JPS5912873A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS5912873A JPS5912873A JP57121453A JP12145382A JPS5912873A JP S5912873 A JPS5912873 A JP S5912873A JP 57121453 A JP57121453 A JP 57121453A JP 12145382 A JP12145382 A JP 12145382A JP S5912873 A JPS5912873 A JP S5912873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- resistor
- layer
- mask
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/35—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads providing current or voltage to the thermal head
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はサーマルヘッドの製造方法に係わり、特に発熱
抵抗体に接続する薄膜電池の形成方法に関する。
抵抗体に接続する薄膜電池の形成方法に関する。
薄異型サーマルヘッドの製造工程について、基本的な構
成の一例を述べると、該製造工程は、グレーズドセラミ
ック等の基板上に薄膜抵抗体層を形成する工程、薄、膜
導電体層を形成する工程、電讐及び発熱抵抗体部をバタ
ーニング形成する工程、及び耐摩耗等の保膜層を形成す
る工程から成る・ 。
成の一例を述べると、該製造工程は、グレーズドセラミ
ック等の基板上に薄膜抵抗体層を形成する工程、薄、膜
導電体層を形成する工程、電讐及び発熱抵抗体部をバタ
ーニング形成する工程、及び耐摩耗等の保膜層を形成す
る工程から成る・ 。
本発−に係わる、電極及び発熱抵抗体部のバターニング
形成まで０工程に″て・従来０方法を図面を用いて説明
する。
形成まで０工程に″て・従来０方法を図面を用いて説明
する。
まず、グレー、ズドセラミック等の絶縁基板の主面全面
に、スパッタリング等の方法によシ抵抗体層を薄膜形成
し、次忙該抵抗層を覆うように導電体層を薄膜形成する
。この後、ｔ４１図に示す如く、写真蝕刻法を用いて、
レジスト２で覆われた部分を残し上記導電体層及び抵体
体ＷＩＩを蝕刻する。
に、スパッタリング等の方法によシ抵抗体層を薄膜形成
し、次忙該抵抗層を覆うように導電体層を薄膜形成する
。この後、ｔ４１図に示す如く、写真蝕刻法を用いて、
レジスト２で覆われた部分を残し上記導電体層及び抵体
体ＷＩＩを蝕刻する。
次に第２図忙示される如く、長尺状の窓４を有するレジ
スト３を形成し、該長尺窓４に露出した導電体５を蝕刻
し、下層の抵抗体を露出せしめる。
スト３を形成し、該長尺窓４に露出した導電体５を蝕刻
し、下層の抵抗体を露出せしめる。
＠３図は上記工程を経た、第２図Ａ−ＡＩ断面を示して
おり電極８に接続された発熱抵抗体９が形成されている
。
おり電極８に接続された発熱抵抗体９が形成されている
。
ところで、上述の工程によって形成された電極８は、側
面が立ち上がった形状となり発熱抵抗体９との接続箇所
において急な段差（Ｂ）を生じる。該段差は、後の工程
で形成される保護層の被覆性を悪くシ、段差部（至）は
、充分な保膜層厚をとれなくまプζクラックを生じ易い
、さらに、感熱紙との接触摺動では上記段差部（ロ）が
最も摩耗しやすい。また、段差（至）のために、発熱部
９と感熱紙との接触性は良好な状態を得られない。
面が立ち上がった形状となり発熱抵抗体９との接続箇所
において急な段差（Ｂ）を生じる。該段差は、後の工程
で形成される保護層の被覆性を悪くシ、段差部（至）は
、充分な保膜層厚をとれなくまプζクラックを生じ易い
、さらに、感熱紙との接触摺動では上記段差部（ロ）が
最も摩耗しやすい。また、段差（至）のために、発熱部
９と感熱紙との接触性は良好な状態を得られない。
つまシ従来のサーマルヘッドの製法によると、サーマル
ヘッドの寿命、及び印字性の上で重大な欠点を生ぜしめ
る。
ヘッドの寿命、及び印字性の上で重大な欠点を生ぜしめ
る。
本発明は、上記の欠点を除去することを目的とする。
以下、本発明の製造方法の一実施例を図面を用い工説明
すると、基板上に抵抗体層を形状した後、第４図に示さ
れた如く、発熱抵抗体の丈Ｘと同等の幅をもつ帯状のマ
スク１１で、上記抵抗体層の形成された基板１０を部分
的に覆い、然る後導電体層をスパッタ等で形成する。次
に第５図に示される如く、上記導電体層の形成された基
板１３表面を、レジスト１４で覆う。ここで１３は、上
記帯状のマスクにより導電体層が形成されていない部分
である。レジス） １４で覆われた部分以外の導電体及
び抵抗体を蝕刻除去する。以上の工程を経るととによつ
１、第６図に示されるパターン全書る。とこで１５ 、
１６はそれぞれ電極、発熱抵抗体である。〇−０１断面
を第７図に示す。１７は基板、１８は抵抗体層、１９は
電極、２０は発熱抵抗体であフ、２１は前記導電層形成
時に用いた帯状マスクを示している。電極１９０発熱抵
抗体部接続箇所は、なめらかなテーバ−形状（ト）を有
している。これは、マスクを用いた導電体スパッタによ
って実現された形状である。
すると、基板上に抵抗体層を形状した後、第４図に示さ
れた如く、発熱抵抗体の丈Ｘと同等の幅をもつ帯状のマ
スク１１で、上記抵抗体層の形成された基板１０を部分
的に覆い、然る後導電体層をスパッタ等で形成する。次
に第５図に示される如く、上記導電体層の形成された基
板１３表面を、レジスト１４で覆う。ここで１３は、上
記帯状のマスクにより導電体層が形成されていない部分
である。レジス） １４で覆われた部分以外の導電体及
び抵抗体を蝕刻除去する。以上の工程を経るととによつ
１、第６図に示されるパターン全書る。とこで１５ 、
１６はそれぞれ電極、発熱抵抗体である。〇−０１断面
を第７図に示す。１７は基板、１８は抵抗体層、１９は
電極、２０は発熱抵抗体であフ、２１は前記導電層形成
時に用いた帯状マスクを示している。電極１９０発熱抵
抗体部接続箇所は、なめらかなテーバ−形状（ト）を有
している。これは、マスクを用いた導電体スパッタによ
って実現された形状である。
上記、電極端部のテーパー形状化を実現することにより
、第８図に示される如く、保護層２２の被覆性は向上し
、段部（至）においても、クラックや、厚みの不足の問
題を生じない。さらに、感熱紙との摺動によっても、上
記段部（ト）の摩耗は、その形状から明らかに緩和し、
従ってサーマルヘッドの長寿命化を実現する。また、発
熱抵抗体の凹形状は、従来に較べ緩和しているため、感
熱紙との接触性は同上し、従って良好表印字品質を提供
する前記電極端部のテーバ形状は、導電体層の形成時に
用いるマスクの厚みを増すか、あるいは第９図に示され
る如く、マスク２５にひさし２６ｔ−設けることにより
、さらに強調される。
、第８図に示される如く、保護層２２の被覆性は向上し
、段部（至）においても、クラックや、厚みの不足の問
題を生じない。さらに、感熱紙との摺動によっても、上
記段部（ト）の摩耗は、その形状から明らかに緩和し、
従ってサーマルヘッドの長寿命化を実現する。また、発
熱抵抗体の凹形状は、従来に較べ緩和しているため、感
熱紙との接触性は同上し、従って良好表印字品質を提供
する前記電極端部のテーバ形状は、導電体層の形成時に
用いるマスクの厚みを増すか、あるいは第９図に示され
る如く、マスク２５にひさし２６ｔ−設けることにより
、さらに強調される。
本発明による製造工程では、従来の第２図に示される工
程の省略が可能であり、製造コストの低減にも充分な威
力を発揮する。
程の省略が可能であり、製造コストの低減にも充分な威
力を発揮する。
以ト述ぺた如く、本発明の製造方法によれば、安価で、
かつ長寿命、高印字品質のサーマルヘッドの提供が可能
である。
かつ長寿命、高印字品質のサーマルヘッドの提供が可能
である。
第１図、第２図は従来の製造工程におけるサーマルヘッ
ドの要部平面図、＠３図は同断面図、第４図、第５図は
本発明による製造工程におけるサーマルヘッドの要部平
面図、第６図は該工程を経たサーマルヘッドの要部平面
図、第７図は同断面図、第８図は本発明の製造方法によ
って完成したサーマルヘッドの要部断面図、第９図は、
本発明の別な実施例を示す断面図である・ １ 、６ 、１０ 、１２ 、１７ 、２３ 基本２
、３ 、１４ レジスト １１ 、２１ 、２５ マスク ２６ マスクのひさし ２２ 保護層 一絵辻一 出願人 株式会社第二精工合 第１図 弔３図 ￥４図 第５図 ／Ａ 第６図
ドの要部平面図、＠３図は同断面図、第４図、第５図は
本発明による製造工程におけるサーマルヘッドの要部平
面図、第６図は該工程を経たサーマルヘッドの要部平面
図、第７図は同断面図、第８図は本発明の製造方法によ
って完成したサーマルヘッドの要部断面図、第９図は、
本発明の別な実施例を示す断面図である・ １ 、６ 、１０ 、１２ 、１７ 、２３ 基本２
、３ 、１４ レジスト １１ 、２１ 、２５ マスク ２６ マスクのひさし ２２ 保護層 一絵辻一 出願人 株式会社第二精工合 第１図 弔３図 ￥４図 第５図 ／Ａ 第６図
Claims (2)
- （１）。薄膜電極を有するサーマルヘッドの製造方法に
おいて、基板主面上に準抗体層を形成する工程と、該抵
抗体層の選ばれた部分を帯状のマスクで覆い導電体層を
薄膜形成する。工程と、上記マスクにより導電体層から
露出している抵抗体層を発熱抵抗体の配列にし、該発熱
抵抗体に接続される電極を形成すべく、写真蝕刻によシ
バターニングする工程とを有することを特徴とするサー
マルヘッドの製造方法。 - （２）。導電体層形成時に、基板を覆うマスクが、ひさ
しを有することを特徴とする特許請求の範囲、第一項記
載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57121453A JPS5912873A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57121453A JPS5912873A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5912873A true JPS5912873A (ja) | 1984-01-23 |
Family
ID=14811503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57121453A Pending JPS5912873A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5912873A (ja) |
-
1982
- 1982-07-13 JP JP57121453A patent/JPS5912873A/ja active Pending
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