JPH0244743A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0244743A JPH0244743A JP63194616A JP19461688A JPH0244743A JP H0244743 A JPH0244743 A JP H0244743A JP 63194616 A JP63194616 A JP 63194616A JP 19461688 A JP19461688 A JP 19461688A JP H0244743 A JPH0244743 A JP H0244743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- wedge
- bonding
- length
- bonding part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤを挿通ずるガイド孔を先端面に対して
傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾斜して繰り出さ
れるボンディングウェッジ（以下ウェッジと略）を用い
て超音波によりワイヤボンディングを行うワイヤボンデ
ィング方法に関するものである。
傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾斜して繰り出さ
れるボンディングウェッジ（以下ウェッジと略）を用い
て超音波によりワイヤボンディングを行うワイヤボンデ
ィング方法に関するものである。
（従来の技術〕
従来多用されているウェッジ１１は第４図（ａｌに示す
ようにガイド孔３１は先端面４１に対して約３０〜４５
＠の傾きに形成されていて、ボンディングを行うときは
ウェッジ１１をボンディング部の直上部に位置せしめ、
矢印１２のように真下に下降せしめて超音波振動を印加
していた。
ようにガイド孔３１は先端面４１に対して約３０〜４５
＠の傾きに形成されていて、ボンディングを行うときは
ウェッジ１１をボンディング部の直上部に位置せしめ、
矢印１２のように真下に下降せしめて超音波振動を印加
していた。
従って、ワイヤ２の繰り出し角が約３０〜４５″となる
ので基板６にある電子部品などにワイヤ２が当たる場合
があり不都合であった。
ので基板６にある電子部品などにワイヤ２が当たる場合
があり不都合であった。
この不都合は、第４回出）に示すように先端面４に対し
て例えば約６０＠の傾きでガイド孔３を有するウェッジ
１を用いれば少なくすることができる。
て例えば約６０＠の傾きでガイド孔３を有するウェッジ
１を用いれば少なくすることができる。
ところが、このように大きな傾きでガイド孔３を備えて
いるウェッジ１を用いてワイヤボンディングを行おうと
すれば、ワイヤ２がボンディングに所要の長さｌ （第
１ボンディングしろ）だけウェッジ１の先端面４から斜
めに繰り出されている状態からボンディングを行う第１
ボンディング部７のボンディングにおいては、ワイヤ２
の先端の第１ボンディングしろの第１ボンディング部７
に対する傾きもガイド孔３と同じ角の大きな傾きとなる
。
いるウェッジ１を用いてワイヤボンディングを行おうと
すれば、ワイヤ２がボンディングに所要の長さｌ （第
１ボンディングしろ）だけウェッジ１の先端面４から斜
めに繰り出されている状態からボンディングを行う第１
ボンディング部７のボンディングにおいては、ワイヤ２
の先端の第１ボンディングしろの第１ボンディング部７
に対する傾きもガイド孔３と同じ角の大きな傾きとなる
。
従って、ウェッジ１を矢印１２のように真下に下降せし
めてもワイヤ２はその先端から長さｉだけ手前の部分で
折れ曲りにくく、ウェッジ１の下降に伴ってワイヤ２が
撓みながら相対的にガイド孔３の中に逃げて戻ってしま
い、ボンディングに所要の長さβのワイヤ２をウェッジ
１の先端面４と第１ボンディング部７との間に挟圧する
ことができない状態となってしまう。これを避けようと
すれば第１ボンディング部７から大きく外側にはみ出す
長さだけワイヤ２を繰り出せばよいが、そうするとはみ
出させたワイヤ先端がショートすることもあり、またワ
イヤ２も無駄になる欠点がある。
めてもワイヤ２はその先端から長さｉだけ手前の部分で
折れ曲りにくく、ウェッジ１の下降に伴ってワイヤ２が
撓みながら相対的にガイド孔３の中に逃げて戻ってしま
い、ボンディングに所要の長さβのワイヤ２をウェッジ
１の先端面４と第１ボンディング部７との間に挟圧する
ことができない状態となってしまう。これを避けようと
すれば第１ボンディング部７から大きく外側にはみ出す
長さだけワイヤ２を繰り出せばよいが、そうするとはみ
出させたワイヤ先端がショートすることもあり、またワ
イヤ２も無駄になる欠点がある。
本発明者は上述の従来の問題点を解決するために特願昭
６２−１９９０３９号でワイヤ先端を予め第１ボンディ
ングに要する長さだけウェッジ１の先端面に沿わしめ、
第１ボンディングしろを予め折曲形成しておく方法をａ
Ｎしているが、本発明はそれをさらに改善しようとする
ものである。
６２−１９９０３９号でワイヤ先端を予め第１ボンディ
ングに要する長さだけウェッジ１の先端面に沿わしめ、
第１ボンディングしろを予め折曲形成しておく方法をａ
Ｎしているが、本発明はそれをさらに改善しようとする
ものである。
（問題点を解決するための手段〕
本発明は、ウェッジを用いて基板上でワイヤボンディン
グを行うワイヤボンディング方法において、第２ボンデ
ィング部の超音波印加の終了後ウェッジを次の第１ボン
ディングに要するワイヤの長さｌと同じ距離だけ前方上
方に斜めに又は真上に上昇させてウニ７ジをワイヤに対
して後退せしめて第２ボンディング部から連続している
ワイヤのその立ち上がり基部からウェッジまでのワイヤ
の長さをｌとし、次いでウェッジのワイヤに対する後退
を阻止した状態でウェッジを相対的に真下に又は前方下
方に斜めに下降せしめてワイヤを前記第２ボンディング
部からの立ち上がり基部で切断しかつ先端部の長さｌの
ワイヤを前記基板又は基板に固着した部材に圧接してウ
ェッジ先端面に沿わしめ、その後、ウェッジを次の第１
ボンディング部に移動せしめることを特徴とするワイヤ
ボンディング方法である。
グを行うワイヤボンディング方法において、第２ボンデ
ィング部の超音波印加の終了後ウェッジを次の第１ボン
ディングに要するワイヤの長さｌと同じ距離だけ前方上
方に斜めに又は真上に上昇させてウニ７ジをワイヤに対
して後退せしめて第２ボンディング部から連続している
ワイヤのその立ち上がり基部からウェッジまでのワイヤ
の長さをｌとし、次いでウェッジのワイヤに対する後退
を阻止した状態でウェッジを相対的に真下に又は前方下
方に斜めに下降せしめてワイヤを前記第２ボンディング
部からの立ち上がり基部で切断しかつ先端部の長さｌの
ワイヤを前記基板又は基板に固着した部材に圧接してウ
ェッジ先端面に沿わしめ、その後、ウェッジを次の第１
ボンディング部に移動せしめることを特徴とするワイヤ
ボンディング方法である。
なお、本明細書においては、第１ボンディング部から第
２ボンディング部へウェッジをボンディング移動せしめ
るときに進行方向に臨む側面をウェッジの前面とし、従
ってウェッジの前方とはこの前面の臨んだ方向をいい、
反対方向を後方という。
２ボンディング部へウェッジをボンディング移動せしめ
るときに進行方向に臨む側面をウェッジの前面とし、従
ってウェッジの前方とはこの前面の臨んだ方向をいい、
反対方向を後方という。
本発明は、第２ボンディング部の超音波印加の終了後ウ
ェッジを次の第１ボンディングに要するワイヤの長さｌ
と同じ距離だけ前方上方に斜めに又は真上に上昇させて
ウェッジをワイヤに対して後退せしめて第２ボンディン
グ部から連続しているワイヤのその立ち上がり基部から
ウェッジまでのワイヤの長さをｌとし、次いでウェッジ
のワイヤに対する後退を阻止した状態でウェッジを相対
的に真下に又は前方下方に斜めに下降せしめてワイヤを
前記第２ボンディング部からの立ち上がり基部で切断し
かつ先端部の長さｌのワイヤを前記基板又は基板に固着
した部材に圧接してウェッジ先端面に沿わしめ、その後
、ウェッジを次の第１ボンディング部に移動せしめるの
で、急な傾斜のガイド孔を有するウェッジを用いてボン
ディングを行うときであっても、第１ボンディング部の
ボンディングに際してウェッジを真直に下降させればワ
イヤの先端部は所定長ｌたけ確実に第１ボンディング部
とウェッジの先端面との間に挟圧され、確実にボンディ
ングされる。
ェッジを次の第１ボンディングに要するワイヤの長さｌ
と同じ距離だけ前方上方に斜めに又は真上に上昇させて
ウェッジをワイヤに対して後退せしめて第２ボンディン
グ部から連続しているワイヤのその立ち上がり基部から
ウェッジまでのワイヤの長さをｌとし、次いでウェッジ
のワイヤに対する後退を阻止した状態でウェッジを相対
的に真下に又は前方下方に斜めに下降せしめてワイヤを
前記第２ボンディング部からの立ち上がり基部で切断し
かつ先端部の長さｌのワイヤを前記基板又は基板に固着
した部材に圧接してウェッジ先端面に沿わしめ、その後
、ウェッジを次の第１ボンディング部に移動せしめるの
で、急な傾斜のガイド孔を有するウェッジを用いてボン
ディングを行うときであっても、第１ボンディング部の
ボンディングに際してウェッジを真直に下降させればワ
イヤの先端部は所定長ｌたけ確実に第１ボンディング部
とウェッジの先端面との間に挟圧され、確実にボンディ
ングされる。
この場合、特願昭６２−１９９０３９号の発明はワイヤ
繰り出し機構でワイヤを切断し、その後ワイヤ繰り出し
機構でワイヤの繰り出しを行うものであったのでワイヤ
とガイド孔とのガタ、ワイヤ繰り出し機構のバラツキ等
により、ワイヤの繰り出し量のバラツキ、折曲点のズレ
、折曲形成した第１ボンディングしるの横方向への曲り
などが生じるおそれがあったが、本発明は第２ボンディ
ング部からワイヤを連続させたままで先ずウェッジを相
対的に上昇させることにより第２ボンディング部とウェ
ッジとの間のワイヤの長さをｌとする（ワイヤは第１ボ
ンディングしろである所定長ｌだけウニ７ジから突出し
たこととなる）、その後ウェッジのワイヤに対する後退
を阻止した状態でウェッジを相対的に真下に又は前方下
方に斜めに下降せしめる。するとこの動作だけでワイヤ
の切断と折曲が殆ど同時に続いて起こる。従って、ワイ
ヤの繰り出し量のバラツキ、折曲点のズレ。
繰り出し機構でワイヤを切断し、その後ワイヤ繰り出し
機構でワイヤの繰り出しを行うものであったのでワイヤ
とガイド孔とのガタ、ワイヤ繰り出し機構のバラツキ等
により、ワイヤの繰り出し量のバラツキ、折曲点のズレ
、折曲形成した第１ボンディングしるの横方向への曲り
などが生じるおそれがあったが、本発明は第２ボンディ
ング部からワイヤを連続させたままで先ずウェッジを相
対的に上昇させることにより第２ボンディング部とウェ
ッジとの間のワイヤの長さをｌとする（ワイヤは第１ボ
ンディングしろである所定長ｌだけウニ７ジから突出し
たこととなる）、その後ウェッジのワイヤに対する後退
を阻止した状態でウェッジを相対的に真下に又は前方下
方に斜めに下降せしめる。するとこの動作だけでワイヤ
の切断と折曲が殆ど同時に続いて起こる。従って、ワイ
ヤの繰り出し量のバラツキ、折曲点のズレ。
折曲形成した第１ボンディングしろの横方向への曲りな
どが生じるおそれがなく、また所要動作も少なく、ワイ
ヤ繰り出し機構も不要である。
どが生じるおそれがなく、また所要動作も少なく、ワイ
ヤ繰り出し機構も不要である。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１〜３図において、ウェッジ１はワイヤ２を挿通ずる
ガイド孔３を先端面４に対して４５′〜９０°、本実施
例では例えば６ｏ＠、傾斜させて備え、従来公知の構成
の超音波ボンディング装置に取り付けられている。即ち
、ウェッジ１はホーンの先端に取り付けられており、ク
ランプ５と一体に、基板６に対して相対的に、水平面上
でのＸ方向移動、水平面上での、Ｘ方向と直角の方向の
Ｙ方向移動、Ｘ、 Ｙ方向それぞれに直角の方向のＺ方
向移動（上下動）、基板６に固着したＩＣ上の第１ボン
ディング部７と基板６上の第２ボンディング部８を結ぶ
線をＹ方向に一致させるθ回動が可能である。ウェッジ
１とクランプ５は上述の如く一体に運動するようにして
あれば駆動部は共通であってもそれぞれ別個に設けても
よい。またクランプ５はガイド孔３の延長線上に設けら
れている。
ガイド孔３を先端面４に対して４５′〜９０°、本実施
例では例えば６ｏ＠、傾斜させて備え、従来公知の構成
の超音波ボンディング装置に取り付けられている。即ち
、ウェッジ１はホーンの先端に取り付けられており、ク
ランプ５と一体に、基板６に対して相対的に、水平面上
でのＸ方向移動、水平面上での、Ｘ方向と直角の方向の
Ｙ方向移動、Ｘ、 Ｙ方向それぞれに直角の方向のＺ方
向移動（上下動）、基板６に固着したＩＣ上の第１ボン
ディング部７と基板６上の第２ボンディング部８を結ぶ
線をＹ方向に一致させるθ回動が可能である。ウェッジ
１とクランプ５は上述の如く一体に運動するようにして
あれば駆動部は共通であってもそれぞれ別個に設けても
よい。またクランプ５はガイド孔３の延長線上に設けら
れている。
なお、本実施例においては、Ｘ、Ｙテーブル上にボンデ
ィングヘッドが載置され、ボンディングヘッドに上下動
装置（回動装置）を備えたウェッジ１とクランプ５が上
下動可能に設けられ、基板６の方にθ回動装置が設けら
れていることとする。
ィングヘッドが載置され、ボンディングヘッドに上下動
装置（回動装置）を備えたウェッジ１とクランプ５が上
下動可能に設けられ、基板６の方にθ回動装置が設けら
れていることとする。
ウェッジｌはその前後方向がＹ方向に一致するように設
けられているとする。
けられているとする。
次に第１〜２図に基いてボンディング動作について説明
する。
する。
第１図（ａｌは第２ボンディング部８の超音波印加を終
了したところを示し、第２図のＡ点に相当する。クラン
プ５は開である。
了したところを示し、第２図のＡ点に相当する。クラン
プ５は開である。
クランプ５を開としたまま、ウェッジｌ及びクランプ５
を上下動装置により真上に又は上下動装置及びＸ、 Ｙ
テーブルにより前方上方に斜めに上昇させる。このとき
次の第１ボンディング部７゜のボンディングに要する所
定のワイヤ長！ （第１ボンディングしろ）が第２ボン
ディング部８のボンディングされているワイヤに連続し
たままでウェッジ１の先端面４から突出することとなる
。なおこの実施例では傾き６０６のワイヤ２に沿って斜
めに上昇させるように、Δｚｌ＋Δｙｌを選んでいる。
を上下動装置により真上に又は上下動装置及びＸ、 Ｙ
テーブルにより前方上方に斜めに上昇させる。このとき
次の第１ボンディング部７゜のボンディングに要する所
定のワイヤ長！ （第１ボンディングしろ）が第２ボン
ディング部８のボンディングされているワイヤに連続し
たままでウェッジ１の先端面４から突出することとなる
。なおこの実施例では傾き６０６のワイヤ２に沿って斜
めに上昇させるように、Δｚｌ＋Δｙｌを選んでいる。
・・・第１図中）、第２図ではＢ点。
クランプ５を閉とする。・・・第１図Ｔｅｌ、第２図で
は０点、第３図ではウェッジＩＣ１ワイヤ２Ｃ。
は０点、第３図ではウェッジＩＣ１ワイヤ２Ｃ。
次いでウェッジｌをクランプ５とともに真下又は前方下
方へ下降させる（第１図中）においてつ工・７ジ１を斜
めに上昇させた場合は真下でも前方下方でもよいが、ウ
ェッジ１を真上に上昇させた場合は前方下方に限られる
）。こめ実施例ではΔ２゜と絶対量が同じΔ２ｆｉ、第
２ボンディング部８からのワイヤ立ち上がり基部１３と
ウェッジ１のガイド孔出口部１４との水平距離が長さｌ
より大なるようにかつ先端面４が第２ボンディング部８
から外れるように選んだΔｙ２だけ、矢印！Ｏのように
斜めに下降させている。すると、ウェッジ１はワイヤ２
をワイヤ２の先端から所定長ｌだけ手前の第１ボンディ
ングしろ基部９をガイド孔出口部１４で曲げながら下降
し、ワイヤ立ち上がり基部１３とガイド孔出口部１４と
の直線距離が長さｅを超えるとワイヤ２はワイヤ立ち上
がり基部１３で切断される。・・・第１図ｆｄ＋、第２
図ではＤ点、第３図ではウェッジＩＤ、ワイヤ２Ｄ。
方へ下降させる（第１図中）においてつ工・７ジ１を斜
めに上昇させた場合は真下でも前方下方でもよいが、ウ
ェッジ１を真上に上昇させた場合は前方下方に限られる
）。こめ実施例ではΔ２゜と絶対量が同じΔ２ｆｉ、第
２ボンディング部８からのワイヤ立ち上がり基部１３と
ウェッジ１のガイド孔出口部１４との水平距離が長さｌ
より大なるようにかつ先端面４が第２ボンディング部８
から外れるように選んだΔｙ２だけ、矢印！Ｏのように
斜めに下降させている。すると、ウェッジ１はワイヤ２
をワイヤ２の先端から所定長ｌだけ手前の第１ボンディ
ングしろ基部９をガイド孔出口部１４で曲げながら下降
し、ワイヤ立ち上がり基部１３とガイド孔出口部１４と
の直線距離が長さｅを超えるとワイヤ２はワイヤ立ち上
がり基部１３で切断される。・・・第１図ｆｄ＋、第２
図ではＤ点、第３図ではウェッジＩＤ、ワイヤ２Ｄ。
さらにウェッジ１及びクランプ５の一体下降を続けてワ
イヤ先端を先端面４で基板６に押し付けると、ワイヤ２
は第１ボンディングしろ基部９で確実に折れ曲り、ウェ
ッジｌの先端面４に沿って所定長ｌの第１ボンディング
しろが折曲形成される。・・・第１図ｔｅｌ、第２図で
はＥ点、第３図ではウェッジＩＥ、ワイヤ２Ｅ。
イヤ先端を先端面４で基板６に押し付けると、ワイヤ２
は第１ボンディングしろ基部９で確実に折れ曲り、ウェ
ッジｌの先端面４に沿って所定長ｌの第１ボンディング
しろが折曲形成される。・・・第１図ｔｅｌ、第２図で
はＥ点、第３図ではウェッジＩＥ、ワイヤ２Ｅ。
このままの状態でウェッジ１をｘ、 ｙ、 ｚ移動
せしめ、次にボンディングを行う第１ボンディング部７
１の直上部に位置を合せる。基板６は第１ボンディング
部７．と第２ボンディング部８１を結ぶ線がＹ方向部ち
つエツジｌの前後方向に一致する如くθ回動させられて
いる。・・・第１図（ｆｌ、第２図ではＦ点。
せしめ、次にボンディングを行う第１ボンディング部７
１の直上部に位置を合せる。基板６は第１ボンディング
部７．と第２ボンディング部８１を結ぶ線がＹ方向部ち
つエツジｌの前後方向に一致する如くθ回動させられて
いる。・・・第１図（ｆｌ、第２図ではＦ点。
次に、ウェッジ■を真下に下降せしめてウェッジ１の先
端面４と第１ボンディング部７１との間に所定長ｅの第
１ボンディングしろを挟圧し、ウェッジ１により超音波
を印加してワイヤボンディングを行う。
端面４と第１ボンディング部７１との間に所定長ｅの第
１ボンディングしろを挟圧し、ウェッジ１により超音波
を印加してワイヤボンディングを行う。
第１図（Ｃ１から第１図（ｅ）即ち、第２図Ｃ−Ｅのつ
工’７ジ１の移動を第３図に拡大して示す、このように
ウェッジＩＣの状態からウェッジＩＥの状態に移動させ
るには、例えば破線矢印のように前方下方に円弧状にウ
ェッジ１を下降せしめてもよいし、ウェッジ１を実線矢
印のように前方下方に斜めに直線的に下降せしめてもよ
い。
工’７ジ１の移動を第３図に拡大して示す、このように
ウェッジＩＣの状態からウェッジＩＥの状態に移動させ
るには、例えば破線矢印のように前方下方に円弧状にウ
ェッジ１を下降せしめてもよいし、ウェッジ１を実線矢
印のように前方下方に斜めに直線的に下降せしめてもよ
い。
以上述べた実施例ではウェッジ１とクランプ５とを一体
的に移動させる例であったがウェッジｌとクランプ５と
が相対的に移動可能な装置においては一体移動させなく
とも可能である。例えばクランプ５を閉じた状態〔第１
図（Ｃ）〕でクランプ５を基板６に対して静止させウェ
ッジ１を第１図＋ｄｌｔｅｌの如く移動させることもで
きる。
的に移動させる例であったがウェッジｌとクランプ５と
が相対的に移動可能な装置においては一体移動させなく
とも可能である。例えばクランプ５を閉じた状態〔第１
図（Ｃ）〕でクランプ５を基板６に対して静止させウェ
ッジ１を第１図＋ｄｌｔｅｌの如く移動させることもで
きる。
いずれにしても、ウェッジ１を相対的に真下に又は前方
下方へ斜めに下降せしめて、ワイヤ２をワイヤ立ち上が
り基部１３でカントするとともに第１ボンディングしろ
基部９で折曲して第１ボンディングしろを折曲形成すれ
ばよく、例えばＹＺ方向移動装置が基板６の方に設けら
れている場合では基板６を移動させることもできる。
下方へ斜めに下降せしめて、ワイヤ２をワイヤ立ち上が
り基部１３でカントするとともに第１ボンディングしろ
基部９で折曲して第１ボンディングしろを折曲形成すれ
ばよく、例えばＹＺ方向移動装置が基板６の方に設けら
れている場合では基板６を移動させることもできる。
本発明は第２ボンディング部からワイヤを連続させたま
まで先ずウェッジを相対的に上昇させることにより第２
ボンディング部とウェッジとの間のワイヤの長さをｌと
し、その後ウェッジのワイヤに対する後退を阻止した状
態でウェッジを相対的に真下に又は前方下方に斜めに下
降せしめることによりワイヤの切断と折曲を殆ど同時に
行うので、ワイヤの繰り出し量のバラツキ、折曲点のズ
レ折曲形成した第１ボンディングしるの横方向への曲り
などが生じるおそれがなく、また動作も少なく、ワイヤ
繰り出し機構も不要である。
まで先ずウェッジを相対的に上昇させることにより第２
ボンディング部とウェッジとの間のワイヤの長さをｌと
し、その後ウェッジのワイヤに対する後退を阻止した状
態でウェッジを相対的に真下に又は前方下方に斜めに下
降せしめることによりワイヤの切断と折曲を殆ど同時に
行うので、ワイヤの繰り出し量のバラツキ、折曲点のズ
レ折曲形成した第１ボンディングしるの横方向への曲り
などが生じるおそれがなく、また動作も少なく、ワイヤ
繰り出し機構も不要である。
第１図（ａｌ〜ｆｆｌは動作説明図、第２図はタイムチ
ャート、第３図は動作の主要部の拡大説明図、第４図（
ａｌ （ｂｌはそれぞれ従来用いられているウェッジの
説明図である。 １．１１・・・ウェッジ、２・・・ワイヤ、３．３１・
・・ガイド孔、４，４１・・・先端面、５・・・クラン
プ、６・・・基板、７，７１・・・第１ボンディング部
、８．８１・・・第２ボンディング部、９・・・第１ボ
ンディングしろ基部、１０．１２・・・矢印、１３・・
・ワイヤ立ち上がり基部、１４・・・ガイド孔出口部。 特許出朝入 海」二電機株式会社代理人弁理士
薬 師 稔代理人弁理士 依
１） 孝 次 部代理人弁理士 高 木 正
行図 （ａ） （ｂ） −叶一ノ
ャート、第３図は動作の主要部の拡大説明図、第４図（
ａｌ （ｂｌはそれぞれ従来用いられているウェッジの
説明図である。 １．１１・・・ウェッジ、２・・・ワイヤ、３．３１・
・・ガイド孔、４，４１・・・先端面、５・・・クラン
プ、６・・・基板、７，７１・・・第１ボンディング部
、８．８１・・・第２ボンディング部、９・・・第１ボ
ンディングしろ基部、１０．１２・・・矢印、１３・・
・ワイヤ立ち上がり基部、１４・・・ガイド孔出口部。 特許出朝入 海」二電機株式会社代理人弁理士
薬 師 稔代理人弁理士 依
１） 孝 次 部代理人弁理士 高 木 正
行図 （ａ） （ｂ） −叶一ノ
Claims (1)
- （１）ボンディングウェッジを用いて基板上でワイヤボ
ンディングを行うワイヤボンディング方法において、第
２ボンディング部の超音波印加の終了後ボンディングウ
ェッジを次の第１ボンディングに要するワイヤの長さｌ
と同じ距離だけ前方上方に斜めに又は真上に上昇させて
ボンディングウェッジをワイヤに対して後退せしめて第
２ボンディング部から連続しているワイヤのその立ち上
がり基部からボンディングウェッジまでのワイヤの長さ
をｌとし、次いでボンディングウェッジのワイヤに対す
る後退を阻止した状態でボンディングウェッジを相対的
に真下に又は前方下方に斜めに下降せしめてワイヤを前
記第２ボンディング部からの立ち上がり基部で切断しか
つ先端部の長さｌのワイヤを前記基板又は基板に固着し
た部材に圧接してボンディングウェッジ先端面に沿わし
め、その後、ボンディングウェッジを次の第１ボンディ
ング部に移動せしめることを特徴とするワイヤボンディ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194616A JPH0244743A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194616A JPH0244743A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244743A true JPH0244743A (ja) | 1990-02-14 |
| JPH05860B2 JPH05860B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=16327499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63194616A Granted JPH0244743A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244743A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6156460B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2017-07-05 | Ｊｆｅスチール株式会社 | レールの冷却方法および熱処理装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568831A (en) * | 1979-06-21 | 1981-01-29 | Shinkawa Ltd | Wire bonding method |
| JPS5889833A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-28 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP63194616A patent/JPH0244743A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568831A (en) * | 1979-06-21 | 1981-01-29 | Shinkawa Ltd | Wire bonding method |
| JPS5889833A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-28 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05860B2 (ja) | 1993-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4600138A (en) | Bonding tool and clamp assembly and wire handling method | |
| US5018658A (en) | Bonding wedge | |
| JPH0377662B2 (ja) | ||
| JPH08181162A (ja) | シェィブドキャピラリーを用いて細かいピッチのワイヤーボンディングを行う方法および装置 | |
| JPH10199888A (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP2003200228A (ja) | 板状の工作物、特に薄板に多行程でスリット切りする方法および機械 | |
| US6206275B1 (en) | Deep access, close proximity, fine pitch bonding of large wire | |
| JPH0244743A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH0244744A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| EP0494510A2 (en) | Bonding head | |
| US5967399A (en) | Electric wire pressure welding apparatus and pressure welding method | |
| US4645118A (en) | Method and means for threading wire bonding machines | |
| JP2537389B2 (ja) | ワイヤボンディング方法及びその装置 | |
| KR102655499B1 (ko) | 반도체 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 와이어 본딩 장치 | |
| JP2575048B2 (ja) | ワイヤボンディング方法及びその装置 | |
| JPH054814B2 (ja) | ||
| JPH0465537B2 (ja) | ||
| JP4633209B2 (ja) | ジャンパーワイヤー切断装置及びジャンパーワイヤー装着装置 | |
| JPS6233742B2 (ja) | ||
| JPS59130435A (ja) | 超音波ワイヤボンダ用ウエツジ | |
| CN105990167A (zh) | 导线键合装置及半导体装置 | |
| CN115621141A (zh) | 一种铝线键合方法 | |
| JP3369764B2 (ja) | ワイヤボンディング装置における放電用トーチ電極体 | |
| JPS58148432A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP3027497U (ja) | リードフレーム切断装置 |