JPS6256659B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6256659B2
JPS6256659B2 JP56188626A JP18862681A JPS6256659B2 JP S6256659 B2 JPS6256659 B2 JP S6256659B2 JP 56188626 A JP56188626 A JP 56188626A JP 18862681 A JP18862681 A JP 18862681A JP S6256659 B2 JPS6256659 B2 JP S6256659B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
tool
clamper
cut
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56188626A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5889833A (ja
Inventor
Takeshi Hasegawa
Mitsuru Kyohara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP56188626A priority Critical patent/JPS5889833A/ja
Publication of JPS5889833A publication Critical patent/JPS5889833A/ja
Publication of JPS6256659B2 publication Critical patent/JPS6256659B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は第１ボンド点である半導体のペレツト
と第２ボンド点である外部リードとの間をワイヤ
ボンデイング装置のツールに挿通されたワイヤで
接続するワイヤボンデイング方法、特にワイヤ切
断方法に関するものである。
従来のワイヤボンデイング方法は第１図に示す
ようにして行われる。即ち、同図ａに示すように
ペレツト１と外部リード２とをツール３に挿通さ
れたワイヤ４で接続する。次に同図ｂに示すよう
にツール３が上昇し、その後クランパー５が閉じ
る。続いて同図ｃに示すようにツール３を後方に
移動させてワイヤ４を切断する。なお、図中、６
は一端にツール３を保持した超音波発振ホーン
で、図示しないボンデイングヘツドに取付けられ
ている。
このように従来は単にツール３を後方に移動さ
せてワイヤ４を切断するので、ワイヤネツク４ａ
の強度の強弱により、同図ｂの状態から同図ｃの
状態にツール３が移動した時に、ワイヤ４が切断
される前にボンデイング部分が剥離するものがあ
り、ボンデイング不良が生じる。またワイヤネツ
ク４ａの強度の違いによりワイヤ切断位置が異な
つてツールの先端下のテール長さを一定に保つこ
とが困難であつた。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、良好なボンデイングを得ることができると
共に、常に一定のテール長さを保つことができる
ワイヤボンデイング方法を提供することを目的と
する。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明になるワイヤボンデイング方法
の一実施例を示す動作説明図である。本発明は従
来と同様に第１図ａ，ｂの動作を行う。即ち、第
１図ａに示すようにペレツト１と外部リード２と
をツール３に挿通されたワイヤ４で接続する。次
に第１図ｂに示すようにツール３が上昇し、その
後クランパー５が閉じる。
次に第２図ａに示すようにワイヤ４のネツク部
分４ａを中心にツール３とクランパー５が後方に
円弧を描いて下降する。これにより、ワイヤ４が
ネツク部分４ａを中心に回転するため、ネツク部
分４ａが切れ易くなる。そして、ツール３先端下
のワイヤ４が外部リード２の上面に接触する直前
に第２図ｂに示すようにツール３とクランパー５
を後方に移動し、ワイヤ４をネツク部分４ａより
切断する。この状態においては、ツール３の先端
下にワイヤ４が既に繰出された状態にある。次に
第２図ｃに示すようにツール３が上昇し、その後
ツール３は次にボンデイングするペレツトのパツ
ド上に移動し、上記した動作を繰返すことによつ
て１個の半導体部品のワイヤボンデイングが完了
する。
なお、上記実施例においては、第１図ｂから第
２図ａの動作においてツール３が円弧を描いて下
降したが、斜め後方に直線的に下降させてもよ
い。また第２図ｂのようにワイヤ４を切断後、直
ちに第２図ｃに示すようにツール３を上昇させた
が、ワイヤ切断後、ツール３先端下のワイヤテー
ルを成形させるためにツール３を下降させて外部
リード２にワイヤ３をはさみ込む形で接地させ、
その後ツール３を上昇させてもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワ
イヤボンデイング方法によれば、第２ボンデイン
グ後、ツールを上昇させ、その後クランパーを閉
じ、続いてツールを後方に円弧を描いて、又は直
線的に下降させ、ネツク部分を切れ易くし、ツー
ル先端下のワイヤが被ボンデイング試料に接地す
る直前でツールを後方に移動させてワイヤを切断
するので、ボンデイング部分が剥離することがな
く、またツール先端下のテールのバラツキも少な
くなる。
【図面の簡単な説明】
図はワイヤボンデイング方法を示し、第１図ａ
〜ｃは従来例の動作説明図、第２図ａ〜ｃは本発
明の一実施例を示す動作説明図である。 １……ペレツト、２……外部リード、３……ツ
ール、４……ワイヤ、５……クランパー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 第１ボンド点と第２ボンド点との間をワイヤ
    ボンデイング装置のツールに挿通されたワイヤで
    接続するワイヤボンデイング方法において、第２
    ボンド点にボンデイングした後、ツールを上昇さ
    せ、その後クランパーを閉じ、続いてツールを後
    方に円弧を描いて下降又は斜め下後方に直線的に
    下降させ、ツール先端下のワイヤが被ボンデイン
    グ試料に接地する直前にツールを後方に移動させ
    てワイヤを引張つてワイヤを切断するワイヤボン
    デイング方法。
JP56188626A 1981-11-25 1981-11-25 ワイヤボンデイング方法 Granted JPS5889833A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56188626A JPS5889833A (ja) 1981-11-25 1981-11-25 ワイヤボンデイング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56188626A JPS5889833A (ja) 1981-11-25 1981-11-25 ワイヤボンデイング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5889833A JPS5889833A (ja) 1983-05-28
JPS6256659B2 true JPS6256659B2 (ja) 1987-11-26

Family

ID=16226976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56188626A Granted JPS5889833A (ja) 1981-11-25 1981-11-25 ワイヤボンデイング方法

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JP (1) JPS5889833A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6442830A (en) * 1987-08-11 1989-02-15 Marine Instr Co Ltd Wire bonding
JPH0244743A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディング方法
JPH0244744A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディング方法
JP5734236B2 (ja) 2011-05-17 2015-06-17 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びボンディング方法
WO2014077026A1 (ja) * 2012-11-16 2014-05-22 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5889833A (ja) 1983-05-28

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