ
ーから鏡面仕上げされたステンレスベルト上に流嫌し、
150℃の熱風中100分間乾燥させたのも10℃の冷
水に浸漬してフィルムを剥離し水洗した。水洗したフィ
ルムは引続きタテ、ヨコ方内にそれぞれ1.5倍1こ延
伸し、延伸後のフィルムを15mX15mの枠に張り、
オープン中300℃の温度で処理w′澗を表4のごとく
変えて熱処理を行ない、熱処理時間と耐ハンダ性との関
係を調べた。
その結果を表4に示す、なお、熱処理後のフィルムの厚
みはそれぞれ50μであった。
特許出願人 ユニチカ株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)反覆構造単位の少なくとも50モA/q6が次の
    一般式(1) で示される単位から構成される芳香族ポリアミドより成
    るフィルムを熱処理するC際し、緊張下において王妃(
    2)I (3)式 %式%(2) (3) 〔ただし、Tは処理温度tc)、tは処理時間(分)を
    表わす。〕 を同時cmJ!する条件下で熱処理を行なうことを特徴
    とする芳香族ポリアミドフイpふの熱処理方法O
JP18403881A 1981-11-16 1981-11-16 芳香族ポリアミドフイルムの熱処理方法 Granted JPS5884830A (ja)

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JPS6134379B2 JPS6134379B2 (ja) 1986-08-07

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4953995A (ja) * 1972-09-28 1974-05-25
JPS56136826A (en) * 1980-03-17 1981-10-26 Du Pont Aromatic polyamide film and method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4953995A (ja) * 1972-09-28 1974-05-25
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