JPS59121041A - 画像形成用材料 - Google Patents
画像形成用材料Info
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- JPS59121041A JPS59121041A JP23039382A JP23039382A JPS59121041A JP S59121041 A JPS59121041 A JP S59121041A JP 23039382 A JP23039382 A JP 23039382A JP 23039382 A JP23039382 A JP 23039382A JP S59121041 A JPS59121041 A JP S59121041A
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- resin
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発Ｅ！４は画像形成用材料とくに露光後、露光された
感光層を被覆している透明なフィルムを剥離することに
より画像の形成が可能な、すなわち剥離現像が可能な画
像形成用材料に関する。
感光層を被覆している透明なフィルムを剥離することに
より画像の形成が可能な、すなわち剥離現像が可能な画
像形成用材料に関する。
従来より、透明な支持フィルムと該フィルム上に塗布等
により形成された光重合性組成物の層とからなる画像形
成用材料が知られている。このような画像形成用材料は
、例えば、画像を描出する為の基板表面に上記光重合性
層を接触させて熱融着等により密着させ、原画を透過さ
せた活性光により上記光重合性層を露光させたのち、未
露光部の基板に対する接着力が、上記支持フィルムに対
する接着力よりも小さく、且つ露光部の基板に対する接
着力よりも小さいことを利用して、未露光部が付着した
状態で支持フィルムを剥離し、露光部分のみを基材表面
に密着状幅で残して画像を基材表面に形成させるという
剥離現像に供されている。
により形成された光重合性組成物の層とからなる画像形
成用材料が知られている。このような画像形成用材料は
、例えば、画像を描出する為の基板表面に上記光重合性
層を接触させて熱融着等により密着させ、原画を透過さ
せた活性光により上記光重合性層を露光させたのち、未
露光部の基板に対する接着力が、上記支持フィルムに対
する接着力よりも小さく、且つ露光部の基板に対する接
着力よりも小さいことを利用して、未露光部が付着した
状態で支持フィルムを剥離し、露光部分のみを基材表面
に密着状幅で残して画像を基材表面に形成させるという
剥離現像に供されている。
しかしながら従来の上記材料には、画像を形成しようと
する基板に対する露光部の密着力が未だ充分でないこと
等から満足すべきすぐれた解像度が帰られ々いという重
要々問題点があった。特に、プリント配線用のレジスト
材料表して用いる場合、憧すまず高度の解像度が要求さ
れるようになっているが、このような要求に応じること
が困難になっている。
する基板に対する露光部の密着力が未だ充分でないこと
等から満足すべきすぐれた解像度が帰られ々いという重
要々問題点があった。特に、プリント配線用のレジスト
材料表して用いる場合、憧すまず高度の解像度が要求さ
れるようになっているが、このような要求に応じること
が困難になっている。
更に又、例えば、スルーホールが設けられた銅基板をエ
ツチングする場合には、スルーホール部分をおおったレ
ジスト層がエツチング液のスプー圧に耐え得ることが必
要なため、レジストの膜厚は比較的厚くせざるを舟ず、
従って光重合性層の露光部と未露光部の界面がシャープ
に切れに〈〈々す、剥離現像によって解像度のすぐれた
画像が得られにくかった。
ツチングする場合には、スルーホール部分をおおったレ
ジスト層がエツチング液のスプー圧に耐え得ることが必
要なため、レジストの膜厚は比較的厚くせざるを舟ず、
従って光重合性層の露光部と未露光部の界面がシャープ
に切れに〈〈々す、剥離現像によって解像度のすぐれた
画像が得られにくかった。
本発明は上述の如き画像形成用材料の現状にかんがみ、
剥離現像によってすぐれた解像度の画像を得ることが出
来、さらに基板表面との密着性にすぐれ、エツチングの
際に剥離等の問題が生じることのない画像形成用材料を
提供することを目的としてなされたものであり、その要
旨は透明な支持フィルム上に、数平均分子量３万以上の
高分子量部分及び数平均分子量１万以下の低分子量部分
を有し、これらの夫々がα、β−不飽和エチレン系単量
体を構成単位として含有し、全体の重量平均分子量／数
平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）の値が３，５以上である樹脂
Ａ１００重量部とブチラール化度が４０〜８０モル％の
ポリビニルブチラール樹脂５〜２００重量部との樹脂混
合物Ｂを主要成分とする樹脂バインダー１００重量部、
常温液状の光重合性層ツマー１０〜３００重量部及び光
重合開始剤０．１〜２０重量部よりなる感光層が形成さ
れてなることを特徴とする画像形成用材料に存する。
剥離現像によってすぐれた解像度の画像を得ることが出
来、さらに基板表面との密着性にすぐれ、エツチングの
際に剥離等の問題が生じることのない画像形成用材料を
提供することを目的としてなされたものであり、その要
旨は透明な支持フィルム上に、数平均分子量３万以上の
高分子量部分及び数平均分子量１万以下の低分子量部分
を有し、これらの夫々がα、β−不飽和エチレン系単量
体を構成単位として含有し、全体の重量平均分子量／数
平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）の値が３，５以上である樹脂
Ａ１００重量部とブチラール化度が４０〜８０モル％の
ポリビニルブチラール樹脂５〜２００重量部との樹脂混
合物Ｂを主要成分とする樹脂バインダー１００重量部、
常温液状の光重合性層ツマー１０〜３００重量部及び光
重合開始剤０．１〜２０重量部よりなる感光層が形成さ
れてなることを特徴とする画像形成用材料に存する。
本発明に用いられる透明々支持フィルムとしては、感光
層を光重合させ得る３００〜５００レンテレ７タレート
、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリカ
ーボネート、三酢酸セルロース、二酢酸セルロース、ポ
リビニルアルコール、セロフアン等が挙ｉ’ｊ’ラレポ
リエチレンテレフタレートが特に好適に用いられる。
層を光重合させ得る３００〜５００レンテレ７タレート
、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリカ
ーボネート、三酢酸セルロース、二酢酸セルロース、ポ
リビニルアルコール、セロフアン等が挙ｉ’ｊ’ラレポ
リエチレンテレフタレートが特に好適に用いられる。
該フィルムの厚さに特に限定されないが、通常１０〜１
５０ミクロン、好ましくけ１５〜６０ミクロンの範囲と
される。
５０ミクロン、好ましくけ１５〜６０ミクロンの範囲と
される。
上記透明な支持フィルム上に形成される感光層は樹脂バ
インダー、常温液状の光重合性層ツマ−及び光重合開始
剤との混合物よりなるものであり、この感光層の形成ａ
１通常上記混合物を有機溶剤に溶かした感光液を支持フ
ィルムに塗布し、溶剤を揮発させることにより行われる
。
インダー、常温液状の光重合性層ツマ−及び光重合開始
剤との混合物よりなるものであり、この感光層の形成ａ
１通常上記混合物を有機溶剤に溶かした感光液を支持フ
ィルムに塗布し、溶剤を揮発させることにより行われる
。
しかして、本発明において用いられる上記樹脂５−
バインダー中に含まれる樹脂Ａｔ−ｔ、数平均分子量３
万以上の高分子量部分及び数平均分子量１万以下の低分
子量部分を有し、高分子量部分及び低分子量部分の夫々
がα、β−不不飽和エチレン系単量体構成単位として含
有し、全体の重量平均子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ
）の値が３．５以上のものである。
万以上の高分子量部分及び数平均分子量１万以下の低分
子量部分を有し、高分子量部分及び低分子量部分の夫々
がα、β−不不飽和エチレン系単量体構成単位として含
有し、全体の重量平均子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ
）の値が３．５以上のものである。
そしてα、β−不飽和エチレン系単量体としては例えば
スチレン、α−メチルスチレン、０−メチルスチレン、
ｍ−メチルスチレン、Ｐ−メチルスチレン、Ｐ−エチル
スチレン、２．４−ジメチルスチレン、Ｐ−ｎ−ブチル
スチレン、Ｐ −ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、Ｐ−ｎ−
へキシルスチレン、Ｐ−ｎ−オクチルスチレン、Ｐ−／
トキシスチレン、Ｐ−フェニルスチレン、３゜４ジクロ
ルスチレン等のスチレン類ヤヒニルナフタリン等の芳香
族系単量体；エチレン、プロピレン、ブチレンやＣ５〜
Ｃ３０の１価の不飽和炭化水素が含１れるα−オレフィ
ン類；塩化ビニル、臭化ビニル、弗化ビニルなどのハロ
ゲ６一 ン化ビニル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸
ビニルなどのビニルエステル類；アクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−
グチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−オクチ
ル、アクリル酸うクリル、アクリル酸２−エチルヘキシ
／ｌ／、アクリル酸−クロルエチル、アクリル酸フェニ
ル、α−クロルアクリル酸メチル、メタアクリル酸メチ
ル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸エチル、メ
タアクリル酸ｎ−グチル、メタアクリル酸イソブチル、
メタアクリルｌＩＩ！ｎ−オクチル、メタアクリル酸う
クリル、メタアクリル酸２−エチルヘキシル、メタアク
リル酸フェニル、メタアクリル酸ジメチルアミノエチル
などのアクリル酸エステル系単量体；アクリロニトリル
、メタアクリロニトリル、アクリルアミドなどのアクリ
ロニトリル系単量体；ビニルメチルエーテル、ビニルエ
チルエーテルなどのビニルエーテル類；ビニルメチルケ
トン、ビニルエチルケトンなどのビニルケトン［；Ｎ−
ビニルビロール、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニル
インドールなどのＮ−ビニル化合物々とを挙げることが
できる。これらの単量体は単独で用いてもよく２種類以
上を適宜組合わせて共重合体としてもよく或いは重合体
の混合物として用いてもよい。該単量体の好適な例とし
ては、上記アクリル酸エステル系単量体が挙げられ、特
にアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブ
チル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、
メタアクリル酸グチル等の低級アルキルエステルが好ま
しく用いられる。
スチレン、α−メチルスチレン、０−メチルスチレン、
ｍ−メチルスチレン、Ｐ−メチルスチレン、Ｐ−エチル
スチレン、２．４−ジメチルスチレン、Ｐ−ｎ−ブチル
スチレン、Ｐ −ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、Ｐ−ｎ−
へキシルスチレン、Ｐ−ｎ−オクチルスチレン、Ｐ−／
トキシスチレン、Ｐ−フェニルスチレン、３゜４ジクロ
ルスチレン等のスチレン類ヤヒニルナフタリン等の芳香
族系単量体；エチレン、プロピレン、ブチレンやＣ５〜
Ｃ３０の１価の不飽和炭化水素が含１れるα−オレフィ
ン類；塩化ビニル、臭化ビニル、弗化ビニルなどのハロ
ゲ６一 ン化ビニル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸
ビニルなどのビニルエステル類；アクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−
グチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−オクチ
ル、アクリル酸うクリル、アクリル酸２−エチルヘキシ
／ｌ／、アクリル酸−クロルエチル、アクリル酸フェニ
ル、α−クロルアクリル酸メチル、メタアクリル酸メチ
ル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸エチル、メ
タアクリル酸ｎ−グチル、メタアクリル酸イソブチル、
メタアクリルｌＩＩ！ｎ−オクチル、メタアクリル酸う
クリル、メタアクリル酸２−エチルヘキシル、メタアク
リル酸フェニル、メタアクリル酸ジメチルアミノエチル
などのアクリル酸エステル系単量体；アクリロニトリル
、メタアクリロニトリル、アクリルアミドなどのアクリ
ロニトリル系単量体；ビニルメチルエーテル、ビニルエ
チルエーテルなどのビニルエーテル類；ビニルメチルケ
トン、ビニルエチルケトンなどのビニルケトン［；Ｎ−
ビニルビロール、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニル
インドールなどのＮ−ビニル化合物々とを挙げることが
できる。これらの単量体は単独で用いてもよく２種類以
上を適宜組合わせて共重合体としてもよく或いは重合体
の混合物として用いてもよい。該単量体の好適な例とし
ては、上記アクリル酸エステル系単量体が挙げられ、特
にアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブ
チル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、
メタアクリル酸グチル等の低級アルキルエステルが好ま
しく用いられる。
樹脂Ａの分子量に小さ過ぎると露光後の耐エツチング液
性が低下する傾向があるので、通常、数平均分子量１０
．０００以上のものが用いられる。
性が低下する傾向があるので、通常、数平均分子量１０
．０００以上のものが用いられる。
本発明における前記の分子量特性に合致する合成樹脂を
用意するに汀、重合度分布が低分子量側と高分子側の二
つのピークを有し、低い側の数平均分子量が１万以下、
高い側の数平均分子量が３万以上で、全体のＭｗ／Ｍｎ
値が３．５以上となる様に、２段階に分けた重合法によ
ってもよく、又同種の単量体で低分子量の重合体と高分
子量の重合体を別々に用意してこれを上記の条件を満足
するように均一に混合してもよく、或いは、高分子量の
重合体を溶剤に溶解もしくに分散した糸に低分子量の重
合体を構成する単量体を添加して重合してもよい。
用意するに汀、重合度分布が低分子量側と高分子側の二
つのピークを有し、低い側の数平均分子量が１万以下、
高い側の数平均分子量が３万以上で、全体のＭｗ／Ｍｎ
値が３．５以上となる様に、２段階に分けた重合法によ
ってもよく、又同種の単量体で低分子量の重合体と高分
子量の重合体を別々に用意してこれを上記の条件を満足
するように均一に混合してもよく、或いは、高分子量の
重合体を溶剤に溶解もしくに分散した糸に低分子量の重
合体を構成する単量体を添加して重合してもよい。
なお、本発明における重量平均分子量Ｍｗ１敗平均分子
量Ｍｎ及びその比Ｍｗ／Ｍｎｅｔゲル、（−ミニ−シコ
ンクロマトグラフィーの手法にもとづき、測定温度２５
℃において、溶媒（テトラヒドロフラン）を毎分１１ｆ
Ｉ／の流速で流し、濃度ａ４ｆ／ｄｌのテトラヒドロフ
ラン試料溶液を試料重量として８■注入して測定するこ
とにより得られる値を意味する。
量Ｍｎ及びその比Ｍｗ／Ｍｎｅｔゲル、（−ミニ−シコ
ンクロマトグラフィーの手法にもとづき、測定温度２５
℃において、溶媒（テトラヒドロフラン）を毎分１１ｆ
Ｉ／の流速で流し、濃度ａ４ｆ／ｄｌのテトラヒドロフ
ラン試料溶液を試料重量として８■注入して測定するこ
とにより得られる値を意味する。
本発明に用いられる前記樹脂バインダーは１上記樹脂Ａ
１００重量部に対し、ブチラール化度が４０〜８０モル
％のポリビニルブチラール樹脂が５〜２００重量部混合
されてなる樹脂混合物Ｂを主要成分とするものである。
１００重量部に対し、ブチラール化度が４０〜８０モル
％のポリビニルブチラール樹脂が５〜２００重量部混合
されてなる樹脂混合物Ｂを主要成分とするものである。
上記ポリ９−
ビニルブチラール樹脂の量が樹脂Ａ１００重量部に対し
５重量部未満の場合は、露光部の基板への密着性が劣る
ことなり、又２００重量部を越える量を加えてもそれ丈
性能が改善される駅ではないので不経済であり、添加量
の好ましい範囲ａ５０〜１５０重量部とされる。又、ポ
リビニルブチラール樹脂の重合度は、低過ぎるとエツチ
ング処理の際要求される強靭な膜の形成が困難となり高
過ぎると溶剤への溶解性が悪く支持フィルムへの塗布が
困難となるので、１００〜２８００程度のものが用いら
れ、好ましくけ１００〜８００程度とされる。
５重量部未満の場合は、露光部の基板への密着性が劣る
ことなり、又２００重量部を越える量を加えてもそれ丈
性能が改善される駅ではないので不経済であり、添加量
の好ましい範囲ａ５０〜１５０重量部とされる。又、ポ
リビニルブチラール樹脂の重合度は、低過ぎるとエツチ
ング処理の際要求される強靭な膜の形成が困難となり高
過ぎると溶剤への溶解性が悪く支持フィルムへの塗布が
困難となるので、１００〜２８００程度のものが用いら
れ、好ましくけ１００〜８００程度とされる。
該樹脂バインダー中には樹脂混合物Ｂと異なる種類の熱
可塑性樹脂が４０重量％以下の量で含まれていて屯よい
が、かかる異種の熱可塑性樹脂の量が０〜２５重量％と
少ない方が剥離現像時における解像力をより向上させる
点で好ましい。
可塑性樹脂が４０重量％以下の量で含まれていて屯よい
が、かかる異種の熱可塑性樹脂の量が０〜２５重量％と
少ない方が剥離現像時における解像力をより向上させる
点で好ましい。
上記ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度は、４
０モル％未満でけ親水性が強過ぎるｌＯ− ため、基板にエツチング処理を施す際ＫＮ光層が溶解又
は剥離し易くなり、又８０モル％を越えるものけ工業的
に安定な合成、入手が困難であるので４０〜８０モル％
、好ましくけ６０〜８０モル％とされる。
０モル％未満でけ親水性が強過ぎるｌＯ− ため、基板にエツチング処理を施す際ＫＮ光層が溶解又
は剥離し易くなり、又８０モル％を越えるものけ工業的
に安定な合成、入手が困難であるので４０〜８０モル％
、好ましくけ６０〜８０モル％とされる。
次に１常温液状の光重合性七ツマ−としては。
光重合開始剤の存在下で光により重合を開始して硬化す
る常温液状の単量体が用いられ、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエ
チレングリコールジメタクリレート、ポリメチレンジア
クリレート、ポリメチレンジメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート等のポリアクリレート系又はポ
リメタクリレート系単量体やこれらの単量体がオリゴマ
ー化されたものが好適に用いられる。
る常温液状の単量体が用いられ、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエ
チレングリコールジメタクリレート、ポリメチレンジア
クリレート、ポリメチレンジメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート等のポリアクリレート系又はポ
リメタクリレート系単量体やこれらの単量体がオリゴマ
ー化されたものが好適に用いられる。
そして上記オリゴエステルの内、分子主鎖にエステル結
合部分を複数個内蔵するものとしてけ東亜合成社製の商
品名オリゴアクリレートＴＯ−１、ＴＯ−２、Ｔｏ−３
、Ｔｏ−４等、分子主鎖にウレタン結合部分を複数個内
蔵するものとしては、東亜合成社の商品名アクリルオリ
ゴマーＮＤ−３等、分子主鎖にエポキシ化合物を内蔵す
るものとしては昭和高分子社製の商品名リポキシＲＴ−
８０２、ＬＮ−００１、共栄油脂化学社製の商品名ライ
トエステルＢＰ−４、分子主鎖にポリグリコールを内蔵
するものとしては析中村化学社製の商品名ＮＫエステル
４ Ｇ。
合部分を複数個内蔵するものとしてけ東亜合成社製の商
品名オリゴアクリレートＴＯ−１、ＴＯ−２、Ｔｏ−３
、Ｔｏ−４等、分子主鎖にウレタン結合部分を複数個内
蔵するものとしては、東亜合成社の商品名アクリルオリ
ゴマーＮＤ−３等、分子主鎖にエポキシ化合物を内蔵す
るものとしては昭和高分子社製の商品名リポキシＲＴ−
８０２、ＬＮ−００１、共栄油脂化学社製の商品名ライ
トエステルＢＰ−４、分子主鎖にポリグリコールを内蔵
するものとしては析中村化学社製の商品名ＮＫエステル
４ Ｇ。
３Ｇ１ Ｐ−２Ｇ、ＴＭＰＴｌ Ａ−ＴＭＰＴ、’ｌ’
ｊ〜↑；ｉＡ−ＴＭＭＴ等を挙げることが出来る。
ｊ〜↑；ｉＡ−ＴＭＭＴ等を挙げることが出来る。
該光重合性モノマーは、使用量が少な過ぎると露光部の
硬化が不充分となり、多過ぎると未露光部の粘着性が強
過ぎ、何れにしても良好な画像が得られにくくなるので
、その使用量は該単量体の種類忙もよるが通常は前記樹
脂バインダー１００重量部に対して１０〜３００重量部
、好ましくけ５０〜２００重量部とされる。
硬化が不充分となり、多過ぎると未露光部の粘着性が強
過ぎ、何れにしても良好な画像が得られにくくなるので
、その使用量は該単量体の種類忙もよるが通常は前記樹
脂バインダー１００重量部に対して１０〜３００重量部
、好ましくけ５０〜２００重量部とされる。
次に光重合開始剤としては活性光線により上記重合性単
量体を活性化し、重合を開始させる性質を有するもので
あればよく１例えば下記の化合物が有効に用いられる。
量体を活性化し、重合を開始させる性質を有するもので
あればよく１例えば下記の化合物が有効に用いられる。
すなわち、ソジクムジメチルジチオカーパメイトイオク
、テトラメチルチクラムモノサルファイド、ジフェニル
モノサルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルファイ
Ｆおよびジサルフ１４Ｆ等のイオク類化合物；ヒドラゾ
ン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゼンジアゾニク
ムクロライド等のアゾおよびジアゾ類化合物：酸化亜鉛
、酸化マグネシウム、テトラエチル鉛等の無機化合物：
ビアセチル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾフェノン、ベンズアルデヒド、ベ
ンゾイン、ベンジルアンスツキノン、２−メチルアンス
ラキノン、２−エチルアンスラキノン、２−ターシャリ
ブチルアンスラキノン、２−アミノアンスラキノン、２
−クロルアンスラキノン、テレフタルアルデヒド等の芳
香族カルボニル化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジタ
ーシャルゾチルパーオキシド、ジ１３− クミルパーオキシＦ１キエメンハイドロ／１−オキシド
等の過酸化物：塩化コバルト、酢酸コバルト、酢酸銅、
塩化鉄、しゅう峻鉄、コバルトアセチルアセトネート、
ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等の無機イオン、
錯体系化合物等が挙げられる。
、テトラメチルチクラムモノサルファイド、ジフェニル
モノサルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルファイ
Ｆおよびジサルフ１４Ｆ等のイオク類化合物；ヒドラゾ
ン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゼンジアゾニク
ムクロライド等のアゾおよびジアゾ類化合物：酸化亜鉛
、酸化マグネシウム、テトラエチル鉛等の無機化合物：
ビアセチル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾフェノン、ベンズアルデヒド、ベ
ンゾイン、ベンジルアンスツキノン、２−メチルアンス
ラキノン、２−エチルアンスラキノン、２−ターシャリ
ブチルアンスラキノン、２−アミノアンスラキノン、２
−クロルアンスラキノン、テレフタルアルデヒド等の芳
香族カルボニル化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジタ
ーシャルゾチルパーオキシド、ジ１３− クミルパーオキシＦ１キエメンハイドロ／１−オキシド
等の過酸化物：塩化コバルト、酢酸コバルト、酢酸銅、
塩化鉄、しゅう峻鉄、コバルトアセチルアセトネート、
ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等の無機イオン、
錯体系化合物等が挙げられる。
該光重合開始剤の使用量は前記樹脂バインダー１００重
量部に対し、ａ１重量部より少なければ感光性が低下し
、又２０重量部より多ければ該開始剤が感光層表面に析
出する傾向があるので、一般にα１〜２０重量部好まし
くけα５〜１０重量部の範囲で用いられる。
量部に対し、ａ１重量部より少なければ感光性が低下し
、又２０重量部より多ければ該開始剤が感光層表面に析
出する傾向があるので、一般にα１〜２０重量部好まし
くけα５〜１０重量部の範囲で用いられる。
本発明画像形成用材料は上述の如く透明な支持フィルム
上に特定の組成からなる感光層が形成されてなるもので
あり、一般に感光層の厚さけ５〜１００μ好ましくけ１
０〜６０μとされ又、この感光層の上例ゴミの付着やキ
ズの発生を防止する保護層が設けられていてもよい。
上に特定の組成からなる感光層が形成されてなるもので
あり、一般に感光層の厚さけ５〜１００μ好ましくけ１
０〜６０μとされ又、この感光層の上例ゴミの付着やキ
ズの発生を防止する保護層が設けられていてもよい。
本発明画像形成材料は従来品と同様にして、フォトレジ
スト像やレリーフ像形成のために使１４− 用することが出来、とくに画像を形成すべき銅板等の基
体表面に感光層側を接して積層し熱ロール等で密着させ
、その上にネガフィルムを置き活性光を照射して露光さ
せたのち、感光層を被覆する支持フィルムを剥離するこ
とにより、すぐれた画質を有する画像が得られるのであ
る。
スト像やレリーフ像形成のために使１４− 用することが出来、とくに画像を形成すべき銅板等の基
体表面に感光層側を接して積層し熱ロール等で密着させ
、その上にネガフィルムを置き活性光を照射して露光さ
せたのち、感光層を被覆する支持フィルムを剥離するこ
とにより、すぐれた画質を有する画像が得られるのであ
る。
本発明画像形成材料は上述の通りの構成のものであり、
とくに感光層の樹脂バインダーがポリビニルブチラール
樹脂と特定の分子量構成を有するα、β−不胞和エチレ
ン系重合体とを主要成分とするものであるから、それに
よって露光により硬化された感光層が銅箔等の基体表面
に対しすぐれた密着性が付着されると共に、剥離現像時
における支持フィルムに付着して該フィルムと共に取り
除かれる未膚光部分の露光部分との分離性も向上し、剥
離現像によって解像度にすぐれた画像を得ることが出来
るのである。
とくに感光層の樹脂バインダーがポリビニルブチラール
樹脂と特定の分子量構成を有するα、β−不胞和エチレ
ン系重合体とを主要成分とするものであるから、それに
よって露光により硬化された感光層が銅箔等の基体表面
に対しすぐれた密着性が付着されると共に、剥離現像時
における支持フィルムに付着して該フィルムと共に取り
除かれる未膚光部分の露光部分との分離性も向上し、剥
離現像によって解像度にすぐれた画像を得ることが出来
るのである。
さらに、フォトレジスト形成用材料として用いる場合は
、上記密着性の向上により感光硬化層の耐エッチン性も
すぐれたものとなり、精度の高いエツチングを行うこと
が出来るので、プリント配線板の製造等高い精度が要求
される用途に用いられて有効なるものである。
、上記密着性の向上により感光硬化層の耐エッチン性も
すぐれたものとなり、精度の高いエツチングを行うこと
が出来るので、プリント配線板の製造等高い精度が要求
される用途に用いられて有効なるものである。
即ちより具体的には、スルーホールが設けられた基板を
用いてプリント配線板を製造するに際して本発明画像形
成用材料を用いれば、ＩＢ感光層厚さを、基板のスルー
ホール部分を覆った露光部がエツチング液のスプレー圧
に充分耐え得る程度傾厚くした場合でも、透明な支持フ
ィルム及び未露光部が容易に剥離可能で、すぐれた解像
度を有する画像を形成し、その結果良好なプリント配線
回路が得られるのである。
用いてプリント配線板を製造するに際して本発明画像形
成用材料を用いれば、ＩＢ感光層厚さを、基板のスルー
ホール部分を覆った露光部がエツチング液のスプレー圧
に充分耐え得る程度傾厚くした場合でも、透明な支持フ
ィルム及び未露光部が容易に剥離可能で、すぐれた解像
度を有する画像を形成し、その結果良好なプリント配線
回路が得られるのである。
なお、以下において部とあるのけ重量部を意味する。
実施例１
Ｍ ｗ ／ Ｍ ｎが３．７、Ｍｎが５万で、高分子量
部分のＭｎが約１５万、低分子量部分のＭｎが約５千０
ポリ！チルメタクリレート１００部、ブチラール化度が
７０モル％以上、重合度３００のポリビニルブチラール
樹脂（積木化学工業社製、エスレックＢＬ−５）１００
部、二価アルコールと二塩基酸とのオリゴエステルのア
クリレート（東亜合成社製、アロエックスＭ−６１００
）２０１１部、ペンタエリスリトールトリアクリレート
８０部、ベンゾインイソグチルエーテル１４部、ビクト
リアピュアグルーα６部及びＰ−メトキシフェ／−ルミ
２部の混合物に、メチルエチルケトン／トルエンの１部
１混合溶剤Ｂｏｏ部を加えて均一に溶解して感光液とし
、これを厚さ２５μのポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム上に１乾燥後の膜厚が３５μとなるよう
に塗布し乾燥した。次釦この画像形成材料をスルーホー
ルを有するプリント配線板用の、両面が銅で被覆された
エポキシ−ガラス繊維板の基板両面に上記塗布膜が銅面
と接する様に加圧積層した。この状態で配線回路パター
ンを持った陰画原稿を上記透明支持体の上に密着させ、
両面共に３ＫＷの高圧水銀灯により６０５Ｉの距離よ＃
）２５秒間露光し１７− た。次に室温で透明フィルムを基板より引剥すと、感光
層の露光された部分は硬化して基板上に伐り、未露光部
は透明フィルムと共に除去されて基板上には陰画原稿に
対応した陽画像が形成された。解像力は６０μで露光部
分が基板より剥れて画像が断線したり欠損することや、
スルーホールを便っていた露光部分が破れるようなこと
はなかった。
部分のＭｎが約１５万、低分子量部分のＭｎが約５千０
ポリ！チルメタクリレート１００部、ブチラール化度が
７０モル％以上、重合度３００のポリビニルブチラール
樹脂（積木化学工業社製、エスレックＢＬ−５）１００
部、二価アルコールと二塩基酸とのオリゴエステルのア
クリレート（東亜合成社製、アロエックスＭ−６１００
）２０１１部、ペンタエリスリトールトリアクリレート
８０部、ベンゾインイソグチルエーテル１４部、ビクト
リアピュアグルーα６部及びＰ−メトキシフェ／−ルミ
２部の混合物に、メチルエチルケトン／トルエンの１部
１混合溶剤Ｂｏｏ部を加えて均一に溶解して感光液とし
、これを厚さ２５μのポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム上に１乾燥後の膜厚が３５μとなるよう
に塗布し乾燥した。次釦この画像形成材料をスルーホー
ルを有するプリント配線板用の、両面が銅で被覆された
エポキシ−ガラス繊維板の基板両面に上記塗布膜が銅面
と接する様に加圧積層した。この状態で配線回路パター
ンを持った陰画原稿を上記透明支持体の上に密着させ、
両面共に３ＫＷの高圧水銀灯により６０５Ｉの距離よ＃
）２５秒間露光し１７− た。次に室温で透明フィルムを基板より引剥すと、感光
層の露光された部分は硬化して基板上に伐り、未露光部
は透明フィルムと共に除去されて基板上には陰画原稿に
対応した陽画像が形成された。解像力は６０μで露光部
分が基板より剥れて画像が断線したり欠損することや、
スルーホールを便っていた露光部分が破れるようなこと
はなかった。
またこの画像形成材料の感度を上記露光条件で富士写真
フィルム社製ＰＳステップガイドで調べたところ１０段
の画像が得られた。
フィルム社製ＰＳステップガイドで調べたところ１０段
の画像が得られた。
次いで塩化第２鉄水溶液を用いて４０”Ｃで銅の層をエ
ツチング処理したが、上記露光層は銅に強く密着し、剥
れたりピンホールを発生することはなく、スルーホール
を覆ってｈた露光部の破れも全くなかった。又エツチン
グ後の露光層の脱膜は塩化メチレンにより容易に行うこ
とができ良好な配線回路が得られた。
ツチング処理したが、上記露光層は銅に強く密着し、剥
れたりピンホールを発生することはなく、スルーホール
を覆ってｈた露光部の破れも全くなかった。又エツチン
グ後の露光層の脱膜は塩化メチレンにより容易に行うこ
とができ良好な配線回路が得られた。
比較例１
実施例ＩＫおけるポリメチルメタクリレート１８−
を２００部用い、ポリビニルグチクール樹脂を用いない
こと以外は実施例１と同様にて感光液を調整し、以後実
施例１と同様にして剥離現像を行った所、銅渭上にレジ
スト画像が形成されたがその解像力は１７０部程度であ
り、又、エツチング処理を行ったところスルーホールを
覆っていた部分が一部破れた。
こと以外は実施例１と同様にて感光液を調整し、以後実
施例１と同様にして剥離現像を行った所、銅渭上にレジ
スト画像が形成されたがその解像力は１７０部程度であ
り、又、エツチング処理を行ったところスルーホールを
覆っていた部分が一部破れた。
実施例２
実施例１におけるポリビニルグチクール樹脂。
エスレックＢＬ−５をエスレックＢＭ−５（漬水化学工
業社製、ブチラール化度７０モル％以上、重合度８００
）に代えた以外は実施例１と同様にして感光液を調整し
、ＰＥＴフィルム上に膜厚３５μの感光層を形成し、以
後実施例１と同様にして剥離現像を行ったところ、銅箔
上に解像力が５０μで密着性が良好なレジスト画像が得
られた。
業社製、ブチラール化度７０モル％以上、重合度８００
）に代えた以外は実施例１と同様にして感光液を調整し
、ＰＥＴフィルム上に膜厚３５μの感光層を形成し、以
後実施例１と同様にして剥離現像を行ったところ、銅箔
上に解像力が５０μで密着性が良好なレジスト画像が得
られた。
次に実施例１と同様にしてエツチング処理を行ったとこ
ろ、欠陥のない良好な銅のレリーフ画像が得られ、スル
ーホールを覆っていた部分の破れもなかった。
ろ、欠陥のない良好な銅のレリーフ画像が得られ、スル
ーホールを覆っていた部分の破れもなかった。
比較例２
実施例１におけるポリメチルメタクリレート１００部に
代えて、Ｍ ｗ ／ Ｍ ｎが４．６．高分子量部分の
Ｍｎが約１０万、低分子量部分のＭｎが約５千のスチレ
ン−グチルアクリレート共重合体（スチレン対ブチルア
クリレートの組成重量比Ｆｉ７０対３０）２００部を用
い。
代えて、Ｍ ｗ ／ Ｍ ｎが４．６．高分子量部分の
Ｍｎが約１０万、低分子量部分のＭｎが約５千のスチレ
ン−グチルアクリレート共重合体（スチレン対ブチルア
クリレートの組成重量比Ｆｉ７０対３０）２００部を用
い。
ポリビニルグチクール樹脂を用いない以外は実施例１と
同様にして剥離現像を行ったところ、解像度＃：ｔ１６
０μであった。又、エツチング処理の際、スルーホール
を覆っていた部分が一部破れた。
同様にして剥離現像を行ったところ、解像度＃：ｔ１６
０μであった。又、エツチング処理の際、スルーホール
を覆っていた部分が一部破れた。
特許出願人
積水化学工業株式会社
代表者 藤 沼 基 利
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 の低分子量部分を有し、これらの夫々がα、β−不飽和
エチレン系単量体を構成単位として含有し、全体の重量
平均分子量／数平均分子量（Ｍｙ／Ｍｎ）の値が３．５
以上である樹脂Ａ１００重量部とブチラール化度が４０
〜８０モル％のポリビニルブチラール樹脂５〜２００重
量部との樹脂混合物Ｂを主要成分とする樹脂バインダー
１００重量部、常温液状の光重合性モノマー１０〜３０
０重量部及び光重合開始剤α１〜２０重量部よりなる感
光層が形成されてなることを特徴とする画像形成用材料
。 ２ 樹脂Ａの構成単位がアクリル酸エステル系単量体で
ある第１項記載の画像形成用材料。 ３、 ポリビニルブチラール樹脂の添加量が樹脂Ａ１０
０重量部に対し５０〜１５０重量部である第１項又は第
２項記載の画像形成用材料。 ４、 ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度が６
０〜８０モル％である第１項〜第３項何れか１項に記載
の画像形成用材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23039382A JPS59121041A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 画像形成用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23039382A JPS59121041A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 画像形成用材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59121041A true JPS59121041A (ja) | 1984-07-12 |
| JPH0160131B2 JPH0160131B2 (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=16907168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23039382A Granted JPS59121041A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 画像形成用材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59121041A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01149041A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-12 | Tokuyama Soda Co Ltd | 光重合性組成物 |
| US4927739A (en) * | 1987-02-25 | 1990-05-22 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive composition containing a gelling agent |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03199895A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-30 | Takenaka Komuten Co Ltd | 氷蓄熱装置 |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP23039382A patent/JPS59121041A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4927739A (en) * | 1987-02-25 | 1990-05-22 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive composition containing a gelling agent |
| JPH01149041A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-12 | Tokuyama Soda Co Ltd | 光重合性組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0160131B2 (ja) | 1989-12-21 |
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