JPS59128281A - 炭化けい素被覆物の製造方法 - Google Patents
炭化けい素被覆物の製造方法Info
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- JPS59128281A JPS59128281A JP57228504A JP22850482A JPS59128281A JP S59128281 A JPS59128281 A JP S59128281A JP 57228504 A JP57228504 A JP 57228504A JP 22850482 A JP22850482 A JP 22850482A JP S59128281 A JPS59128281 A JP S59128281A
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- H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
- H10P14/63—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials characterised by the formation processes
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- H10P14/6328—Deposition from the gas or vapour phase
- H10P14/6334—Deposition from the gas or vapour phase using decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
- H10P14/6336—Deposition from the gas or vapour phase using decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition in the presence of a plasma [PECVD]
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
遣方法に関するものである。
Mi純度の灰化けい集波覆膜か陶然性、l1lFll!
#化性、l1lFI桑品性さらには熱伝導性に丁ぐれて
いることはよく知られているところであるが、これはま
た半導体特性をもっているので、この炭化けい素は半御
体基板を始めとする各種嘔子相料およびそれらの治具へ
の被JM材料としての応用力1試みられている。
#化性、l1lFI桑品性さらには熱伝導性に丁ぐれて
いることはよく知られているところであるが、これはま
た半導体特性をもっているので、この炭化けい素は半御
体基板を始めとする各種嘔子相料およびそれらの治具へ
の被JM材料としての応用力1試みられている。
他方、各柿基体表面に結晶質の炭化けい累被覆を施こ子
方法については、従来、(1)炭化けい累を2000℃
以上の旨温で昇華水せ、これを基体上で再結晶させて炭
化けい集波援膜を作る方法(特公昭41−9332号参
照)、(2)1650〜2000℃の高温で(aH,)
nsxo+<、−、(n=0〜3〕で示されるシランと
メタンなどの炭化水素化合物との混合ガスを熱分解させ
る方法(特公昭44−18575号参照)、(3)水素
化けい素化合物(SIH,)と炭化水素化合物との混合
ガスを高温熱分解する方法(英国特許第1039748
号参照)、(4)8102またはSlと炭素の混合粉末
を1500″C以上の高温に加熱する方法(特開昭52
−42365号参照)などが知られている。しかし、こ
の(1)の方法は2000T;以上の高温を必要とする
ためこの基体刀)制限されるという不利かあり、(2)
の方法にはこれも刀1なりの高温が必要とされるは刀S
、加水分解しやすく、取り扱いの難しいクロロシラン類
を使用するという鍵点がある。また、(3)の方法は比
較的低温で結晶質炭化けい集波撹を得ることができるが
、これには3iH4と炭化水素化合物との間の熱分解温
度差および速度差が大きい定めに、この反応系にHOA
! を添カロするか、あるいはSiH4と炭化水素化
合物の7RI¥調整力)必要とされるという不利があり
、さらにこの(4)の方法には1500℃以上の高温が
必要とされるためこれにも基体の選択に制限があるとい
う欠点がある。
方法については、従来、(1)炭化けい累を2000℃
以上の旨温で昇華水せ、これを基体上で再結晶させて炭
化けい集波援膜を作る方法(特公昭41−9332号参
照)、(2)1650〜2000℃の高温で(aH,)
nsxo+<、−、(n=0〜3〕で示されるシランと
メタンなどの炭化水素化合物との混合ガスを熱分解させ
る方法(特公昭44−18575号参照)、(3)水素
化けい素化合物(SIH,)と炭化水素化合物との混合
ガスを高温熱分解する方法(英国特許第1039748
号参照)、(4)8102またはSlと炭素の混合粉末
を1500″C以上の高温に加熱する方法(特開昭52
−42365号参照)などが知られている。しかし、こ
の(1)の方法は2000T;以上の高温を必要とする
ためこの基体刀)制限されるという不利かあり、(2)
の方法にはこれも刀1なりの高温が必要とされるは刀S
、加水分解しやすく、取り扱いの難しいクロロシラン類
を使用するという鍵点がある。また、(3)の方法は比
較的低温で結晶質炭化けい集波撹を得ることができるが
、これには3iH4と炭化水素化合物との間の熱分解温
度差および速度差が大きい定めに、この反応系にHOA
! を添カロするか、あるいはSiH4と炭化水素化
合物の7RI¥調整力)必要とされるという不利があり
、さらにこの(4)の方法には1500℃以上の高温が
必要とされるためこれにも基体の選択に制限があるとい
う欠点がある。
本発明はこのような不利を解決することのできる非晶′
R3i C,−、(=0.2〜0.9)なる炭化けい
集波捜物の製造方法に関するものであり、これは基体を
収納したプラズマ装置内に分子中にSiX 結合(Xは
ハロゲン原子または酸素原子)を常打しない有機けい素
化合物またはこの有機けい素化合物と炭化水素化合物と
を尋人し、プラズマ気相沈積法で基体上に非晶質の81
0(X1−X =0.2〜09)の被膜を形成させることを特徴とする
ものである。
R3i C,−、(=0.2〜0.9)なる炭化けい
集波捜物の製造方法に関するものであり、これは基体を
収納したプラズマ装置内に分子中にSiX 結合(Xは
ハロゲン原子または酸素原子)を常打しない有機けい素
化合物またはこの有機けい素化合物と炭化水素化合物と
を尋人し、プラズマ気相沈積法で基体上に非晶質の81
0(X1−X =0.2〜09)の被膜を形成させることを特徴とする
ものである。
これを逸明すると、本発明者らは目的とする基体上に高
純度の炭化けい素を主体とする被膜を形成させる方法に
ついて種々検討した結果、基体物質を収納した反応装置
内で上記した有機けい素化合物を高周波プラズマで処理
すれば、プラズマ気相沈積法により比較的低温である5
0〜500℃の温度でこの気体に炭化けい素を主体とす
る皮膜を形成させることができることを見出し、この反
応条件などについての研究を進め、これによれは各柿金
属、セラミック、プラスチックなどを炭化けい素で被覆
してなる炭化けい素板覆物を従来法にくらべて比較的低
い温度で工業的に有利に製造することができることを確
認して本発明を完成させた。
純度の炭化けい素を主体とする被膜を形成させる方法に
ついて種々検討した結果、基体物質を収納した反応装置
内で上記した有機けい素化合物を高周波プラズマで処理
すれば、プラズマ気相沈積法により比較的低温である5
0〜500℃の温度でこの気体に炭化けい素を主体とす
る皮膜を形成させることができることを見出し、この反
応条件などについての研究を進め、これによれは各柿金
属、セラミック、プラスチックなどを炭化けい素で被覆
してなる炭化けい素板覆物を従来法にくらべて比較的低
い温度で工業的に有利に製造することができることを確
認して本発明を完成させた。
本発明の方法において使用される始発材としての基板は
特に限定されるものではなく、この発明の方法が比較的
低温で行なわれるということρ)らどのようなものであ
ってもよいが、この炭化けい累被覆物が電子組材として
好適とされるということから、これは例えば丁ゾ、アル
ミニウムなどの金属または金属箔、炭素、金属けい素、
炭化けい素、窒化けい素、アルミナ石英、ガラスなどの
セラミック物質さらにはフッ素系、イミド糸、アミド糸
などの耐熱性プラスチックとすることが好ましい。
特に限定されるものではなく、この発明の方法が比較的
低温で行なわれるということρ)らどのようなものであ
ってもよいが、この炭化けい累被覆物が電子組材として
好適とされるということから、これは例えば丁ゾ、アル
ミニウムなどの金属または金属箔、炭素、金属けい素、
炭化けい素、窒化けい素、アルミナ石英、ガラスなどの
セラミック物質さらにはフッ素系、イミド糸、アミド糸
などの耐熱性プラスチックとすることが好ましい。
他方、本発明の方法で使用される有機けい素化合物は1
反f=e、器中にガス状で蟲入されるので、これは揮発
性のものとされるが、これはまたその分子中に分解性の
わるい一3iX 結合を含まないものとする必要がある
。これらの有機けい素化合物は例えば一般式RSi
(こ\にRは水素原子2H+2 H またはメチル基−エチル基−プロビル基、フェニル基−
ビニル基から選ばれる1価炭化水素基、nは1〜4の正
数)で示されるシランまたはポリシ(こ\にRは前記に
同じ、Rはメチレン基またはフェニレン&−Inは1〜
2の正数)で示されるシルアルキレン化合物またはシリ
フェニレン化合物あるいは同一分子中にこの両者の主骨
格をもつ化合物などがあげられる。この有機けい素化合
物としては次式: %式% ): ) で示されるシラン、ポリヅランが例示され、これらはそ
の1種または2柿かあるいは2種以上の混合物として使
用されるが、これについては基体の表面温度をできるだ
け低くし、プラズマ気相沈積法による非晶質5IXC1
−X被膜の生成収率、生長要事4速度を大きいものとす
るということから、その分子中に少なくとも1個の−E
SiH結合を含み、かつ分子中に少なくとも2個のけい
素原子を含むジシラン、トリシラン−シルアルキレン、
シルフェニレンなどの化合物とすることが好ましく、こ
れは特にはメチルポリシラン化合物を350℃以上の温
度で熱分解して傅られろテトラメチルジシラン、ヘキサ
メチルトリシラントスることがよい。
反f=e、器中にガス状で蟲入されるので、これは揮発
性のものとされるが、これはまたその分子中に分解性の
わるい一3iX 結合を含まないものとする必要がある
。これらの有機けい素化合物は例えば一般式RSi
(こ\にRは水素原子2H+2 H またはメチル基−エチル基−プロビル基、フェニル基−
ビニル基から選ばれる1価炭化水素基、nは1〜4の正
数)で示されるシランまたはポリシ(こ\にRは前記に
同じ、Rはメチレン基またはフェニレン&−Inは1〜
2の正数)で示されるシルアルキレン化合物またはシリ
フェニレン化合物あるいは同一分子中にこの両者の主骨
格をもつ化合物などがあげられる。この有機けい素化合
物としては次式: %式% ): ) で示されるシラン、ポリヅランが例示され、これらはそ
の1種または2柿かあるいは2種以上の混合物として使
用されるが、これについては基体の表面温度をできるだ
け低くし、プラズマ気相沈積法による非晶質5IXC1
−X被膜の生成収率、生長要事4速度を大きいものとす
るということから、その分子中に少なくとも1個の−E
SiH結合を含み、かつ分子中に少なくとも2個のけい
素原子を含むジシラン、トリシラン−シルアルキレン、
シルフェニレンなどの化合物とすることが好ましく、こ
れは特にはメチルポリシラン化合物を350℃以上の温
度で熱分解して傅られろテトラメチルジシラン、ヘキサ
メチルトリシラントスることがよい。
これらの存機けい素化合物はプラズマ処理によってSi
O(x= 0.2〜0.9 )で示されろ炭X
1−X 化けい素または炭化けい素と炭#あるいはけい累との複
合体となり、これが基体物’f衣表面被着されるのであ
るが、これには上記有機けい累化合物単独でもよいがX
の値の必要に応じて有機けい素化合物に炭化水素化合物
1例えばメタン、エタン。
O(x= 0.2〜0.9 )で示されろ炭X
1−X 化けい素または炭化けい素と炭#あるいはけい累との複
合体となり、これが基体物’f衣表面被着されるのであ
るが、これには上記有機けい累化合物単独でもよいがX
の値の必要に応じて有機けい素化合物に炭化水素化合物
1例えばメタン、エタン。
プロパン、エチレン、アセチレン、ベンゼン、トルエン
などを添加することがよく−これによればX値が02〜
09のSi Oの被膜な硲実にX l−X 形成させることができるという有利性が与えられる。
などを添加することがよく−これによればX値が02〜
09のSi Oの被膜な硲実にX l−X 形成させることができるという有利性が与えられる。
本発明の方法は蘂体物宵を収納したプラズマ反応器内を
減圧としたのち−こ\に上記した有機けい素化合物また
はこれと炭化水素化合物とをガス状で導入しm一定圧力
としてから電圧を印加して器内にプラズマを発生させる
ことによって行なわれるが、これらは必要に応じ−ヘリ
ウムー水素−アルゴン、窒累、酸累−窄気−・二酸化炭
素−一酸化炭素などのキャリヤーガスに伴流させて反応
器内に導入してもよく−このキャリヤーガスの使用はプ
ラズマの安定化と共にこのプラズマによって生成する5
IXC1−X被膜の組成の女足化と物性向上をもたらす
といつ効果を勾えるので好ましいものとされる。
減圧としたのち−こ\に上記した有機けい素化合物また
はこれと炭化水素化合物とをガス状で導入しm一定圧力
としてから電圧を印加して器内にプラズマを発生させる
ことによって行なわれるが、これらは必要に応じ−ヘリ
ウムー水素−アルゴン、窒累、酸累−窄気−・二酸化炭
素−一酸化炭素などのキャリヤーガスに伴流させて反応
器内に導入してもよく−このキャリヤーガスの使用はプ
ラズマの安定化と共にこのプラズマによって生成する5
IXC1−X被膜の組成の女足化と物性向上をもたらす
といつ効果を勾えるので好ましいものとされる。
このプラズマを発生させるには1反応装置内を10)ル
以下−好ましくは0.05〜1トルのガス圧下としたの
ち、装置内に設けられている電極に10KHz=100
MHz、 10W−100KWの高周波電力な一印加す
ればよいが、この電極は外部電極としてもよい。また、
この装置内には予じめ処理されるべき基体物質が収納さ
れるが、この基体物質上にプラズマ処刑で生成した5i
xc、tを被膜として被着させるためにはこれを加熱し
ておくことがよく、これには例えば基体物質を通電加熱
するか、あるいはこれをプラズマ発生用のアース側電極
上に置きこの電極を加熱するようにして、これを50〜
500℃、さらにはioo〜400℃程度に保持するよ
うにすればよい。
以下−好ましくは0.05〜1トルのガス圧下としたの
ち、装置内に設けられている電極に10KHz=100
MHz、 10W−100KWの高周波電力な一印加す
ればよいが、この電極は外部電極としてもよい。また、
この装置内には予じめ処理されるべき基体物質が収納さ
れるが、この基体物質上にプラズマ処刑で生成した5i
xc、tを被膜として被着させるためにはこれを加熱し
ておくことがよく、これには例えば基体物質を通電加熱
するか、あるいはこれをプラズマ発生用のアース側電極
上に置きこの電極を加熱するようにして、これを50〜
500℃、さらにはioo〜400℃程度に保持するよ
うにすればよい。
上記した本発明の方法で処理された基体物−件、その表
面に有機けい素化合物のプラズマ処理で生成しバ非晶質
の5iXO1゜が皮膜として被着されるが、このS1x
Cよ一エの組成はそれが基体物質の耐熱性、耐酸化性
、耐薬品性など炭化けい累本来の特性を得るためにはx
= 0.5に近くするようにすることが好ましいが、
電気特性、光電特性を利用した半導体基板、光#電体素
子等に使用する場合にはx = 0.2〜0.9になる
ようにする必要があり、これにはこの反応系に導入され
る有P!Aけい素化合物の種類−散、炭化水素化合物の
混合比、キャリヤーガスの種類、濃度およびプラズマ発
生条件、基体の温度等を適宜選択すれば一定の組成を示
す非晶質5iXO1−xなる被膜を安定して得ることが
できろ。
面に有機けい素化合物のプラズマ処理で生成しバ非晶質
の5iXO1゜が皮膜として被着されるが、このS1x
Cよ一エの組成はそれが基体物質の耐熱性、耐酸化性
、耐薬品性など炭化けい累本来の特性を得るためにはx
= 0.5に近くするようにすることが好ましいが、
電気特性、光電特性を利用した半導体基板、光#電体素
子等に使用する場合にはx = 0.2〜0.9になる
ようにする必要があり、これにはこの反応系に導入され
る有P!Aけい素化合物の種類−散、炭化水素化合物の
混合比、キャリヤーガスの種類、濃度およびプラズマ発
生条件、基体の温度等を適宜選択すれば一定の組成を示
す非晶質5iXO1−xなる被膜を安定して得ることが
できろ。
つぎに本発明の方法を添付の図面にもとづいて説明する
が、第1図はパッチ式でまた第2図は連続式に基体を処
理する方法を示したものである。
が、第1図はパッチ式でまた第2図は連続式に基体を処
理する方法を示したものである。
第1図に示されているプラズマ反応−51にtS−tの
内部に入力側電極2とアース電極3が設置されており−
これは糸外の真空ポンプ4によってトラップ5を経てl
Oトル以下の減圧下に保持され−この系内の真空度はセ
ンサー6によってピラニー真亭計1に記録される。基体
8はアース電極3の上にあり、これは外部のヒーター電
源9によって加熱されるアース電極8からの伝熱で所足
温度に保持される。この入力端室fiM2に高周波電源
lOから電力が印加され、系内に低塩プラズマが発生さ
れている状態になったとき、容器11から流量計12、
吐出口13を経て系内に有機けい素化合物が導入される
と、この有機けい素化合物はこの低温プラズマによって
81x O*−エとなり、これが基体上に皮膜として被
着されるが、この有機はし)素化合物に炭化水素化合物
を混合するとき、さらにこれをキャリヤーガスで搬送す
るとき(=&1これらを容器1416から流量計15−
17を経て流入させるようにすればよい。また、第2図
はこれを連続的に実施するための装置を示したものであ
るが−この場合には入力側電極22が棒状に。
内部に入力側電極2とアース電極3が設置されており−
これは糸外の真空ポンプ4によってトラップ5を経てl
Oトル以下の減圧下に保持され−この系内の真空度はセ
ンサー6によってピラニー真亭計1に記録される。基体
8はアース電極3の上にあり、これは外部のヒーター電
源9によって加熱されるアース電極8からの伝熱で所足
温度に保持される。この入力端室fiM2に高周波電源
lOから電力が印加され、系内に低塩プラズマが発生さ
れている状態になったとき、容器11から流量計12、
吐出口13を経て系内に有機けい素化合物が導入される
と、この有機けい素化合物はこの低温プラズマによって
81x O*−エとなり、これが基体上に皮膜として被
着されるが、この有機はし)素化合物に炭化水素化合物
を混合するとき、さらにこれをキャリヤーガスで搬送す
るとき(=&1これらを容器1416から流量計15−
17を経て流入させるようにすればよい。また、第2図
はこれを連続的に実施するための装置を示したものであ
るが−この場合には入力側電極22が棒状に。
またアース電極28がドラム状とされ、巻出装置24に
装置された。捲回されているフィルム状の基体25がド
ラム状のアース電極23の上を走行して巻取装置26に
巻取られるようになっており。
装置された。捲回されているフィルム状の基体25がド
ラム状のアース電極23の上を走行して巻取装置26に
巻取られるようになっており。
この基体25は外部のヒーター27によって加熱されて
いるアース電極28からの伝熱で所足温度に保持される
ようになっているが、この操作は基体を巻取装置26の
駆動によって走行させるほかは上記第1図の方法と同様
に処理される。
いるアース電極28からの伝熱で所足温度に保持される
ようになっているが、この操作は基体を巻取装置26の
駆動によって走行させるほかは上記第1図の方法と同様
に処理される。
これを要するに本発明は各種基体上に有機けい素化合物
またはこれと炭化水素化合物のプラズマこれによれば耐
熱性、耐酸化性を始めとして電気特性、光電特性、半導
体特性のすぐれた基体を容易に得ることができ、さらに
はこの処理が従来法にくらべて低い温度で行なわれるの
で一基材の選択などの制限をなくすことができるという
工業的な有利性が与えられる。
またはこれと炭化水素化合物のプラズマこれによれば耐
熱性、耐酸化性を始めとして電気特性、光電特性、半導
体特性のすぐれた基体を容易に得ることができ、さらに
はこの処理が従来法にくらべて低い温度で行なわれるの
で一基材の選択などの制限をなくすことができるという
工業的な有利性が与えられる。
つぎに本発明方法の実施例をあげるが1例中のMeはメ
チル基を示したものである。
チル基を示したものである。
実施例 1゜
第1図に示した装置を使用してこのアース電極8の上に
2.5cmX10cm角のガラス基板を載直し。
2.5cmX10cm角のガラス基板を載直し。
これをヒーターで300℃に加熱した。つしλで。
この装置内を真窄排気して内圧が0.05)7しC二連
したときに、系内にテトラメチルジシランe Me 1 Me Me Q、15)ルに調製保持したのち、この入力側1電極に
13.56MHz−100Wの高周波電力を印加して系
内にプラズマを発生させてこの基板を90分間プラズマ
処理したところ、このガラス基板上には淡黄色の0.4
μmの被膜が被着された。なお−この被膜を分析したと
ころ、これは= o、i Co、sで示されるはゾ純粋
な非晶質炭化けい素であった。
したときに、系内にテトラメチルジシランe Me 1 Me Me Q、15)ルに調製保持したのち、この入力側1電極に
13.56MHz−100Wの高周波電力を印加して系
内にプラズマを発生させてこの基板を90分間プラズマ
処理したところ、このガラス基板上には淡黄色の0.4
μmの被膜が被着された。なお−この被膜を分析したと
ころ、これは= o、i Co、sで示されるはゾ純粋
な非晶質炭化けい素であった。
実施例2〜14゜
第1図に示した装置を使用してこのアース電極上に直径
2インチの単結晶シリコン基板を載直し。
2インチの単結晶シリコン基板を載直し。
これをヒーターで200℃に加熱した。ついで、この装
置内を臭突排気して内圧が0.05)ルに達したときに
系内に水素ガスを通気して内圧を0.10)ルに調整し
てからこ\にビス(ジメチルMe Me を1人して内圧を0.2トルに保持したのち−この入力
側電極に13.56MHz−150Wの高周波電力を印
加して系内にプラズマを発生させてこの基板を1時間プ
ラズマ処理したところ−この単結晶シリコン基板上には
厚さ0.6prn の””0.5500,45の非晶質
の炭化けい集波膜が形成された。
置内を臭突排気して内圧が0.05)ルに達したときに
系内に水素ガスを通気して内圧を0.10)ルに調整し
てからこ\にビス(ジメチルMe Me を1人して内圧を0.2トルに保持したのち−この入力
側電極に13.56MHz−150Wの高周波電力を印
加して系内にプラズマを発生させてこの基板を1時間プ
ラズマ処理したところ−この単結晶シリコン基板上には
厚さ0.6prn の””0.5500,45の非晶質
の炭化けい集波膜が形成された。
なお、これと同一の条件下で基体、キャリヤーガス、有
機けい素糸化合物の種類を第1表に示したように変化さ
せて−hA様に処理したところ一第1表に併記したよう
な結果が得られた。
機けい素糸化合物の種類を第1表に示したように変化さ
せて−hA様に処理したところ一第1表に併記したよう
な結果が得られた。
応用例
実施例4.で得られたサンプルをk イオンレーザ(4
880A)で励起したところ、エミツシ三ンピーグが2
.1eV−半値幅0.7eV の橙黄fのフオトルミ
ネツセンヌを示した。つぎに、実が例10で得られた膜
面上にITO(インジウム−スズ酸化#)膜、ガラス背
面にpt超薄膜スパッタリング法により形成し一町電極
間に電界を印かすると550OA(2,35eV) に
ピークを持1緑色の発色な示し一発光効率は0.6%で
あった。
880A)で励起したところ、エミツシ三ンピーグが2
.1eV−半値幅0.7eV の橙黄fのフオトルミ
ネツセンヌを示した。つぎに、実が例10で得られた膜
面上にITO(インジウム−スズ酸化#)膜、ガラス背
面にpt超薄膜スパッタリング法により形成し一町電極
間に電界を印かすると550OA(2,35eV) に
ピークを持1緑色の発色な示し一発光効率は0.6%で
あった。
実施例15
第2図に示した装置を使用して長さ20m−ri15I
M、厚さ0.1mの巻物状のアルミ、ニウム箔も巻取り
装置に取りつけ一200℃に加熱されてしるドラム状ア
ース電極を経て巻取り装置に巻きルられるようにセット
したのち、この装置内を真η排気して圧力を0.03)
ルにし、ついでこの糸じキτリャーヅjスとして水素ガ
スとアルゴンガスの等量混合ガスを200 m t1分
通気して系内の圧f 力を0.07)ルに調整した
。
M、厚さ0.1mの巻物状のアルミ、ニウム箔も巻取り
装置に取りつけ一200℃に加熱されてしるドラム状ア
ース電極を経て巻取り装置に巻きルられるようにセット
したのち、この装置内を真η排気して圧力を0.03)
ルにし、ついでこの糸じキτリャーヅjスとして水素ガ
スとアルゴンガスの等量混合ガスを200 m t1分
通気して系内の圧f 力を0.07)ルに調整した
。
≧ つぎにこの表置内にペンタメチルトリシラン
巨 MeHMe 1 1 1 Me Me Me 】 を500m1Z曾通気して圧力を0.10トル
に保持) してから−1cm/ ’rtの速度でア
ルミニウム箔を巻き](yりながら入力側電極に110
KHz、4KWの晶周波電力を印加して系内にプラズ
マを発生させ、これによりアルミニウム箔を連続的に処
理したと] ころ、このアルミニウム箔上には厚さ0,3μntの
巨 MeHMe 1 1 1 Me Me Me 】 を500m1Z曾通気して圧力を0.10トル
に保持) してから−1cm/ ’rtの速度でア
ルミニウム箔を巻き](yりながら入力側電極に110
KHz、4KWの晶周波電力を印加して系内にプラズ
マを発生させ、これによりアルミニウム箔を連続的に処
理したと] ころ、このアルミニウム箔上には厚さ0,3μntの
f 図はいずれも本発明方法を実施する装置の縦
断面系統図で、第1図はバッチ式、第2図は濯続式の処
理装置を示したものである。 1・・・プラズマ反応器、 2・・・入力側電極−3・
・・アース電極、 4・・・真空ポンプ、8.2
5・・・基体。 9.21・・・ヒーター、 10・・・高周波電源、 111116・・・容器う 特許出願人 信越化学工業株式会社
断面系統図で、第1図はバッチ式、第2図は濯続式の処
理装置を示したものである。 1・・・プラズマ反応器、 2・・・入力側電極−3・
・・アース電極、 4・・・真空ポンプ、8.2
5・・・基体。 9.21・・・ヒーター、 10・・・高周波電源、 111116・・・容器う 特許出願人 信越化学工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基体を収納したプラズマ又応装置内に、分子中にS
iX 結合(Xはハロゲン原子または酸素原子)を含有
しないη機けい素化合物またはこの有機けい素化合物と
炭化水素化合物とを導入し、プラズマ気相沈積法で基体
上に非晶潰のS” O□−X(X=0.2〜0.9)
の破膜を形成さセることを特徴とする炭化けい素抜覆物
の製造方法 2 伯機けい素化合物が分子中に少なくとも1個のヨS
iH結合と少なくとも2個のけい素原子を含むものであ
る特許請求の範囲第1項記戦の炭化けい素抜覆物の製造
方法−
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57228504A JPS59128281A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 炭化けい素被覆物の製造方法 |
| US06/564,293 US4532150A (en) | 1982-12-29 | 1983-12-22 | Method for providing a coating layer of silicon carbide on the surface of a substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57228504A JPS59128281A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 炭化けい素被覆物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59128281A true JPS59128281A (ja) | 1984-07-24 |
| JPS6232157B2 JPS6232157B2 (ja) | 1987-07-13 |
Family
ID=16877476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57228504A Granted JPS59128281A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 炭化けい素被覆物の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4532150A (ja) |
| JP (1) | JPS59128281A (ja) |
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| JPS6232157B2 (ja) | 1987-07-13 |
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