JPS5897844U - 高電力用混成集積回路装置 - Google Patents

高電力用混成集積回路装置

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JPS5897844U
JPS5897844U JP19694481U JP19694481U JPS5897844U JP S5897844 U JPS5897844 U JP S5897844U JP 19694481 U JP19694481 U JP 19694481U JP 19694481 U JP19694481 U JP 19694481U JP S5897844 U JPS5897844 U JP S5897844U
Authority
JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
high power
power hybrid
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Pending
Application number
JP19694481U
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English (en)
Inventor
松永　愛仁
信行 木崎
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の高電力用混成集積回路装置の一例を示す
断面図、第２図は同装置の要部を示す分解斜視図、第３
図は本考案の高電力用混成集積回路装置の一実施例を示
す断面図、第４図は同装置の要部を示す分解斜視図であ
る。 ３・・・・・・樹脂パッケージ、４・・・・・・印刷基
板、５・・・・・・半導体ＩＣチップ、６・・・・・・
アルミナ磁器基板、７・・・・・・ヒートスプレッダ、
８・・・・・・パワートランジスタチップ、１０・・・
・・・放熱板、１１・・聞バランサ、１０ａ、１１ａ・
・・・・・嵌合部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ＩＣチップ、トランジスタチップ等が配置される
    放熱板に、この放熱板に対向するように配置される金属
    よりなるバランサを嵌合し、かつその放熱板とバランサ
    とを樹脂パッケージに一体化成形した高電力用混成集積
    回路装置。
JP19694481U 1981-12-25 1981-12-25 高電力用混成集積回路装置 Pending JPS5897844U (ja)

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