JPS5897851A - 金属部品の製造方法 - Google Patents
金属部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5897851A JPS5897851A JP56196533A JP19653381A JPS5897851A JP S5897851 A JPS5897851 A JP S5897851A JP 56196533 A JP56196533 A JP 56196533A JP 19653381 A JP19653381 A JP 19653381A JP S5897851 A JPS5897851 A JP S5897851A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- copper
- plating
- heat sink
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/02—Manufacture or treatment of conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. of metal plates
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置の気密容器の一部として用いら
れるステム、ベース、キャップ等の少なくとも銅部材を
有する金属部品の製造方法に関する。
れるステム、ベース、キャップ等の少なくとも銅部材を
有する金属部品の製造方法に関する。
半導体装置の気密容器には、導電性、熱伝導性等の点で
銅を用いるものが少なくない。例えば。
銅を用いるものが少なくない。例えば。
ステムとして、第１図および第２ｖに示す１１＃造のも
のがある。図において、ｌｌ’ｊ鉄製のステム基板で略
菱形状を呈し、長手方向の両端部にシャーシμ九 等への取付孔２を有し、中央近傍にリード糾封着用の透
孔３，３を有し、略中央部にヒートシンク嵌合用の透孔
４を有する。前記透孔３，３にはそれぞれガラス５．５
を介してリード線６，６が気密かつ絶縁して封着され、
一方透孔４にｔｒｓ 銅製のヒートシンク７が鉋ロウに
よって気密に固着されている。
のがある。図において、ｌｌ’ｊ鉄製のステム基板で略
菱形状を呈し、長手方向の両端部にシャーシμ九 等への取付孔２を有し、中央近傍にリード糾封着用の透
孔３，３を有し、略中央部にヒートシンク嵌合用の透孔
４を有する。前記透孔３，３にはそれぞれガラス５．５
を介してリード線６，６が気密かつ絶縁して封着され、
一方透孔４にｔｒｓ 銅製のヒートシンク７が鉋ロウに
よって気密に固着されている。
この種のステムは従来法のようにして製造されていた。
第２図はその工程ブロック図を示す。まず、鉄板ｆ打ち
抜いてステム基板１番製作するとともに１鉄・ニッケル
合金製の線材を適当な長さに切断してリード線６，６を
製作する。また、ソーダバリウムガラス、ソーダライム
ガラス等のガラス微粉末を、２有機バインダと共に混練
し、所定形状にプレス成型後、酸化性雰囲気中で約５０
０°Ｃ程度に加熱して有機バインダを焼失せしめてガラ
スタブレソ）５ａ、５ａを製作する。そして、上記のス
テム基板１．ガラスタブレット５ａ、５ａおよびリード
線６．６をグラフアイ） ９１の封着治具を用いて所定
の関係位置に組み立て、中性または弱還元、性雰囲気中
において、約９５０〜〕０５０℃程度に加熱して、前記
ガラスタブレソ）’５ａ、５ａを溶融させて、ステム基
板１（Ｑ透孔３３内にガラス５，５を介してりτド線６
，６を気密かつ絶縁して封着する。その後、ステム基板
ｌの透孔４内に、銅板を打ち抜いで製作したヒートシン
ク７を嵌合し、かしめ加工を施して仮固定したのち、グ
ラファイト製の封着治具に載置し、ヒートシンク７の周
囲に銀ロウを配置して、中性または弱還元性雰囲気中で
約８００〜９００°Ｃ程度に加熱して銀ロウを溶融せし
め、ビートシンク７をステム基板ｌに気密に固着する。
抜いてステム基板１番製作するとともに１鉄・ニッケル
合金製の線材を適当な長さに切断してリード線６，６を
製作する。また、ソーダバリウムガラス、ソーダライム
ガラス等のガラス微粉末を、２有機バインダと共に混練
し、所定形状にプレス成型後、酸化性雰囲気中で約５０
０°Ｃ程度に加熱して有機バインダを焼失せしめてガラ
スタブレソ）５ａ、５ａを製作する。そして、上記のス
テム基板１．ガラスタブレット５ａ、５ａおよびリード
線６．６をグラフアイ） ９１の封着治具を用いて所定
の関係位置に組み立て、中性または弱還元、性雰囲気中
において、約９５０〜〕０５０℃程度に加熱して、前記
ガラスタブレソ）’５ａ、５ａを溶融させて、ステム基
板１（Ｑ透孔３３内にガラス５，５を介してりτド線６
，６を気密かつ絶縁して封着する。その後、ステム基板
ｌの透孔４内に、銅板を打ち抜いで製作したヒートシン
ク７を嵌合し、かしめ加工を施して仮固定したのち、グ
ラファイト製の封着治具に載置し、ヒートシンク７の周
囲に銀ロウを配置して、中性または弱還元性雰囲気中で
約８００〜９００°Ｃ程度に加熱して銀ロウを溶融せし
め、ビートシンク７をステム基板ｌに気密に固着する。
次に、全体に電気または無電解ニッケルメッキ等による
仕上げメッキを於ｔす。
仕上げメッキを於ｔす。
ところで、ヒートシンク７を銅板より打ち抜いたままで
ステム基板ｌにロウ付けすると、ヒートシンク７の表面
に付着している汚れ、油等が焼き付いて、仕上はメッキ
の蜜漬が悪くたり、外観不良となる。そのため、仕上げ
メッキ前や打ち抜き加工後にバレルで表面を研磨してい
るが、仕上げメッキ前の状態では銀ロウが溶解してヒー
トシン゛１り７の表面を汚したり、硬いステム基板ｌと
の衝突によって軟いヒートシンク７０表面に傷が付き号
すいし、処理数が増やせないので能率が悪Ｖ・と′いう
問題点があった。一方、プレス成型後のビートシンク７
のままでバレル研磨すると、前述の問題点はなくなるも
のの、ヒートシンク７同士の衝突による傷の発生は避け
られなかった０なお、第１図および第２図に示すステム
と同様の構造を有するステムで、ヒートシンク７の表面
にあらかじめ無電解ニッケルメッキを許しておいて、ス
テム基板ｌの透孔４にかしめにより仮固着し、このステ
ム基板ｌをグラファイト治具を用いて、前記間・様にガ
ラスタブレツ）５ａ、５ａおよびリード線６，６ととも
に所定の関係位ｒｊに組み立テ、カラスタブレット５ａ
、５ａを溶融してＩＪ−）１”線６，６をガラス封着す
ると同時に、ビートシンクワの表面に施した無電解ニッ
ケルメッキを溶融させて、ヒートシンク７をステム基板
ｌに固着する製造方法もある。この製造方法においても
、前記と同様の問題点がある。
ステム基板ｌにロウ付けすると、ヒートシンク７の表面
に付着している汚れ、油等が焼き付いて、仕上はメッキ
の蜜漬が悪くたり、外観不良となる。そのため、仕上げ
メッキ前や打ち抜き加工後にバレルで表面を研磨してい
るが、仕上げメッキ前の状態では銀ロウが溶解してヒー
トシン゛１り７の表面を汚したり、硬いステム基板ｌと
の衝突によって軟いヒートシンク７０表面に傷が付き号
すいし、処理数が増やせないので能率が悪Ｖ・と′いう
問題点があった。一方、プレス成型後のビートシンク７
のままでバレル研磨すると、前述の問題点はなくなるも
のの、ヒートシンク７同士の衝突による傷の発生は避け
られなかった０なお、第１図および第２図に示すステム
と同様の構造を有するステムで、ヒートシンク７の表面
にあらかじめ無電解ニッケルメッキを許しておいて、ス
テム基板ｌの透孔４にかしめにより仮固着し、このステ
ム基板ｌをグラファイト治具を用いて、前記間・様にガ
ラスタブレツ）５ａ、５ａおよびリード線６，６ととも
に所定の関係位ｒｊに組み立テ、カラスタブレット５ａ
、５ａを溶融してＩＪ−）１”線６，６をガラス封着す
ると同時に、ビートシンクワの表面に施した無電解ニッ
ケルメッキを溶融させて、ヒートシンク７をステム基板
ｌに固着する製造方法もある。この製造方法においても
、前記と同様の問題点がある。
それゆえに、この発明の主たる目的は、少なくとも銅部
材を有する金属部品″！ｔ８００んｌ−０５０″Ｃの温
度で熱処理したのち仕上はメンキを許す金属部品の製造
方法において、仕上げメッキを良好に施すことが可能な
製造方法を提供することである。
材を有する金属部品″！ｔ８００んｌ−０５０″Ｃの温
度で熱処理したのち仕上はメンキを許す金属部品の製造
方法において、仕上げメッキを良好に施すことが可能な
製造方法を提供することである。
この発明は要約すると、銅部材を単体でその表面に銅メ
ッキを施したのち四つ付け、ガラス封治等の熱処理を施
すことを特徴とする。
ッキを施したのち四つ付け、ガラス封治等の熱処理を施
すことを特徴とする。
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第４図はこの発明を第１図および第２図に示すステムの
製造に嫡出した実施例の工程ブロック図１である。まず
、従来と同様に、ステム基板１．リード線６，６および
ガラスタブレット５ａ、５ａを製作しておき、これらを
グラファイト製の封着治具を用いて所定の関係位置に組
み立て、中性または弱還元性雰囲気中において、約９５
０〜〕０５０°Ｃ程度に加熱して、ステム基板ｌの透孔
３，３内にガラス５．５を介してリードＰ６，６を気密
かつ絶縁・して封着する。一方、銅板を打ち抜いて銅部
材の一例としてのヒートシンク７を１７１作し、その全
面に厚さが１〜５ハ稈にの銅メッキをｌｈ Ｌでおき３
このヒートシンク７を上記ステム基４％ｌノｉ％孔４に
嵌合し、かしめにより仮固定したのち、ヒートシンク７
の周囲に銀ロウを配置して、中性または弱還元性雰囲気
中において、約８００〜９００°Ｃとなく、全体に厚さ
２〜６μ帛稈度の電気または無電解ニッケルメンキまた
は金メッキ等の仕上げメッキを旌した。
製造に嫡出した実施例の工程ブロック図１である。まず
、従来と同様に、ステム基板１．リード線６，６および
ガラスタブレット５ａ、５ａを製作しておき、これらを
グラファイト製の封着治具を用いて所定の関係位置に組
み立て、中性または弱還元性雰囲気中において、約９５
０〜〕０５０°Ｃ程度に加熱して、ステム基板ｌの透孔
３，３内にガラス５．５を介してリードＰ６，６を気密
かつ絶縁・して封着する。一方、銅板を打ち抜いて銅部
材の一例としてのヒートシンク７を１７１作し、その全
面に厚さが１〜５ハ稈にの銅メッキをｌｈ Ｌでおき３
このヒートシンク７を上記ステム基４％ｌノｉ％孔４に
嵌合し、かしめにより仮固定したのち、ヒートシンク７
の周囲に銀ロウを配置して、中性または弱還元性雰囲気
中において、約８００〜９００°Ｃとなく、全体に厚さ
２〜６μ帛稈度の電気または無電解ニッケルメンキまた
は金メッキ等の仕上げメッキを旌した。
上記の製造方法によると、熱処理前のヒートシンク７に
銅メッキを於・すので、仮にメンキ前のヒートシンク７
の表面に汚れ、油等が付着していても、銅メッキは奇麗
に付着し、表面が銅メッキで保護された状態で熱処理を
施すので、ヒートシンク７の表面に汚れや油が焼き付く
ことがなく、Ｌたがって、熱処理後の仕上げメッキにお
いて、メッキの密着不良の問題が生じなくなる。
銅メッキを於・すので、仮にメンキ前のヒートシンク７
の表面に汚れ、油等が付着していても、銅メッキは奇麗
に付着し、表面が銅メッキで保護された状態で熱処理を
施すので、ヒートシンク７の表面に汚れや油が焼き付く
ことがなく、Ｌたがって、熱処理後の仕上げメッキにお
いて、メッキの密着不良の問題が生じなくなる。
なお、上記実施例は、ステム基板ｌの透孔３゜３にガラ
ス５，５を介してリード１Ｉｉ１６，６を封着後、透孔
４にヒートシンク７を釦ロウにより固着する場合につい
て説明したが、ｉｌＪ述のきおり、ヒートシンク７の周
面にあらかじめ無電解ニッケルメッキを於しておいて、
ステム基板１の透孔３゜、３にガラス５，５を介してリ
ード線６，６を封着すると同時に１゛透孔４にヒートシ
ンク７をｐ−付けする方法においても、同様に銅板より
打ち抜き１ｍのヒートシンク７の表面にあらかじめ餉メ
ッキ”砿加・しておくことで同様の効果゛が得られる。
ス５，５を介してリード１Ｉｉ１６，６を封着後、透孔
４にヒートシンク７を釦ロウにより固着する場合につい
て説明したが、ｉｌＪ述のきおり、ヒートシンク７の周
面にあらかじめ無電解ニッケルメッキを於しておいて、
ステム基板１の透孔３゜、３にガラス５，５を介してリ
ード線６，６を封着すると同時に１゛透孔４にヒートシ
ンク７をｐ−付けする方法においても、同様に銅板より
打ち抜き１ｍのヒートシンク７の表面にあらかじめ餉メ
ッキ”砿加・しておくことで同様の効果゛が得られる。
また、上記のステム以外に、例えば銅製のステム基板の
リード線封着用透孔内に鉄製のアイレットをロウ付けし
、このアイレット内にガラスを介してリード線を封着す
るとともに、ステム基板の上面に鉄製のキャップ溶接用
リングをロウ付けした構造のステムにおいても、あ゛ら
かじめアイレット内にガラスを介してリード線を封着し
た気密端子を製作しておき、この気密端子をステム基板
の透孔内に銀ロウ付けするとともに、ステム基板の上面
の環状溝内にキャンプ溶接用リングを銀ロウ付けする製
造方法や、前記アイレットの外周面およびキャップ溶接
用リングの下面に無電解ニッケルメッキを飾しておいて
、アイレット内にガラスを介してリード線を封着すると
同時に、アイレットおよびキャンプ溶接用リングをステ
ム基板にロウ付けする製造方法の−ずれにも適用するこ
とができる。
リード線封着用透孔内に鉄製のアイレットをロウ付けし
、このアイレット内にガラスを介してリード線を封着す
るとともに、ステム基板の上面に鉄製のキャップ溶接用
リングをロウ付けした構造のステムにおいても、あ゛ら
かじめアイレット内にガラスを介してリード線を封着し
た気密端子を製作しておき、この気密端子をステム基板
の透孔内に銀ロウ付けするとともに、ステム基板の上面
の環状溝内にキャンプ溶接用リングを銀ロウ付けする製
造方法や、前記アイレットの外周面およびキャップ溶接
用リングの下面に無電解ニッケルメッキを飾しておいて
、アイレット内にガラスを介してリード線を封着すると
同時に、アイレットおよびキャンプ溶接用リングをステ
ム基板にロウ付けする製造方法の−ずれにも適用するこ
とができる。
あるいは、上記のステムのように、リード線をガラス封
着するもののみならず、鉄製有底筒体の底面に透孔を設
け、この透孔に銅製のヒートシンクをロウ付けした半導
体装置用ベース等にも適用できる。
着するもののみならず、鉄製有底筒体の底面に透孔を設
け、この透孔に銅製のヒートシンクをロウ付けした半導
体装置用ベース等にも適用できる。
この発明は以上のように、少なくすも銅部材を有する金
属部品を８００〜１０５０°Ｃの温度で熱処理したのち
仕上げ゛メッキを施す金棒部品の製造方法において、前
記銅部材を単体でその表面に銅メッキを施したのち熱処
理を給すものであるから、熱処理時に銅部材の表面が銅
メッキによって保護されており、したがって銅部材の表
面に打ち抜き加工時−等の汚れ、油が焼き付くことが防
止でき、仕上げメッキが奇麗にでき、しかも銅部材の表
面に傷が付くこともないという効果を秦−する。
属部品を８００〜１０５０°Ｃの温度で熱処理したのち
仕上げ゛メッキを施す金棒部品の製造方法において、前
記銅部材を単体でその表面に銅メッキを施したのち熱処
理を給すものであるから、熱処理時に銅部材の表面が銅
メッキによって保護されており、したがって銅部材の表
面に打ち抜き加工時−等の汚れ、油が焼き付くことが防
止でき、仕上げメッキが奇麗にでき、しかも銅部材の表
面に傷が付くこともないという効果を秦−する。
第１図および第２図は金属部品の一例として示す半導体
装置用ステムの平面図および第１図の■−ｎ線に沿う断
面Ｎ、第’３図は上記ステムの従来の製造方法を説明す
るための工程ブロック図、第４図は上記ステムのこの発
明の一実施例による製造方法を説明するための工程ブロ
ック図である。 ｌ・・・・・・・・・ ステム基板、 ５・・・・・・・・・ ガラス・ ５ａ・・・・・・ガラスタブレツ士、 ６・・・・・・・・・リード線、 ７・・・・・・・・・ 銅部材（ヒートシンク）。 第１図 第２図
装置用ステムの平面図および第１図の■−ｎ線に沿う断
面Ｎ、第’３図は上記ステムの従来の製造方法を説明す
るための工程ブロック図、第４図は上記ステムのこの発
明の一実施例による製造方法を説明するための工程ブロ
ック図である。 ｌ・・・・・・・・・ ステム基板、 ５・・・・・・・・・ ガラス・ ５ａ・・・・・・ガラスタブレツ士、 ６・・・・・・・・・リード線、 ７・・・・・・・・・ 銅部材（ヒートシンク）。 第１図 第２図
Claims (1)
- 少なくとも銅部材を有する金属部品を８００〜１０５０
°Ｃの温度で熱処理したのち仕上はメッキを施す金属部
品の製造方法において、前記銅部材の表面に銅メッキを
施したのち熱処理を釦すことを特徴とする金属部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56196533A JPS5897851A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 金属部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56196533A JPS5897851A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 金属部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897851A true JPS5897851A (ja) | 1983-06-10 |
| JPS634711B2 JPS634711B2 (ja) | 1988-01-30 |
Family
ID=16359316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56196533A Granted JPS5897851A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 金属部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897851A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS623939A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | 三菱電線工業株式会社 | 複合金属板 |
-
1981
- 1981-12-07 JP JP56196533A patent/JPS5897851A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS623939A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | 三菱電線工業株式会社 | 複合金属板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS634711B2 (ja) | 1988-01-30 |
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