JPS5890949A - 電子部品包装用シ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は包装用シートに関し、詳細には電子部品包装
用シートに関するものである。

半導体などの静電気に弱い電子部品は、電子回路に取付
けられる以前の段階において、さらには電子回路に取付
けられた後においても、静電気の帯電によって容易に損
傷をうけ、大きな問題となっている０ そこで、電子部品を静電気から保護するために従来は、
カーボンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチ
ックフィルムや金属箔が、電子部品の包装材として使用
されている。

しかし、これらはいずれも不透明であるから、そのまま
では中身である電子部品の存在及び損傷、あるいは種類
の識別などの確認が不可能である０まだ、他方において
は、帯電防止剤を混入したプラスチックフィルムも存在
するが、これは単位面積当りの電気抵抗が相当高く、電
子部品の保護としては全く不充分であると共に、帯電防
止剤の種類によっては、湿気の影響をうけ易く、安定性
にも欠ける。

この発明は、上記の欠点を除去するもので、包装の中身
である電子部品が透視できると同時に、静電気から電子
部品を保護するのに充分な、電子部品包装用シートを提
供するものであり、さらにまだこの発明は、かかる電子
部品包装用シートであってしかも表裏両面がヒートシー
ル可能な極めて便利かつ有益で新規なものを提供するも
のである０ すなわちこの発明は、 Ａ）表裏両面がヒートシール性を有している透明なプラ
スチックフィルムの表裏両面に金属薄膜が設けられてい
る。

Ｂ）金属薄膜の光線透過率は表裏両面の金属薄膜を光線
が透過したとき２５チ以上である・り金属薄膜の単位面
積当りの電気抵抗は１０８Ω以下である。

Ｄ）金属薄膜の厚さは１０１〜２５０Ａである。

Ｅ）金属薄膜上には帯電防止剤を含有するか又は帯電防
止剤を含有しない透明な保護層が１μ以下の厚さで必要
により設けられている。

以上Ａ）〜Ｅ）の要件を具備していることを特徴とする
表裏両面がヒートシール可能な電子部品包装用シートで
ある。

次にこの発明を図面を参照しつつ説明する。

第１図、第２図はいずれも、この発明の電子部品包装用
シートの一実施例を示す一部拡大断面図であり、第６図
は第１図の電子部品包装用シートを使用して包装を形成
したときの一部切欠斜視図である。

図中、１は表裏両面がヒートシール性を有している透明
なプラスチックフィルムであり、２は金属薄膜であシ、
３は透明な保護層であり、４はヒートシール部である。

表裏両面がヒートシール性を有している透明なプラスチ
ックフィルム１は、ポリエチレンフィルム、アイオノマ
ー樹脂フィルム、エチレン−酢酸ビニール共重合フィル
ム、未延伸ポリプロピレンフィルム、塩化ビニルフィル
ム、などプラスチックフィルム自体がヒートシール性の
ものであるときはそのまま使用できる。

表裏両面がヒートシール性を有している透明なプラスチ
ックフィルム１はまた、ポリエステルフィルム、アクリ
ルフィルム、塩化ビニルフィルム、弗素ｍ脂フィルム、
スチロールフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエ
チレンフィルム、その他包装材として使用可能な透明プ
ラスチックフィルムの表裏両面に、透明なヒートシール
性の層を設けて得ることもできる。このヒートシール性
の層は、プラスチックフィルム上に、ポリエチレンその
他のヒートシール可能なフィルムを貼合せたり、ポリエ
チレンなどの樹脂を押し出しラミネートしたシ、コーテ
ィングするなどして設けることができる。ヒートシール
性の層に部用可能な樹脂には例えば、ポリエチレン、軟
質塩化ビニル、変性ポリエステル、ＫＶＡ、その他各種
の熱融着性のものが挙げられる。ヒートシール性の層は
また、全面的ではなく、実際にヒートシールを行う部分
にのみ設けることもできる。

金属薄膜２は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
ブレーティング法、電子ビーム蒸着法など従来公知の薄
膜生成法によシ、ヒートシール性を有している透明なプ
ラスチックフィルム１の表裏両面に設けられている。

なお、この明細書において金属薄膜とは、導電性を有す
る限り、金属単体による薄膜、合金による薄膜、及び金
属酸化物などの金属化合物による薄膜のいずれをも含む
ものである。

金属薄膜２には、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａ４、Ｆｅ、Ｉｎ、Ａ＋
ｇ、Ａｕ、　Ｃｕ、　３ｎ、　Ｚｎ、　Ｔｉ１Ｎｉ−Ｃ
ｒ、　　工ｎ２０．など薄膜生成り能なものはすべて使
用できる。

金属薄膜２は、光線が表裏両面の金属薄膜を透過したと
きの光線透過率が２５％以上、単位面積当りの電気抵抗
１０８Ω以下、及び膜厚１０ス〜２５０λの条件を満足
する必要がある５この光線透過率と電気抵抗と膜厚の条
件は、この発明の目的を達成するには不可欠である。

すなわち、上記の場合の光線透過率が２５チより低いと
包装の中身の電子部品の透視が困難となる。

また、金属薄膜の電気抵抗が１０８Ωよす高いと導電性
が悪く、静電気の帯電から電子部品を保護するには不充
分である。

膜厚は、光線透過率及び電気抵抗との関連を示すと同時
に、ヒーＩ・シールとの関係をも示すものである。

膜厚が１０大〜２５０Ｘの範囲を逸脱すると、光線透過
率２５％以上、及び単位面積当シの電気抵抗１０８Ω以
下という条件を満たすことができない。膜厚がＩＯＡよ
り薄いと金属によっては一般的に電気抵抗が１０８Ωよ
シ高くなり易く、電子部品の保護が不充分となる。膜厚
が２５ＯＡよシ厚いと金属によつ。

では光線透過率が２５％より低くなり、中身の電子部品
の透視が困難となる。

このように、金属薄膜２の上記の場合の光線透過率、単
位面積当りの電気抵抗、及び膜厚は、相互に深い関連が
あシ、金属薄膜２はこれら三つの条件のいずれをも満足
するよう形成する必要がある０ 金属薄膜２の膜厚はまた、ヒートシールによシ包装を形
成する際に決定的な重要性をもつ。金属薄膜２の膜厚が
２５０λ以下であると、これは極薄であるからヒートシ
ールには特に影響を及ぼすことなく、金属薄膜２が存在
しない場合と同様にヒートシールは可能である。しかし
金属薄膜２が２５０Ａを超えると、もはやヒートシール
を充分に行うことが不可能となるものである。

この発明は、表裏いずれを問わずヒートシールをして包
装を形成しこの中に電子部品を包装する。

この発明は、金属薄膜２の単位面積当シの電気抵抗が１
０Ω以下の導電性であるから、包装の内外に発生する静
電気から電子部品を充分保護することができる。特に、
包装の内側及び外側はいずれも金属薄膜２が表面に存在
することと々るから、静電気による影響は殆んど完全に
除去できる。

さらにこの発明は表裏両面がヒートシール可能であるか
ら、上記の効果、利点と共に、次のような極めて便利で
かつ有益な効果をもあわせもつものである。

■　従来品は片面のみがヒートシール可能なものである
から、ヒートシール時に表裏いずれがヒートシール可能
々面であるかを予め調べて確認しておく必要があるが、
この発明は、このようなヒートシール面の確認を必要と
しない。

■　自動製袋にかける場合に表裏のセット誤りが生じる
ことがない０従って作業能率が非常に向上する。

■　背貼プ、封筒貼シ、サイドシールなどいずれのヒー
トシールにおいても、同一面同士、反対面同士のいずれ
の組合せでもヒートシールができる。

■　ヒートシールが表裏全く同様に自由な組合せで行え
ることから、シートの巾をヒートシールにより広げるの
が極めて容易である。

■　複数枚を重ね合せてヒートシールすることによりシ
ートを丈夫に組み立てることができる。

この発明はヒートシール性を有している透明なプラスチ
ックフィルム１として帯電防止剤を含んだものを使用す
ることもできる。

また、この発明は、金属薄膜２の一ヒに、適宜の樹脂に
より透明な保護層６を設けることもでき、この場合、保
護層乙には帯電防＋ｈ剤を含ませることもできる。しか
し保護層６は１μ以下の極薄のものにする必要がある。

何故ならば、保護層６の厚さが１μをこえると、これが
表面に存在しているところから、静電気の除去やヒート
シールに多少の影響を与えるからであシ、保護層６の厚
さが１μ以下であるとこれは極薄であるから、静電気の
除去やヒートシールには殆んど影響はなく、たとえ影響
があっても、電子部品包装には殆んど無視できる程に小
さいからである。

なお、この発明は、適宜着色したり、印刷したリするこ
とは当然可能であり、適宜箇所に着色したり印刷したり
したものもこの発明に含まれるものである。

実施例　１ 厚さ４０μの透明なポリエチレンフィルムの片面に、真
空蒸着法により、光線透過率７８％、単位面積当シの電
気抵抗６×１０５Ω、膜厚５０λのＣｒ蒸着膜を形成し
た０次にポリエチレンフィルムの他の片面に、同じく真
空蒸着法により、光線透過率８０チ、単位面積当シの電
気抵抗１．５ｘｌＯ’Ω、膜厚４０ＡのＣｒ蒸着膜を形
成しだ０このようにして得だシート状物全体の光線透過
率は約６１俤であっだ０ 次にこのようにして得たシート状物を使用し、Ｃｒ膜厚
５ＯＡの側を外側とした包装Ａ及びＣｒ膜厚４０Ａの側
を外側とした包装Ｂを、いずれもヒートシールにより形
成した。

実施例　２ 厚さ４０μの透明なアイオノマー樹脂フィルムの両面に
、真空蒸着法によシ、それぞれ光線透過率７５％、単位
面積当りの電気抵抗４　Ｘ　１１］５Ω、膜厚５０ＡＬ
ｖＮｉ蒸着膜を形成した。次に両面のＮ１蒸着膜上に、
帯電防立剤をＯ，＋％金含有る透明な樹脂塗料により０
．２μの厚さの保護層を形成した。このようにして得た
シート状物全体の光線透過率は約５０優であった。

次にこのようにし−Ｃ得たシート状物を使用し、ヒート
シールにより包装Ｃを形成した。

実施例　６ 厚さ２５μの透明なポリエステルフィルムの両面に透明
な変性ポリニスデル層を設けたヒートシール性ポリエス
テルフィルムの片面に、電子ビーム蒸着法によ多光線透
過率５０チ、単位面積当シの電気抵抗４Ｘ１０′Ω、膜
厚１２０λのＣｒ蒸着膜を形成した。０次にヒートシー
ル性ポリエステルフィルムの他の片面に、同じく電子ビ
ーム蒸着法により、光線透過率６０チ、単位面積当シの
電気抵抗２×１０５Ω、膜厚６ＯＡのＣｒ蒸着膜を形成
した。このようにして得たシート状物全体の光線透過率
は約６０％であった。

次にこのようにして得たシート状物を使用し、Ｃｒ膜厚
１２０＾の側を外側とした包装り及びＣｒ膜厚６０＾の
側を外側とした包装Ｅを、いずれもヒートシールにより
形成した・ 次に従来品との比較例を示す０ 比較例として従来より市販されている熱シール可能非帯
電性ポリエチレン包装（東京電気化学工業株式会社製ピ
ンクポリ袋）をサンプル１とし、厚さ２５μのポリエス
テルフィルムとポリエチレンフィルムとを貼り合わせた
ものを包装とし、これをサンプル２として採用した。

実施例１〜６で得られた包装Ａ−Ｅ、サンプル１及び２
の包装のそれぞれに液晶板を封入した。

次に、液晶板を封入した各包装に向けて、１０ＣＩ１１
の距離から８０００Ｖ〜＋ｏｏｏｏ　ｖの静電気発生機
（Ｚ１１ｉＲＯ８ＴＡＴ　）で■及びｅのイオンを照射
して液晶板内の文字、数字の乱れの有無を検査した。ま
た包装の透視性についても比較した０その結果は下記表
の通りである。

なお、○・・・・・乱れ全くなし。

×・・・・・非常に乱れる。

表の結果からも明らかな通り、この発明の電子部品包装
用シートを使用した場合は、ぷ島根の文字、数字の乱れ
は全くなく、従来品に比して、静電気からの保護につい
て、極めて顕著な効果を有しているものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はいずれも、この発明の電子部品包装用
シートの一実施例を示す一部拡大断面図であり、第５図
は第１図の電子部品包装用シートを部用して包装を形成
したときの一部切欠斜視図である。 １・・・・・表裏両面がヒートシール性を有している透
明なプラスチックフィルム ２・・・・・金属薄膜 ３・・・・・透明な保護層 ４・・・・・ヒートシール部 特許出願人 株式会社　　　麗　　　光 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ａ）　表裏両面がヒートシール性を有している透明なプ
   ラスチックフィルムの表裏両面に金属薄膜が設けられて
   いる。 Ｂ）　金属薄膜の光線透過率は表裏両面の金属薄膜を光
   線が透過したとき２５％以上である。 Ｃ）　金属薄膜の単位面積当りの電気抵抗は１０８Ω以
   下である。 Ｄ）　金属薄膜の厚さは＋０Ａ〜２５０Ａである。 Ｅ）　金属薄膜上には帯電防止剤を含有するか又は帯電
   防止剤を含有しない透明な保護層が１μ以下の厚さで必
   要により設けられている。 以−ヒＡ）〜Ｅ）の要件を具備していることを特徴とす
   る表裏両面がヒートシール可能な電子部品包装用シート
   。