JPS5887009A - セラミツクス樹脂射出成形法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、セラミックス樹脂射出成形法であって、金型
内のスプール、ランナー等の通路内の閉塞を生ずること
なく、従って成形品の歩留り悪化および強度低下がなく
、シかも滑らかな表面を有する成形品を安定して製造で
きるセラミックス樹脂射出成形法を提供することを目的
とするものである。

セラミックス樹脂の射出成形法は、セラミックス粉末と
合成樹脂を混練したセラミックス樹脂を加熱し、流動性
を個分した状態で第１図に示すような射出成形金型で成
形するものである。

すなわち、成形金型１が固定金型２と可動金型３とから
なり、該金型１を型閉めした後射出成形機４の先端を固
定金型２に取付けられているスフ０−ル５先端に接当し
てセラミックスｍｌ脂を金型１内に注入すれば、セラミ
ックス樹脂はスプール５．ランナー６を通ってキャビテ
ィ７内へ注入充填され、加圧される。該加圧期間中、固
定金型２および可動金型３で形成するキャビティ７の外
周に、加熱媒体を導く導通孔８，８をそれぞれ形成し、
加熱媒体を導通することによって成形品Ｍを加熱しなが
ら製造している。

しかｌ〜、セラミックス樹脂は特性上一般の合成樹脂と
異なり、冷却固化速度が速く、射出過程中にも進行する
。特に最近のセラミックス樹脂は、成形品の強度を向上
させるため、比較的流動性の悪いセラミックス樹脂が使
用される傾向にあり、そのためスプール５およびランナ
ー６等の冷却固化が一層促進され、通路閉塞を起すおそ
れがある。

従って、前記のような通路閉塞を防止するため、加圧期
間中金型１をセラミックス樹脂の流動体と同等の温度に
加熱すれば、前記スプール５およびランナー６等の通路
閉塞は防止できる反面、加圧期間が完了して成形品Ｍを
冷却固化して取出すまでの時間が長くなり、成形サイク
ルの効率が悪いという欠点がある。

そればかりでなく、セラミックス樹脂成形品はその表面
が硬く研摩が困難であるため、金型１のキャビティＩを
形成する固定金型２および可動金型３の前記キャビテイ
７外周に形成されている導通孔８，８に、加熱媒体を導
通してギャビテイ７内の成形品Ｍの温度をコントロール
し、該成形品Ｍの表面状態に適した温度に加熱して滑ら
かな表面を形成するようになっているが、前述のごとく
金型１を加圧期間中セラミックス樹脂の流動体と同等の
温度にすることは、必然的に成形品に要求される型温度
より高温となり、従って成形品Ｍの表面状態を良好に保
持することが困難である。

本発明は、特許請求の範囲に記載した構成とすることに
より、スゾール、ランナー等の通路を加熱することによ
って該通路内の閉塞を防止でき、しかも表面状態の滑ら
かな成形品を安定して製造でき、しかもスプール、ラン
ナー等の通路を冷却することによって成形サイクルの効
率を高めたセラミックス樹脂射出成形法を得ることがで
きた。

第２図は本発明の一実施例を示したものであるが、つぎ
に第２図に基づいて本発明を説明する。金型９は固定金
型１０と可動金型１１とから構成されており、固定金型
１０に形成されているスプール１２および前記固定金型
１０と可動金型１１とで形成されているランナー１３の
外周にそれぞれ導通孔１４．１４が形成されている。な
お、図示例では固定金型１０にスジ−／ｌ／　ブツシュ
が嵌装されたものであるが、固定金型１０に直接スプー
ル１２を形成したものであってもよい。

共に、温度調節機１５と接続されて回路１６を形成し、
さらに該回路１６のＩＮ、ＯＵＴ側それぞれに切換えパ
ルプ１７．１７を取付けて回路１８に切換えられるよう
になっている。また該回路１８には冷却用温度調節機１
９が接続されている。前記回路１６はセラミックス樹脂
の流動体の温度と同等の温度に加熱できる加熱媒体（例
えばオイル等）が、また回路１８には室温程度の媒体（
例えばエアー等）がそれぞれ循環できるようになってい
る。

他方、固定金型１０と可動金型１１とで形成されている
キャビティ２０の外周部に、常法に従って導通孔２１．
２１が形成され、これらがそれぞれ連通ずると共に、温
度調節機２２に接続して回路２３を形成している。なお
、第２図ンである。

第２図において金型９を型閉めし、射出成形機（図示省
略）をスプール１２先端に接当してセラミックス樹脂の
流動体を注入する。この場合、切換えバルブ１７．１７
に型開きの信号Ｓを送って回路１６を閉じ、温度調節機
１５で温度調節された加熱媒体を導通孔１４，１４へ導
通する。前記温度調節機１５はセラミックス樹脂の流動
体と同等の温度となるよう加熱媒体を加熱しであるため
、スツール１２およびランナー１３内を流れるセラミッ
クス樹脂は冷却固化することなく円滑に流れてキャビテ
ィ２０内に所定量が充填されて加圧される。

他方、キャビティ２０内の成形品Ｍは温度調節機２２で
成形品Ｍの適正表面湿度となるよう加熱された熱媒体が
導通孔２１．２１内に導通されて成形品Ｍを所定の表向
温度となるように加熱する。

以」二のようにスプール１２およびランナー１３での冷
却固化が生じないから成形品Ｍは射出成形機の設定圧力
が充分に成形品Ｍにまで伝播でき、従って成形品Ｍは充
分に加圧充填され、内部欠陥はほとんど生ぜず、またそ
の成形品Ｍに適した表面温度に保持できるから、表面の
滑らかな成形品Ｍを得ることができる。なお、図示例で
は加熱媒体を用いて加熱するものであるが、電熱器等の
加熱ヒーターでもよく、または両者を併用してもよい。

つぎに、前記切換えバルブ１７．１７に加圧終了の信号
Ｓ′を送ることによって切換えバルブ１γ、１７が切換
えられて回路１６が開かれて回路１８が閉じ、該回路１
８に取付けられている冷却用湿度調節機１９によって室
温程度の媒体が前記導通孔１４，１４に導通され、従っ
てスツール１２およびランナー１３内のセラミックス樹
脂が急冷固化され、金型９を型開きした後、アウターバ
ンチ２４およびゼットピン２５を突き出して成形品Ｍを
取出すことができる。

すなわち、導通孔１４，１４内に低温相の熱媒体を導通
することによって、スプール１２およびランナー１３内
のセラミックス樹脂が急冷固化され、従って、成形品Ｍ
の取出時間は短縮できる。

以上のように成形品Ｍを取出して成形工程を完了した後
、再び切換えバルブ１７．１７に型開き信号Ｓを送って
切換えバルブ１７．１７を切換えて回路１８を開いて回
路１６を閉じて高プール１２およびランナー１３をセラ
ミックス樹脂の流動体と同等の温度に加熱すると同時に
金型９を型閉めした後、前述と同様セラミックス樹脂の
流動体を金型９内へ注入すれば連続的に成形品を製造す
ることができる。

以上のごとく本発明はセラミックス樹脂成形用金型のス
ツールおよびランナ一部等の通路を該セラミックス樹脂
の流動体と同等の温度に加熱することによって前記通路
における閉塞を防止することによってセラミックス樹脂
の流動体の所定量を充分にキャビティ内へ充填できると
共に、射出成形機の設定圧力を充分にキャビティ内の原
料セラミックス樹脂にまで伝播でき、従って成形品の充
填不足、加圧不充分等による内部の亀裂２強度低下のな
い成形品を得ることな表向状態を形成するに必要な温度
に加熱できると共に、加圧完了後前記スツール、ランナ
ー等の通路を急冷できるから成形品取出し時間も従来と
ほとんど変らず、従って成形サイクルの効率も低下しな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の金型の断面図、第２図は本発明の詳細な
説明するための金型回路構成図である。 ９：金型、１０：固定金型、１１：可動金型、１２ニス
ノール、１３：ランナー、１４，２１：導通孔、１５，
１９，２２：温度調節機、１６．１８．２３：回路、１
７：切換えパルプ、２０：ギャビテイ、２４：アウター
バンチ、２５：ゼットピン。 （１１） ４８−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミックス樹脂成形用金型のスプールおよびランナ・
   −等の通路外周を、該金型のキャビティ外周の加熱部材
   と別系統の加熱、冷却系統により適宜加熱しまたは冷却
   することを特徴とするセラミックス樹脂射出成形法。