JPS5897838U - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPS5897838U JPS5897838U JP19588181U JP19588181U JPS5897838U JP S5897838 U JPS5897838 U JP S5897838U JP 19588181 U JP19588181 U JP 19588181U JP 19588181 U JP19588181 U JP 19588181U JP S5897838 U JPS5897838 U JP S5897838U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- electrode
- abstract
- electrode pattern
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
- H10W72/281—Auxiliary members
- H10W72/283—Reinforcing structures, e.g. bump collars
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体素子の平面図、第２図はこの考案
の一実施例による半導体素子゛の平面図で、ある。 ２・・・酸化膜、３・・・エミッタ電極、４・・・ベー
ス電極、１１・・・半導体素子、１２・・・針傷防止用
パターン。なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示
す。
の一実施例による半導体素子゛の平面図で、ある。 ２・・・酸化膜、３・・・エミッタ電極、４・・・ベー
ス電極、１１・・・半導体素子、１２・・・針傷防止用
パターン。なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示
す。
Claims (1)
- 表面に電極ｚｆ’７−−７と、この電極パターンの外周
側を囲い、電極パターン面と同一高さ面にされた針傷防
止用パターンとが形成されであることを特徴とする半導
体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19588181U JPS5897838U (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19588181U JPS5897838U (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897838U true JPS5897838U (ja) | 1983-07-02 |
Family
ID=33307735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19588181U Pending JPS5897838U (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897838U (ja) |
-
1981
- 1981-12-24 JP JP19588181U patent/JPS5897838U/ja active Pending
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