JPS591082A - ウエブの欠陥部の位置を検出する方法 - Google Patents
ウエブの欠陥部の位置を検出する方法Info
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- JPS591082A JPS591082A JP57108372A JP10837282A JPS591082A JP S591082 A JPS591082 A JP S591082A JP 57108372 A JP57108372 A JP 57108372A JP 10837282 A JP10837282 A JP 10837282A JP S591082 A JPS591082 A JP S591082A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 240000001970 Raphanus sativus var. sativus Species 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000034994 death Effects 0.000 description 1
- 231100000517 death Toxicity 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
- B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザー加工処理装置に関するものである。
最近において写真フィルム材とされるウェブの欠陥部の
位置を記録するためにウェブに一定間隔をおいて装置コ
ードを形成することが提案されている。このようなウェ
ブに一定間隔毎に位置コードを形成する手段は、ウェブ
の欠陥部の直前の位置コード及び当該位置コードから欠
陥部の位置までの長さを記録しておくことによって計尺
上の誤差を少なくすることができて欠陥部の位置を正確
に検出することができる点で有効なものである。
位置を記録するためにウェブに一定間隔をおいて装置コ
ードを形成することが提案されている。このようなウェ
ブに一定間隔毎に位置コードを形成する手段は、ウェブ
の欠陥部の直前の位置コード及び当該位置コードから欠
陥部の位置までの長さを記録しておくことによって計尺
上の誤差を少なくすることができて欠陥部の位置を正確
に検出することができる点で有効なものである。
而してウェブに位置コードを形成するにらたっては、レ
ーザーによりウェブの側縁部に穴をあけ、穴の配列を請
求ることによって位置コードを特定する方法が有利であ
る。即ちレーザーを用いる方法は、処理が早い上予定の
位置に予定の形状、大きさの穴を正確に形成することが
でき、しかも穴の径を小さくする仁とができて位置コー
ドの占有面積を小さくすることができると共に、位置コ
ードを形成する機構とウェブとが無接触で行われるから
表示ミスを生じるおそれがない等種々の点で有利でお乙
。ここにウェブの欠陥部の位置を検出して記録する工程
は、感光層の塗布形成工程後にウェブを搬送させながら
行うことが有利であるが、ウェブの搬送速度が通常１２
０〜１５０ ”／であって高速であるところ、レーザー
を用いる方法においては、ウェブを搬送させなから処理
を行うと大の大きさ、形状を予定のものとすることがで
きず上述の利点が大幅に減殺されてしまうこととなシ、
仮に予定の穴を得ようとするならは一瞬時の間に穴あけ
を完了しなければならないのでレーザーの光強度従って
レーザー発振器のパワーを可成シ大きくしなければなら
ない。またレーザーにより穴をあけるときにウェブを停
止せしめることとすればウェブの製造作業効率が大きく
低下してしまい、処理の早さというレーザーを用いる方
法の利点が大きく犠牲にされてしまう。
ーザーによりウェブの側縁部に穴をあけ、穴の配列を請
求ることによって位置コードを特定する方法が有利であ
る。即ちレーザーを用いる方法は、処理が早い上予定の
位置に予定の形状、大きさの穴を正確に形成することが
でき、しかも穴の径を小さくする仁とができて位置コー
ドの占有面積を小さくすることができると共に、位置コ
ードを形成する機構とウェブとが無接触で行われるから
表示ミスを生じるおそれがない等種々の点で有利でお乙
。ここにウェブの欠陥部の位置を検出して記録する工程
は、感光層の塗布形成工程後にウェブを搬送させながら
行うことが有利であるが、ウェブの搬送速度が通常１２
０〜１５０ ”／であって高速であるところ、レーザー
を用いる方法においては、ウェブを搬送させなから処理
を行うと大の大きさ、形状を予定のものとすることがで
きず上述の利点が大幅に減殺されてしまうこととなシ、
仮に予定の穴を得ようとするならは一瞬時の間に穴あけ
を完了しなければならないのでレーザーの光強度従って
レーザー発振器のパワーを可成シ大きくしなければなら
ない。またレーザーにより穴をあけるときにウェブを停
止せしめることとすればウェブの製造作業効率が大きく
低下してしまい、処理の早さというレーザーを用いる方
法の利点が大きく犠牲にされてしまう。
本発明はこのような背景のもとになされたものであって
レーザー発振器のパワーを大きなものとすることなく被
処理物を搬送しながら加工処理することのできるレーザ
ー加工処理装置を提供することを目的とし、その特徴と
するところは、搬送される被処理物をレーザー発振器よ
シのレーザーによって加工処理するレーザー加工処理装
置において、前記レーザー発振器よりのレーザーを被処
理物の通過領域に向けて反射せしめる光偏向器を設けて
ｔ’）、この光偏向器は、これによシ反射されたレーザ
ーによるスポットが被処理物の通過領域において被処理
物の搬送速度と等速度で同方向に移動されるよう動作せ
しめられるものである点にある。
レーザー発振器のパワーを大きなものとすることなく被
処理物を搬送しながら加工処理することのできるレーザ
ー加工処理装置を提供することを目的とし、その特徴と
するところは、搬送される被処理物をレーザー発振器よ
シのレーザーによって加工処理するレーザー加工処理装
置において、前記レーザー発振器よりのレーザーを被処
理物の通過領域に向けて反射せしめる光偏向器を設けて
ｔ’）、この光偏向器は、これによシ反射されたレーザ
ーによるスポットが被処理物の通過領域において被処理
物の搬送速度と等速度で同方向に移動されるよう動作せ
しめられるものである点にある。
以下図面によって本発明について説明する。
第１図において１は一定の速度で通路Ｐに沿って走行す
るウェブであり、本発明においては、レーザー発振器２
及びこのレーザー発振器２よシのレーザーの光路に集光
レンズ３を設けると共に、前記レーザー発振器２よシの
レーザーを前記通路Ｐに向けて反射せしめる光偏向、器
、例えは外周に鏡面４１を有する六角柱状体（以下「内
面鏡」、という。）４を回動自在に設ける。この内面鏡
４は、これの鏡面４１で反射されたレーザーによるスポ
ットが通路Ｐにおいてウェア゛１の搬送速度と実際上等
速度で同方向に移動せしめられるよう、ウェブ１の幅方
向に伸びる輸入のまわシに一定の角速度で回動される。
るウェブであり、本発明においては、レーザー発振器２
及びこのレーザー発振器２よシのレーザーの光路に集光
レンズ３を設けると共に、前記レーザー発振器２よシの
レーザーを前記通路Ｐに向けて反射せしめる光偏向、器
、例えは外周に鏡面４１を有する六角柱状体（以下「内
面鏡」、という。）４を回動自在に設ける。この内面鏡
４は、これの鏡面４１で反射されたレーザーによるスポ
ットが通路Ｐにおいてウェア゛１の搬送速度と実際上等
速度で同方向に移動せしめられるよう、ウェブ１の幅方
向に伸びる輸入のまわシに一定の角速度で回動される。
そして前記内面鏡４の回動に対応してレーザー発振器２
の発振動作を制御する制御部５を設ける。この制御部５
＃ｉ、前記内面鏡４に対向して設けたヘリウム−ネオ／
レーザー発振器より成る発光部５１と、内面鏡４の鏡面
４１で反射された発光部５１よシのレーザー信号を受光
したときに１個のパルス信号を発生する受光部５２と、
このパルス信号によって動作信号を発しこれによシレー
ザー発振器２を一定時間動作せしめる作動回路５３とよ
シ成る。
の発振動作を制御する制御部５を設ける。この制御部５
＃ｉ、前記内面鏡４に対向して設けたヘリウム−ネオ／
レーザー発振器より成る発光部５１と、内面鏡４の鏡面
４１で反射された発光部５１よシのレーザー信号を受光
したときに１個のパルス信号を発生する受光部５２と、
このパルス信号によって動作信号を発しこれによシレー
ザー発振器２を一定時間動作せしめる作動回路５３とよ
シ成る。
そして発光部５１．受光部５２及び内面鏡４の位置関係
、並びにレーザー発振器２の動作時間について説明する
と、上記の位置関係にょシ、通路Ｐにおけるレーザーに
よる処理領域の位置が決定されると共に、上記の動作時
間によって処理領域の長さが決定される。例えに第２図
に示すように処理領域Ｓを、前記鏡面４１におけるレー
ザーの反射点から通路Ｐに下ろした垂線Ｊが通路Ｐと交
わる交点Ｑを中心とする長さｄのものとするためには、
鏡面４１で反射されるレーザーによるスポットが処理領
域Ｓの後端ａに位置されるときに、レーザー発振器２を
動作せしめるようにし、従ってこのときの内面鏡４の回
転位置において発光部５１よシのレーデ−信号が受光部
５２に到達されるように発光部５１及び受光部５ｚの位
置を設定すると共に、レーデ−によるスポットがウェブ
ｌの搬送速度と等速度で処理領域Ｓの後端ａから前端す
を通過するに要する時間だけ作動回路５８より動作信号
を発せしめるようにする。
、並びにレーザー発振器２の動作時間について説明する
と、上記の位置関係にょシ、通路Ｐにおけるレーザーに
よる処理領域の位置が決定されると共に、上記の動作時
間によって処理領域の長さが決定される。例えに第２図
に示すように処理領域Ｓを、前記鏡面４１におけるレー
ザーの反射点から通路Ｐに下ろした垂線Ｊが通路Ｐと交
わる交点Ｑを中心とする長さｄのものとするためには、
鏡面４１で反射されるレーザーによるスポットが処理領
域Ｓの後端ａに位置されるときに、レーザー発振器２を
動作せしめるようにし、従ってこのときの内面鏡４の回
転位置において発光部５１よシのレーデ−信号が受光部
５２に到達されるように発光部５１及び受光部５ｚの位
置を設定すると共に、レーデ−によるスポットがウェブ
ｌの搬送速度と等速度で処理領域Ｓの後端ａから前端す
を通過するに要する時間だけ作動回路５８より動作信号
を発せしめるようにする。
ここでレーデ−によシウェプｌに穴をあけて形成する位
置コードの例について説明する。例えばウェブｌの先頭
縁からの長さをメートルで表わしその数、値を２進化し
た情報とし゛て゛表示することが、できる。しｕえばウ
ェブｌの全長が１０００ｍならば各位置コード１００に
おいて１０個の等間隔点を指と第４図（Ａ）に示すよう
になるので、この表示に対応して第４図（Ｂ）に示すよ
うに１０個の等間隔。
置コードの例について説明する。例えばウェブｌの先頭
縁からの長さをメートルで表わしその数、値を２進化し
た情報とし゛て゛表示することが、できる。しｕえばウ
ェブｌの全長が１０００ｍならば各位置コード１００に
おいて１０個の等間隔点を指と第４図（Ａ）に示すよう
になるので、この表示に対応して第４図（Ｂ）に示すよ
うに１０個の等間隔。
点Ａｌ−Ａ１０Ｏうちの点Ａｌ、ｌ、Ａ８．Ａ５．Ａ６
゜Ａ？、Ａ９に穴をあける。即ち穴のあいた部分は２進
法で表示されたｒｌＪに相当し、穴のおいていない部分
は２進法で表示された「０」に相当するのである。ここ
で穴は例えば直径０．５Ｈの大きさとすることができ、
また点Ａｌ−γＡＩＯの互いの離間距離は例えば２０１
１１１とすることができる。更にこの位置コード１００
には１点Ａ１〜ＡＩＯのうちの先頭の点Ａ１よシも前方
側（図中左側）に点Ａ１〜ＡＩＯの互いの間隔りよシも
大きい長さＭだけ離れた位置に、ウェブｌの長さ方向に
並ぶ２個の穴Ｂ１．Ｂ２をあけて先頭コーＰ２Ｏ０を形
成すると共に、点Ａ１〜ＡＩＯのうちの後尾の点ＡＩＯ
よシも後方側（図中右側）に点Ａｌ−Ａｌ０の互いの間
隔りよシも大きい長さＭだけ離れた位置に１個の穴Ｃｔ
ｔあけて後尾コード８００を形成する。このように先頭
コード２００及び後尾コード８００を形成しておくこと
によって１位置コード１００の読取るべき順序が表示さ
れるのでその後ウェブ１ｃ１′走行方向にかかわらず位
置コード１００の読取シを行うことができる。このよう
な位置コード１００の穴をあけるにわたっては、受光部
５ｚよシ発せられるパルス信号の中から選択されたパル
ス信号によシ動作信号を発生せしめるようにすればよい
。
゜Ａ？、Ａ９に穴をあける。即ち穴のあいた部分は２進
法で表示されたｒｌＪに相当し、穴のおいていない部分
は２進法で表示された「０」に相当するのである。ここ
で穴は例えば直径０．５Ｈの大きさとすることができ、
また点Ａｌ−γＡＩＯの互いの離間距離は例えば２０１
１１１とすることができる。更にこの位置コード１００
には１点Ａ１〜ＡＩＯのうちの先頭の点Ａ１よシも前方
側（図中左側）に点Ａ１〜ＡＩＯの互いの間隔りよシも
大きい長さＭだけ離れた位置に、ウェブｌの長さ方向に
並ぶ２個の穴Ｂ１．Ｂ２をあけて先頭コーＰ２Ｏ０を形
成すると共に、点Ａ１〜ＡＩＯのうちの後尾の点ＡＩＯ
よシも後方側（図中右側）に点Ａｌ−Ａｌ０の互いの間
隔りよシも大きい長さＭだけ離れた位置に１個の穴Ｃｔ
ｔあけて後尾コード８００を形成する。このように先頭
コード２００及び後尾コード８００を形成しておくこと
によって１位置コード１００の読取るべき順序が表示さ
れるのでその後ウェブ１ｃ１′走行方向にかかわらず位
置コード１００の読取シを行うことができる。このよう
な位置コード１００の穴をあけるにわたっては、受光部
５ｚよシ発せられるパルス信号の中から選択されたパル
ス信号によシ動作信号を発生せしめるようにすればよい
。
而して上述のレーデ−加工処理装置においては。
内面鏡４の回動に伴い、鏡面４１が発光部５１よシのレ
ーず一信号を受光部５２に向けて反射する位置におかれ
る度毎に受光部５ｚよりパルス信号が発せられ１例えば
上述の如き位置コードを形成する場合には、この中から
選択されたパルス信号によって作動回路５８よシ動作信
号が一足時間発せられこれにより第８ 因（Ａ）、（Ｂ
）に段階的に示すようにレーザーによるスポットは処理
領域Ｓの後端ａから前端すまでウェブ１の搬送速度と等
速度で移動せしめられ、以ってウェブｌに穴があけられ
る。続いて受光部５２よシのパルス信号の中から選択さ
れたパルス信号によシ作動回路５８から動作信号が発せ
られ、こうしてウェブ１に予定の長さ間隔をおいて穴が
あけられる。
ーず一信号を受光部５２に向けて反射する位置におかれ
る度毎に受光部５ｚよりパルス信号が発せられ１例えば
上述の如き位置コードを形成する場合には、この中から
選択されたパルス信号によって作動回路５８よシ動作信
号が一足時間発せられこれにより第８ 因（Ａ）、（Ｂ
）に段階的に示すようにレーザーによるスポットは処理
領域Ｓの後端ａから前端すまでウェブ１の搬送速度と等
速度で移動せしめられ、以ってウェブｌに穴があけられ
る。続いて受光部５２よシのパルス信号の中から選択さ
れたパルス信号によシ作動回路５８から動作信号が発せ
られ、こうしてウェブ１に予定の長さ間隔をおいて穴が
あけられる。
このように本発明に係るレーデ−加工処理装置は、レー
デ−発振器２の光路中に内面鏡４を設け。
デ−発振器２の光路中に内面鏡４を設け。
この内面鏡４を、これによシ反射されるレーデ−による
スポットがウェブｌの通路Ｐにおいてウェブｌの搬送速
度と等速度で同方向に移動されるよう回転せしめる構成
であるため、レーデ−によるスポットは搬送されるウェ
ブ１に対しては静止せしめられた状態になる。この結果
ウェブｌは搬送されているＫもかかわらずウェブ１への
レーデ−の照射時間が長くとれるのでレーデ−の光強度
従ってレーデ−発振器２のパワーを小さくすることがで
き、しかも予定の位置に予定の形状、大きさの穴を正確
にあけることができる。従って例えばウェブ１に位置コ
ードを形成するために当該装置を用いれば、レーデ−を
用いる方法の利点をそのまま生かすことができる。
スポットがウェブｌの通路Ｐにおいてウェブｌの搬送速
度と等速度で同方向に移動されるよう回転せしめる構成
であるため、レーデ−によるスポットは搬送されるウェ
ブ１に対しては静止せしめられた状態になる。この結果
ウェブｌは搬送されているＫもかかわらずウェブ１への
レーデ−の照射時間が長くとれるのでレーデ−の光強度
従ってレーデ−発振器２のパワーを小さくすることがで
き、しかも予定の位置に予定の形状、大きさの穴を正確
にあけることができる。従って例えばウェブ１に位置コ
ードを形成するために当該装置を用いれば、レーデ−を
用いる方法の利点をそのまま生かすことができる。
ここで前記レーデ−発振器２を動作せしめるにあたって
は、発光部５１及び受光部５２を設けることなく予め記
憶された！ログラムに従って所定の時間間隔毎に動作信
号をレーデ−発振器２に発せしめるようにすることもで
きるし、更にはウェブ１の搬送速度が一定でなくともウ
ェブ１の搬送速度を検出してその検出信号によシ光偏向
器の動作及びレーデ−発振器２の、動作を、これらの動
作がウェブ１の搬送速度に対応するものとなるように制
御することもできる。
は、発光部５１及び受光部５２を設けることなく予め記
憶された！ログラムに従って所定の時間間隔毎に動作信
号をレーデ−発振器２に発せしめるようにすることもで
きるし、更にはウェブ１の搬送速度が一定でなくともウ
ェブ１の搬送速度を検出してその検出信号によシ光偏向
器の動作及びレーデ−発振器２の、動作を、これらの動
作がウェブ１の搬送速度に対応するものとなるように制
御することもできる。
そして本発明に用いる光偏向器としては、ガルバノミラ
−その他種々のものを用いることができ。
−その他種々のものを用いることができ。
また光偏向器によりレーデ−によるスポットを移動させ
るためには、光偏向器を揺動させる仁とによシ行うこと
もできる。
るためには、光偏向器を揺動させる仁とによシ行うこと
もできる。
以上において本発明においては、ウェブに位置コードの
ための穴をあける用途に限定されることなくウェブの切
断、或いはウェブに限定されることなくその他の被処理
物におけるレーデ−による熱処理等の用途に用いること
ができる。
ための穴をあける用途に限定されることなくウェブの切
断、或いはウェブに限定されることなくその他の被処理
物におけるレーデ−による熱処理等の用途に用いること
ができる。
以上のように本発明によればレーデ−発振器のパワーを
大きなものとすることなく被処理物を搬送しながら加工
処理することのできるレーデ−加工処理装置を提供する
ことができる。
大きなものとすることなく被処理物を搬送しながら加工
処理することのできるレーデ−加工処理装置を提供する
ことができる。
第１図は本発明に係るレーず一加工処理装置を示す説明
図、第２図はレーデ−による処理領域の一例を示す説明
図、第８図（Ａ）、ＣＢ）は、各々レーデ−発振器の動
作開始時及び動作終了時に対応するレーザーのスポット
位置を示す説明図、第４図囚は位置情報の表示の一例を
示す説明図、第４図（Ｂ）は第４図（Ａ）の位置情報に
対応した位置コーＰを示す平面図である。 １・・・ウェブ ２・・・レーデ−発振器８
・・・集光レンズ ４・・・六面鏡４１・・・鏡
面 ５・・・制御部５１・・・発光部
５２・・・受光部Ｐ・・・通路 Ｓ
−・・処理領域第４図（Ａ） 第４図（Ｂ）
図、第２図はレーデ−による処理領域の一例を示す説明
図、第８図（Ａ）、ＣＢ）は、各々レーデ−発振器の動
作開始時及び動作終了時に対応するレーザーのスポット
位置を示す説明図、第４図囚は位置情報の表示の一例を
示す説明図、第４図（Ｂ）は第４図（Ａ）の位置情報に
対応した位置コーＰを示す平面図である。 １・・・ウェブ ２・・・レーデ−発振器８
・・・集光レンズ ４・・・六面鏡４１・・・鏡
面 ５・・・制御部５１・・・発光部
５２・・・受光部Ｐ・・・通路 Ｓ
−・・処理領域第４図（Ａ） 第４図（Ｂ）
Claims (1)
- １）搬送される被処理物をレーザー発振器よりのレーザ
ーによって加工処理するレーザー加工処理装置において
、前記レーザー発振器よりのレーザーを被処理物の通過
領域に向けて反射せしめる光偏向器を設けて成シ、この
光偏向器社、これにより反射されたレーザーによるスポ
ットが被処理物の通過領域において被処理物の搬送速反
と等速度で同方向に移動されるよう動作せしめられるも
のであることを特徴とするレーザー加工処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57108372A JPS591082A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | ウエブの欠陥部の位置を検出する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57108372A JPS591082A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | ウエブの欠陥部の位置を検出する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS591082A true JPS591082A (ja) | 1984-01-06 |
| JPH0329708B2 JPH0329708B2 (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=14483098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57108372A Granted JPS591082A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | ウエブの欠陥部の位置を検出する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS591082A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62126068A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | 帯状物の加工管理システム |
| JPH02229502A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 水切り洗浄剤 |
| US20110073576A1 (en) * | 2009-09-29 | 2011-03-31 | Preco, Inc. | System and method for efficient laser processing of a moving web-based material |
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|---|---|---|---|---|
| JP2023045543A (ja) * | 2021-09-22 | 2023-04-03 | 川崎重工業株式会社 | レーザ加工方法 |
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1982
- 1982-06-25 JP JP57108372A patent/JPS591082A/ja active Granted
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| JPWO2025170031A1 (ja) * | 2024-02-08 | 2025-08-14 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0329708B2 (ja) | 1991-04-25 |
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