JPS5910252A - フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ - Google Patents
フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プInfo
- Publication number
- JPS5910252A JPS5910252A JP57119581A JP11958182A JPS5910252A JP S5910252 A JPS5910252 A JP S5910252A JP 57119581 A JP57119581 A JP 57119581A JP 11958182 A JP11958182 A JP 11958182A JP S5910252 A JPS5910252 A JP S5910252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- layer
- film carrier
- inner leads
- flexible tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/453—Leadframes comprising flexible metallic tapes
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフィルムキャリアのフレキシブルテープを構成
するインナーリードの薔覆ｆｆｊＫ関するものである。
するインナーリードの薔覆ｆｆｊＫ関するものである。
フレキシブルテープ（以下テープと略する）は半導体集
積回路とホンディングするためにインジ−リードを含め
パターン全面にスズ又はハンダ層各４＋ｆ＋覆するのが
一般的である。しかし、腕時言」のようＶ（アウターリ
ードを電子部品に接触させて使う場合に＃−１その被覆
層がスズ、−ハンダ層であると摩耗や環境によって接触
抵抗が大縫くなり止まり発生率が高くなる。したがって
７ウターリードがＡｕ 、 Ａ１７ 、 ｐｔ 等の
貴金属層、インナーリードがスズ、ハンダ層という異な
る椋複層をもったテープが必要となってくる（以下異種
沙覆層テープと略する）、従来のこの種のテープは第５
図の製造工程を示す如く工程が長い（８工程）ために手
間がかかり高価になってしまいその上歩留りも低いとい
う欠点を有１−ていた。本発明はインナーリードに貴金
属の下地層を設はることにより従来の欠点を解決したも
ので、その目的は安価で歩留りの高いフィルムキャリア
のフレキシブルテープを提供することにある。以下実施
例に基づいて本発明の詳細な説明する。
積回路とホンディングするためにインジ−リードを含め
パターン全面にスズ又はハンダ層各４＋ｆ＋覆するのが
一般的である。しかし、腕時言」のようＶ（アウターリ
ードを電子部品に接触させて使う場合に＃−１その被覆
層がスズ、−ハンダ層であると摩耗や環境によって接触
抵抗が大縫くなり止まり発生率が高くなる。したがって
７ウターリードがＡｕ 、 Ａ１７ 、 ｐｔ 等の
貴金属層、インナーリードがスズ、ハンダ層という異な
る椋複層をもったテープが必要となってくる（以下異種
沙覆層テープと略する）、従来のこの種のテープは第５
図の製造工程を示す如く工程が長い（８工程）ために手
間がかかり高価になってしまいその上歩留りも低いとい
う欠点を有１−ていた。本発明はインナーリードに貴金
属の下地層を設はることにより従来の欠点を解決したも
ので、その目的は安価で歩留りの高いフィルムキャリア
のフレキシブルテープを提供することにある。以下実施
例に基づいて本発明の詳細な説明する。
実施例
本実施例を第３図の製造工稈順に説明する。まず巾３５
冨寞、埠み１２５μｍのポリイミドテープＩＶｃ１０ｍ
ｉ＋角の穴を明ける（第３図−α・）次に厚み３５μｍ
の銅箔をラミネート稜フォトエツチングによって巾約７
０μｍのインナーリード２を１２本形成する（第３図−
ｂ）。次に金メッキ層３をインナーリードも含めパター
ン全面に約０５μｍ電着する（第３図−〇）。次にイン
ナーリード２以外の金メッキばれたパターンをスクリー
ン印刷によってレジヌトで覆う（第３図−ｄ）。次にス
ズメッキ液に数分間浸漬させ約０．５ ｔｚ ｍのスズ
メッキ層４をつける（第３図−ｅ）。最後にレジストヲ
濃度数係のアルカリ水溶液で剥離する（第３図−ｆ）。
冨寞、埠み１２５μｍのポリイミドテープＩＶｃ１０ｍ
ｉ＋角の穴を明ける（第３図−α・）次に厚み３５μｍ
の銅箔をラミネート稜フォトエツチングによって巾約７
０μｍのインナーリード２を１２本形成する（第３図−
ｂ）。次に金メッキ層３をインナーリードも含めパター
ン全面に約０５μｍ電着する（第３図−〇）。次にイン
ナーリード２以外の金メッキばれたパターンをスクリー
ン印刷によってレジヌトで覆う（第３図−ｄ）。次にス
ズメッキ液に数分間浸漬させ約０．５ ｔｚ ｍのスズ
メッキ層４をつける（第３図−ｅ）。最後にレジストヲ
濃度数係のアルカリ水溶液で剥離する（第３図−ｆ）。
このようにしてインナーリードには下地層として金メッ
キ層、その表ＮＫはスズメッキ層をもちアウターリード
５も含む他のパターンＫｌ−ｊ、金メッキ層を有する異
種メッキテープが完成する。
キ層、その表ＮＫはスズメッキ層をもちアウターリード
５も含む他のパターンＫｌ−ｊ、金メッキ層を有する異
種メッキテープが完成する。
本実施例のインナーリードの鉱大図が第１図、その平面
図が第２図である。また製造工程も従来の工程（第５図
）と比較して２工程も減らすことがでとる。このようｆ
してつくったテープを半導体集積回路とポンディングを
したところポンディング強度４０ｇ／インナーリード１
本と非常に高い値が得られ共晶状態も良好であった。以
上の例に見られるようにインナーリードに下地層として
貴金属層を破覆することにより製造工程の簡略化が可能
になり安価で歩留りの高いフィルムキャリアのフレキシ
ブルテープを提供することがでとる。また本実施例では
下地層として金メ・キ層のみであったが更に銅メッキ層
を設はると表層のスズメッキ層の密着性が良くなり信頼
性の高いフィルムキャリアのフレキシブルテープが得ら
れる。
図が第２図である。また製造工程も従来の工程（第５図
）と比較して２工程も減らすことがでとる。このようｆ
してつくったテープを半導体集積回路とポンディングを
したところポンディング強度４０ｇ／インナーリード１
本と非常に高い値が得られ共晶状態も良好であった。以
上の例に見られるようにインナーリードに下地層として
貴金属層を破覆することにより製造工程の簡略化が可能
になり安価で歩留りの高いフィルムキャリアのフレキシ
ブルテープを提供することがでとる。また本実施例では
下地層として金メ・キ層のみであったが更に銅メッキ層
を設はると表層のスズメッキ層の密着性が良くなり信頼
性の高いフィルムキャリアのフレキシブルテープが得ら
れる。
第１図は本発明のフィルムキャリアのフレキシブルテー
プのインナーリード絋大断面図。 第２図は断面図。 第３図は製造工程順である。 第４図は従来のフィルムキャリアのフレキシブルテープ
のインナーリード拡大断面図。 第５図は製造工程順である。 １はポリイミドテープ ２はインナーリード ３は金メッキ層 ４けスズメッキ層 ５１−ｔアウターリード 以 上 出願人 株式会社 諏訪精工舎 −′Ｐ５図
プのインナーリード絋大断面図。 第２図は断面図。 第３図は製造工程順である。 第４図は従来のフィルムキャリアのフレキシブルテープ
のインナーリード拡大断面図。 第５図は製造工程順である。 １はポリイミドテープ ２はインナーリード ３は金メッキ層 ４けスズメッキ層 ５１−ｔアウターリード 以 上 出願人 株式会社 諏訪精工舎 −′Ｐ５図
Claims (1)
- インナーリードと他の部分の被覆層が異なるフィルムキ
ャリアのフレキシブルテープにおいて、負金層を下地層
とし最表層にスズメはノ・ンダ層を被覆したインナーリ
ードを有することを特徴とするフィルムキャリアのフレ
キシブルテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57119581A JPS5910252A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57119581A JPS5910252A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5910252A true JPS5910252A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14764896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57119581A Pending JPS5910252A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | フイルムキヤリアのフレキシブルテ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910252A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5384204A (en) * | 1990-07-27 | 1995-01-24 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Tape automated bonding in semiconductor technique |
| KR20020038653A (ko) * | 2002-04-24 | 2002-05-23 | 김영선 | 반도체용 tcp 패캐지의 테이프 서브스트레이트 구조 및제조방법 |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP57119581A patent/JPS5910252A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5384204A (en) * | 1990-07-27 | 1995-01-24 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Tape automated bonding in semiconductor technique |
| KR20020038653A (ko) * | 2002-04-24 | 2002-05-23 | 김영선 | 반도체용 tcp 패캐지의 테이프 서브스트레이트 구조 및제조방법 |
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