JPS5890898A - スピ−カ - Google Patents

スピ−カ

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Publication number
JPS5890898A
JPS5890898A JP18830181A JP18830181A JPS5890898A JP S5890898 A JPS5890898 A JP S5890898A JP 18830181 A JP18830181 A JP 18830181A JP 18830181 A JP18830181 A JP 18830181A JP S5890898 A JPS5890898 A JP S5890898A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
curing
diaphragm
adhesives
stable
pack
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18830181A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kato
浩 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Corp
Pioneer Electronic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Corp, Pioneer Electronic Corp filed Critical Pioneer Corp
Priority to JP18830181A priority Critical patent/JPS5890898A/ja
Publication of JPS5890898A publication Critical patent/JPS5890898A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/003Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor for diaphragms or their outer suspension

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、スピーカに関し、特にボビンと振動板、振動
板とエツジ間等の所望の部品間を二液及び紫外線硬化型
の接着剤で接合し、スピーカの製造工程の合理化及び安
定な音質のスピーカ1に得られるようにしたものである
従来、スピーカの部品間を二液硬化型のアクリル樹脂系
接着剤で接合しているが、この接着剤はラジカル反応に
よって重合するため硬化状態がバラツキ易く、各部の硬
さが不均一になる傾向があり、音質の向上を妨げる等、
その製造工柱及び品質−#理の点で檀々間鵬があった。
本発明は上記し九問題点に鑑みてなされたもので、スピ
ーカの各部品間の接着に二液及び紫外線硬化型の接着剤
を用いることにより、硬化条件の設定、管理が容易で音
質安定なスピーカを提供することを目的とする。
以下、本発明を図面と共に説明すると、1はスピーカの
!グネット、2はトッププレート、3はバックプレート
であって、センターポール40一部外側に装着されたボ
ビン5には#R動板6のネック部が接着固定され、その
拡大外周縁部はガスケット8に固定されたエツジ7に接
着固定されている。同様に、ダンパ3もセンターボール
4の頭部に位置して振動板6のネック部内部に接着固定
されている。なお、10はガスケット8を支持するフレ
ームである。
以上は従来と同様の構成であるが、本発明においては、
ボビ15と振動板6間、振動板6とエツジ1問およびダ
ンパ9と振動板6間の接着は、二液及び紫外*硬化型の
接層剤11で接着固定しである。
この接着剤11は、例えばメチルメタアクリレ−トのモ
ノマーに過酸化物触媒(ベンゾイルバーオキシド)を添
加し、史に反応促進剤、反応禁示剤、安定剤勢を配合し
て硬化するようにし九通常の二液タイプのアクリル樹脂
接着剤において、前記七ツマ−の末端基にアクリロイル
基等の光重合性を有する官能iを付加するか、或いは別
にアクリロイル基を有するアクリル系オリゴマーを添加
し、戚いはベンゾイン吟の光感性物質を添加した4ので
ある。
このような接着剤11は、通常の二奴タイプの接着剤と
同様に、二液を温合することによりゆるやかに重合が開
始して硬化が進み、ある程度安定した硬化状−が得られ
るが、史に常温で紫外線を照射することによpw化が促
進され、爽に安定化し1均一な硬化状順が得られる。
これに対し、従来の単なる二液型のアクリル系接着剤で
は接着強度が安定する迄時間がか\す、壇た紫外−硬化
脂の接着剤では振動板等に含浸して光が当たらぬ部分は
硬化せず、使用上不安が残るという欠点があるが、本発
明では二液硬化層及び紫外線硬化型の接着剤を併用し丸
形態となり、上記の欠点を互に補うことができる。
このように、本発明によるスピーカは、ボビンコイルと
振動板間等の所望の部品間を二液及び紫、外線硬化型O
接着剤で接着固定してなるものであるから、従来の巣な
る二液硬化脂の接着剤と異な9、硬化条件の設定が容易
であり、かつ紫外線の照射によって硬化状態が安定し、
均一化するから音質の安定なものが得られ、その工程管
理及び品質管理が容易である。
【図面の簡単な説明】
図は本発明に係るスピーカの半断面図を示す。 4・・・センターポール、5・・・ボビンコイル、6・
・・振動板、1・・・エツジ、9・・・ダンパ。 特許出願人  パイオニア株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. スピーカのボビンと振動板、振動板とエツジ間等の所望
    の部品間を二液及び紫外線硬化型の接着剤で接合してな
    ることをvi似とするスピーカ。
JP18830181A 1981-11-26 1981-11-26 スピ−カ Pending JPS5890898A (ja)

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JP18830181A JPS5890898A (ja) 1981-11-26 1981-11-26 スピ−カ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55110174A (en) * 1979-02-20 1980-08-25 Mitsubishi Electric Corp Bonding method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55110174A (en) * 1979-02-20 1980-08-25 Mitsubishi Electric Corp Bonding method

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