JPS5923748U - 半導体部品 - Google Patents

半導体部品

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Publication number
JPS5923748U
JPS5923748U JP11796482U JP11796482U JPS5923748U JP S5923748 U JPS5923748 U JP S5923748U JP 11796482 U JP11796482 U JP 11796482U JP 11796482 U JP11796482 U JP 11796482U JP S5923748 U JPS5923748 U JP S5923748U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat dissipation
semiconductor parts
fin
semiconductor
fins
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Pending
Application number
JP11796482U
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English (en)
Inventor
小野　美英
清 曽根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の放熱用フィン付半導体部品の構成図であ
り、ここにおいて、 １・・・放熱用フィン、２・・・半導体チップを封止し
ている樹脂部、３・・・フィン１をネジ化めするための
穴、４・・・半導体チップ、５・・・フィン１と一体に
なっている半導体チップが接着されるステムである。 第２図は従来の半導体部品の取り付は状態示す構造図で
あり、ここにおいて、 １・・・半導体部品の放熱用フィン、２・・・フィン１
を固定させるネジ、３・・・放熱板、４・・・配線基板
である。 第３図と第４区は夫々従来の放熱用フィンの変形を示す
構造図であり、ここにおいて、１・・・放熱用フィン、
２・・・半導体チップを封止している樹脂部である。 第５図は本考案−実施例による半導体部品の構造図であ
り、ここにおいて、 １・・・放熱用フィン、２・・・半導体チップを封止し
ている樹脂部、３・・・放熱用フィン１に入れられた溝
である。 第６図は本実施例の放熱用フィンが溝のところから曲が
った状態図であり、ここにおいて、１・・・右側に商が
った放熱用フィン、１′・・・左側に曲がった時の放熱
用フィン、２・・・半導体チップを封止した樹脂部であ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱用フィンを有する半導体部品において、このフィン
    の外部露出部の一部に溝をつけたことを特徴とする半導
    体部品。
JP11796482U 1982-08-03 1982-08-03 半導体部品 Pending JPS5923748U (ja)

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JP11796482U JPS5923748U (ja) 1982-08-03 1982-08-03 半導体部品

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JP11796482U JPS5923748U (ja) 1982-08-03 1982-08-03 半導体部品

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JPS5923748U true JPS5923748U (ja) 1984-02-14

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ID=30271333

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