JPS59106944A - テ−プカセツト用板ばねのインサ−ト射出成形法 - Google Patents

テ−プカセツト用板ばねのインサ−ト射出成形法

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Publication number
JPS59106944A
JPS59106944A JP57217209A JP21720982A JPS59106944A JP S59106944 A JPS59106944 A JP S59106944A JP 57217209 A JP57217209 A JP 57217209A JP 21720982 A JP21720982 A JP 21720982A JP S59106944 A JPS59106944 A JP S59106944A
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JP
Japan
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spring
resin
injection molding
tape cassette
reel
Prior art date
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Application number
JP57217209A
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English (en)
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JPH0332450B2 (ja
Inventor
Tetsuo Fukushima
哲夫 福島
Hiroshi Imakado
今門 弘
Kushio Kitagawa
北川 久志雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Granted legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダーに使用されるテープ
カセット用板ばねのインサート射出成形法に関するもの
である。
従来例の構成とその問題点 従来のテープカセットは第1図〜第3図にその具体構成
を示すように上ハーフ1と下ハーフ2に2ページ よって筐体を構成し、磁気テープ4を巻回したリール4
を収納し、前記」ニハー71に突設したボス6を超音波
溶接法により固定されたリール押えばね6でリール4を
押圧するものである。この構成において、リール押えば
ね6は、超音波溶着機の振動熱を用い工具ホーン7の先
端部7aの形状とほぼ同じ形で固着されるが、超音波溶
着により、ボス6の樹脂カスの発生、固着部8の端部8
aのパリの発生等で部品の洗浄および管理が必要であり
、品質上、また組立」二において問題があった。
発明の目的 本発明は、従来の欠点を解消するものであり、組立工程
を合理化するものである。
発明の構成 本発明は、片側に樹脂フィルムシートのはられたリール
押え板ばねを用い、射出成形工程でインサート成形し、
ばね性を確保する金属と樹脂の分離のだめ、樹脂フィル
ムシートと樹脂部分を密着させ、樹脂フィルムシートと
金属を分離させたリール押え板ばねを上ハーフに固定す
る構成により3べ、−ミψ 品質面の向上がはかれ、組立工程の合理化面で、きわめ
て有利である。
実施例の説明 以下に本発明の一実施例を第4図〜第6図にもとづいて
説明する。第4図において、9は可動側型板、1oは固
定側型板であり、可動側型板9には、製品突き出しのだ
めのエジェクタービン用のガイド穴9a、押えばね固定
のだめの減圧用穴9b。
押えばね固定用ボス成形のための凹部9c、 および、
樹脂フィルムシート11を貼り付けた弓状のばね性を有
する金属性リール部えばね12の金属の肉厚と同じ深さ
で、リール部えばねよりわずかに面積が大きな、押えば
ね固定用の凹部9dが設けられている。固定側型板10
には、樹脂の充填のためゲー)10aが設けてあり、ホ
ットランナ−ノズル13が挿入できる。以上のように構
成された金型においてその成形工程を説明する。
捷ず射出成形工程の開始時に樹脂フィルムシート11を
貼り付けた弓状のリール部えばね12の挿入後、減圧用
穴9bから減圧が行なわれ、リール部えばね12は、可
動側型板の押えばね固定用凹部9dに固定される 固定
後に可動側型板9は矢印入方向に移動し、第6図に示す
ように型締される。型締完了後に可動側型板9と、固定
側型板1oによらて形成された空間部14にホットラン
ナ−ノズル13からゲー1−10− aを通って樹脂が
充填され、リール部えげね12の中央部に設けられた穴
12−aを通った樹脂は可動側型板9に設けられた押え
バネ固定用ボス形成のための凹部9Cにも充填され完全
にリール部えバネ12は固定される 同時に充填された
溶融樹脂16は樹脂フィルムシートの表面層と相溶する
充填後、保圧行程、冷却行程を経た後、固定側型板1o
と可動側型板9の嵌合によって形成された空間部14に
よって形成された上ハーフ16は17のエジェクタービ
ンによって突き出される。
そして第6図に示す」:うに、リール部えばね12は、
」二記の成形工程で形成されたボス16aにより、精度
よく固定され、樹脂フィルムシート11と押えばね12
の吸着力は、樹脂フィルムシート6ペーコー 11と樹脂16との吸着力よりはるかに弱いため、本来
の弓状の形状にもどり、良好なばね性を確保する。
発明の効果 以上のように本発明は、カセットケースの射出成形工程
において、リール部えばね12の組立ても同時に行なう
ことができるため、組立工程が合理化されるとともに、
リール部えばね12の装着方法がインサート成形による
ものであるため、溶着による方法と比較すると、樹脂カ
スの発生、バリの発生、1.だ溶着熱による樹脂材料の
局部劣化というトラブルが解消されると同時に、装着強
度あるいは装着の精度がよくなるため、品質面・信頼性
の面で実用的効果は大なるものである。
【図面の簡単な説明】
1;を 第1図の従来のテープカセットのリール部の断面図、第
2図は従来のテープカセット上ハーフの平面図、第3図
は同要部断面図、第4図は本発明の一実施例における型
開き状態の金型の断面図、第6図は同型閉じ状態の断面
図、第6図は成形品6ページ の断面図である。 9・・・・・・可動側型板、9a・・・・・・ガイド穴
、9b・・・・・・減圧用穴、9C・・・・・・凹部、
9d・・・・・・凹部、1゜・・・・・・固定側型板、
10a・・・・・・ゲート、11・・・・・・フィルム
シート、12・・・・・・押えばね、13・・・・・・
ホットランナ−ノズル、14・旧・・空間部、16・・
印・溶融樹脂、16・・・・・・成形品、16a・・・
・・・ボス、17・・・・・・エジェクタービン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第3
図 、8#″″5 く晶と・ 第4図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 上部ケースを構成する上ハーフの成形金型内に、弓形で
    ばね性を有し、彎曲外側部に分離可能な樹脂フィルムシ
    ートを設け、かつ上ハーフに固定される穴部を有した部
    材を挿入する工程と、部材を挿入した後、成形金型内に
    樹脂を流出させて上ハーフを形成する工程と、樹脂形後
    、樹脂フィルムシートと前記部材とを分離する工程とか
    らなるテープカセット用板ばねのインサート射出成形法
JP57217209A 1982-12-10 1982-12-10 テ−プカセツト用板ばねのインサ−ト射出成形法 Granted JPS59106944A (ja)

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JPH0332450B2 JPH0332450B2 (ja) 1991-05-13

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6929771B1 (en) * 2000-07-31 2005-08-16 High Voltage Graphics, Inc. Method of decorating a molded article
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US7393576B2 (en) 2004-01-16 2008-07-01 High Voltage Graphics, Inc. Process for printing and molding a flocked article
US7465485B2 (en) 2003-12-23 2008-12-16 High Voltage Graphics, Inc. Process for dimensionalizing flocked articles or wear, wash and abrasion resistant flocked articles
WO2017191727A1 (ja) 2016-05-02 2017-11-09 オムロン株式会社 板バネの固定構造、電気接点構造、及びそれらの製造方法

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US10260587B2 (en) 2016-05-02 2019-04-16 Omron Corporation Leaf spring fixing structure, electrical contact structure, and method for manufacturing these

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