JPH0522384B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0522384B2 JPH0522384B2 JP58111380A JP11138083A JPH0522384B2 JP H0522384 B2 JPH0522384 B2 JP H0522384B2 JP 58111380 A JP58111380 A JP 58111380A JP 11138083 A JP11138083 A JP 11138083A JP H0522384 B2 JPH0522384 B2 JP H0522384B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding tool
- bonding
- wire
- ball
- pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は半導体装置の組立におけるワイヤボ
ンデイング方法およびその装置に関する。
ンデイング方法およびその装置に関する。
［従来の技術］
半導体装置の組立工程において、ペレツトとリ
ードフレームとをワイヤによつて接続する手段と
して第１図に示すようなワイヤボンデイング装置
が用いられている。
ードフレームとをワイヤによつて接続する手段と
して第１図に示すようなワイヤボンデイング装置
が用いられている。
図中１は装置本体で、この本体１の上部にはワ
イヤ操出し装置２が設けられている。このワイヤ
操出し装置２から操出された金属ワイヤ（以下、
ワイヤという）３は本体１に設けられたワイヤガ
イド４を介して上クランプ５、下クランプ６およ
びボンデイングツール７に導入されるようになつ
ている。上記上クランプ５はアーム５ａの先端に
設けられているが、このアーム５ａの本体１に対
する取付構造は本体１に固定され、または破線に
示すように本体１に設けられた回動軸５ｂを中心
として回動し、上クランプ５が上下方向に揺動す
る方式のものとの２種類がある。そして、いずれ
の構造のものもソレノイドまたはリニアモータな
どの駆動源により開閉し、ワイヤ３をクランプし
たり解放したりするようになつている。また、下
クランプ６も図示しない駆動源に駆動されて開閉
し、ワイヤ３をクランプしたり解放するようにな
つている。そして、下クランプ６を支持する揺動
アーム６ａとボンデイングツール７を支持するボ
ンデイングアーム７ａとは基端部において板ばね
８により連結され、本体１に支持された回動軸９
を中心として図示しない駆動源により駆動されて
上下方向（第３図矢印ロ方向）に揺動するように
なつている。すなわち、下クランプ６およびボン
デイングツール７は一体となり上下方向に移動す
るようになつている。また、ボンデイングツール
７の最高位置にはボンデイングツール７の先端に
突出するワイヤ３の先端を加熱しボール１０を形
成するためのボール形成手段たとえばトーチ１１
が本体１に固定され、ボンデイングツール７と一
体的に上下動する構造とはなつていないが、第２
図および第３図に示すようにその放電腕１１ａは
矢印イに示すように回動自在で、ワイヤボンデイ
ングの最終工程においてボンデイングツール７が
最高位置まで上昇したときに上記放電腕１１ａが
ボンデイングツール７の先端部から突出するワイ
ヤ３に接近するようになつている。
イヤ操出し装置２が設けられている。このワイヤ
操出し装置２から操出された金属ワイヤ（以下、
ワイヤという）３は本体１に設けられたワイヤガ
イド４を介して上クランプ５、下クランプ６およ
びボンデイングツール７に導入されるようになつ
ている。上記上クランプ５はアーム５ａの先端に
設けられているが、このアーム５ａの本体１に対
する取付構造は本体１に固定され、または破線に
示すように本体１に設けられた回動軸５ｂを中心
として回動し、上クランプ５が上下方向に揺動す
る方式のものとの２種類がある。そして、いずれ
の構造のものもソレノイドまたはリニアモータな
どの駆動源により開閉し、ワイヤ３をクランプし
たり解放したりするようになつている。また、下
クランプ６も図示しない駆動源に駆動されて開閉
し、ワイヤ３をクランプしたり解放するようにな
つている。そして、下クランプ６を支持する揺動
アーム６ａとボンデイングツール７を支持するボ
ンデイングアーム７ａとは基端部において板ばね
８により連結され、本体１に支持された回動軸９
を中心として図示しない駆動源により駆動されて
上下方向（第３図矢印ロ方向）に揺動するように
なつている。すなわち、下クランプ６およびボン
デイングツール７は一体となり上下方向に移動す
るようになつている。また、ボンデイングツール
７の最高位置にはボンデイングツール７の先端に
突出するワイヤ３の先端を加熱しボール１０を形
成するためのボール形成手段たとえばトーチ１１
が本体１に固定され、ボンデイングツール７と一
体的に上下動する構造とはなつていないが、第２
図および第３図に示すようにその放電腕１１ａは
矢印イに示すように回動自在で、ワイヤボンデイ
ングの最終工程においてボンデイングツール７が
最高位置まで上昇したときに上記放電腕１１ａが
ボンデイングツール７の先端部から突出するワイ
ヤ３に接近するようになつている。
また、ボンデイングツール７の最低位置にはペ
レツド電極（以下、ペレツトという）１２および
リードフレーム１３が配置され、ボンデイングツ
ール７の上下動によりペレツト１２とリードフレ
ーム１３とをワイヤ３により接続するようになつ
ている。
レツド電極（以下、ペレツトという）１２および
リードフレーム１３が配置され、ボンデイングツ
ール７の上下動によりペレツト１２とリードフレ
ーム１３とをワイヤ３により接続するようになつ
ている。
つぎに、ボンデイング動作を工程別に説明する
と、第４図ａはボンデイングツール７から突出す
るワイヤ３の先端に初期位置Ａにおいてトーチ１
１よりボール１０が形成された状態を示し、この
状態からボンデイングツール７はその軌跡Ｔに沿
つて下降する。ついでｃに示すようにボンデイン
グツール７の下降に伴いボンデイングツール７の
先端に密着したボール１０はペレツト１２のアル
ミ電極パツド１２ａに圧着されて、第１次ボンデ
イングが完了し、続いて第２次ボンデイングが行
なわれる。このためｄに示すようにボンデイング
ツール７を上昇させたのち、ｅに示すようにボン
デイングツール７をほぼその最高位置までを上昇
させるとともにボンデイングツール７をループＬ
を形成する方向に移動させることにより必要長の
ワイヤ３を操出してループＬの形状をコントロー
ルする。ついで、ｆに示すようにボンデイングツ
ール７はふたたび下降し、ワイヤ３をリードフレ
ーム１３に圧接し第２次ボンデイングも完了し、
ペレツト１２とリードフレーム１３との接続が完
了する。ついでｇに示すようにボンデイングツー
ル７は上昇し、再びボンデイングサイクルの初期
位置Ａに到達するとトーチ１１の放電腕１１ａが
回動してボンデイングツール７の先端部から突出
するワイヤ３の先端に接近する。
と、第４図ａはボンデイングツール７から突出す
るワイヤ３の先端に初期位置Ａにおいてトーチ１
１よりボール１０が形成された状態を示し、この
状態からボンデイングツール７はその軌跡Ｔに沿
つて下降する。ついでｃに示すようにボンデイン
グツール７の下降に伴いボンデイングツール７の
先端に密着したボール１０はペレツト１２のアル
ミ電極パツド１２ａに圧着されて、第１次ボンデ
イングが完了し、続いて第２次ボンデイングが行
なわれる。このためｄに示すようにボンデイング
ツール７を上昇させたのち、ｅに示すようにボン
デイングツール７をほぼその最高位置までを上昇
させるとともにボンデイングツール７をループＬ
を形成する方向に移動させることにより必要長の
ワイヤ３を操出してループＬの形状をコントロー
ルする。ついで、ｆに示すようにボンデイングツ
ール７はふたたび下降し、ワイヤ３をリードフレ
ーム１３に圧接し第２次ボンデイングも完了し、
ペレツト１２とリードフレーム１３との接続が完
了する。ついでｇに示すようにボンデイングツー
ル７は上昇し、再びボンデイングサイクルの初期
位置Ａに到達するとトーチ１１の放電腕１１ａが
回動してボンデイングツール７の先端部から突出
するワイヤ３の先端に接近する。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、初期位置Ａにおいてはボンデイ
ングツール７は時間ｔだけ静止し安定したボール
１０を形成し、ボンデイングの１サイクルを完了
し上記ａ〜Ａの工程を反覆することになるが、ボ
ンデイングツール７先端に形成されたボール１０
は上記のように軌跡Ｔに沿つて下降しペレツト１
２に圧着されるまでに冷却し硬化するためボール
１０とペレツト１２との接合性低下の原因とな
る。また、ボンデイングツール７がほぼ最高位置
に到達しないとトーチ１１は放電せず、しかも、
安定したボール１０を形成するためボンデイング
ツール７を静止させるのでボンデイングサイクル
が長くなる。さらに、冷却、硬化したボール１０
がペレツト１２に圧着されるとき衝撃によりペレ
ツト１２が損傷するなど多くの問題点があつた。
ングツール７は時間ｔだけ静止し安定したボール
１０を形成し、ボンデイングの１サイクルを完了
し上記ａ〜Ａの工程を反覆することになるが、ボ
ンデイングツール７先端に形成されたボール１０
は上記のように軌跡Ｔに沿つて下降しペレツト１
２に圧着されるまでに冷却し硬化するためボール
１０とペレツト１２との接合性低下の原因とな
る。また、ボンデイングツール７がほぼ最高位置
に到達しないとトーチ１１は放電せず、しかも、
安定したボール１０を形成するためボンデイング
ツール７を静止させるのでボンデイングサイクル
が長くなる。さらに、冷却、硬化したボール１０
がペレツト１２に圧着されるとき衝撃によりペレ
ツト１２が損傷するなど多くの問題点があつた。
この発明はボール形成手段をボンデイングツー
ルと同期させて上下動させることにより半導体装
置の信頼性生産性を向上させるワイヤボンデイン
グ方法およびその装置を提供することを目的とす
る。
ルと同期させて上下動させることにより半導体装
置の信頼性生産性を向上させるワイヤボンデイン
グ方法およびその装置を提供することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段および作用］
この発明は前記課題を解決するために、第１の
発明は、ペレツト電極とリードフレームとをボン
デイングツールに挿通された金属ワイヤで接続す
るワイヤボンデイング方法において、上記ボンデ
イングツールが上記ペレツト電極に向けて下降を
開始してからペレツト電極に接触するまでの期間
中に上記ボンデイングツールに挿通された上記金
属ワイヤの先端にボールを形成する工程を有する
ことを特徴とする。
発明は、ペレツト電極とリードフレームとをボン
デイングツールに挿通された金属ワイヤで接続す
るワイヤボンデイング方法において、上記ボンデ
イングツールが上記ペレツト電極に向けて下降を
開始してからペレツト電極に接触するまでの期間
中に上記ボンデイングツールに挿通された上記金
属ワイヤの先端にボールを形成する工程を有する
ことを特徴とする。
また、第２の発明は、ペレツト電極とリードフ
レームとをボンデイングツールに挿通された金属
ワイヤで接続するワイヤボンデイング装置におい
て、上記ボンデイングツールが上記ペレツト電極
に向けて下降を開始してからペレツト電極に接触
するまでの期間中に上記ボンデイングツールに挿
通された上記金属ワイヤの先端にボールを形成す
るボール形成手段を有することを特徴とする。
レームとをボンデイングツールに挿通された金属
ワイヤで接続するワイヤボンデイング装置におい
て、上記ボンデイングツールが上記ペレツト電極
に向けて下降を開始してからペレツト電極に接触
するまでの期間中に上記ボンデイングツールに挿
通された上記金属ワイヤの先端にボールを形成す
るボール形成手段を有することを特徴とする。
そして、ボールが冷却硬化しないうちにボール
がペレツトに接触するようにしたことにある。
がペレツトに接触するようにしたことにある。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を第１図〜第４図の
同一構成部分に同一符号を付けた第５図および第
６図を参照にして説明する。第５図中１４はボー
ル形成手段としてのトーチ１１がその先端部下方
に固定されたアームでこのアーム１４は板ばね１
５でボンデイングアーム７ａの基端部７ｂに連結
され、回動軸９を中心としてボンデイングアーム
７ａと一体的に上下方向（第５図矢印ハ方向）に
揺動するようになつている。トーチ１１の下向き
の移動は本体１に設けられたストツパ１６に規制
され、トーチ１１の先端部がボンデイング時にペ
レツト１２またはリードフレーム１３と接触い損
傷を与えないようになつている。
同一構成部分に同一符号を付けた第５図および第
６図を参照にして説明する。第５図中１４はボー
ル形成手段としてのトーチ１１がその先端部下方
に固定されたアームでこのアーム１４は板ばね１
５でボンデイングアーム７ａの基端部７ｂに連結
され、回動軸９を中心としてボンデイングアーム
７ａと一体的に上下方向（第５図矢印ハ方向）に
揺動するようになつている。トーチ１１の下向き
の移動は本体１に設けられたストツパ１６に規制
され、トーチ１１の先端部がボンデイング時にペ
レツト１２またはリードフレーム１３と接触い損
傷を与えないようになつている。
上記のように構成されたワイヤボンデイング装
置によりワイヤボンデイングを行なう方法を説明
する。第６図ａはボンデイングツール７とトーチ
１１とが最高位置にある状態を示す。ｂに示すよ
うにボンデイングツール７とトーチ１１とが一体
となつて下降し、ボンデイングツール７がペレツ
ト７に接触する直前にｃに示すようにトーチ１１
か作動し、ボール１０が形成される。ついで、ｄ
に示すようにボンデイングツール７の先端に形成
されたボール１０はさらに下降するボンデイング
ツール７によりペレツト１２に圧着される。この
ようにｃとｄとの時間は極めて短いのでボール１
０は冷却することが防止されるので確実にボンデ
イングされ、ペレツト１２に与える衝撃も従来に
比し減少する。また、ストツパ１６によりトーチ
１１はその下向きの移動を規制されるのでペレツ
ト１２の表面に接触しない。
置によりワイヤボンデイングを行なう方法を説明
する。第６図ａはボンデイングツール７とトーチ
１１とが最高位置にある状態を示す。ｂに示すよ
うにボンデイングツール７とトーチ１１とが一体
となつて下降し、ボンデイングツール７がペレツ
ト７に接触する直前にｃに示すようにトーチ１１
か作動し、ボール１０が形成される。ついで、ｄ
に示すようにボンデイングツール７の先端に形成
されたボール１０はさらに下降するボンデイング
ツール７によりペレツト１２に圧着される。この
ようにｃとｄとの時間は極めて短いのでボール１
０は冷却することが防止されるので確実にボンデ
イングされ、ペレツト１２に与える衝撃も従来に
比し減少する。また、ストツパ１６によりトーチ
１１はその下向きの移動を規制されるのでペレツ
ト１２の表面に接触しない。
上記のように、第１次ボンデイングサイクルが
終了すると、ボンデイングツール７はふたたび上
昇、下降を繰返えしてループＬを形成したのち、
ｅに示すようにリードフレーム１３にワイヤ３を
圧接する。この際もトーチ１１はストツパ１６に
その移動を抑止されるのでリードフレーム１３に
接触することはない。以上でボンデイングは完了
しボンデイングツール７とトーチ１１とは上昇し
１サイクルを完了する。
終了すると、ボンデイングツール７はふたたび上
昇、下降を繰返えしてループＬを形成したのち、
ｅに示すようにリードフレーム１３にワイヤ３を
圧接する。この際もトーチ１１はストツパ１６に
その移動を抑止されるのでリードフレーム１３に
接触することはない。以上でボンデイングは完了
しボンデイングツール７とトーチ１１とは上昇し
１サイクルを完了する。
なお、一実施例においてはトーチ１１を支持す
るアーム１４板ばね１５によりボンデイングアー
ム７ａに取付け一体的に上下動させたがこれに限
定するものではなく、ボンデイングツール７とト
ーチ１１とを相対的に静止状態に保持して上下動
するものであればよい。また、ボール１０を形成
するボール形成手段はトーチ１１に限定するもの
ではなく、さらに、その形成、ワイヤ３に対して
接近させる方式も限定するものではない。
るアーム１４板ばね１５によりボンデイングアー
ム７ａに取付け一体的に上下動させたがこれに限
定するものではなく、ボンデイングツール７とト
ーチ１１とを相対的に静止状態に保持して上下動
するものであればよい。また、ボール１０を形成
するボール形成手段はトーチ１１に限定するもの
ではなく、さらに、その形成、ワイヤ３に対して
接近させる方式も限定するものではない。
［発明の効果］
以上、説明したようにこの発明においてはボン
デイングツールの先端部から突出するワイヤの先
端にボールを形成するボール形成手段がボンデイ
ングツールと一体になつて上下動し、ボンデイン
グツールがペレツトに接触するまでの間に上記ボ
ール形成手段によりボールを形成させるので、ボ
ール形成のためボンデイングツールを静止させる
必要がなくボンデイングサイクルを短縮できる。
また従来のようにボール形成用加熱装置をボンデ
イングツールの最高位置に設ける必要もなくペレ
ツトに圧着前に形成され、冷却硬化しないボール
が圧着されるのでペレツトとの接合性が向上する
だけでなく、ペレツトに損傷を与えるという危険
もなく半導体装置の生産性、信頼性を向上すると
いう効果がある。
デイングツールの先端部から突出するワイヤの先
端にボールを形成するボール形成手段がボンデイ
ングツールと一体になつて上下動し、ボンデイン
グツールがペレツトに接触するまでの間に上記ボ
ール形成手段によりボールを形成させるので、ボ
ール形成のためボンデイングツールを静止させる
必要がなくボンデイングサイクルを短縮できる。
また従来のようにボール形成用加熱装置をボンデ
イングツールの最高位置に設ける必要もなくペレ
ツトに圧着前に形成され、冷却硬化しないボール
が圧着されるのでペレツトとの接合性が向上する
だけでなく、ペレツトに損傷を与えるという危険
もなく半導体装置の生産性、信頼性を向上すると
いう効果がある。
第１図は従来のワイヤボンデイング装置を示す
側面図、第２図は同じくこのボール形成手段とボ
ンデイングツールとの関係位置を示す正面図、第
３図は第２図に対す側面図、第４図は同じくこの
動作説明図、第５図はこの発明の一実施例の要部
のみを示す側面図、第６図は同じくこの動作説明
図である。 ３……ワイヤ、７……ボンデイングツール、１
０……ボール、１１……トーチ（ボール形成手
段）、１２……ペレツト。
側面図、第２図は同じくこのボール形成手段とボ
ンデイングツールとの関係位置を示す正面図、第
３図は第２図に対す側面図、第４図は同じくこの
動作説明図、第５図はこの発明の一実施例の要部
のみを示す側面図、第６図は同じくこの動作説明
図である。 ３……ワイヤ、７……ボンデイングツール、１
０……ボール、１１……トーチ（ボール形成手
段）、１２……ペレツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ペレツト電極とリードフレームとをボンデイ
ングツールに挿通された金属ワイヤで接続するワ
イヤボンデイング方法において、上記ボンデイン
グツールが上記ペレツト電極に向けて下降を開始
してからペレツト電極に接触するまでの期間中に
上記ボンデイングツールに挿通された上記金属ワ
イヤの先端にボールを形成する工程を有すること
を特徴とするワイヤボンデイング方法。 ２ ペレツト電極とリードフレームとをボンデイ
ングツールに挿通された金属ワイヤで接続するワ
イヤボンデイング方法において、上記ボンデイン
グツールが上記ペレツト電極に向けて下降を開始
してからペレツト電極に接触するまでの期間中に
上記ボンデイングツールに挿通された上記金属ワ
イヤの先端にボールを形成するボール形成手段を
有することを特徴とするワイヤボンデイング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111380A JPS603133A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | ワイヤボンディング方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111380A JPS603133A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | ワイヤボンディング方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS603133A JPS603133A (ja) | 1985-01-09 |
| JPH0522384B2 true JPH0522384B2 (ja) | 1993-03-29 |
Family
ID=14559709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58111380A Granted JPS603133A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | ワイヤボンディング方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603133A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255345U (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-06 | ||
| JPS62126643A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-08 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
| JP4534335B2 (ja) * | 2000-10-12 | 2010-09-01 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンダ及びワイヤボンダの放電方法 |
| JP4138827B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2008-08-27 | 株式会社東芝 | 超音波診断装置 |
-
1983
- 1983-06-21 JP JP58111380A patent/JPS603133A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS603133A (ja) | 1985-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4422568A (en) | Method of making constant bonding wire tail lengths | |
| US4603802A (en) | Variation and control of bond force | |
| US3430835A (en) | Wire bonding apparatus for microelectronic components | |
| US4053096A (en) | Thermocompression welding device | |
| JPH0522384B2 (ja) | ||
| US3664567A (en) | Arm assembly for bonding apparatus | |
| JPS5823743B2 (ja) | ワイヤボンデイングソウチ | |
| JPH0129059B2 (ja) | ||
| JP2539963B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
| JPH0147893B2 (ja) | ||
| JPH0635470Y2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2817314B2 (ja) | ワイヤボンダおよびワイヤボンディング方法 | |
| JPS5988841A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS61296730A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS62123728A (ja) | ワイヤボンデイング方法および装置 | |
| JPH06268006A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPS61234044A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPS5834935A (ja) | ボンディング方法 | |
| JPH03114238A (ja) | ボンディング方法 | |
| JPS6146052B2 (ja) | ||
| JP2924284B2 (ja) | ワイヤボンダ | |
| JPH07235562A (ja) | ウエッジボンディング装置 | |
| KR19980027876A (ko) | 와이어 본딩 장치의 본더 헤드 | |
| JPH0828385B2 (ja) | ワイヤボンダ | |
| JPH0831459B2 (ja) | ボ−ルバンプ形成方法及びその装置 |