JPS5893371A - Mosデバイス - Google Patents
MosデバイスInfo
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- JPS5893371A JPS5893371A JP56192541A JP19254181A JPS5893371A JP S5893371 A JPS5893371 A JP S5893371A JP 56192541 A JP56192541 A JP 56192541A JP 19254181 A JP19254181 A JP 19254181A JP S5893371 A JPS5893371 A JP S5893371A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 24
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 abstract 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000006386 memory function Effects 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 235000015067 sauces Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- H10B99/22—Subject matter not provided for in other groups of this subclass including field-effect components
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体基板上に導伝型及び導伝度の異なる不純
物拡散層を適当に設けることにより、ゲージ電極は見す
け上1つであるKもか力無わらず、制御信号の与え方に
よって選択的東書き込みと読み出しが出来るメモリー−
能を有するMO8デバイスに関するものである。制御信
号により@路の状態をセツ、トする方式は、7リツプ7
0ツブ回路として従来すら良く知られてする。通常の7
リツプ70ツブは5〜6ケのトランジスタあるーは抵抗
等で構成−されるが、これを集積して大規模メモリー等
を##成しようとした場合、よシ素子歌が少女いことが
整ましい。単なるメモリーとしては、トランジスタとキ
ャパシタンスを各1ケ使用したセルで、最も単純である
が、読み出しが破壊的であるという欠点がある・読み出
しが非破壊で、bつ選択的に書き込みと読み出しが可能
なセルで、現在、最も素子数が少ないのは、トランジス
タを3−使用したダイナミックタイプの7リツプ70ツ
ブである。そこで、さらに素子数の小麦い回路について
考える。第1図に示す回路では、nチャネルMOSトラ
ンジスタの基板がPチャネルMO8トランジスタのソー
スに接続されておシ、ノード4を形成している。叉、両
トランジスタのゲートが互いて接続されて端子6を形成
している。
物拡散層を適当に設けることにより、ゲージ電極は見す
け上1つであるKもか力無わらず、制御信号の与え方に
よって選択的東書き込みと読み出しが出来るメモリー−
能を有するMO8デバイスに関するものである。制御信
号により@路の状態をセツ、トする方式は、7リツプ7
0ツブ回路として従来すら良く知られてする。通常の7
リツプ70ツブは5〜6ケのトランジスタあるーは抵抗
等で構成−されるが、これを集積して大規模メモリー等
を##成しようとした場合、よシ素子歌が少女いことが
整ましい。単なるメモリーとしては、トランジスタとキ
ャパシタンスを各1ケ使用したセルで、最も単純である
が、読み出しが破壊的であるという欠点がある・読み出
しが非破壊で、bつ選択的に書き込みと読み出しが可能
なセルで、現在、最も素子数が少ないのは、トランジス
タを3−使用したダイナミックタイプの7リツプ70ツ
ブである。そこで、さらに素子数の小麦い回路について
考える。第1図に示す回路では、nチャネルMOSトラ
ンジスタの基板がPチャネルMO8トランジスタのソー
スに接続されておシ、ノード4を形成している。叉、両
トランジスタのゲートが互いて接続されて端子6を形成
している。
Pチャネルトランジスタの基板5は、70−ト又は接地
されているとする・この回路で、先ず、端子1.2を接
地し、端子6に食電圧を印加するとPチャネルトランジ
スタがオン状態と1秒、端子3を接地するバ負電圧を印
加するかによってノード4の電位も接地電位桑、あるー
はある定t−pた負電位になる。もし、端子6が接地さ
れているとPチャネルトランジスタは、オフ状態なので
、端子3の電位Kかかわらず、ノード4は前の状態を保
つことになる。次に、端子6に正電圧を印加すると、P
チャネルトランジスタはオフ状態で、nチャネルトラン
ジスタがオン状態になる。このとも、nチャネルトラン
ジスタのオン抵抗は、端子6に一定の正電圧を与えても
、ノード4の電位によって異なるので、先に述べた方法
でノード4の電位を決めておけば、mチャネルトランジ
スタのオン抵抗を記憶できることになる。この様な回路
ではノード4の電位は、端子6が負になった時だけ、端
子3でフントロールできるという選択性があり、またn
チャネルトランジスタのオン抵抗は、端子1.2に電位
差を与え、さらに端子6が正に印加された時のみ外部に
オン電流として選択的に、シカλも非破壊的に読み出す
ことがで吉る。ここで0升ネルとPチャネルトランジス
タを逆転させ、各端・11゜ 子に与える電圧の極性を逆にしても、当然、同様の動作
をさせることができる。従って、本発明の目的は、前記
等価回路を見ふけ上1つのゲートで実現し、より小さな
占有面積であ抄ながら、制御信号によって選択的に情報
を書き込み、しかも非破壊で読み出す様なメモリー機能
を有するMO8デバイスを提供することKある。
されているとする・この回路で、先ず、端子1.2を接
地し、端子6に食電圧を印加するとPチャネルトランジ
スタがオン状態と1秒、端子3を接地するバ負電圧を印
加するかによってノード4の電位も接地電位桑、あるー
はある定t−pた負電位になる。もし、端子6が接地さ
れているとPチャネルトランジスタは、オフ状態なので
、端子3の電位Kかかわらず、ノード4は前の状態を保
つことになる。次に、端子6に正電圧を印加すると、P
チャネルトランジスタはオフ状態で、nチャネルトラン
ジスタがオン状態になる。このとも、nチャネルトラン
ジスタのオン抵抗は、端子6に一定の正電圧を与えても
、ノード4の電位によって異なるので、先に述べた方法
でノード4の電位を決めておけば、mチャネルトランジ
スタのオン抵抗を記憶できることになる。この様な回路
ではノード4の電位は、端子6が負になった時だけ、端
子3でフントロールできるという選択性があり、またn
チャネルトランジスタのオン抵抗は、端子1.2に電位
差を与え、さらに端子6が正に印加された時のみ外部に
オン電流として選択的に、シカλも非破壊的に読み出す
ことがで吉る。ここで0升ネルとPチャネルトランジス
タを逆転させ、各端・11゜ 子に与える電圧の極性を逆にしても、当然、同様の動作
をさせることができる。従って、本発明の目的は、前記
等価回路を見ふけ上1つのゲートで実現し、より小さな
占有面積であ抄ながら、制御信号によって選択的に情報
を書き込み、しかも非破壊で読み出す様なメモリー機能
を有するMO8デバイスを提供することKある。
本発明によるMO8デバイスは、第1導伝型半導体基板
領域の表層部に第!導電蓋中濃度不純物領域を設け、こ
の第2導伝厘中濃度不純物置城ふらMO8)ランジスタ
のゲート長l1c11当する距離だ峰分離した所に1少
くとも1つの第2導伝濠高濃度不純物領域を設け、さら
に前記I!2導伝型中濃度不純物領域内表層部に、互−
に独立した、少くとも2つの第1導伝型高濃度不純物領
域をMOSトランジスタのゲート長に相当する距離だけ
分離して設け、これら少くとも2つのfIMl導伝型高
濃度不純物領域にはさまれた前記第!導伝璽中濃度不純
物領域部分上、及び前記第2導伝型中濃度不純物領域と
前記第2導伝型高濃度不純物領域にはさまれ丸前記ll
l1伝層半導体基板領域上、及びこれら少くと%2つの
はさまれた領域同志を連絡する部位の前記I!鵞導伝灘
中濃度不純物領域上を覆うゲーF絶縁膜を設け、このゲ
ート絶縁膜上には前記、少くとも2つのはさまれた領域
をゲート領域とし、これら少くとも2つのゲージ領域を
共通駆動する1つのゲート電極を設け、前記III導伝
導伝製高濃度不純物領域前記w1−導伝型高濃腐不純物
領域を、それぞれソースもしくはドレインとしたことを
特徴としている。
領域の表層部に第!導電蓋中濃度不純物領域を設け、こ
の第2導伝厘中濃度不純物置城ふらMO8)ランジスタ
のゲート長l1c11当する距離だ峰分離した所に1少
くとも1つの第2導伝濠高濃度不純物領域を設け、さら
に前記I!2導伝型中濃度不純物領域内表層部に、互−
に独立した、少くとも2つの第1導伝型高濃度不純物領
域をMOSトランジスタのゲート長に相当する距離だけ
分離して設け、これら少くとも2つのfIMl導伝型高
濃度不純物領域にはさまれた前記第!導伝璽中濃度不純
物領域部分上、及び前記第2導伝型中濃度不純物領域と
前記第2導伝型高濃度不純物領域にはさまれ丸前記ll
l1伝層半導体基板領域上、及びこれら少くと%2つの
はさまれた領域同志を連絡する部位の前記I!鵞導伝灘
中濃度不純物領域上を覆うゲーF絶縁膜を設け、このゲ
ート絶縁膜上には前記、少くとも2つのはさまれた領域
をゲート領域とし、これら少くとも2つのゲージ領域を
共通駆動する1つのゲート電極を設け、前記III導伝
導伝製高濃度不純物領域前記w1−導伝型高濃腐不純物
領域を、それぞれソースもしくはドレインとしたことを
特徴としている。
以下に本発明の典型的な一実施例につ禽、その構造と動
作原理について説明する。この実施例では第1導伝型半
導体にn型、第2導伝型半導体にpl[を仮定するが、
逆の場合も印加電圧の極性がかわるだけで動作は、全く
同じであり、これも当然本発明に含まれる。
作原理について説明する。この実施例では第1導伝型半
導体にn型、第2導伝型半導体にpl[を仮定するが、
逆の場合も印加電圧の極性がかわるだけで動作は、全く
同じであり、これも当然本発明に含まれる。
第3図に本発明のMOSデバイス平面図を製造工程順に
追りて示す。第2図(荀は社製庫al18i基板上Km
ω8酸イビによってT字型にシリコン表面を残し、ここ
にレジストとLOCO8酸化膜18をマスタとしてボロ
ンをlO一度イオン注入し、−わゆるP−well 1
4を形成した所である。第2図(ロ)社、シリコン表面
にゲート酸化膜を形成した後、Cの畔 ポリシリコンを成長させ、リンを1xlOA111楓度
注入した後、エツチングによりゲート電極16を形成し
た所である。第2図(c)は窒化膜と酸化膜の鐸 多層構造膜をマスクとしてリンを5X1G、44度注入
し、ソース・ドレイン領域11.12を形成し、さらに
同様のマスクを利用してホルンをs x to Ad根
変度注入、コン)Iff−ル端子13を形成し支所であ
る。このあとソース11.ドレインlλコント四−ル端
子13及びゲー)16に各々メタル配線17を施せば、
本発明のMO8デバイスとなる。この様にして完成した
所を、一部を切り火−九所面図として第3図に示す。こ
の様な構造のMO8デバイスにおいては、高濃度のn種
領域xx、12*ソース・ドレインとし、曽通濃度のP
−vell14を基板とし高濃度n型lリシリコン16
をゲートとした鳳チャネルMO8)ランジスタが形成さ
れており、高濃度PjJ領域13と普通濃度のP−we
ll 14をソースドレインとし、低濃度のnm1′域
15を基板とし高濃度のfi型ポリシリコン16をゲー
ジとしたPチャネルMO8)ランジスタ亦形成されて−
るとみなせる。従って、このデバイスは、第1図の回路
を現しているととKなり、先に述べた動作方法によυ選
択的に情報を書き込み、し必も、非破壊で読み出すこと
ができる。
追りて示す。第2図(荀は社製庫al18i基板上Km
ω8酸イビによってT字型にシリコン表面を残し、ここ
にレジストとLOCO8酸化膜18をマスタとしてボロ
ンをlO一度イオン注入し、−わゆるP−well 1
4を形成した所である。第2図(ロ)社、シリコン表面
にゲート酸化膜を形成した後、Cの畔 ポリシリコンを成長させ、リンを1xlOA111楓度
注入した後、エツチングによりゲート電極16を形成し
た所である。第2図(c)は窒化膜と酸化膜の鐸 多層構造膜をマスクとしてリンを5X1G、44度注入
し、ソース・ドレイン領域11.12を形成し、さらに
同様のマスクを利用してホルンをs x to Ad根
変度注入、コン)Iff−ル端子13を形成し支所であ
る。このあとソース11.ドレインlλコント四−ル端
子13及びゲー)16に各々メタル配線17を施せば、
本発明のMO8デバイスとなる。この様にして完成した
所を、一部を切り火−九所面図として第3図に示す。こ
の様な構造のMO8デバイスにおいては、高濃度のn種
領域xx、12*ソース・ドレインとし、曽通濃度のP
−vell14を基板とし高濃度n型lリシリコン16
をゲートとした鳳チャネルMO8)ランジスタが形成さ
れており、高濃度PjJ領域13と普通濃度のP−we
ll 14をソースドレインとし、低濃度のnm1′域
15を基板とし高濃度のfi型ポリシリコン16をゲー
ジとしたPチャネルMO8)ランジスタ亦形成されて−
るとみなせる。従って、このデバイスは、第1図の回路
を現しているととKなり、先に述べた動作方法によυ選
択的に情報を書き込み、し必も、非破壊で読み出すこと
ができる。
以上の説明では説明の便宜上、典型的で、しかも簡単な
一実施例についてのみ述べて来たが、本−発明はこの様
な実施例のみに限定されるものではない。例えば、最初
にゲートぼりシリコン161Cイオン注入するリンの濃
度よりも、領域13を形成する丸めのボロン濃度の方を
濃くして、これで領域15を、おおっても良−6この時
は特別なチャネルドープなしにPチャネルMO8)ラン
ジスタのVt、を下げることが出来るので、情報書き込
みの効率を上げることができる。これも当然本発明に含
まれる。
一実施例についてのみ述べて来たが、本−発明はこの様
な実施例のみに限定されるものではない。例えば、最初
にゲートぼりシリコン161Cイオン注入するリンの濃
度よりも、領域13を形成する丸めのボロン濃度の方を
濃くして、これで領域15を、おおっても良−6この時
は特別なチャネルドープなしにPチャネルMO8)ラン
ジスタのVt、を下げることが出来るので、情報書き込
みの効率を上げることができる。これも当然本発明に含
まれる。
、i
を追って説明したもめである。
父、第3図は典型的な一実施例につき、3次元的にその
構造を示し九ものである。図中の記号はそれぞれ次のも
のに対応する。 l・・・・・・・・・nチャネルMO8)ランジスタの
ドレイン2・・・・・・・・・nチャネルMO8)ラン
ジスタのソース3・・・・・・・−pチャネルMO8)
ランジスタのドレイン4・・・・−・・・・nチャネル
MO8)ランジスタの基板とpチャネルMO8)ランジ
スタのソースの接続節点5・・・・・・・・・p+ヤネ
ルMO8)ランジスタの基板、6・・・・・−・・・n
fヤネ〜MO8)ランジスタとpチャネルMO8)ラン
ジスタの各ゲートの接mta点、11・・・・・・・・
・高濃度nM領領域12−・・・−一高濃度fi型領域
13・・・−・−・−・高m 度p型領域、14−−−
−−−−P−we 1115・・・・・・・・・n4g
基板、16−’−・・・−ゲー)ポリシリコン、17・
・・・・・・・・メタル配線、1B−・−−−−−フィ
ールド醗化膜、19・・・・・・・・・ゲート酸化膜 第t6 第 z ’B (す h7
構造を示し九ものである。図中の記号はそれぞれ次のも
のに対応する。 l・・・・・・・・・nチャネルMO8)ランジスタの
ドレイン2・・・・・・・・・nチャネルMO8)ラン
ジスタのソース3・・・・・・・−pチャネルMO8)
ランジスタのドレイン4・・・・−・・・・nチャネル
MO8)ランジスタの基板とpチャネルMO8)ランジ
スタのソースの接続節点5・・・・・・・・・p+ヤネ
ルMO8)ランジスタの基板、6・・・・・−・・・n
fヤネ〜MO8)ランジスタとpチャネルMO8)ラン
ジスタの各ゲートの接mta点、11・・・・・・・・
・高濃度nM領領域12−・・・−一高濃度fi型領域
13・・・−・−・−・高m 度p型領域、14−−−
−−−−P−we 1115・・・・・・・・・n4g
基板、16−’−・・・−ゲー)ポリシリコン、17・
・・・・・・・・メタル配線、1B−・−−−−−フィ
ールド醗化膜、19・・・・・・・・・ゲート酸化膜 第t6 第 z ’B (す h7
Claims (1)
- 第1all電櫨半導体基板領域の表層部に第2導電型中
濃度不純物領域を設け、この第2導電型中濃度不純切領
域廼)らMosトランジスタのゲート長に相当する距離
だけ分離し九所に1少くとも1つの第2場[!高濃度不
純物領域を設け、さらに前記第2導電型中濃度不純物領
域内表層部に互−に独立した、少くとも2つの第1導電
型高濃度不純’91m域をMO8)ランジスタのゲート
長に相当する距離だけ分離して設け、これら少くとも2
つの第1導電型扁濃度不純物領域にはさまれた前記第2
導電型中濃度不純物領域部分上、及び前記第2導電型中
濃度不純物領域と前記第2導電温高濃度不純物ψ域には
さまれた前記第1導電蟹半導体基板領域上、及びこれら
少くとも2つのはさまれた領域同志を連絡する部位の前
記第2導電型中濃度不純物領域上を覆うゲート絶縁膜を
設け、このゲート絶縁膜上には前記、少くとも、2つの
はさまれた領域を設け、このゲート領域とし、これら少
くとも2つのゲート領域を共通駆動する1つのゲれソー
スもしくはドレインとしたことを特徴とするMOSデバ
イス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56192541A JPS5893371A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | Mosデバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56192541A JPS5893371A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | Mosデバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5893371A true JPS5893371A (ja) | 1983-06-03 |
Family
ID=16292986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56192541A Pending JPS5893371A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | Mosデバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5893371A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5357777A (en) * | 1976-11-04 | 1978-05-25 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory device |
| JPS5683963A (en) * | 1979-12-13 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Semiconductor memory element |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP56192541A patent/JPS5893371A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5357777A (en) * | 1976-11-04 | 1978-05-25 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory device |
| JPS5683963A (en) * | 1979-12-13 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Semiconductor memory element |
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